膠粘劑新專利

崔寶軍

丙烯酸壓敏膠

US 8664326 B2 2014-03-04

本發(fā)明涉及一種丙稀酸壓敏膠。組成成分為丙烯酸共聚物，包含烷基（甲基）丙烯酸酯單體，其主要構(gòu)成是2-14個(gè)碳原子的甲基基團(tuán)，特性如下：凝膠含量為45-75%，溶脹比為5-20，壓敏膠中含有非交聯(lián)聚合物，用乙酸乙酯洗提壓敏膠溶膠，得到的重均分子量至少為300 000。本發(fā)明特別是在高、低剝離強(qiáng)度間取得良好的平衡，吸濕度適中，具有好的表面保護(hù)作用，和抗剝離的性能。

反應(yīng)型熱熔膠及耐水性提升

US 8664330 B2 2014-03-04

本發(fā)明涉及熱熔膠，猶其是反應(yīng)型熱熔膠，濕強(qiáng)度和耐水解性都得到了提升。本發(fā)明，分為以下幾個(gè)方面：其一是由聚氨脂膠熱熔膠組成，成分包括異氰酸酯，有效量的非高分子芳香二醇和/或非高分子脂肪族二醇以及任意聚醚二元醇和/或合成樹脂。非高分子芳香二醇可以是晶態(tài)的二元醇也可以是液晶態(tài)的二元醇。其二是通過(guò)向反應(yīng)型熱熔膠加入有效量的非高分子芳香二醇和/或非高分子脂肪族二醇的方法，改善聚氨脂膠熱熔膠濕強(qiáng)度。其三是材料的粘接方法，將液態(tài)反應(yīng)型熱熔膠涂于第一層基材，在將第二層基材與膠面粘接，使粘接處在冷卻固化條件下形成形態(tài)不可逆的固體，表示還包含濕度條件。

大型結(jié)構(gòu)件粘接用膠粘劑

US 8668804 B2 2014-03-11

本發(fā)明由二組分聚合物組成：A組分中，含有一種或多種功能化異氰酸酯預(yù)聚物；B組分，包含一種或多種具有異氰酸酯反應(yīng)基團(tuán)的聚合物，緣絕聚合物填料，一種或多種催化劑，可以促進(jìn)異氰酸酯基團(tuán)與聚合物中活性氫反應(yīng)。功能化異氰酸酯預(yù)聚物和異氰酸酯反應(yīng)基團(tuán)聚合物，通過(guò)向二者或其一接枝固態(tài)有機(jī)粒子，粒子占聚合物總體質(zhì)量百分比為6-13。本發(fā)明涉及使用二組分聚合物粘接基材的粘接方法，還涉及基材的粘合結(jié)構(gòu)。適于建筑和交通公具結(jié)構(gòu)件的粘接。

輻射固化型膠粘劑

US 8669301 B2 2014-03-11

本發(fā)明涉及輻射固化型尿烷樹脂，以及在制備膠粘劑，特別是在壓敏膠方面的用途。其中，聚氨酯甲基丙稀酸酯樹脂，通過(guò)以下物質(zhì)反應(yīng)獲得：第一步，至少有一種聚異氰酸酯（I）以及一種含有至少兩個(gè)反應(yīng)基團(tuán)的聚合物（II），能夠與異氰酸酯基發(fā)生反應(yīng)，至少有一種甲基丙稀酸酯（III），必需含有一個(gè)能與異氰酸酯基發(fā)生反應(yīng)的基團(tuán)；第二步，通過(guò)一步中得到產(chǎn)物，同至少一種不同于一步中（I）的聚異氰酸酯（IV）反應(yīng)。本發(fā)明克服先前膠粘劑技術(shù)的不足，避免輻射固化型膠粘劑各項(xiàng)性能（如粘接力，內(nèi)聚力）失衡的問(wèn)題。

環(huán)氧樹脂基固化膠粘劑

US 8673108 B2 2014-03-18

本發(fā)明涉及一種用途廣泛的膠粘劑，耐沖擊性更佳，對(duì)油性金屬基材有很好的粘接性。這種環(huán)氧基粘合劑的制備原料包括，混合環(huán)氧樹脂，橡膠粒子（最好具有核殼結(jié)構(gòu)和/或平均粒子尺寸小于500 nm），填加劑選用聚氨酯，板狀填料，抗氧化劑，至少一種增塑劑（如磺酸鹽增塑劑，磷酸酯增塑劑），至少一種能夠通過(guò)加熱活性化的潛伏性固化劑。此聚合物還包括螯合改性環(huán)氧樹脂，副沖擊/韌性改性劑，填料除了云母（如氧化鈣），觸變劑（如煅制氧化硅，混合無(wú)機(jī)觸變膠），或其輔料。當(dāng)用于基材或載體，加熱固化后，膠粘劑在易受油污染的金屬表面形成強(qiáng)烈的化學(xué)鍵，同時(shí)表現(xiàn)出好的沖擊韌性和/或抗沖擊性。

