文獻與摘要（155）

復(fù)雜PCB制造中使用常規(guī)的逐層層壓方法與導(dǎo)電膠互連方法的成本比較Cost Comparison of Complex PCB Fabrication Using Traditional Sequential Lamination Methods VS. Interconnect with Conductive Paste

印制電路板層間互連孔的導(dǎo)通有通過孔中電鍍銅和孔中填充導(dǎo)電膏方法，或兩者組合實現(xiàn)，這些不同的方法各有優(yōu)勢。在生產(chǎn)技術(shù)保證的條件下，需要尋找降低制造成本目標。本文從作業(yè)成本和參數(shù)成本兩個主要方面，對HDI板微孔電鍍銅互連和填充導(dǎo)電膏互連進行加工成本分析比較，結(jié)合手機的10層HDI板和28層服務(wù)器主板兩個案例的分析，說明導(dǎo)電膏互連比電鍍銅互連有成本優(yōu)勢。

（Chet A. Palesko等，PCD&F，2014/11，共9頁）

緊公差的成本你給錢嗎？Are Tight Tolerance Costing You Money ?

無論是設(shè)計、制造、銷售或購買者，都希望產(chǎn)品有最好的質(zhì)量。但用一個嚴格的公差來保證高的質(zhì)量和更好的功能，這必將投入較高的單位成本，因此需要正確掌握性能與價格關(guān)系的選擇。本文列舉了印制板與安裝軸配合公差、塑料卡件成型公差、金屬芯印制板基材選擇三個例子，說明對成本的影。提出了獲得高質(zhì)量和低成本的解決方案。通常選擇的不是嚴格的公差或最好的性能，而是質(zhì)量最適銷對路的產(chǎn)品。

（Robert Simon，PCD&F，2014/11，共3頁）

鋁基電路技術(shù)：結(jié)構(gòu)與制造方法Aluminum Base Circuit Technology： Structures &Manufacturing Methods

鋁是一種資源豐富、成本低、良好的導(dǎo)熱性能和強度，及環(huán)境友好的材料。本文介紹鋁基板電子組件制造方法是基于奧卡姆（Occam）工藝技術(shù)，制造無焊接裝配的鋁基雙面組裝件。鋁基電路技術(shù)的優(yōu)點有簡易經(jīng)濟、電子連接可靠、導(dǎo)熱和強度高、無焊接無鉛環(huán)保等，從消費品到汽車、軍品和航天都可設(shè)計應(yīng)用。

（Joseph Fjelstad，PCB Magazine，2014/09，共9頁）

印制電路板層壓失敗的根本原因Root Cause of Failures in PWB Lamination

對于多層板層壓加工，主要的品質(zhì)問題為層間粘結(jié)強度和分層，本文敘述產(chǎn)生故障的原因和解決措施。層壓故障分析應(yīng)了解材料的性能、氧化處理和層壓過程中相互作用，以及加工工藝參數(shù)。層間粘結(jié)強度和分層在于半固化片與銅箔的性能和處理，層壓工藝參數(shù)應(yīng)注意氧化處理劑效果，有效去除基材水分，最少的層壓時間等，保持所有的化學(xué)過程與層疊周期優(yōu)化。

（Michael Carano，PCB Magazine，2014/09，共3頁）

可穿戴電子驅(qū)動系統(tǒng)封裝性能需要一個新的水平Wearable Electronics Driving the Need for a New Level of Systems-in-Package Performance

電子產(chǎn)品已成為生活用品，可穿戴電子以便攜式或植入式受到歡迎，如已越來越多地用于功能性醫(yī)療器械。本文敘述了可穿戴電子的應(yīng)用，為達到相應(yīng)的功能如電磁屏蔽、天線接收等，需要選擇特定的材料，與系統(tǒng)封裝相匹配，使得體積更小更可靠，按照需要超越局限性發(fā)展可穿戴電子。

（Desmond Wong 等，PCB magazine，2014/10，共7頁）

高可靠性無鉛無鹵焊料High-Reliability, Pb-free, Halogen-free Solder

電子裝配中使用無鉛以及無鹵焊錫材料的需求在增加，這對標準的錫銀銅（SAC）焊料是個挑戰(zhàn)，特別是在汽車電子產(chǎn)品組裝后要經(jīng)歷惡劣的工作環(huán)境。本文介紹一種專門開發(fā)的無鉛、無鹵合金焊料，為SAC中添加鉍、銻、鎳成分構(gòu)成合金，符合在高溫熱循環(huán)中可靠性要求。同時開發(fā)了一種無鹵助焊劑，減少焊接區(qū)表面造成腐蝕的問題和相鄰焊點間殘留物的影響。新焊料與焊劑結(jié)合使用，保證汽車等特殊要求產(chǎn)品可靠性。

（Ian J. Wilding 等，SMT magazine，2014/11，共10頁）