關(guān)注并熟知業(yè)界發(fā)展的讀者對(duì)于英特爾Tick-Tock(嘀嗒),又稱鐘擺節(jié)奏肯定是耳熟能詳??鋸堻c(diǎn)說(shuō),這個(gè)在2006年問(wèn)世的戰(zhàn)略,與指導(dǎo)業(yè)界發(fā)展數(shù)十年的摩爾定律在過(guò)去幾年對(duì)于整個(gè)PC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響已經(jīng)稱得上是并駕齊驅(qū)。按照這一節(jié)奏,英特爾準(zhǔn)時(shí)推出了采用22納米制造工藝,代號(hào)為Ivy Bridge的新一代處理器——第三代英特爾智能酷睿處理器。
隨著計(jì)算平臺(tái)的更替,我們可以看到很多商用產(chǎn)品也在進(jìn)行著更新?lián)Q代。從商用辦公環(huán)境來(lái)看,Ivy Bridge無(wú)疑將成為未來(lái)兩年主流的商用計(jì)算平臺(tái),無(wú)論是筆記本電腦還是臺(tái)式機(jī)產(chǎn)品,都將從Ivy Bridge的諸多新特性中獲益。除此以外,在顯示、打印以及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)方面,都可以看到諸多新應(yīng)用在逐步被用戶采用。為了讓您在商用產(chǎn)品采購(gòu)中有更多的參考,我們?cè)谏虅?wù)專刊中針對(duì)計(jì)算平臺(tái)、筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)、云計(jì)算、顯示設(shè)備、打印設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展進(jìn)行了詳盡的介紹,希望在您制定采購(gòu)計(jì)劃時(shí)能夠有所幫助。
核心變化:22納米與3D晶體管
從預(yù)熱到正式發(fā)布,有兩個(gè)有關(guān)第三代英特爾酷睿處理器的特性出鏡頻度是最高的,那就是22納米和3D晶體管——正式名稱或?qū)W名應(yīng)當(dāng)為3維三柵極晶體管,不過(guò)為了便于大家記憶和理解,媒體甚至英特爾公司本身更愿意將其簡(jiǎn)稱為3D晶體管。
何謂3D晶體管
2011年5月6日,英特爾公司宣布研制成功世界上第一個(gè)3-D三維晶體管“TriGate”——這項(xiàng)技術(shù)當(dāng)時(shí)被稱為是“年度最重要的技術(shù)”。按照當(dāng)時(shí)公布的資料,相比于32nm平面晶體管,3-D Tri-Gate三維晶體管可帶來(lái)最多37%的性能提升,而且同等性能下的功耗減少一半,這意味著它們更加適合用于小型掌上設(shè)備??紤]到半個(gè)多世紀(jì)以來(lái),晶體管一直都在使用2-D平面結(jié)構(gòu),現(xiàn)在終于邁入了3-D三維立體時(shí)代,將英特爾此舉比作晶體管歷史上最偉大的里程碑式發(fā)明,甚至可以說(shuō)是“重新發(fā)明了晶體管”,恐怕并不為過(guò)。
3D晶體管的發(fā)展歷程
“摩爾定律源自1965年我為《電子學(xué)》撰寫的文章。我預(yù)見(jiàn)到,我們將制造出更復(fù)雜的電路從而降低電器的成本——根據(jù)我的推算,10年之后,一塊集成電路板里包含的電子元件會(huì)從當(dāng)時(shí)的60個(gè)增加到6萬(wàn)多個(gè)。那是個(gè)膽大的推斷。1975年,我又對(duì)它做了修正,把每一年翻一番的目標(biāo)改為每?jī)赡攴环!边@就是戈登·摩爾對(duì)于這個(gè)影響半導(dǎo)體行業(yè)將近半個(gè)世紀(jì)的重要法則的描述。簡(jiǎn)單地講,就是隨著硅技術(shù)的發(fā)展,每2年晶體管密度就會(huì)翻倍,從而帶來(lái)功能的豐富和性能的增強(qiáng),同時(shí)降低成本。在過(guò)去四十多年里,毫不夸張地說(shuō),摩爾定律是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)事實(shí)上的基本商業(yè)模式。