溶劑溶解型脫氧樹脂及脫氧膠粘劑樹脂組分

US 8673173 B2 2014-03-18

本發(fā)明涉及到一種溶劑溶解型脫氧樹脂，兼具粘性和氧氣吸收的性能，同時(shí)又可用作氧氣吸收型膠粘劑樹脂組分。特別說(shuō)明的是，此樹脂組成包括酸性組分（A），酸性組分（B），和一種由乙二醇制得的聚酯。其中酸性組分（A）占總的酸性組分比率為40-80 mol%，酸性組分（B）占總的酸性組分比率為15-35 mol%。酸性組分（A）：四氫化鄰苯二甲酸酐或其衍生物；酸性組分（B）：對(duì)苯二甲酸。

丙稀酸型壓敏膠樹脂組分及其壓敏膠片或膠帶

US 8673444 B2 2014-03-18

本發(fā)明涉及一種丙稀酸型壓敏膠樹脂，其組分中包含一種有機(jī)-無(wú)機(jī)復(fù)合聚合物，并通過(guò)以下物質(zhì)（a）到（d）合成：（a）精細(xì)二氧化硅顆粒，其中含有硅醇基團(tuán)；（b）硅氧烷；（c）三烷氧基硅烷；（d）甲基丙稀酸單體。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子器件的尺寸和厚度逐漸減小，其熱積累也逐漸加大，對(duì)產(chǎn)品中壓敏膠熱性能要求也提高了。本發(fā)明具有優(yōu)秀的耐熱性，同時(shí)保有丙稀酸壓敏膠的透明度和粘性，在高溫下儲(chǔ)存也能夠保持其性能。

輻射固化型含未確定胺基聚異丁烯共聚膠粘劑

US 8673995 B2 2014-03-18

本發(fā)明提供一種壓敏膠和密封膠，由改性胺，交聯(lián)異丁烯共聚物，以及膠帶制得。表現(xiàn)為全面綜合的粘接性和凝聚性，以及對(duì)低表面能基材的特殊粘附性符合Dahlquist標(biāo)準(zhǔn)，在其代表性應(yīng)用溫度，室溫條件下，膠粘劑的模量小于3×106 dynes/cm2，頻率為1 Hz。這種膠粘共聚物組成為：a）一種異丁烯共降物，含有未確定的二烴基胺基團(tuán)；b）光交聯(lián)劑；c）增粘劑。

半導(dǎo)體封裝膠粘劑，膜狀膠，半導(dǎo)體設(shè)備及制造方法

US 8674502 B2 2014-03-18

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝膠粘劑，膜狀膠，半導(dǎo)體設(shè)備及制造方法。半導(dǎo)體封裝膠粘劑的組成：a）一種環(huán)氧樹脂；b）一種化合物，由一種有機(jī)酸同環(huán)氧樹脂和固化催進(jìn)劑反應(yīng)得到。由（b）化合物組成的這種膠粘劑，使半導(dǎo)體設(shè)備具有良好初始導(dǎo)電性，對(duì)連接狹小間距具有很好的嵌入性，可以在很短的時(shí)間內(nèi)，粘度升高，快速發(fā)生固化，避免因產(chǎn)生空隙而造成回彈現(xiàn)象。

壓敏膠

US 8697821 B1 2014-04-15

本發(fā)明涉及一種壓敏膠，是通過(guò)乙烯，丙烯共聚得到的共聚物，在搭接剪切強(qiáng)度測(cè)試中，其最大載荷在6.4 N-11.2 N間。此共聚物的制備，是在主催化劑二亞胺鎳和共催化劑聚甲基鋁氧烷（MAO）存在條件下，乙烯，丙烯混合反應(yīng)制得。所提供的乙烯與丙烯摩爾比在60：40至40：60間。聚合反應(yīng)實(shí)施條件，溫度30℃，壓強(qiáng)1.3 bar。在生成的共聚物中，聚丙烯的摩爾百分比在42%至88%間，重均分子量范圍為24917-33314 Da。生成共聚物是一種非晶態(tài)聚合物，其玻璃化轉(zhuǎn)化溫度（Tg）范圍為-63℃至-66℃。

