摘 要:多晶硅鑄錠爐熱場的優(yōu)化改進對于生長高質量的多晶硅極為重要。本文結合計算機數值模擬,對多晶硅鑄錠爐熱場的底部進行優(yōu)化,并分析了這項優(yōu)惠對溫場、流場和界面的影響。模擬結果表明,熱場優(yōu)化后,雜質分布更加均勻,更有利于定向凝固過程。
關鍵詞:多晶硅 數值模擬 熱場 光伏 太陽能
中圖分類號:TG156.8 文獻標識碼:A 文章編號:1672-3791(2013)05(a)-0012-01
多晶硅太陽電池由于產量大、性價比高,占據著約50%的光伏產品市場份額[1]。多晶硅鑄錠晶粒的大小及組織形態(tài)與電池的性能有著密切的聯系,晶粒尺寸均一、粗大有利于得到高質量的多晶硅片,從而提高多晶硅太陽電池的效率[2]。多晶硅晶粒大小和組織形態(tài),很大程度上取決于多晶硅鑄錠爐熱場設計以及工藝過程。以往熱場設計都是通過實驗來調整,這需要很高的成本及時間。同時,由于鑄錠爐很高的溫度,所以得到爐體內部的溫度分布非常困難。數值模擬的出現為更好的理解熔體凝固過程中的傳熱傳質以及溫場、流場的分布提供了有力的工具,已經成為學術界和產業(yè)界的重要研究和開發(fā)手段[3]。
1 模型及參數設置
本文采用工業(yè)界常用的帶有移動隔熱籠的多晶硅鑄錠爐進行研究。鑄錠爐的物理模型采用簡化的二維軸對稱模型。在物理模型中,考慮了晶體、熔體和坩堝內的能量守恒,熔體和氣體中的對流、各表面之間的輻射、結晶潛熱、高溫熔體內的湍流流動。模擬采用STR公司開發(fā)的晶體生長專業(yè)模擬軟件CGSim,該軟件用于多晶硅鑄錠的數值模擬研究已被大量文獻所報道。計算方法采用有限元法(固體區(qū)域)與有限體積法(流體區(qū)域)結合。
2 初始結構模擬結果
本文以GT Advanced Technology的DSS450多晶硅鑄錠爐為參考,量取了其熱場的實際尺寸并做了適當簡化,從而進行數值模擬,以鑄錠爐中晶體生長到熔體高度一半時(110 mm)為具體說明數據點,得到了爐體內溫場分布、流場分布以及固液界面的形狀。
2.1 等溫線與熔體對流
模擬結果表明,熱場未優(yōu)化時:等溫線和固液界面在坩堝壁面處向上翹曲,高于坩堝中心的等溫線高度,說明溫度在坩堝壁面上偏低,有利于多晶硅晶體的快速生長;靠近坩堝壁面處趨于平坦,并在中心處稍凸。對于流場而言,熔體中形成一個對流漩渦,由坩堝壁向下,至熔體中心區(qū)域向上,這樣的流場將不利于雜質揮發(fā),因為坩堝壁附近的向下渦流,將把硅熔體邊緣以及坩堝壁的雜質帶入熔體底部并向中心流動。
2.2 生長界面上的V/G比值
參數V/G比值是用于研究自缺陷的生長動力學而引入的,結晶界面前沿是否會發(fā)生組分過冷主要受界面前沿的溫度梯度G、晶體生長速度V以及溶質邊界層的厚度δc的影響。V/G比值越小且溶質邊界層厚度δc越小,越不容易發(fā)生組分過冷。較大的V/G比,將發(fā)生熔體過冷,不利于大晶粒鑄錠的生長而且會導致微晶產生,產生陰影,從而影響電池效率。從模擬結果可以看出V/G比在在坩堝中心最低,離坩堝300~400 mm時的值最大,在坩堝壁面處下降。
3 優(yōu)化方案及模擬結果
3.1 優(yōu)化方案
在保持熱場其他部分不改變的情況下,僅在DS塊四個底邊增加了一段隔熱條,目的是減少向側面的散熱,促進豎直向上的定向凝固。
3.2 優(yōu)化方案分析
模擬結果顯示,優(yōu)化后的等溫線和改進前的等溫線相比,溫度間隔增大。兩種溫場將對晶體生長產生不同的影響。改進前的溫場,坩堝中心向上凸出不明顯,同時坩堝壁附近有向上翹起的等溫線,因此,不利用中心多晶的定向凝固。而熱場底部改進后,在坩堝底部的等溫線間隔變大,散熱更加集中從DS塊正下方進行,同時改進后固液界面凸出率增大,靠近坩堝壁的等溫線上翹現象被顯著抑制,這樣晶??梢匝刂怪庇诮缑娴姆较蛏L,可以有效減少側壁形核;另一方面,可以減少晶粒向晶錠中間生長。
4 結論
本文提出一種優(yōu)化方案,通過數值模擬研究了優(yōu)化方案前、后的爐體內溫場、流場和雜質分布,得出以下結論。
(1)坩堝中間晶體凸出率增大,壁面附近區(qū)域翹曲減小。有利于生長高質量多晶硅。
(2)熔體中的由一個渦流變成兩個渦流,使摻雜劑的分布更加均勻。
(3)減小了V/G比值,從而減少微晶的產生,進而減少了陰影形成的概率。
參考文獻
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[3]I.Steinbach,M.Apel,T.Rettebach,D. Frank, Numerical simulations for silicon crystallization processes-examples from ingot and ribbon casting[J].Solar Energy Material and Solar cells,2002:59-68,72.