然而,由于晶體管數(shù)量的攀升將不可避免地帶來(lái)溫度升高并且使漏電流問(wèn)題嚴(yán)重化,摩爾定律的進(jìn)步變得越來(lái)越艱難。一個(gè)最明顯的現(xiàn)象就是過(guò)去幾年中,出現(xiàn)提出關(guān)于摩爾定律將失效的結(jié)論的頻度變得越來(lái)越高,而且似乎每種這樣的觀點(diǎn)都有著非常好的數(shù)據(jù)支持。不過(guò),這類結(jié)論大多建立一個(gè)假設(shè)基礎(chǔ)上:那就是在現(xiàn)有的材料和工藝方法的基礎(chǔ)上做出相關(guān)預(yù)測(cè)。而3D晶體管正是在這一層面實(shí)現(xiàn)了巨大的突破。
事實(shí)上,英特爾早在2002年就宣布了3-D晶體管設(shè)計(jì)(在當(dāng)年《個(gè)人電腦》雜志的《克麗觀察》中我們就有描述與探討),先后經(jīng)過(guò)了單鰭片晶體管展示(2002年)、多鰭片晶體管展示(2003年)、三柵極SRAM單元展示(2006年)、三柵極后柵極(RMG)工藝開(kāi)發(fā)(2007年),直至今日終于真正成熟。這一突破的關(guān)鍵之處在于,英特爾可將其用于大批量的微處理器芯片生產(chǎn)流水線,而不僅僅停留在試驗(yàn)階段。摩爾定律也有望從此掀開(kāi)新的篇章。
3D晶體管的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)
3-D Tri-Gate使用一個(gè)薄得不可思議的三維硅鰭片取代了傳統(tǒng)二維晶體管上的平面柵極,形象地說(shuō)就是晶體管從硅基底上站了起來(lái)。硅鰭片的三個(gè)面都安排了一個(gè)柵極,其中兩側(cè)各一個(gè)、頂面一個(gè),用于輔助電流控制,而2-D二維晶體管只在頂部有一個(gè)。由于這些硅鰭片都是垂直的,晶體管可以更加緊密地靠在一起,從而大大提高晶體管密度。做一個(gè)形象的比喻,當(dāng)土地有限時(shí),要增加辦公室就可以蓋摩天大樓,新的3D晶體管的作用就與此類似。
3D晶體管的設(shè)計(jì)可以在晶體管開(kāi)啟狀態(tài)(高性能負(fù)載)時(shí)通過(guò)盡可能多的電流,同時(shí)在晶體管關(guān)閉狀態(tài)(節(jié)能)將電流降至幾乎為零,而且能在兩種狀態(tài)之間極速切換以保證系統(tǒng)可以獲得持續(xù)的高性能支持。英特爾還計(jì)劃今后繼續(xù)提高硅鰭片的高度,從而獲得更高的性能和效率。
在前面我們提到22nm 3-D Tri-Gate三維晶體管相比于32nm平面晶體管可帶來(lái)最多37%的性能提升,而且同等性能下的功耗減少一半,這意味著它們更加適合用于小型掌上設(shè)備?;谒圃斓奶幚砥骰蛐酒瑢⒉恢豢梢杂迷陔娔X、手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品上,還可以用在汽車、宇宙飛船、家用電器、醫(yī)療設(shè)備和其它多種產(chǎn)品中。
正因?yàn)榇?,英特爾CEO歐德寧在此項(xiàng)技術(shù)發(fā)布時(shí),雄心勃勃地表示“英特爾的科學(xué)家和工程師曾經(jīng)重新發(fā)明晶體管,這一次利用了3D架構(gòu)。很讓人震驚,改變世界的設(shè)備將被創(chuàng)造出來(lái),我們將把摩爾定律帶入新的領(lǐng)域?!?/p>
3D晶體管與22納米
雖然3D晶體管的發(fā)布是在去年的5月,但是實(shí)際上直到第三代酷睿處理器臨近,它才真正為廣大用戶所熟知和關(guān)注。不過(guò),此時(shí)再提到3D晶體管時(shí),它總是會(huì)與 22納米結(jié)伴出現(xiàn)。那么這兩項(xiàng)技術(shù)是什么關(guān)系呢?
