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      一種電壓基準(zhǔn)高精度雙向修調(diào)電路的設(shè)計(jì)

      2013-10-17 08:46:16薛超耀
      電子科技 2013年7期
      關(guān)鍵詞:步長雙向基準(zhǔn)

      黃 沖,歐 健,袁 政,薛超耀

      (西安電子科技大學(xué)電子工程學(xué)院,陜西西安 710071)

      隨著集成電路的發(fā)展,電壓基準(zhǔn)在模擬電路或數(shù)字電路中成為不可或缺的一部分,電壓基準(zhǔn)的精度直接影響數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的準(zhǔn)確性,影響LDO,DC-DC轉(zhuǎn)換器的輸出電壓。在集成電路的制造過程中因?yàn)榄h(huán)境、溫度、電壓、工藝角的變化會導(dǎo)致基準(zhǔn)電壓發(fā)生偏移,直接影響系統(tǒng)的精度。基準(zhǔn)電壓的精度不準(zhǔn)確,直接影響產(chǎn)品的成品率和產(chǎn)品的利潤、市場占有率。因此,發(fā)展基準(zhǔn)電路的修調(diào)技術(shù),用于提高電壓基準(zhǔn)的精度。傳統(tǒng)的修調(diào)方法是用電阻進(jìn)行修調(diào),但在雙向修調(diào)過程中會引起一定的誤差,而且會影響基準(zhǔn)電壓的溫度特性。文中提出了一種新的雙向基準(zhǔn)修調(diào)方法,在雙向修調(diào)的過程中實(shí)現(xiàn)高精度的電壓基準(zhǔn)的修調(diào)。

      1 傳統(tǒng)的基準(zhǔn)架構(gòu)及修調(diào)方法

      在現(xiàn)行模擬或數(shù)?;旌想娐分?,通常采用帶隙電壓基準(zhǔn)電路實(shí)現(xiàn)電壓基準(zhǔn)電路,基于這一原理的帶隙基準(zhǔn)有多種,圖1為典型的CMOS工藝帶隙基準(zhǔn)電路的核心結(jié)構(gòu)[1]。帶隙基準(zhǔn)的工作原理是根據(jù)硅材料的帶隙電壓與電壓和溫度無關(guān)的特性,利用正溫度系數(shù)的電壓ΔVBE與負(fù)溫度系數(shù)的電壓VBE相加得到一個低溫漂、高精度的基準(zhǔn)電壓。

      如圖1所示,Q1和Q2是襯底PNP實(shí)現(xiàn)的三極管。負(fù)溫度系數(shù)的電壓VBE由Q1和Q2發(fā)射極提供;兩個晶體管VBE之間的差值產(chǎn)生ΔVBE產(chǎn)生,電阻網(wǎng)絡(luò)將 ΔVBE放大K倍;最后將兩個電壓相加,使兩個相反溫度系數(shù)的電壓的溫漂相互抵消[2],因此可以得到在某個溫度下為零溫度系數(shù)的電壓基準(zhǔn)。對這種典型帶隙基準(zhǔn)電路,一般的精度調(diào)節(jié)方法是用trimming電阻,如圖2所示,對熔絲VT1+-VT5+進(jìn)行fuse,可以對電壓基準(zhǔn)進(jìn)行向上修調(diào),對熔絲VT6進(jìn)行fuse,則可以對基準(zhǔn)電壓向下修調(diào)。設(shè)計(jì)時需要根據(jù)工藝和電壓,對trimming的步長和可以修調(diào)的最大修調(diào)范圍有一定的考慮,該調(diào)節(jié)方法的優(yōu)點(diǎn)是易實(shí)現(xiàn),缺點(diǎn)是在向下修調(diào)的過程中會引入開關(guān)管M1的導(dǎo)通阻抗,進(jìn)而對基準(zhǔn)的修調(diào)產(chǎn)生影響,向下修調(diào)的精度不高,而且修調(diào)時會影響基準(zhǔn)電壓的溫度特性。

      圖1 經(jīng)典電壓基準(zhǔn)核心架構(gòu)

      圖2 傳統(tǒng)基準(zhǔn)雙向修調(diào)方法

      2 改進(jìn)的電壓基準(zhǔn)及雙向修調(diào)電路

      圖3所示為不同于典型帶隙基準(zhǔn)電路的修調(diào)電路,基準(zhǔn)自身的總偏置電流為Ib,則Q1和Q2上流過的電流相等,均為正溫度系數(shù)的電流,Ib-2×ICQ1在溫度變化時并不理想為零,故需要拉電流和灌電流,該基準(zhǔn)電路增加了一個襯底PNP雙極型三極管Q3,用來調(diào)整基準(zhǔn)的電流容納能力,防止從OPA中拉/灌太多電流,否則增加OPA輸入端的電壓失調(diào)。沒有修調(diào)電路時電壓基準(zhǔn)的分析如下[2-4]。

