含整平劑的電鍍金屬配方
2014-03-25 06:44:59
電鍍與環(huán)保 2014年1期
本發(fā)明公開(kāi)的是一種由金屬離子源、一種或多種抑制劑、至少一種含有線性或支鏈聚合雙胍化合物的添加劑構(gòu)成的配方。聚合雙胍化合物的結(jié)構(gòu)單元中，R1從H或一種有1～20個(gè)碳原子的有機(jī)基團(tuán)中獨(dú)立選出；R2是一個(gè)有1～20個(gè)碳原子的二價(jià)有機(jī)基團(tuán)，由20個(gè)聚合雙胍側(cè)分支任意組成；n是2以上的整數(shù)。
猜你喜歡
中學(xué)生數(shù)理化(高中版.高考理化)(2024年2期)2024-03-20 01:30:20
中小學(xué)班主任(2019年12期)2019-09-10 07:22:44
分析化學(xué)(2018年7期)2018-09-17 06:19:46
中學(xué)生數(shù)理化·高二版(2017年2期)2017-04-19 16:29:54
科技創(chuàng)新導(dǎo)報(bào)(2016年1期)2016-05-30 06:38:19
石油化工(2015年9期)2015-08-15 00:43:05
現(xiàn)代電子技術(shù)(2014年13期)2014-07-09 18:34:01
Journal of Animal Science and Biotechnology(2014年1期)2014-03-25 03:15:23
原子與分子物理學(xué)報(bào)(2014年4期)2014-02-28 22:18:45
無(wú)機(jī)化學(xué)學(xué)報(bào)(2014年9期)2014-02-28 17:33:05