簡(jiǎn)單地說(shuō),兩者其實(shí)沒(méi)有什么必然聯(lián)系,22納米是一種制程工藝,3D晶體管則是一種新的形式——而且,在前面我們提到,早在十年前的2002年英特爾就已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)并展示過(guò)成果。不過(guò),應(yīng)該說(shuō),兩者在第三代酷睿處理器上同時(shí)出現(xiàn)也有著其必然性,正因?yàn)橛辛?2納米制造工藝,3D晶體管才能夠被制造出來(lái)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),也更能體現(xiàn)出后者的設(shè)計(jì)目標(biāo)優(yōu)勢(shì)。而且,22納米制造工藝做到了在單位面積中容納更多的晶體管數(shù)量,但這也增加了漏電流形成更大危害的幾率——而3D晶體管的應(yīng)用,則使處理器有效避免了這種風(fēng)險(xiǎn)——正如我們前面描述的,在晶體管關(guān)閉狀態(tài)下,電流可以控制到極其接近零。
所以,兩項(xiàng)技術(shù)可以說(shuō)是相輔相成,相得益彰——達(dá)到減低功耗的同時(shí)提高性能的目標(biāo)。
22納米3D晶體管的趣味數(shù)字
1947年,貝爾實(shí)驗(yàn)室研制成功了最早的晶體管,當(dāng)時(shí)其非常大,以至于可用手直接進(jìn)行組裝。與之形成強(qiáng)烈對(duì)比的是,一個(gè)針頭上就可以容納超過(guò)1億個(gè)在第三代英特爾酷睿處理器中使用的22納米3D晶體管。
你在本頁(yè)看到的一個(gè)英文句點(diǎn)符號(hào)上,就可以容納超過(guò)600萬(wàn)個(gè)22納米3D晶體管。
22納米3D晶體管的柵極非常小,人的一根頭發(fā)的寬度就能容納超過(guò)4000個(gè)柵極。
如果一幢普通房子按照晶體管的發(fā)展速度持續(xù)縮小,那么它已經(jīng)小到你只有通過(guò)顯微鏡才能看到它。要想用肉眼看到22納米的晶體管,你必須把一塊芯片放大到比房子還大。
與英特爾1971年推出的首款4004微處理器相比,22納米處理器的運(yùn)行速度提高了4000多倍,而每個(gè)晶體管的能耗則降低了5000倍。每個(gè)晶體管的價(jià)格降低到原來(lái)的1/50000。
一個(gè)22納米晶體管可在1秒鐘之內(nèi)開(kāi)關(guān)1000億次。一個(gè)人開(kāi)關(guān)這么多次電燈,差不多需要花2000年時(shí)間。
設(shè)計(jì)3D晶體管是一回事,投入批量生產(chǎn)又是另一回事。英特爾工廠每秒鐘生產(chǎn)超過(guò)50億個(gè)晶體管,每年就是150,000,000,000,000,000個(gè)。這相當(dāng)于全世界所有男人、女人和兒童都有超過(guò)2000萬(wàn)個(gè)晶體管。
從二到三的變化
在應(yīng)用了新的制程工藝和全新的晶體管技術(shù)之后,英特爾所稱的智能酷睿處理器家族也從第二代過(guò)渡到了第三代。如果只是制程工藝改變就在品牌上以兩代來(lái)命名,并不符合英特爾一向的做事風(fēng)格。所以,雖然在第三代酷睿處理器發(fā)布時(shí)人們的目光大多集中到了22納米和3D晶體管上,但實(shí)際上,除去這兩項(xiàng)對(duì)大多數(shù)用戶來(lái)說(shuō)可能是晦澀難懂的技術(shù)更新外,用戶如果切換到新的硬件平臺(tái),還能夠感受到諸多實(shí)實(shí)在在的性能提升或功能變化。
在接下里部分,我們將逐一具體講解這些提升和功能變化。相信大家在閱讀之后,會(huì)深刻認(rèn)知新的Ivy Bridge處理器被稱作第三代智能英特爾酷睿處理器可謂是名副其實(shí)。
變化一:核芯顯卡升級(jí)
說(shuō)到具體的功能特性,第三代酷睿處理器最大的變化恐怕就是其核芯顯卡的升級(jí)了。在涉及到具體內(nèi)容之前,我們不妨對(duì)比一下第二代與第三代酷睿處理器的晶圓架構(gòu)圖。除了因得益于22納米和3D晶體管技術(shù),后者的面積的大幅減少外,我們可以看到其中最明顯的變化就是核芯顯卡在整個(gè)晶圓中所占比例大大增加——這也就意味著,在第三代酷睿處理器中,有著更多的晶體管在為核芯顯卡服務(wù)。由此,我們不難推斷,新一代核芯顯卡的3D性能必然大幅提升,而我們的測(cè)試結(jié)果也充分地證明了這一點(diǎn)。除此之外,增強(qiáng)后的核芯顯卡還增加了一項(xiàng)非常重要的特性,那就是對(duì)DirectX 11的原生支持。
