關(guān)于舉辦2012北京微電子國際研討會暨第十屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)市場年會的通知

各有關(guān)單位：

2012年是我國工業(yè)和信息化部發(fā)布《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》第一年，也是我國電子信息產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存之年。我國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展將受益于基礎(chǔ)行業(yè)快速增長、信息化建設(shè)全面深化、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移及布局優(yōu)化調(diào)整，同時國際市場需求疲軟、移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展差距拉大、企業(yè)經(jīng)營難以短期扭轉(zhuǎn)將成為面臨的突出問題。

為更好凝聚資源，擴(kuò)大影響力，深入探討“十二五”規(guī)劃期間的發(fā)展戰(zhàn)略，加強(qiáng)學(xué)習(xí)交流，推動產(chǎn)業(yè)向高端化、品牌化發(fā)展，加快培育物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，構(gòu)建以企業(yè)為主體的技術(shù)創(chuàng)新體系，加強(qiáng)信息技術(shù)的實際應(yīng)用，定于2012年11月12—15日在國家奧林匹克公園內(nèi)的北京國家會議中心舉辦2012北京微電子國際研討會暨第十屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)市場年會。

本次大會將在“夯實集成電路作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)地位”的主題下，以國家科技重大專項（01、02專項）的深入實施為契機(jī)，圍繞集成電路設(shè)計、制造、封裝測試的協(xié)調(diào)發(fā)展，集成電路在移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、智能電視等新一代信息技術(shù)領(lǐng)域中的機(jī)遇及挑戰(zhàn)，先進(jìn)制造工藝和先進(jìn)綠色封裝測試的關(guān)鍵技術(shù)，重大裝備及材料的國產(chǎn)化等熱點內(nèi)容邀請國內(nèi)外嘉賓進(jìn)行交流。同時將發(fā)布中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)2011年度調(diào)研報告。

活動主辦方屆時將邀請工業(yè)和信息化部、科技部、北京市人民政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席會議并講話。敬請各有關(guān)單位作好安排積極參加會議并踴躍投稿?，F(xiàn)將會議有關(guān)事項通知如下：

一、指導(dǎo)單位：中華人民共和國科學(xué)技術(shù)部

中華人民共和國工業(yè)和信息化部

北京市人民政府

二、主辦單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會

三、承辦單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會

北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會（SEMI）

美國華美半導(dǎo)體協(xié)會

北京菲爾斯信息咨詢有限公司

四、協(xié)辦單位：《電子工業(yè)專用設(shè)備》雜志社

北京電子商會

五、支持單位：上海市集成電路行業(yè)協(xié)會

深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會

六、支持媒體：《電子與封裝》、《中國電子報》、《半導(dǎo)體技術(shù)》、《中國集成電路》、《半導(dǎo)體制造》

時間安排：

2012年11月12—15日 (12日封裝市場年會全天報到 ) ：

報到地點：智選假日酒店

酒店地址：北京市朝陽區(qū)民族園路1號 1號樓（中科院微電子所旁邊）

會議內(nèi)容：

1、高峰論壇：

邀請國際知名半導(dǎo)體企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、行業(yè)組織的負(fù)責(zé)人及政府高層領(lǐng)導(dǎo)，就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展趨勢、市場的宏觀展望、產(chǎn)品的發(fā)展特點、商業(yè)模式的創(chuàng)新進(jìn)行交流。

2、專題論壇：

專題一：戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展與微電子產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇；專題二：先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展與機(jī)遇；專題三：集成電路設(shè)計服務(wù)能力的提升與創(chuàng)新；專題四：先進(jìn)封裝測試技術(shù)（封裝產(chǎn)品與工藝、綠色封裝可靠性與測試技術(shù)、LED封裝測試、表面組裝、高密度互聯(lián)和印制板制造技術(shù)、封裝設(shè)備及材料、新興封裝領(lǐng)域等）；專題五：中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)七個調(diào)研報告（IC封裝、分立器件封裝、LED封裝、金屬及陶瓷封裝、封裝關(guān)鍵材料等）。

大會將為國內(nèi)外集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、裝備、材料、設(shè)計服務(wù)、商務(wù)咨詢及軟件供應(yīng)商提供市場推廣平臺，有意參展及贊助的企業(yè)請致電垂詢大會組委會。

參會對象：

中央及省市政府代表以及半導(dǎo)體行業(yè)組織（學(xué)會、協(xié)會）、國內(nèi)外集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、裝備、材料、設(shè)計服務(wù)、商務(wù)咨詢及軟件供應(yīng)商、系統(tǒng)廠商、高等院校、研究機(jī)構(gòu)、風(fēng)險投資公司和有關(guān)媒體代表等，參會人數(shù)約1 000人。

聯(lián)系方式：

北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會：

聯(lián)系人：陶小安 郭珩 朱南

電話：010-82001850，010-82001848 傳真：010-82000103

封裝分會北京辦公室：

聯(lián)系人：李震 李格英 李清

電話：010-82356605 傳真：010-82356605

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

2012年4月18日