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      SOC及IP復(fù)用技術(shù)探討

      2012-12-28 12:26:25高長松
      中國新技術(shù)新產(chǎn)品 2012年18期
      關(guān)鍵詞:復(fù)用技術(shù)摩爾定律微電子

      張 宏 高長松

      (1.漯河市源匯區(qū)信息化辦公室,河南 漯河 462000;2.鄭州市建筑設(shè)計院,河南 鄭州 450000)

      1 概述

      1.1 微電子芯片的發(fā)展

      微電子芯片技術(shù)發(fā)展迄今為止經(jīng)歷了4個階段:小規(guī)模集成電路(SSI)、中規(guī)模集成電路(MSI)、大規(guī)模集成電路(LSI)、超大規(guī)模集成電路(VLSI),即將進入第5個階段ELSI。目前,微電子技術(shù)已經(jīng)成為衡量一個國家綜合國力的重要指標(biāo)。而電子芯片(IC)則是電子技術(shù)的核心部分。

      1.2 摩爾定律和按比例縮小原理

      從1959年問世開始,硅集成電路一直按照摩爾定律在高速發(fā)展。所謂摩爾定律:硅集成電路的按照4年為一代,每代的芯片繼承度要翻兩番、工藝線寬大約縮小30%、IC工作速度提高1.5倍。也就是我們通常表述的每個芯片的晶體管數(shù)量每18個月會翻一番。

      而比例縮小原理是晶體管的橫向線寬每三年縮小三分之一,其縱向結(jié)深也隨之按照一定的比例縮小。這個原理指明了晶體管在硅片上增加的技術(shù)線路,20多年來一直有人在探索其他的技術(shù)方法都沒有獲得成功。

      比例縮小原理是摩爾定律的充實和支撐。電子芯片的發(fā)展過程一直是按照這個技術(shù)路線發(fā)展到當(dāng)前的甚大規(guī)模集成電路階段的。

      2 系統(tǒng)芯片(SOC)

      2.1 從IC到SOC

      加工技術(shù)曾是IC發(fā)展的瓶頸。而電子芯片的集成電路發(fā)展幾乎完全遵循Moore定律,并且國際范圍內(nèi)的芯片設(shè)計和大量加工都按照比例縮小的技術(shù)路線進行。于是,越來越多的功能、甚至是一個完整的系統(tǒng)都能夠被嵌入到單個芯片之中。這樣,以前需要由一塊電路板實現(xiàn)的系統(tǒng),現(xiàn)在只需要一只單個芯片就可以完成。電子系統(tǒng)設(shè)計開始向系統(tǒng)級芯片的方向發(fā)展。

      2.2 SOC的概念

      SOC技術(shù)以超深亞微米工藝和知識產(chǎn)權(quán)核IP復(fù)用技術(shù)為支撐,對微電子技術(shù)及其應(yīng)用領(lǐng)域是一種革命性的變革。SOC可提供更好的性能、更低的功耗、更小的印制板(PCB)空間和更低的成本,是21世紀(jì)集成電路(IC)技術(shù)應(yīng)用的主流,SOC技術(shù)的研究發(fā)展和應(yīng)用對社會信息化建設(shè)有重大意義。

      2.3 SOC的優(yōu)勢

      SOC具有以下幾方面的優(yōu)勢,因而創(chuàng)造其產(chǎn)品價值與市場需求,是微電子芯片進一步發(fā)展的必然方向。

      降低耗電量

      減少體積

      增加系統(tǒng)功能

      提高速度

      節(jié)省成本

      2.4 主要影響SOC的因素

      系統(tǒng)級芯片SOC的關(guān)鍵技術(shù)為IP核,但同時也受到半導(dǎo)體工藝的影響。

      3 復(fù)用技術(shù)

      傳統(tǒng)的IC設(shè)計流程有構(gòu)想、設(shè)計、驗證和實現(xiàn)四個環(huán)節(jié)。其中大部分時間花在設(shè)計和驗證的環(huán)節(jié)中。

      只有采用復(fù)用技術(shù)才能較快地完成設(shè)計,保證設(shè)計成功并得到低價的系統(tǒng)級芯片。復(fù)用技術(shù)與過去的積木塊設(shè)計方法 (BBC)類似,但是其規(guī)模和范圍比積木塊設(shè)計方法更大、更廣。

      3.1 IP核的定義

      IP核為知識產(chǎn)權(quán)模塊,可定義為密封在硬件設(shè)計中的可重復(fù)利用的軟件。按其功能也可定義為SOC的基本電路功能塊或內(nèi)核,也稱為系統(tǒng)宏單元,虛擬部件VC或芯核,可由用戶或?qū)S肐C公司或獨立公司開發(fā)。

      IP核分為軟核、硬核和固核。

      軟核

      軟IP核通常在抽象的、較高層次的功能描述,是對設(shè)計的算法級描述或功能級描述。他的特點是靈活性大、可移植性好。但與硬IP相比,可預(yù)測性差,設(shè)計時間長。

      硬核

      硬IP核的電路布局及其與特定工藝相聯(lián)系的物理版圖是固定的。特點是提供可預(yù)測的性能和快速的設(shè)計,可以被新設(shè)計作為特定的功能模塊直接調(diào)用。

      固核

      固IP核在軟核基礎(chǔ)上開發(fā),是介于硬IP和軟IP之間的IP,是一種可綜合的P并帶時序信息以及布局布線規(guī)劃的設(shè)計。對SOC的開發(fā)而言,固核具有一定的工藝獨立性,由于在設(shè)計中考慮了時序等關(guān)鍵問題,因此能保證設(shè)計源碼的可綜合性和物理實現(xiàn)效率。