雖然在第三代酷睿處理器中依然是把核芯顯卡分為GT2和GT1兩個(gè)產(chǎn)品系列,但是其具體型號(hào)還是有所變化。其中GT2已經(jīng)從第二代酷睿處理器的HD Graphics 3000升級(jí)到HD Graphics 4000,而GT1則從HD Graphics 2000升級(jí)到HD Graphics 2500。在具體實(shí)現(xiàn)上,GT2的圖形執(zhí)行單元從12個(gè)增加到了16,而材質(zhì)單元和媒體采樣器則翻了一番,從一個(gè)增加到了兩個(gè)。不過(guò),在GT1上,圖形執(zhí)行單元依然是6個(gè),而材質(zhì)單元和媒體采樣器也還是1個(gè),不過(guò)它的執(zhí)行效率還是會(huì)因22納米工藝的引入而得到增強(qiáng)。
在具體的平臺(tái)部署上,第三代酷睿處理器與第二代相比,策略開(kāi)始有所變化:
臺(tái)式機(jī)領(lǐng)域,在第二代酷睿處理器家族中,只有以K結(jié)尾的不鎖頻型號(hào)以及以5結(jié)尾的型號(hào)會(huì)采用GT2核芯顯卡(即HD Graphics 3000),而其他產(chǎn)品則提供GT1核芯顯卡(HD Graphics 2000)。但是在第三代臺(tái)式機(jī)酷睿處理器家族中,這一政策并未完全延續(xù)下來(lái)。因?yàn)閺哪壳坝⑻貭栆呀?jīng)公布的規(guī)格來(lái)看,所有酷睿i7產(chǎn)品,無(wú)論其是以K結(jié)尾的不鎖頻版本,還是以T或S結(jié)尾的低功耗版本,搭載的都是GT2核芯顯卡(即HD Graphics 4000);只有酷睿i5處理器保持了與二代酷睿相同的組合——不鎖頻版本搭載HD Graphics 4000,其它搭載HD Graphics 2500。
在筆記本平臺(tái)上,與第二代一樣,所有第三代酷睿處理器搭配的都是GT2核芯顯卡(即HD Graphics 4000)。
占據(jù)更多核心面積的核芯顯卡4000
從實(shí)際產(chǎn)品對(duì)比圖中可以看到兩代處理器的核心面積,這之后我們?cè)賮?lái)看看其Core Die切割圖,便可得知IVB和SNB的差異——IVB中的核芯顯卡4000明顯增加了權(quán)重,這意味著其晶體管數(shù)量有了極大提升,因此其性能得到了顯著增強(qiáng)也不足為奇。
高速視頻同步技術(shù)加速
我們?cè)跍y(cè)試中將容量為705MB的全高清MEPG2文件,利用MediaEspresso軟件轉(zhuǎn)碼成iPad所需格式,從而對(duì)比SNB和IVB兩代處理器的核芯顯卡在高速視頻同步技術(shù)上的表現(xiàn)(單位:秒,時(shí)間越短越好),測(cè)試數(shù)據(jù)顯示核芯顯卡4000相較于核芯顯卡3000在轉(zhuǎn)碼能力方面有了接近50%的提升。
變化二:高速視頻同步技術(shù)加速
雖然全稱為Intel QuickSync Video,QSV的英特爾高速視頻同步技術(shù)實(shí)際也是英特爾核芯顯卡諸多特性的一部分,但是考慮到很多用戶往往只把游戲(或3D)性能的提升視作是(核芯)顯卡性能的考量標(biāo)準(zhǔn),我們?cè)诖颂匾鈱⑵鋯为?dú)列出以凸顯其重要性。
雖然早在第二代酷睿處理器的核芯顯卡中就已經(jīng)集成了對(duì)高速視頻同步技術(shù)的支持,但我們依然發(fā)現(xiàn)有相當(dāng)多的讀者或用戶很少加以使用,甚至并沒(méi)有意識(shí)到它的存在。實(shí)際上,出現(xiàn)這種情況也在情理之中,因?yàn)楦咚僖曨l同步技術(shù)說(shuō)到底還是一種底層的硬件支持技術(shù),如果沒(méi)有相關(guān)軟件的配合,用戶無(wú)論如何也是無(wú)法體會(huì)到它的震撼效果的。
顯然,英特爾也充分意識(shí)到了這一點(diǎn),在第三代酷睿處理器發(fā)布的這段時(shí)間里,尤其是在IDF北京峰會(huì)上,我們可以明顯地感覺(jué)到英特爾爭(zhēng)取到了越來(lái)越多的軟件合作伙伴,加入到對(duì)這項(xiàng)硬件技術(shù)的支持隊(duì)伍中。其中最引人注目的就是騰訊公司的QQ影音,雖然它是以一個(gè)“Intel專版”的形式推出支持高速視頻同步技術(shù)的軟件,但考慮到騰訊在中國(guó)市場(chǎng)尤其是互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的影響力,這對(duì)于該技術(shù)的應(yīng)用一定會(huì)起到相當(dāng)大的推動(dòng)作用。
