史 敬, 魏守強(qiáng)
(沈陽(yáng)理工大學(xué)環(huán)境與化學(xué)工程學(xué)院,遼寧沈陽(yáng) 110159)
近年來(lái),半導(dǎo)體光催化技術(shù)得到了快速的發(fā)展。在該領(lǐng)域的研究中,TiO2因其光催化能力強(qiáng),無(wú)毒,且簡(jiǎn)便易得,成本低廉,一直受到人們的高度關(guān)注[1-5]。但由于其禁帶寬度較寬(3.2eV),只能吸收波長(zhǎng)較短的紫外光,太陽(yáng)光的利用效率很低。Cu2O作為窄禁帶半導(dǎo)體光催化劑的一種(2.0eV),因其響應(yīng)波長(zhǎng)范圍在可見(jiàn)光區(qū)而倍受青睞。但是由于其導(dǎo)帶上的光生電子(e-)和價(jià)帶上的空穴(h+)復(fù)合率較高,導(dǎo)致其光催化活性較低。通過(guò)半導(dǎo)體復(fù)合[6-7]和貴金屬修飾[8-9]等手段可以改善其光催化活性。
由于Ag相對(duì)價(jià)廉易得,毒性小且具有殺菌作用,因此利用Ag改性提高半導(dǎo)體光催化活性對(duì)于水中有機(jī)污染物的去除具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。Ag修飾Cu2O的方法主要包括電子束輻射法[8]和電沉積法[9]。本文以導(dǎo)電玻璃為基體,通過(guò)陰極電化學(xué)反應(yīng)首先在其表面上沉積出Cu2O薄膜,再以AgNO3溶液為Ag源,通過(guò)簡(jiǎn)單浸漬的手段,制備Ag-Cu2O復(fù)合薄膜,并以光催化降解甲基橙為探針?lè)磻?yīng)考察其光催化活性。
實(shí)驗(yàn)所用的乙酸銅、乙酸鈉、硝酸銀和甲基橙(國(guó)藥化學(xué)試劑有限公司)均為分析純?cè)噭?,未?jīng)進(jìn)一步處理直接使用;溶液用蒸餾水配制。
以99.99%純銅板為陽(yáng)極,以2cm×5cm透明導(dǎo)電玻璃(ITO)為陰極(使用前經(jīng)乙醇和蒸餾水洗滌),兩電極間距2cm,用HDV-7C型恒電位儀(福建三明市無(wú)線電二廠)控制 Jκ在0.2A/dm2,電解液組成為0.016 mol/L乙酸銅和0.1mol/L乙酸鈉,用乙酸調(diào)節(jié)溶液pH至5.8,θ控制在60℃,在磁力攪拌器攪拌下反應(yīng)2min,得到導(dǎo)電玻璃基 Cu2O薄膜。
將制備的Cu2O薄膜置于0.2mol/L的AgNO3溶液中,控制浸漬 t分別1、3、5和10min,即得到不同Ag含量的Ag-Cu2O薄膜。
實(shí)驗(yàn)采用日本理學(xué)D/max-rB型X-射線衍射儀(XRD)分析樣品的物相,輻射源為 CuK,管壓為40kV,管流為 100mA,步長(zhǎng)為 0.02°,掃描速度為8°/min。采用日立S3400掃描電子顯微鏡(SEM)觀察樣品的表面形貌,用配套的能譜儀(EDS)分析薄膜成分。采用723PC型分光光度計(jì)測(cè)吸光度(上海光譜有限公司)。
光催化實(shí)驗(yàn)在d為2.5cm×8.0cm的圓柱形石英玻璃管中進(jìn)行。待處理溶液為15mL,其中甲基橙質(zhì)量濃度為10mg/L。將有效使用A為4cm2的薄膜置于靠近器壁處的待處理溶液中。以300W金屬鹵化燈作為模擬自然光源,光源與薄膜間的l為10cm;光催化反應(yīng)過(guò)程中每隔 10min取樣,用723PC型分光光度計(jì)測(cè)定樣品469.5nm處的吸光度。根據(jù)比爾-朗伯定律計(jì)算出相應(yīng)時(shí)刻反應(yīng)溶液中甲基橙的濃度。甲基橙的降解率按照下式計(jì)算:
式中:η為降解率,%;A0為處理前溶液吸光度;A為處理t時(shí)間后溶液吸光度。
圖1為以乙酸銅和乙酸鈉溶液為電解液,在導(dǎo)電玻璃基體上電沉積制備的薄膜,在AgNO3溶液中浸漬3min后的XRD譜圖。
圖1 Cu2O薄膜在AgNO3溶液中的XRD譜圖
由圖1(a)可知,得到的沉積物確實(shí)為Cu2O而無(wú)雜質(zhì)相Cu的生成。其原因在于所使用的電流密度較低,不能將Cu2+還原為Cu。Cu2O的生成反應(yīng)可表示為:
從圖1(b)中可以觀察到,除來(lái)自基體和沉積在上面的Cu2O的衍射峰外,還有明顯的銀物相特征峰。這表明,Cu2O薄膜表面在AgNO3溶液中浸漬后有金屬Ag生成。由于Cu2+/Cu+和Ag+/Ag氧化還原電對(duì)的電極電勢(shì)分別為 0.153和 0.799V,Cu2O表面的Cu+可以將溶液中的Ag+還原為Ag,而自身被氧化為Cu2+。相應(yīng)的反應(yīng)可表示為:
Cu2O和Ag-Cu2O薄膜的表面形貌由圖2所示。
圖2 薄膜的SEM照片
