李兵強
(中國電子科技集團公司第二十研究所)
隨著芯片向小型化、集成化、高速化發(fā)展,芯片熱流密度越來越大,芯片性能的有效發(fā)揮和進一步提高受到散熱瓶頸的制約。微通道液冷技術被認為是解決高熱流密度芯片散熱問題的有效方式。微通道冷板的結構原理如圖1所示。
圖1 微通道冷板結構原理圖
自上世紀80年代以來,國內(nèi)外學者已對微通道液冷作了許多研究。Xu[1]對水力學直徑為30到344微米的微通道,在Re數(shù)為20到4000范圍內(nèi)進行了研究,結果表明基于連續(xù)流體假設的N-S方程仍然成立。Zeighami等[2]研究了深為150微米、寬為100微米的微通道的轉捩點約為Re=1600,研究表明,對于微通道而言,層流變湍流的轉捩點提前了。
揭貴生等[3]從理論上對矩形截面微通道的結構參數(shù)與散熱熱阻的關系進行了推導,據(jù)此可對各通道參數(shù)進行優(yōu)化選擇。徐德好[4]應用Flotherml軟件對系列尺寸的矩形微通道冷板進行仿真分析并驗證,獲得了冷板換熱性能與流道結構參數(shù)的關系。
綜上所述,學界目前普遍認為在不涉及相變時,連續(xù)介質(zhì)假設成立,N-S方程和傅立葉導熱定律對微通道內(nèi)的層流液體流動仍具有適用性。因此,基于N-S方程的CFD軟件CFX可用于對微通道換熱進行仿真分析。
本文在AWB14.0平臺下建立矩形微通道冷板的仿真模型,應用CFX分析微通道各參數(shù)對換熱性能的影響。
本文利用NX7.5建立冷板的三維模型。典型結構參數(shù)為流道寬度D=0.5mm,深度H=2mm,間距T=1mm,流動方向長度L=30mm,流道數(shù)目16。芯片長×寬×高=30×16×2.5(mm)。冷板出、入水口直徑均為4mm。芯片材料為硅,冷板基體為Al5A06,冷卻介質(zhì)為水。結構模型導入AWB后,在滿足網(wǎng)格無關性,且兼顧網(wǎng)格總量的前提下劃分網(wǎng)格(流體邊界層為4層)。最終建立的仿真模型如圖2示。
圖2 冷板仿真模型
仿真計算中對模型作如下假設和簡化:
( 1) 流體為常物性,且為定常流動;
( 2)忽略輻射和空氣自然對流散熱;
邊界條件設置如下:
( 1) 芯片和冷板的接觸面為固固傳熱,流體和冷板的接觸面為流固傳熱;
( 2) 熱源和冷板的外壁面為絕熱面;
( 3) 流體入口設為速度入口(1m/s),25℃,出口設為壓力出口(大氣壓);
( 4) 芯片作為體熱源(折合面熱密度為50W/cm2)
由文獻[3]的理論分析可知,在冷板外形尺寸一定的前提下,換熱性能的影響因素主要有流量、流道深度、流道寬度、流道數(shù)目等。對微通道的換熱性能按換熱系數(shù)h1和換熱效率k評價,其定義為
式中:Q——熱源的發(fā)熱量 (W)
Asource——熱源和冷板接觸面積 (m2)
Twc——熱源表面平均溫度( ℃)
Tave——為進出口冷卻液平均溫度 (℃)
qL——冷板流量 (m3/s)
△P——進出口壓力損失 (Pa)
h1直接影響芯片的結溫,結溫的高低對其使用壽命影響很大,且一般都有結溫限制。k為換熱系數(shù)與消耗的泵源能量之比,表征冷板的換熱效率。
冷板結構尺寸如1所述不變,入口流速取不同值,并保證流道內(nèi)Re<1600,即符合層流狀態(tài)(后面各例同理)。換熱系數(shù)h1和效率k與入口流速關系如圖3示
換熱系數(shù)隨入口流速增大而增大,但增速趨緩;由于壓力損失急劇增加,導致效率隨流速增大而急劇減小。因此在選擇流量時應綜合考慮。在滿足散熱需求的前提下選擇小的流量較為合適。
換熱系數(shù)h1和效率k與流道深度H的關系如圖4示。
換熱系數(shù)隨流道深度增大而先增大,后減小,存在極大值,在深度為3mm附近;效率k隨深度增大而增大,但增速趨緩。因此,流道深度的選擇需要綜合考慮。由于從極值點再增大深度換熱效率提高并不明顯,反而犧牲了換熱系數(shù),筆者認為取換熱系數(shù)最大的深度較為合適。
換熱系數(shù)h1和效率k與流道寬度的關系如圖5示。
換熱系數(shù)隨流道寬度增大而減小,效率隨寬度增大而增大,均趨緩。因此,流道寬度的選擇需要評判換熱系數(shù)和效率的重要性,綜合考慮。
換熱系數(shù)h1和效率k與流道數(shù)目的關系如圖6示。
換熱系數(shù)和效率均隨流道數(shù)目增大(周期T減?。┒龃螅吘?。因此,在不顯著增加加工難度的前提下,增大流道數(shù)目可以有效提高冷板換熱系數(shù)和效率。
(1)本文分析了流量,流道高度、寬度、數(shù)目對矩形截面微通道冷板性能的影響,得到了換熱系數(shù)和效率隨各參數(shù)的變化規(guī)律,結果對于該類型冷板的設計具有一定的指導意義。
(2)本文應用CFX仿真分析的結果與文獻[4]的相關結論一致,從而對于更為復雜的無法理論分析的微通道冷板模型,CFX仿真分析方法具有很好的應用前景。
【參考文獻】
[1]Xu,B.,Ooi,K.T.,and Wong,N.T.,2000, Experimental Investigation of Flow Friction for Liquid Flow in Microchannels,International Communications in Heat and MassTransfer, 27,pp.1165-1176.
[2]Zeighami,R.,Laser,D.,Zhou,P.,Asheghi,M.,Devasenathipathy,S.,Kenny, and Goodson, K.,2000,Experimental Investigation of Flow Transition in Micro-channel Using Micro-resolution Particle Image Velocimetry,Proceedings of ITHERM 2000,Volume II,pp.148-153
[3]揭貴生,大容量電力電子裝置中板式水冷散熱器的優(yōu)化設計[J],機械工程學報,2010年1月,第46卷第2期
[4]徐德好. 微通道液冷冷板設計與優(yōu)化[J].電子機械工程,2006(2):14-18