根據(jù)我們的測(cè)試表明,伴隨著第三代智能酷睿處理器、核芯顯卡4000而來(lái)的第二代高速視頻同步技術(shù),其完成同一部影片的轉(zhuǎn)碼過(guò)程基本上要比核芯顯卡3000中搭載的第一代高速視頻同步技術(shù)快出50%左右。
變化三:快速啟動(dòng)技術(shù)
如果您很早之前就接觸了計(jì)算機(jī),那么肯定知道,在當(dāng)時(shí)名為APM的電源管理方案采取的做法是將電源管理控制權(quán)幾乎全部交給了BIOS,這顯然極大限制了操作系統(tǒng)對(duì)能耗的控制能力。因此在1997年,由英特爾、微軟等公司共同制定了提供操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序?qū)ο到y(tǒng)硬件進(jìn)行電源管理的接口,這就是我們現(xiàn)在所熟知的ACPI(Advanced Configuration and Power Interface)規(guī)范。
ACPI規(guī)范規(guī)定了一臺(tái)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)可以有不同的工作狀態(tài),我們這里簡(jiǎn)單介紹其中的幾個(gè)模式,這有助于解釋Intel Rapid Start(快速啟動(dòng)技術(shù))。
S0:即正常工作狀態(tài),此時(shí)操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序都在運(yùn)行。CPU、硬盤、接口以及外部設(shè)備等硬件也在正常的加電工作(當(dāng)然,一些筆記本電腦進(jìn)行了特別設(shè)計(jì),在S0狀態(tài)也會(huì)關(guān)閉某些外部設(shè)備,以達(dá)到減少噪音的目的)。
S3:我們?cè)贐IOS中會(huì)看到有這樣一個(gè)選項(xiàng),叫做Suspend to RAM,STR。事實(shí)上,在Windows XP系統(tǒng)中,S3即Standby(待機(jī));Windows Vista和Windows 7系統(tǒng)中,S3即Sleep(睡眠)。在S3狀態(tài)下,RAM是有電源供給的,當(dāng)然,為了盡可能節(jié)省電力,RAM幾乎是S3狀態(tài)下唯一有電源供給的零部件了。在進(jìn)入S3狀態(tài),也就是當(dāng)用戶在Windows系統(tǒng)中點(diǎn)擊了Sleep之后,所有應(yīng)用程序和被打開(kāi)的文檔等數(shù)據(jù)都被保存在RAM中,這也意味著當(dāng)再次按下電源開(kāi)關(guān)之后,所有數(shù)據(jù)和信息都是從RAM中直接讀取的,因此從S3模式喚醒或者說(shuō)開(kāi)機(jī)的速度是非??斓?。但是,由于RAM掉電即丟失數(shù)據(jù),因此S3模式要求不能完全脫離電源——大家可能都有經(jīng)驗(yàn),如果在Sleep之后不小心松動(dòng)了電池模塊,那么再次開(kāi)機(jī)則會(huì)遇到錯(cuò)誤提示,如果是XP系統(tǒng)則可能直接藍(lán)屏,原因就是如此。
S4:S4狀態(tài)對(duì)應(yīng)BIOS中的Suspend to Disk,在Windows中,S4狀態(tài)直接體現(xiàn)為Hibernate(休眠)。一般情況下,S4狀態(tài)時(shí)所有的數(shù)據(jù)和信息都會(huì)被保存到非揮發(fā)性存儲(chǔ)器中,最典型的例子便是硬盤。由于硬盤即便是在掉電狀態(tài)下,也不會(huì)丟失數(shù)據(jù),因此S4狀態(tài)事實(shí)上可以不那么嚴(yán)謹(jǐn)?shù)乇焕斫鉃榭擅撾x電源的狀態(tài)。