改善耐久性及應(yīng)用性能膠粘劑組分

US 8686060 B2 2014-04-01

本發(fā)明涉及一種膠粘劑，其組成組分為交聯(lián)丙烯酸共聚物，多功能交聯(lián)低聚物，和光引發(fā)劑。其中部分固化組分表現(xiàn)為極好的浸濕性，tanδ值至少為0.4，甚至達(dá)到0.5，20℃時(shí)還能超過(guò)0.6。在第一固化階段，完全固化部分具有更好的剛性和耐熱性，20℃時(shí)的儲(chǔ)存模量至少為175 000 Pa。在第二固化階段，剪切粘度破壞溫度至為425°F（218.3℃），1 Kg/cm2。本發(fā)明對(duì)一部分物理性能進(jìn)行改性，特別是高溫性能，低彈性模量，因而具有具有很好的應(yīng)用性。

粘合劑

US 8691391 B2 2014-04-08

本發(fā)明涉及聚二硅氧烷聚二乙酰胺，一種線型嵌段共聚物，以及共聚物的制備方法。其中制備方法包括，利用二無(wú)胺與聚二硅氧烷前驅(qū)體反應(yīng)，聚二硅氧烷前驅(qū)體帶有乙酰胺基團(tuán)。聚二硅氧烷聚二乙酰胺嵌段共聚物結(jié)構(gòu)為（AB）n型。相比于許多已有的聚二硅氧烷聚二乙酰胺共聚物，本品中聚二硅氧在聚二硅氧烷聚二乙酰胺共聚物中占有相當(dāng)大一部分比例。此種粘合劑即可歸為壓敏膠，也可以用作熱活性膠。

半導(dǎo)體器件粘接用膠粘劑，膠膜及半導(dǎo)體芯片和設(shè)備裝

配方法

US 8692394 B2 2014-04-08

本發(fā)明的目地是提供一種膠粘劑，可用于粘接具有高透明度的半導(dǎo)體器件，便于在半導(dǎo)體芯片焊接時(shí)，圖案或指定位置的識(shí)別。

本發(fā)明所涉及的膠粘劑用于粘接半導(dǎo)體器件，組分包括：環(huán)氧樹脂；無(wú)機(jī)填料；固化劑。其中膠粘劑中無(wú)機(jī)填料所占質(zhì)量百分比為30-70%。無(wú)機(jī)填料中含有一種填料A，平均粒徑小于0.1 μm；另外一種填料B，其平均粒徑在0.1-1μm間。填料A與B重量比在1/9-6/4之間。環(huán)氧樹脂與無(wú)機(jī)填料間的折光率差值不足0.1。

粘合劑及其膠膜

US8697244B2 2014-04-15

本發(fā)明涉及一種熱固性膠粘劑，組成成分包括：A）一種改性聚酰胺酰亞胺樹脂，溶于有機(jī)溶劑中；B）一種熱固性樹脂；C）一種固化劑，或固化促進(jìn)劑。為滿足電子器材對(duì)于耐熱性及電氣絕緣性能的要求，本發(fā)明具有優(yōu)良的粘接性和耐熱性，長(zhǎng)期處在高溫環(huán)境或高溫、高濕度環(huán)境下，也能保持穩(wěn)定性能。膠粘劑通過(guò)加熱發(fā)生固化，得到固化產(chǎn)物，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為100-260℃。改性聚酰胺酰亞胺樹脂中易形成聚硅氧烷鏈。本發(fā)明的膠粘劑包括5-100重量份數(shù)的熱固性樹脂，對(duì)于改性聚酰胺酰亞胺樹脂則占100重量份數(shù)。

硅烷交聯(lián)單組分層壓膠粘劑

US8697800B2 2014-04-15

本發(fā)明涉及一種交聯(lián)單組分層壓膠粘劑，以聚氨酯為基礎(chǔ)，通過(guò)可水解的硅烷基團(tuán)發(fā)生交聯(lián)，可以用于粘接平面基材。本發(fā)明的一個(gè)目的是得到一種膠粘劑，室溫下粘度低，可用于大型基材區(qū)域的薄層的粘接，具有很好的粘接性和快速粘接的特性。發(fā)生交聯(lián)后，膠層幾乎不產(chǎn)生引發(fā)生理不良反應(yīng)的物質(zhì)，如初級(jí)芳香胺。另外，此膠粘劑在潮濕環(huán)境也能夠穩(wěn)定使用。其組分為：a）25-80 wt%的聚酯預(yù)聚體，聚醚預(yù)聚體，和/或聚氨酯預(yù)聚體，由其構(gòu)成至少兩種交聯(lián)硅烷基團(tuán)；b）75-20 wt%有機(jī)溶劑，沸點(diǎn)在130℃；c）0-15 wt%添加劑。預(yù)聚體的分子量范圍在2 000-30 000 g/mol，其中膠粘劑的粘度范圍在50-20 000 mPa·s（per DIN ISO 25555），測(cè)試溫度為15-45℃。交聯(lián)膠粘劑其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度可以從-10℃到30℃間改變。