意法半導體提升4G網(wǎng)速和電池續(xù)航能力

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新系列高度微型化自適應器件。新產(chǎn)品ParaScan集成調(diào)諧電容（STPTIC）通過調(diào)整電容值，使手機功率放大器與天線之間在各種工作條件下高效傳輸電能。STPTIC 有助于最大限度提升手機射頻輻射功率，改善通話性能，解決手機貼近或遠離人耳時的多頻使用問題，同時盡可能降低放大器功耗，以延長電池續(xù)航時間。

STPTIC可平滑地調(diào)整電容，無需分步調(diào)整，因此電容調(diào)節(jié)更精確。此外，STPTIC 采用意法半導體的集成無源有源器件（IPAD）技術整合一個可變電容以及相關控制電路，產(chǎn)品尺寸更小。

意法半導體部門副總裁兼專用分立器件與IPAD 產(chǎn)品部總經(jīng)理Ricardo De-Sa-Earp表示：“由于4G 手機需要出色的無線性能以確保可靠的通話質(zhì)量和高速數(shù)據(jù)服務，以及更長的電池續(xù)航時間，我們?nèi)伦钕冗M的STPTIC 系列產(chǎn)品為未來的4GLTE 手機帶來一個更加引人注目的調(diào)諧電容選擇。全球五大手機廠商中已有兩家選擇了這項技術，并用于現(xiàn)有產(chǎn)品的天線匹配設計?！?/p>

全新STPTIC系列采用最先進的新一代ParaScan鈦酸鍶鋇（BST）調(diào)諧電容技術。新產(chǎn)品可滿足無線系統(tǒng)設計人員的要求，Q系數(shù)高值達到2.7GHz，控制電壓變化引起的電容變化比高于3：1，在規(guī)定工作溫度范圍內(nèi)性能穩(wěn)定。新產(chǎn)品易于設計，需要最少的外部元件，大功率輸出能夠滿足GSM 標準要求。