伴隨著第三代英特爾酷睿處理器推出的快速啟動(dòng)技術(shù),其功能可以大致被理解為:它可令計(jì)算機(jī)享有從S3狀態(tài)恢復(fù)的速度,以及S4狀態(tài)的零耗電特性。那么,快速啟動(dòng)技術(shù)是如何實(shí)現(xiàn)這一功能的呢?事實(shí)上,該技術(shù)對(duì)硬件是有要求的,即計(jì)算系統(tǒng)必須采用SSD或是SSD+HDD混合模式——當(dāng)系統(tǒng)睡眠之后,與以往的普通睡眠模式不同,新的 7系列芯片組以及更新后的6系列芯片組會(huì)在用戶設(shè)定的時(shí)間內(nèi)(立刻、1分鐘、10分鐘等等可選),在用戶不知情的情況下再次令處理器返回S0狀態(tài),并將RAM中保存的數(shù)據(jù)通過(guò)快照的方式保存至SSD硬盤的快速啟動(dòng)分區(qū),或是混合模式硬盤的SSD部分,隨后直接進(jìn)入S4狀態(tài)——由于SSD掉電亦可保存數(shù)據(jù),因此使用了快速啟動(dòng)技術(shù)的計(jì)算系統(tǒng)在睡眠之后可斷掉一切供電,無(wú)論是外接電源還是電池;恢復(fù)時(shí),系統(tǒng)先將SSD硬盤快速啟動(dòng)分區(qū)中的快照鏡像回RAM,然后再?gòu)膬?nèi)存返回至系統(tǒng),由于SSD硬盤的速度極快,以及快照鏡像方式本身也有很高的效率,因此耗時(shí)遠(yuǎn)比從S4狀態(tài)直接恢復(fù)要快得多。當(dāng)然,快速啟動(dòng)技術(shù)的這個(gè)工作原理也決定了,無(wú)論如何經(jīng)過(guò)SSD快速啟動(dòng)分區(qū)這一道“工序”,其速度依然會(huì)比單純從S3恢復(fù)要慢,但慢的不多——新的超極本有這樣的宣傳用語(yǔ):“用戶可以選擇快速開(kāi)機(jī)2秒,待機(jī)15天左右;或是在7秒內(nèi)開(kāi)機(jī),待機(jī)可達(dá)200天”——顯然,前者是單純的睡眠,后者則是利用了快速啟動(dòng)技術(shù),相差的這5秒便是將SSD快速啟動(dòng)分區(qū)中保存的鏡像返回至內(nèi)存的時(shí)間。
英特爾快速啟動(dòng)技術(shù)
需要提醒您注意的是,要享受快速啟動(dòng)技術(shù)必須使用單顆SSD或SSD+HDD混合模式,然后在BIOS中開(kāi)啟Intel Rapid Start選項(xiàng),并通過(guò)一系列對(duì)磁盤的設(shè)置步驟方可完成。完成設(shè)置之后,名為Intel Rapid Start Technology Manager的管理程序其實(shí)可裝可不裝,安裝的好處僅在于不必進(jìn)入BIOS設(shè)置從內(nèi)存快照至SSD的時(shí)間罷了。
英特爾智能連接技術(shù)
就像圖中顯示的那樣,在設(shè)置完畢快速啟動(dòng)技術(shù)之后,便可以安裝智能連接技術(shù)的控制客戶端了。事實(shí)上該技術(shù)的啟用也需要先進(jìn)入BIOS進(jìn)行開(kāi)啟,但一般的筆記本電腦要么不支持快速啟動(dòng)技術(shù)(因?yàn)槭褂玫氖荋DD),要么就將兩者全部打開(kāi),只是DIY用戶需要注意這一點(diǎn)。在程序界面,以5分鐘為單位,可以設(shè)定智能查找網(wǎng)絡(luò)并在軟件支持下完成智能連接的時(shí)間。
智能連接技術(shù)測(cè)試結(jié)果
我們?cè)诒本┓秶鷥?nèi)拿著一臺(tái)安裝設(shè)置完畢的IVB筆記本電腦,測(cè)試了智能連接技術(shù)的實(shí)際效果。具體結(jié)果請(qǐng)見(jiàn)上圖,測(cè)試中我們使用的是Windows Live Mail軟件,在測(cè)試地點(diǎn)連接無(wú)線網(wǎng)絡(luò)之后,我們令筆記本電腦進(jìn)入休眠模式,之后向Windows Live Mail的信箱中發(fā)送郵件,5分鐘后,筆記本電腦“如約”自動(dòng)喚醒(屏幕依然關(guān)閉),大概30秒后再次自動(dòng)進(jìn)入休眠狀態(tài)——這之后我們啟動(dòng)系統(tǒng),在7秒后的桌面上看到了我們發(fā)送的測(cè)試郵件。
變化四:智能連接技術(shù)
全稱為Intel Smart Connect的智能連接技術(shù)需要建立在快速啟動(dòng)技術(shù)基礎(chǔ)之上。何為智能連接技術(shù)呢?就是基于第三代英特爾酷睿處理器的計(jì)算系統(tǒng)可以在睡眠模式下,按照用戶設(shè)定的時(shí)間,定時(shí)自動(dòng)喚醒系統(tǒng),啟動(dòng)相應(yīng)的客戶端,完成平時(shí)需要聯(lián)網(wǎng)才能實(shí)現(xiàn)的操作,完成操作之后,系統(tǒng)會(huì)再次進(jìn)入睡眠。