由圖2(a)中可以看出,電沉積制備的Cu2O薄膜表面由許多細(xì)小的顆粒聚集而成,較為平整光滑,這樣的結(jié)構(gòu)可能不利于Cu2O薄膜作為催化劑時(shí)對(duì)反應(yīng)物的吸附。由圖2(b)可以看出,經(jīng)Ag修飾后的Cu2O薄膜(浸漬3min),其表面出現(xiàn)大量的絲狀結(jié)構(gòu),這可能是Ag在Cu2O表面的覆蓋所致。這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì)在于既可以改善Cu2O薄膜的吸附能力,又不會(huì)因?yàn)锳g的覆蓋而嚴(yán)重影響其對(duì)入射光的吸收。表1給出了Ag-Cu2O薄膜中Ag質(zhì)量分?jǐn)?shù)的EDS分析結(jié)果。由表1可知,元素Ag確實(shí)存在于Cu2O表面,而且隨著Cu2O在AgNO3溶液中浸漬時(shí)間的延長(zhǎng)而增加。
表1 浸漬時(shí)間對(duì)Ag-Cu2O薄膜中Ag的影響
圖3給出了分別以Cu2O和Ag-Cu2O[w(Ag)為1.83%]為催化劑時(shí),甲基橙的濃度隨光照時(shí)間的變化情況(其中c0和c分別為甲基橙的起始和處理t時(shí)間后的濃度)。為便于比較,圖3中同時(shí)給出了甲基橙在Ag-Cu2O上的暗態(tài)吸附數(shù)據(jù)。
圖3 甲基橙在Cu2O和Ag-Cu2O薄膜上的光催化降解
由圖3可以看出,當(dāng)單一的Cu2O用作光催化劑時(shí),反應(yīng)10min后,甲基橙的濃度僅有輕微的降低,然后幾乎保持不變。這表明Cu2O薄膜對(duì)甲基橙的吸附能力十分有限,幾乎沒(méi)有任何的光催化活性。Cu2O薄膜弱的吸附能力可能與其相對(duì)平整光滑的表面結(jié)構(gòu)有關(guān),而低的光催化活性可歸因于其對(duì)甲基橙微弱的吸附能力和光生電子-空穴對(duì)的易于復(fù)合,且后者更為關(guān)鍵[10]。圖3所示結(jié)果同時(shí)表明,對(duì)于Ag修飾后的Cu2O(即Ag-Cu2O)薄膜,其對(duì)甲基橙的吸附能力有了一定的提高,并且對(duì)甲基橙的降解顯示出較高的光催化活性。Ag的修飾使Cu2O表面變成絲狀結(jié)構(gòu),活性點(diǎn)的增加改善了其對(duì)甲基橙的吸附,有利于后續(xù)甲基橙的降解反應(yīng);更重要的原因,光生電子可以由Cu2O的導(dǎo)帶向Ag轉(zhuǎn)移[11-12],使光生電子-空穴對(duì)得以分離,降低了其復(fù)合幾率,相應(yīng)的電荷轉(zhuǎn)移過(guò)程可表示為:
轉(zhuǎn)移至Ag上的電子與Ag表面的吸附氧反應(yīng)生成O2-·、HO2·以及OH·等活性氧物種,這些活性氧物種和Cu2O體內(nèi)的空穴均可以氧化降解吸附的甲基橙,從而顯示出較高的光催化活性。
圖4為改變Cu2O在AgNO3溶液中的浸漬時(shí)間所得到的不同Ag質(zhì)量分?jǐn)?shù)的Ag-Cu2O薄膜對(duì)甲基橙的暗態(tài)吸附和光催化降解效果的比較,吸附和反應(yīng)t均為60min。由圖4可以看出,當(dāng)Ag的質(zhì)量分?jǐn)?shù)由1.06%增加到22.46%時(shí),薄膜對(duì)甲基橙的吸附去除率由3%增加到15%,表明薄膜的吸附能力也相應(yīng)增強(qiáng);而催化活性是先增加,在Ag的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1.83%時(shí)達(dá)到最高,之后隨著Ag質(zhì)量分?jǐn)?shù)的增加而降低。Ag-Cu2O薄膜中Ag質(zhì)量分?jǐn)?shù)增加,吸附的甲基橙分子就越多,越有利于甲基橙的降解,但Ag質(zhì)量分?jǐn)?shù)過(guò)高,不利于底層Cu2O對(duì)入射光的吸收,同時(shí)過(guò)量的Ag也會(huì)成為光生電子和空穴的復(fù)合中心[13],從而導(dǎo)致Ag-Cu2O薄膜的光催化活性降低。
圖4 w(Ag)對(duì)Ag-Cu2O薄膜暗態(tài)吸附性能和光催化活性的影響
采用陰極電沉積法在導(dǎo)電玻璃上制備Cu2O,隨后以AgNO3溶液為Ag源,通過(guò)浸漬步驟成功制備出Ag-Cu2O復(fù)合薄膜。和單一的Cu2O相比,Ag-Cu2O顯示出較強(qiáng)的吸附能力和較高的光催化活性。Ag-Cu2O的吸附能力和光催化活性與Ag-Cu2O薄膜中Ag的質(zhì)量分?jǐn)?shù)有關(guān),在所研究的Ag質(zhì)量分?jǐn)?shù)范圍內(nèi),w(Ag)為1.83%時(shí)光催化活性最高。
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