詹成偉,周吉學(xué),劉運(yùn)騰,李衛(wèi)紅
(山東省科學(xué)院新材料研究所,山東 濟(jì)南 250014)
液態(tài)金屬的熔體結(jié)構(gòu)對金屬材料的組織、性能和質(zhì)量有著直接影響[1-3]。隨著凝固技術(shù)和團(tuán)簇物理學(xué)的發(fā)展[4],人們對凝固過程的研究逐步延伸到凝固開始前金屬的液態(tài)結(jié)構(gòu)對凝固組織的影響等方面[5-7],從而使得對液-固相關(guān)性的認(rèn)識更加深入。
Sb、Bi及其合金由于熔點(diǎn)低以及特殊的電子輸運(yùn)性質(zhì),一直是人們備感興趣的研究對象。陳光等[8]研究了過熱度對Sb95.4Bi4.6凝固組織的影響,間接證明了熔體過冷傾向是液態(tài)結(jié)構(gòu)狀態(tài)的一個(gè)必然反映;王強(qiáng)等[9]對純Sb的電阻率研究也表明,固態(tài)Sb的一些結(jié)構(gòu)特征在熔點(diǎn)100℃以上才消失;Zu等[10]采用直流四電極電阻法在連續(xù)升溫、降溫的過程中測量了不同成分的Sb-Bi合金熔體的電阻率,發(fā)現(xiàn)在一定溫度范圍,合金熔體發(fā)生了液-液結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變,并且這種結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變可能是不可逆的。但這些研究需要相關(guān)合金直接的液態(tài)結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)的支持。
本文利用高溫熔體X謝線衍射儀及自主研發(fā)的電阻率測量設(shè)備,測量了勻晶系Sb95Bi5合金不同溫度時(shí)的液態(tài)X射線衍射強(qiáng)度及降溫過程中的電阻率隨溫度的變化趨勢,同時(shí)利用納米晶粒模型推測了熔體原子團(tuán)簇內(nèi)原子的排列方式,研究了Sb95Bi5合金熔體的液態(tài)結(jié)構(gòu)在降溫過程中的變化規(guī)律。
實(shí)驗(yàn)過程中所用的高溫熔體X射線衍射儀為烏克蘭金屬物理所研制,設(shè)備主要參數(shù):Mo Kα輻射(波長為0.07017 nm),石墨單色器,散射角度(2θ)范圍5°~90°,角度測量精度0.001°,采樣時(shí)間精度0.001 s,溫度測量精度±5℃。
實(shí)驗(yàn)用原材料為純度99.99%Bi和99.97%Sb,按照Sb95Bi5進(jìn)行配比,在高純氬氣保護(hù)下的電阻爐熔煉。將熔煉后的合金制備成尺寸為25 mm×30mm×8mm的試樣,將試樣放入X射線衍射儀的樣品室,抽真空后,充入高純氦氣。然后將樣品加熱到900℃,保溫30min后開始降溫,分別在800、700、675、650℃和室溫下保溫20min后進(jìn)行X射線衍射實(shí)驗(yàn)。對測量得到的衍射強(qiáng)度進(jìn)行數(shù)據(jù)平滑、校正處理后,進(jìn)行結(jié)構(gòu)因子、分布函數(shù)以及結(jié)構(gòu)參數(shù)的計(jì)算[11]。
實(shí)驗(yàn)過程中使用山東大學(xué)自主研發(fā)的電磁感應(yīng)式液-固態(tài)金屬電阻率測量設(shè)備[12]測量Sb95Bi5合金熔體在降溫過程中電阻率隨溫度的變化情況,所用材料與高溫X射線衍射實(shí)驗(yàn)過程中所使用材料相同。在測量之前,首先用純度為99.99%氬氣反復(fù)清洗石英管,排除試管內(nèi)空氣,然后將配比好的Sb和Bi放入直徑12 mm長200mm的石英管內(nèi),使用管式電阻爐加熱,待充分熔化后,進(jìn)行電阻率測量,為抑制樣品被氧化,樣品熔化和測量過程中采取氬氣保護(hù)。
圖1為Sb95Bi5合金熔體的衍射曲線,圖2為室溫下Sb95Bi5合金X射線衍射圖譜。
圖1 不同溫度條件下Sb95Bi5合金X衍射曲線Fig.1 X-ray diffraction curve of Sb95Bi5alloy at different temperatures
圖2 Sb95Bi5合金式樣室溫衍射圖(Mo Kα)Fig.2 Diffraction pattern of Sb95Bi5alloy at room temperature(Mo Kα)