聽(tīng)起來(lái)有些拗口,但我們不妨逐一解釋一下上面那句話中的幾個(gè)關(guān)鍵詞:
睡眠模式下:這里說(shuō)的睡眠模式即快速啟動(dòng)技術(shù)支持的睡眠,而并非普通的STR,之所以要求必須在快速啟動(dòng)技術(shù)被啟用的前提下才能實(shí)現(xiàn)智能連接技術(shù),是因?yàn)橹悄苓B接技術(shù)需要定時(shí)喚醒計(jì)算系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)自動(dòng)聯(lián)網(wǎng),這勢(shì)必比真正“睡著”的系統(tǒng)要耗電,但是在快速啟動(dòng)技術(shù)支持下,筆記本電腦不用給內(nèi)存供電,從而延長(zhǎng)了電池使用時(shí)間,這多少算起到了均衡作用;另外一個(gè)原因是,快速啟動(dòng)技術(shù)能夠以更快的速度將系統(tǒng)喚醒至S0狀態(tài),從而進(jìn)行下一步操作。
用戶設(shè)定的時(shí)間:智能連接技術(shù)提供了一個(gè)用戶設(shè)定界面,在設(shè)置界面中可以選擇間隔多久系統(tǒng)便會(huì)自動(dòng)喚醒并聯(lián)網(wǎng),目前我們看到的軟件版本顯示間隔就是5分鐘。此外,在該軟件中還可以設(shè)定在什么時(shí)間段,智能連接技術(shù)是不起作用的,比如睡覺(jué)的時(shí)間等等。
啟動(dòng)相應(yīng)客戶端:智能連接技術(shù)需要程序支持,目前對(duì)國(guó)內(nèi)用戶來(lái)說(shuō),比較典型的應(yīng)用程序有三個(gè)——Office中的Outlook組件、Windows Live Mail客戶端以及人人網(wǎng)桌面客戶端。換句話說(shuō),使用智能連接技術(shù),我們目前為止能夠?qū)崿F(xiàn)的功能是:讓Outlook和Windows Live Mail自動(dòng)收發(fā)郵件,以及讓人人網(wǎng)客戶端自動(dòng)收取消息,更新好友動(dòng)態(tài)。
再次進(jìn)入睡眠:智能連接技術(shù)在工作完成之后,會(huì)再次通過(guò)快速啟動(dòng)技術(shù),進(jìn)入到睡眠模式。
說(shuō)到這里,想必讀者朋友對(duì)智能連接技術(shù)已經(jīng)有了一個(gè)大致的了解,我們?cè)诒本┓秶鷥?nèi)使用IVB筆記本電腦測(cè)試了智能連接技術(shù),測(cè)試過(guò)程中我們發(fā)現(xiàn)了一個(gè)有意思的現(xiàn)象:目前的智能連接技術(shù)似乎僅工作30秒,其中的15秒用于尋找并連接網(wǎng)絡(luò),另外15秒則用于應(yīng)用程序的操作。而我們自己想象中的完美技術(shù)應(yīng)該是這樣:花費(fèi)一定時(shí)間聯(lián)網(wǎng),應(yīng)用程序開(kāi)始工作,工作結(jié)束后將控制權(quán)交給Smart Connect,然后通過(guò)Rapid Start再次進(jìn)入睡眠——很顯然,采用固定時(shí)間的方式很難保證應(yīng)用程序能夠在這個(gè)時(shí)間內(nèi)(15秒)完成操作,如果郵件稍大便無(wú)法完全接收。針對(duì)這一問(wèn)題,我們還需進(jìn)一步驗(yàn)證。
WiDi技術(shù)發(fā)展路線
從WiDi技術(shù)的發(fā)展來(lái)看,盡管我們?cè)趯?shí)際應(yīng)用中似乎對(duì)其的關(guān)注程度遠(yuǎn)沒(méi)有處理器來(lái)的那么高,但它一直從未停止前進(jìn)的腳步,從之前僅支持簡(jiǎn)單的聲音和圖像傳輸,到即將支持無(wú)線USB、3D顯示和游戲功能??磥?lái)英特爾對(duì)WiDi并非一時(shí)興起,而是下定決定試圖通過(guò)此功能為用戶提供新的使用體驗(yàn)。不過(guò),想要WiDi真正普及,英特爾還需聯(lián)合其他合作伙伴,大幅下調(diào)適配器的價(jià)格,或是向當(dāng)年推廣無(wú)線那樣,推出更多內(nèi)嵌接收器的設(shè)備。
WiDi的發(fā)射端和接收端