      Q1和Q2的發(fā)射區(qū)面積比為1∶n。由于誤差放大器的兩個輸入端電壓相等,即VN=VP,因此R1上的電壓降為

      式中,VT=KT/q為熱電壓;IS1,IS2為Q1,Q2發(fā)射極的電流密度[5],關(guān)系式為

      因此I1的電流值為

      由式(4)可知,基準(zhǔn)電壓僅與三極管的VEB、電阻的比值以及Q1和Q2的發(fā)射區(qū)面積比有關(guān),因此在實(shí)際的工藝制作中將會有較高的精度。當(dāng)基準(zhǔn)穩(wěn)定之后,基準(zhǔn)電壓與電源電壓無關(guān),理論上,只要選取合適的(R2+2R3)/R1的值就可以得到零溫度系數(shù)的基準(zhǔn)電壓。但在實(shí)際的工藝制造過程中,由于電阻幾何尺寸的誤差、PN結(jié)的正向壓降的漂移和不匹配等一些工藝上的誤差,都會造成基準(zhǔn)電壓不準(zhǔn)確,為滿足芯片成品率的要求,當(dāng)芯片生產(chǎn)出來后要對基準(zhǔn)進(jìn)行修正。

      圖3 雙向基準(zhǔn)電壓的修調(diào)示意圖

      利用上述基準(zhǔn)電壓的推導(dǎo)公式可以得到修調(diào)后的基準(zhǔn)電壓

      其中,ΔI=Isink-Isource,這樣就有了一個調(diào)節(jié)量 ΔI,通過基準(zhǔn)電壓的大小就可以確定ΔI的方向,基準(zhǔn)電壓小于設(shè)定值時,通過Logic設(shè)定ΔI為正值實(shí)現(xiàn)向上修調(diào),基準(zhǔn)電壓大于設(shè)定值時,通過Logic設(shè)定ΔI為負(fù)值實(shí)現(xiàn)向上修調(diào),電流通過Q3來補(bǔ)償。而不影響基準(zhǔn)電壓分支的電流分配,而且向下修調(diào)時無需引入MOS管導(dǎo)通電阻的問題。而修調(diào)的電流為正溫度系數(shù)的電流和負(fù)溫度系數(shù)電流相加的鏡像,由此可以在不影響溫度系數(shù)的情況下對基準(zhǔn)電壓進(jìn)行修調(diào)。

      3 仿真結(jié)果

      電壓基準(zhǔn)的修調(diào)電路是用標(biāo)準(zhǔn)0.5 μm CMOS Process進(jìn)行了Hspice仿真,圖4和圖5分別顯示了基準(zhǔn)的修調(diào)步長和基準(zhǔn)的修調(diào)范圍。

      從仿真結(jié)果可知25℃條件下每一步的調(diào)節(jié)是4.5 mV,設(shè)定合適的步長電流,并根據(jù)所需調(diào)整的基準(zhǔn)電壓大小設(shè)置Logic的控制電平。如圖4所示,000000表示沒有進(jìn)行trimming的基準(zhǔn)電壓,000001表示從Q3拉一個步長電流,將基準(zhǔn)電壓上調(diào)了4.5 mV;111111表示灌一個步長電流給Q3,將基準(zhǔn)電壓下調(diào)了4.4 mV。這種微小的差別由電流鏡的厄利效應(yīng)[6]引起,但總體上電壓基準(zhǔn)雙向修調(diào)的步長是準(zhǔn)確的。圖7給出了基準(zhǔn)上下調(diào)節(jié)的范圍。011111表示將基準(zhǔn)向上修調(diào)了147.3 mV;100000表示將基準(zhǔn)向下修調(diào)了144.3 mV。這樣大的范圍和精度若用trimming電阻則需要很大的面積[7]。

      4 結(jié)束語

      文中提出的基準(zhǔn)電壓雙向修調(diào)電路,可以解決修調(diào)時基準(zhǔn)電壓的溫度系數(shù)的漂移[7]、傳統(tǒng)修調(diào)方法中引入MOS開關(guān)管導(dǎo)通阻抗問題。用于修調(diào)的電流為正溫度系數(shù)的電流和負(fù)溫度系數(shù)電流相加的鏡像,電阻與修調(diào)電流的乘積不僅和基準(zhǔn)的溫度系數(shù)相匹配,而且在不影響基準(zhǔn)電壓溫度系數(shù)的情況下調(diào)節(jié)精度較高,使用trimming電阻達(dá)到相同的調(diào)節(jié)精度和范圍需要很大的面積,用Logic控制的電流雙向調(diào)節(jié)技術(shù)可以解決這個問題。

      [1]HILBIBER D F.A new semiconductor voltage standard[J].ISSCC,1964(7):32-33.

      [2]RAZAVI B.Design of analog CMOS integrated circuits[M].New York:McGraw-Hill,2002.

      [3]PHILLIP E,ALLEN D R H.CMOS analog circuit design[M].New York:McGraw-Hill,2000.

      [4]GRAY P R,MEYER R G.Analysis and design of analog integrated circuits[M].New York:Wiley Press,1984.

      [5]LASANEN K,KOORKALA V.Design of 1-V low power CMOS bandgap reference based on resistive subdivision[C].Midwest Symposium:MWSCAS,2002.

      [6]WANG H,DANGLA J.Early effect of high-current-gain hetero junction bipolar transistor[J].Electronics Letters,1986,22(23):1234-1236.

      [7]GE G,ZHANG C,HOOGZAAD G,et al.A single-trim CMOS bandgap reference with a 3σ inaccuracy of±0.15%from-40℃ to 125℃[J].IEEE Journal of Solid-State Circuits,2011,46(11):2693-2701.

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