新產(chǎn)品與新技術(shù)（61）

3D-MID技術(shù)成功推出

總部設(shè)在瑞士的高科技工業(yè)集團Cicor，在印制電路板、微電子元件和電子組裝方面推出一體化解決方案，成功開發(fā)出3D-MID技術(shù)，并在國際上活躍而在3D-MID技術(shù)領(lǐng)域獲得一定數(shù)量的訂單。3D-MID（moulded interconnect devices模塊互連器件）技術(shù)，是在一個體積很小的模塊內(nèi)包含有電子電路互連，融合機械和電子功能。電子電路集成到外殼，從而有可能實現(xiàn)更緊湊的結(jié)構(gòu)和功能密度更大。越來越多的應(yīng)用，涉及電器及光電電路采用3D - MID技術(shù)涉及電器、電子及光電電路，使電子連接實現(xiàn)更緊湊的結(jié)構(gòu)和功能密度更大。比傳統(tǒng)的PCB連接解決方案，3D-MID技術(shù)提供了一個體積減少40%和重量減少70%的解決方案。目前是在醫(yī)療技術(shù)的應(yīng)用，保證其高科技的設(shè)備/系統(tǒng)的安全可靠連接。進一步將在汽車工程、安全技術(shù)和3D天線應(yīng)用發(fā)展，提供了小型化、降低成本和集成功能的便利。（pcb007.com，2011-12-22）

自立滑動型撓性電路板

日本沖電線公司開發(fā)了一種“自立滑動型FPC”，該FPC在沒有支撐載體的一端騰空時也能平直挺立，即有自立性，自立性和彎曲性兼有。通常的FPC若一端騰空時就自然地下垂折彎，若滑動使用需有襯托以防損壞。該FPC適合于設(shè)備移動部位使用，F(xiàn)PC在固定的曲率半徑彎曲后，經(jīng)受數(shù)千萬次滑動式撓曲能保持形狀不變，在設(shè)備的狹小空間可靠地工作。自立滑動型FPC也是采用聚酰亞胺基材，并被用于高速信號傳輸電路。

（電子實裝技術(shù)，2011/11）

高速傳輸與高頻特性優(yōu)良的撓性電路板基材

日本Kuraray公司推出一種適合高速傳輸與高頻特性撓性電路板用基材，是采用液晶聚合物薄膜材料，型號“VECSTRA CT-Z”。該產(chǎn)品特長：高耐熱性，適應(yīng)無鉛焊接條件，達到380 ℃手工焊接與330 ℃回流焊操作條件；優(yōu)良的高速傳輸特性，由低輪廓銅箔粘合于基材，基板介電常數(shù)25 GHz時2.9，介質(zhì)損耗25 GHz時0.002，在GHz頻帶傳輸損失大幅減少；高的導(dǎo)體粘合力，雖然用低輪廓銅箔（Rz＝0.6μm），銅箔抗剝離強度大于0.6 kN/m。

（JPCA News，2011/09）

FPC基板上印刷形成熱電轉(zhuǎn)換元件

德國產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所成功地在塑料或紙質(zhì)撓性電路板（FPC）基板上印刷形成熱電轉(zhuǎn)換元件，由低成本、省資源的印刷方法實現(xiàn)高柔性薄片狀熱電轉(zhuǎn)換元件附著于FPC上。熱電轉(zhuǎn)換元件是熱能與電力之間轉(zhuǎn)換，需要有高轉(zhuǎn)換效率和低成本化。該研究所開發(fā)的熱電轉(zhuǎn)換元件是由納米級碳素微粒與樹脂復(fù)合而成的油墨印刷制成，該元件有良好的溫差發(fā)電功能，熱電轉(zhuǎn)換能力比傳統(tǒng)元件高1.5倍。以后這種含熱電轉(zhuǎn)換元件的FPC可將設(shè)備產(chǎn)生的廢熱，及人體散發(fā)體溫等熱能轉(zhuǎn)換為電力，成為有利環(huán)境和安全的供電。

（電子實裝技術(shù)，2011/11）

適于高密度安裝的新穎焊接材料

日本旭化成（Asahi）-Kasei公司新開發(fā)一種新穎焊錫膏，型號“A-FAP”，其特點是經(jīng)一次回流焊接固化后不會再熔化，這對于完成元件焊接安裝后的基板或組件再經(jīng)受加熱處理時不必?fù)?dān)心已安裝元件移動。如用于埋置元件印制板內(nèi)層焊接片狀元件，在后續(xù)熱壓和元件安裝中不會發(fā)生埋置元件的位移?！癆-FAP” 焊錫膏是有“母合金粒子”與“熱熔融粒子”、焊劑混合成的多元系合金膏，可似普通焊錫膏那樣印刷于印制板上，裝載元件與回流焊固定，一次熱處理后焊膏合金相就固定不會再熔融。

（JPCA News，2011/09）

PCB化學(xué)鍍銅用低鈀濃度低成本活化液

印制板的孔金屬化是化學(xué)鍍銅，此過程中用到含鈀的活化液處理，鈀屬稀貴的金屬，減少鈀的用量就能節(jié)省成本。日本Meltex公司開發(fā)了低鈀濃度活化液（6310活化液），其鈀的含量僅是現(xiàn)行活化液的50%，溶液穩(wěn)定性佳，小孔穿透性和作業(yè)條件等使用效果與現(xiàn)行活化液相當(dāng)，而該活化液溶液成本減少30%，以及工藝操作成本減少15%。

（JPCA News，2011/09）