新產(chǎn)品與新技術(shù)（88）

納米銀代替金屬鈀活化的化學(xué)鍍銅制程

日本奧野制藥公司與DIC公司合作開發(fā)出一種不需要金屬鈀活化的化學(xué)鍍銅制程，稱“NACE制程”，是使用納米銀分散液作為活化劑代替現(xiàn)有的鈀活化劑。在印制電路板制造中化學(xué)鍍銅用到貴金屬鈀，金屬鈀的價(jià)格在不斷上升，使得PCB成本加重?，F(xiàn)在這種“NACE制程”的化學(xué)鍍銅可以降低材料成本，并可使既有設(shè)備，縮短工時(shí)，提高銅層結(jié)合力，減少表面觸媒殘存率和電鍍的分布均勻性良好。這種新溶液由DIC負(fù)責(zé)提供納米銀分散液，奧野制藥配套全制程化學(xué)品出售，計(jì)劃今年內(nèi)商品化。

（材料世界網(wǎng)，2014/07/03）

配置布線機(jī)實(shí)現(xiàn)三維電路印制

在3D打印技術(shù)的發(fā)展中，能夠應(yīng)用于電路和布線的3D打印。這項(xiàng)技術(shù)的途徑之一是采用功能油墨在平面或立體基體上噴墨印制電路圖形?，F(xiàn)有一位Basde Bruijn試驗(yàn)把使用導(dǎo)電油墨改為金屬線，在噴墨熔化的塑料絕緣材料時(shí)添加噴吐金屬線，實(shí)現(xiàn)在基體上直接布設(shè)線路?？上胂笥蓴?shù)字控制使導(dǎo)線和元件嵌入基體，而不需要進(jìn)行組裝。Basde Bruijn制作了一個(gè)機(jī)器，他稱之為“附加導(dǎo)線布設(shè)機(jī)，相信在不太遙遠(yuǎn)的未來，可能實(shí)際應(yīng)用。（pcdandf.com，2014/5/25）

可電鍍的高結(jié)合力銀納米油墨

近年來有印刷金屬導(dǎo)電油墨制作電路圖形的技術(shù)開始普及，又有以印刷的銀油墨為觸媒，進(jìn)行電鍍銅濕處理。在電鍍銅前處理過程中會(huì)去除銀油墨的分散劑，有引起短路及與基材結(jié)合不強(qiáng)的問題。

日本DIC公司開發(fā)了印制板用的新的電鍍銅濕處理工藝與材料。首先在基材上涂覆一層厚度50 nm ～ 100 nm的高分子粘合層；隨后用直徑30 nm ～ 50 nm銀油墨印刷線路圖形，以有機(jī)高分子為銀油墨的分散劑；進(jìn)行電鍍前處理，銀油墨中的有機(jī)物質(zhì)會(huì)往上或往下聚集，往上聚集的有機(jī)物會(huì)被前處理去除，往下聚集的有機(jī)物則與基材面上高分子緊密結(jié)合。前處理形成多孔性銀油墨層能與鍍銅層緊密結(jié)合。藉由高分子層和銀油墨的改良，提高了線路圖形與基材的結(jié)合力，已經(jīng)在PI、PET、鋁基板、玻璃等基材上體現(xiàn)出高結(jié)合力。

（材料世界網(wǎng)，2014/5/16）

似SoC封裝技術(shù)

把不同種器件封裝在同一塊基板上構(gòu)成大規(guī)模集成電路模塊稱為SoC（System on Chip），此種過程是在已制成的封裝載板上安裝多種芯片再樹脂封固成為電路模塊，也稱SiP（System in Package）。現(xiàn)有東芝研究開發(fā)中心推出一種好似SoC的技術(shù)（pseudo-SoC）。似SoC制造過程是先在一塊支撐基板一面涂上粘結(jié)層，安放各種器件芯片或元件，再涂覆環(huán)氧樹脂封住器件芯片，環(huán)氧樹脂固化后把支撐基板翻轉(zhuǎn)去除，一面露出器件的連接點(diǎn)，按積層法制作線路圖形，最后形成連接凸塊或焊接錫球。似SoC方法是把封裝與載板制作在同一過程中進(jìn)行，也包含了WLP（Wafer Level Package）封裝，體現(xiàn)出更高封裝密度。

東芝的似SoC封裝技術(shù)用于生命感應(yīng)器裝置，在一個(gè)傳感器集體電路模塊（15.0mm×15.0mm×5.2mm）中，封裝有二塊LSI芯片、MCU芯片、藍(lán)牙芯片、多個(gè)貼片電阻和電容等。載板導(dǎo)線L/S=15/15μm，絕緣層是聚酰亞胺膜。

（電子實(shí)裝學(xué)會(huì)志，2014/05）

實(shí)現(xiàn)蝕刻精細(xì)線路的超級(jí)蝕刻設(shè)備

日本Chemitron公司在德國真空蝕刻機(jī)的基礎(chǔ)上，開發(fā)了“超級(jí)蝕刻機(jī)”（Super Etching）和“特級(jí)蝕刻機(jī)”（Hyper Etching），以適應(yīng)當(dāng)前高密度細(xì)線路印制板的制作。

超級(jí)蝕刻機(jī)以真空技術(shù)解決上板面積液?jiǎn)栴}，設(shè)備內(nèi)有吸引泵連接吸液條炔速去除板面多余溶液，雙面板上下蝕刻速度一致，生產(chǎn)效率提高20%～40%。實(shí)現(xiàn)銅厚18 μm的L/S=30 μm/30 μm，銅厚35 μm的L/S=50 μm/50 μm。

特級(jí)蝕刻機(jī)是在超級(jí)蝕刻機(jī)加上二流體技術(shù)，即改變噴嘴結(jié)構(gòu)成為二股流體噴嘴，起到減少噴射液附帶的氣體，減少氣霧，從而提高蝕刻效率。實(shí)現(xiàn)銅厚18 μm的L/S=20 μm/20 μm以下，銅厚35 μm的L/S=30 μm/30 μm。同時(shí)，改善傳送滾輪，可以成功傳送厚度40 μm薄板。

（電子實(shí)裝技術(shù)，2014/06）