采用 6.25 mm x 6.25 mm LGA封裝的超薄 1.8 mm、3 A μModule穩(wěn)壓器適用于 PCIe、ATCA、microTCA卡和 PCB背面組裝

凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出 3 A微型模塊 (μModule?)降壓型穩(wěn)壓器 LTM4623，該器件采用超薄1.8 mm扁平 LGA封裝，占板面積僅為 6.25 mm×6.25 mm。加上焊膏后，該封裝高度低于2 mm，可滿足很多 PCIe(高速外設(shè)組件互連)、面向嵌入式計(jì)算系統(tǒng)AdvancedTCA載波卡的 Advanced Mezzanine Card(AMC)等的高度限制。占板面積小和高度扁平能使LTM4623安裝到PCB的背面，為內(nèi)存及FPGA等組件騰出了頂面空間。LTM4623在4 V至 20 V的輸入電源電壓范圍內(nèi)工作，在0.6 V至5.5 V范圍內(nèi)以1.5%最大總DC輸出電壓誤差調(diào)節(jié)輸出電壓。應(yīng)用實(shí)例包括超密集數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)、網(wǎng)關(guān)控制器和40 Gbps至 100 Gbps網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

LTM4623解決方案可容納在0.5 cm2的雙面PCB或<1 cm2的單面PCB上。該電路僅需要一個(gè)輸入電容器和一個(gè)輸出電容器、一個(gè)電阻以設(shè)罝 VOUT、以及一個(gè)小型電容器用于 VOUT跟蹤和軟啟動(dòng)。通過輔助 5 V偏置，LTM4623以低至 2.375 V的輸入電源工作。將12VIN轉(zhuǎn)換到1.5VOUT和3.3VOUT(在3 A)的工作效率分別為80%和88%。12VIN至1.5VOUT的功率損耗為1.1 W，僅導(dǎo)致結(jié)溫上升 24°C。LTM4623的額定工作溫度為 －40～125°C。