從圖1中可以看出,在液態(tài)衍射強(qiáng)度曲線主峰的右側(cè)存在一肩峰,并且隨著溫度的降低更加突出。這一肩峰在純金屬Sb、純金屬Bi的熔體衍射曲線中也同樣存在[13]。室溫下Sb95Bi5合金的X射線衍射曲線與PDF卡片中Sb92.9Bi7.1合金的衍射峰接近,經(jīng)過分析計(jì)算可以得出室溫下的Sb95Bi5合金固體為菱形六面體結(jié)構(gòu),相應(yīng)的晶格參數(shù)a=4.3579?,c=11.4070 ?,各個(gè)晶面對應(yīng)的衍射峰標(biāo)注在圖2中。
圖3 模擬液態(tài)衍射曲線和實(shí)驗(yàn)曲線對比Fig.3 Comparison of simulated liquid diffraction curve and experimental curve
為進(jìn)一步探討該合金的熔體結(jié)構(gòu)和液-固態(tài)結(jié)構(gòu)的相關(guān)性,使用“納米晶粒模型”[14]對液態(tài)金屬的原子團(tuán)簇結(jié)構(gòu)是否具有某種布拉格排列的晶格類型進(jìn)行了初步推測,在此選擇800℃的液態(tài)X衍射曲線進(jìn)行比較。圖3中的虛線曲線是根據(jù)固態(tài)衍射峰用“納米晶粒模型”計(jì)算而得的液態(tài)X衍射曲線,實(shí)線是實(shí)驗(yàn)得到的X衍射曲線。由圖3可以看出,使用納米晶粒模型計(jì)算得到的曲線與實(shí)驗(yàn)得到的曲線基本一致,說明800℃時(shí),Sb95Bi5的合金液態(tài)結(jié)構(gòu)與其固態(tài)結(jié)構(gòu)具有相似性。由此可以推斷,在800℃以下的溫度時(shí),Sb95Bi5合金的液態(tài)結(jié)構(gòu)與其固態(tài)結(jié)構(gòu)同樣具有相似性。
圖4和圖5分別為不同溫度條件下Sb95Bi5合金熔體結(jié)構(gòu)因子曲線和雙體分布函數(shù)曲線。由圖4可以發(fā)現(xiàn),Sb95Bi5合金熔體的結(jié)構(gòu)因子曲線主峰右側(cè)有一肩峰,800℃這個(gè)肩峰為一斜坡,當(dāng)溫度降到700℃時(shí)肩峰變?yōu)橐恍∑脚_,在650℃變成一小峰。圖5中的雙體分布函數(shù)顯示出與結(jié)構(gòu)因子相同的趨勢,第一峰位的不對稱性也隨溫度的降低越來越明顯。
圖4 不同溫度條件Sb95Bi5合金熔體的結(jié)構(gòu)因子曲線Fig.4 Structure factor curve of Sb95Bi5alloy melt at different temperatures
圖5 不同溫度條件下Sb95Bi5合金熔體的雙體分布函數(shù)曲線Fig.5 Pair distribution function curve of Sb95Bi5alloy melt at different temperatures
圖6 0.5 nm內(nèi)650℃雙體分布函數(shù)曲線的高斯分解Fig.6 Gaussian decomposition of pair distribution function curve within 0.5 nm at 650 ℃
圖7 Sb95Bi5合金晶胞內(nèi)鍵長示意圖Fig.7 Illustration of bond length in the unit cell of Sb95Bi5alloy
雙體分布函數(shù)反映了以參考原子為球心,在半徑方向上的原子分布幾率和相關(guān)程度,它的各個(gè)峰的位置表示原子分布幾率為極大值的地方,也就是配位球的半徑處。對650℃雙體相關(guān)函數(shù)曲線0.5 nm內(nèi)雙體分布函數(shù)曲線進(jìn)行高斯分解,分解過程采用文獻(xiàn)[15]的方法,分解結(jié)果如圖6所示。分解為4個(gè)峰,這4個(gè)峰的中心分別為 0.297、0.348、0.414 和0.447 nm。固態(tài) Sb95Bi5合金晶格內(nèi)相鄰的原子間距有 0.299、0.332、0.435和0.455 nm,如圖7所示。兩者差異小于5%,由此可知,在650℃的Sb95Bi5熔體內(nèi)的近程有序的結(jié)構(gòu)類似菱形六面體,這與利用“納米晶粒模型”分析的結(jié)果一致。
表1是不同溫度下Sb95Bi5合金熔體原子團(tuán)簇相關(guān)半徑以及相關(guān)半徑范圍內(nèi)的原子數(shù)。從表1中可以看出,相關(guān)半徑在800℃和700℃基本保持不變;隨著溫度的降低,相關(guān)半徑由700℃時(shí)的6.978 nm增加到675℃時(shí)的8.658 nm與650℃時(shí)的8.738 nm。經(jīng)過分析可知,其在700~675℃之間有一突變,溫度對Sb95Bi5合金熔體團(tuán)簇相關(guān)半徑的影響不是線性關(guān)系。