      3.2 IP核的特征

      由于IP核是被除了設(shè)計它的IP提供者和IC加工廠商之外的第3方使用,而且往往不止是一個系統(tǒng)開發(fā)者使用。因此,IP核必須具有以下特征:

      可讀性

      這是針對軟核和固核來說的。使用方不能或很少對硬核作進一步的設(shè)計優(yōu)化,一般都直接使用。對固核和軟核,使用者需要對芯核進行進一步的綜合或模擬。因此,必須對調(diào)用的芯核的功能、算法等有比較詳細(xì)的了解,才可能正確使用和充分發(fā)揮芯核的優(yōu)點。

      設(shè)計的衍展性和工藝適應(yīng)性。

      芯核是經(jīng)過精心設(shè)計、驗證并且優(yōu)化的。芯核一經(jīng)定型就要求其具有一定的應(yīng)用范圍。即針對不同的設(shè)計應(yīng)用,具有一定的適應(yīng)性。當(dāng)芯核被應(yīng)用到不同的領(lǐng)域時,不需要做重大的修改就能方便地使用。

      可測性

      芯核必須是經(jīng)過測試驗證的。但是,當(dāng)芯核被應(yīng)用到各個具體的設(shè)計中時,除了硬核外,并不是一點改變都沒有。因此,芯核的功能和性能還應(yīng)該被使用方測試。芯核的設(shè)計要求具有可測試性。不僅能對芯核進行單獨的測試,還要在芯核應(yīng)用到的系統(tǒng)環(huán)境中進行測試。

      端口定義標(biāo)準(zhǔn)化

      由于芯核是為第三方提供的設(shè)計,而第三方不是唯一的。這就要求芯核的提供者對設(shè)計的端口有一個嚴(yán)格的定義,以不引起二義性為目的。

      版權(quán)保護

      芯核設(shè)計中必須考慮知識版權(quán)的保護問題,保護技術(shù)可以在芯核的設(shè)計中采用一些加密技術(shù)或在工藝實現(xiàn)時加上保密技術(shù)。

      3.3 IP核的開發(fā)

      上面討論了IP核作為IP提供者和IC加工廠商之外的第3方使用應(yīng)該具備的特征,而對于IP開發(fā)者IP核又應(yīng)具備以下特點:

      (1)高的可預(yù)測性

      (2)可能達到的最好性能

      (3)根據(jù)需要可靈活重塑

      (4)可接受的成本

      3.4 重用IP核進行設(shè)計

      含芯核的系統(tǒng)設(shè)計與傳統(tǒng)的系統(tǒng)設(shè)計有兩大方面的不同:一是系統(tǒng)的模塊劃分,二是軟硬件協(xié)同設(shè)計。由于調(diào)用了芯核,使模塊的劃分是按芯核及其外圍支持電路為單元進行。而不像過去結(jié)構(gòu)化設(shè)計方法那樣完全按照功能劃分模塊。

      軟硬件協(xié)同設(shè)計包括兩方面,協(xié)同仿真和協(xié)同設(shè)計?,F(xiàn)在應(yīng)用得比較多的是協(xié)同仿真。因為,軟件的開發(fā)依賴于硬件的結(jié)構(gòu)和功能,在硬件沒有完全設(shè)計好之前,軟件將很難完全確定。

      軟硬件協(xié)同仿真,是將一個HDL語言的軟件仿真器和HDL語言的硬件仿真器結(jié)合起來對SOC系統(tǒng)進行仿真。HDL語言的軟件仿真器是運行在工作站平臺上。每個時鐘周期或每當(dāng)有操作發(fā)生時通過工作站的接口與硬件仿真平臺比較結(jié)果。

      基于芯核的軟硬件協(xié)同設(shè)計,通常是以一個微處理器核作為硬件系統(tǒng)的核心加上存儲單元。需要開發(fā)的軟件包括:實時操作系統(tǒng)、任務(wù)調(diào)度、任務(wù)間通信和應(yīng)用軟件等等。軟硬件協(xié)同設(shè)計的關(guān)鍵是對軟硬件要實現(xiàn)的功能做一個合適的劃分,并在系統(tǒng)設(shè)計的復(fù)雜度和系統(tǒng)的性能之間達到最好的平衡。

      4 機遇與挑戰(zhàn)

      SOC設(shè)計概念的出現(xiàn)給電子系統(tǒng)的設(shè)計帶來諸多優(yōu)點:進一步提高了系統(tǒng)性能、大大縮小了系統(tǒng)尺寸;降低了系統(tǒng)造價、更易于編譯、節(jié)能等。SOC設(shè)計概念將極大地促進半導(dǎo)體技術(shù)向前發(fā)展,可以說是一個經(jīng)濟增長點。

      而在SOC設(shè)計中大量采用了IP復(fù)用技術(shù),縮短了設(shè)計的周期。目前,很多廠商例如Lattice、Synopsys等公司都提供了免費的IP核以及設(shè)計文檔,在應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展的前景廣闊。在21的集成電路設(shè)計中,IP核是必不可少的。

      [1]王誠.P275計算機組成原理,清華大學(xué)出版社,2002.

      [2]徐善鋒,初秀琴等.21世紀(jì)微電子芯片設(shè)計技術(shù)發(fā)展方向,西安電子科技大學(xué),登載于《微電子》39卷.

      [3]吳洪江,鄭濱.SOC 的現(xiàn)狀與發(fā)展,半導(dǎo)體情報.

      [4]蘭景宏,吉久利.IP核的復(fù)用技術(shù),北京大學(xué)微電子所.

      [5]陳嵐,唐志敏.單片系統(tǒng)SOC設(shè)計技術(shù),計算機研究與發(fā)展,39(1).

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