表1 Sb95Bi5合金熔體不同溫度下的原子團(tuán)相關(guān)半徑和原子數(shù)Table 1 Correlation radius and atomic number of atom cluster of Sb95Bi5alloy melt at different temperatures
圖8給出了Sb95Bi5合金熔體的電阻率隨溫度的變化規(guī)律(縱坐標(biāo)R反映了合金熔體的電阻率)。從圖8中可以看出,在測量溫度范圍內(nèi)合金熔體電阻率和溫度并不是完整的線性關(guān)系,而是在698℃以下,電阻率的溫度系數(shù)變小,基本上是兩段線性關(guān)系。這和文獻(xiàn)[9]直流四電極法測量純Sb液態(tài)電阻率隨溫度反常變化規(guī)律相似,純Sb液態(tài)電阻率的溫度系數(shù)是在722℃處發(fā)生變化。由Ziman理論[16]可知,如果單原子的平均價(jià)電子數(shù)不發(fā)生變化,液態(tài)金屬的電阻率隨溫度的變化是一個(gè)線性關(guān)系。因此,可以認(rèn)為圖8中電阻率的溫度系數(shù)是由于單原子的平均價(jià)電子數(shù)發(fā)生變化所致。另外,逆蒙塔卡羅模擬發(fā)現(xiàn)在液態(tài)Sb中存在Peierls形變,并且在Peierls形變溫度點(diǎn)上不發(fā)生突然的結(jié)構(gòu)變化(第一類相變)[17-18]。在Peierls形變中由于電子和聲子相互作用,晶格內(nèi)一維周期原子體系處于二聚化狀態(tài),在二聚化狀態(tài)下原子位移使得電子系統(tǒng)的能量降低而晶格系統(tǒng)的彈性能增加,彈性能的大小與原子位移的平方成比例,當(dāng)原子位移較小時(shí),電子系統(tǒng)能量的降低超過晶格彈性能的增加,體系的總能量是下降的[19]。Peierls形變中的二聚化使靠近的兩個(gè)原子的部分價(jià)電子處于局域態(tài),導(dǎo)致了單原子的平均價(jià)電子數(shù)減少,對于宏觀物理量-電阻率表現(xiàn)為電阻率增大。由于Sb和Bi為同族元素,并且在固液態(tài)都可以無限互溶,形成置換固溶體,其合金的晶格類型不發(fā)生變化,所以Bi加入到Sb中不改變晶格的周期性。但是由于Bi對最外層電子的約束能力小于Sb,導(dǎo)致Peierls形變中電子系統(tǒng)能量的降低量減小,使得Sb95Bi5的Peierls形變能小于純Sb的Peierls形變能。由此可見,Sb95Bi5合金熔體的電阻率溫度系數(shù)的變化,反映了其內(nèi)部原子團(tuán)簇電子結(jié)構(gòu)的變化,即Peierls形變導(dǎo)致了該合金單原子的價(jià)電子數(shù)降低。
原子團(tuán)簇相關(guān)半徑的變化,其本質(zhì)體現(xiàn)在勢能與動能對比關(guān)系的改變上。在Sb95Bi5合金熔體中Peierls形變改變了原子團(tuán)簇的勢能,使得熔體內(nèi)原子團(tuán)簇相關(guān)半徑發(fā)生變化,這和高溫XRD關(guān)于原子團(tuán)簇相關(guān)半徑改變結(jié)果一致,即Sb95Bi5合金熔體的原子團(tuán)簇相關(guān)半徑在700~675℃發(fā)生改變。
圖8 Sb95Bi5合金熔體降溫過程電阻率變化曲線Fig.8 Resistivity variation curve of Sb95Bi5 melt in temperature dropping process
本文使用高溫熔體X射線衍射分析儀及液態(tài)金屬電阻率測量裝置研究了Sb95Bi5合金熔體在不同溫度下的結(jié)構(gòu)變化。
(1)XRD實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,Sb95Bi5合金熔體的原子團(tuán)簇相關(guān)半徑在700~675℃之間發(fā)生了突變。
(2)Sb95Bi5合金熔體的電阻率溫度系數(shù)在698℃發(fā)生變化。
(3)Sb95Bi5合金熔體液態(tài)結(jié)構(gòu)變化導(dǎo)致該合金原子團(tuán)簇相關(guān)半徑和電阻率的變化,熔體結(jié)構(gòu)的變化是由該熔體中原子團(tuán)簇在降溫過程中出現(xiàn)的Peierls形變而導(dǎo)致。
[1]下地光雄.液態(tài)金屬[M].北京:科學(xué)出版社,1987:2.
[2]胡漢起.金屬凝固原理[M].北京:機(jī)械工業(yè)出版杜,2000:48-57.
[3]邊秀房,王為民,李輝.金屬熔體結(jié)構(gòu)[M]:上海交通大學(xué)出版社,2003:1-2.
[4]王廣厚.團(tuán)簇物理學(xué)[M].上海:上??茖W(xué)技術(shù)出版社,2003:7-8.
[5]李培杰,桂滿昌,賈均,等.Al-16%Si合金熔體的電阻率及其結(jié)構(gòu)遺傳[J].鑄造,1995(9):15-20.
[6]司乃潮,孫克慶,吳強(qiáng).熔體過熱處理對Al-4.7%Cu合金定向凝固組織的影響[J].中國有色金屬學(xué)報(bào),2007,17(4):547-553.
[7]朱志雄,張鴻,劉超峰,等.Ni-Al合金凝固過程的分子動力學(xué)模擬[J].中國有色金屬學(xué)報(bào),2009(8):1409-1416.
[8]陳光,顏銀標(biāo),崔鵬,等.熔體過熱對Sb-Bi合金凝固組織的影響[J].材料科學(xué)與工藝,2001(2):113-115.
[9]王強(qiáng),陸坤權(quán),李言祥.液態(tài)純銻電阻率隨溫度的反常變化[J].科學(xué)通報(bào),2001,46(12):990-992.
[10]ZU F Q,LI X F,DING H F,et al.Electrical resistivity of liquid Bi-Sb alloys[J].Phase Transitions,2006,79(4):277 -283.
[11]秦敬玉.液體Al-Fe合金的微觀不均勻結(jié)構(gòu)研究[D].濟(jì)南:山東工業(yè)大學(xué),1998:41-51.
[12]張明曉,田學(xué)雷,郭風(fēng)祥.電磁感應(yīng)式液固態(tài)金屬電阻率定性測量裝置及應(yīng)用[J].物理學(xué)報(bào),2009,58(9):6080-6085.
[13]WASEDA Y.The structure of non-crystalline materials:Liquids and amorphous solids[M].US:McGraw-Hill International Book Co,1980.
[14]田學(xué)雷,沈軍,孫劍飛,等.金屬Cu液態(tài)結(jié)構(gòu)的納米晶粒模型[J].材料科學(xué)與工藝,2004,12(1):15-19.
[15]王偉民,邊秀房,秦敬玉,等.簡單液體徑向分布函數(shù)的 Gauss分解[J].中國科學(xué):E輯,1999,29(6):481-486.
[16]FABER T,ZIMAN J.A theory of the electrical properties of liquid metals[J].Philosophical Magazine,1965,11(109):153 -173.
[17]WANG Q,LI C X,WU Z H,et al.Temperature effect of the local structure in liquid Sb studied with x-ray absorption spectroscopy[J].J Chem Phys,2008,128(22):224501
[18]SEIFERT K,HAFNER J,KRESSE G.Structural and electronic properties of molten semimetals:an ab initio study for liquid antimony[J].Journal of Non-Crystalline Solids,1996,205 -207:871 -874.
[19]閻守勝.固體物理基礎(chǔ)[M].北京:北京大學(xué)出版社,2003:265-268.