WiDi技術(shù)誕生伊始,僅支持基于酷睿處理器和英特爾無(wú)線網(wǎng)卡的筆記本電腦,隨著IVB的發(fā)布,英特爾對(duì)WiDi技術(shù)也進(jìn)行了更新——不僅筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)支持WiDi,采用ATOM處理器的平板電腦和智能手機(jī)也可以實(shí)現(xiàn)此功能。在接收端上,除去高清電視、顯示器之外,WiDi技術(shù)也支持投影機(jī)等更多的設(shè)備。
變化五:桌面平臺(tái)無(wú)線顯示
對(duì)于英特爾無(wú)線顯示技術(shù)(Intel Wireless Display,簡(jiǎn)稱WiDi),相信絕大多
數(shù)用戶應(yīng)該都不陌生。早在2010年1月,我們就已經(jīng)在基于第一代酷睿處理器的系統(tǒng)上見(jiàn)到過(guò)這種技術(shù)及其應(yīng)用模式。從1.0時(shí)期只支持720P視頻播放,到目前3.0支持1080P標(biāo)準(zhǔn)的視頻流,WiDi一直在持續(xù)不斷的向前進(jìn)步,而在今年晚些時(shí)候問(wèn)世的WiDi 3.5中,據(jù)信將增加對(duì)3D視頻播放的支持。
不過(guò),在第三代酷睿處理器之前,我們對(duì)于WiDi的體驗(yàn)都僅限于筆記本上。雖然筆記本應(yīng)用無(wú)線顯示是水到渠成,但臺(tái)式機(jī)也并非沒(méi)有應(yīng)用前景,特別是近兩年一體機(jī)的火爆,更是為這種應(yīng)用模式進(jìn)駐臺(tái)式機(jī)領(lǐng)域鋪平了道路。一個(gè)有趣的現(xiàn)象是,在我們?cè)u(píng)測(cè)過(guò)的絕大多數(shù)一體機(jī)產(chǎn)品中,基本采用的都是Atheros或是Realtek的無(wú)線網(wǎng)卡解決方案——畢竟在沒(méi)有必然需求的前提下,更為便宜的產(chǎn)品顯然會(huì)更為OEM廠商所青睞。
現(xiàn)在,隨著第三代酷睿處理器的問(wèn)世,英特爾似乎找到了更具說(shuō)服力的理由來(lái)令OEM廠商采用其Centrino無(wú)線網(wǎng)卡——Ivy Bridge平臺(tái)下,臺(tái)式機(jī)系統(tǒng)也支持WiDi,且稍后發(fā)布的WiDi 3.5將支持Windows 8系統(tǒng),而如果要與筆記本平臺(tái)一樣,在臺(tái)式機(jī)和一體機(jī)平臺(tái)使用無(wú)線顯示技術(shù),那么依然需要酷睿處理器、核芯顯卡、英特爾迅馳無(wú)線網(wǎng)卡三者缺一不可。此外,英特爾在Ivy Bridge推出時(shí)表示,基于ATOM處理器的平板電腦和智能手機(jī)上也提供了對(duì)WiDi的支持。
變化六:三屏顯示
雖然筆者本人很久之前就已經(jīng)工作在三屏模式下,但是在與周邊親朋交流時(shí),我驚訝地發(fā)現(xiàn)絕大多數(shù)人從未使用過(guò)雙屏模式,甚至沒(méi)有聽(tīng)說(shuō)過(guò)這種工作方式的人都不在少數(shù)。盡管如此,我們依然相信價(jià)格和空間,而非技術(shù)難度才是阻礙這種高效工作方式最大的障礙。隨著當(dāng)前顯示器價(jià)格的不斷下降,我們相信在不久的將來(lái),用戶唯一欠缺的將只會(huì)是空間。
不過(guò),在談及三屏顯示時(shí),很多用戶都會(huì)產(chǎn)生一個(gè)錯(cuò)誤的印象,只要自己的系統(tǒng)提供有三個(gè)顯示接口,就能夠?qū)崿F(xiàn)這種高效的應(yīng)用模式。遺憾的是,這樣的理解是錯(cuò)誤的。對(duì)于采用第三代酷睿處理器處理器及相應(yīng)的核芯顯卡的系統(tǒng),如果要工作在三屏模式下,其配置應(yīng)為2個(gè)DisplayPort+任意1個(gè)其他接口(VGA、DVI或HDMI),或者是一個(gè)eDP(embedded DisplayPort)+任意2個(gè)其他接口。
如此一來(lái),對(duì)于筆記本用戶而言,享受三屏顯示并非什么難事,因?yàn)檫^(guò)去兩三年上市的主流筆記本電腦中,同時(shí)提供VGA加一個(gè)數(shù)字顯示接口的早已比比皆是,在新的基于第三代酷睿處理器處理器的系統(tǒng)中,筆記本的本機(jī)屏幕顯示基本上都采用了eDP方式,這意味著,筆記本用戶在連接了2個(gè)外部顯示設(shè)備之后,加之本機(jī)屏幕即可實(shí)現(xiàn)三屏顯示。正因?yàn)榇?,我們?cè)贗DF看到的三聯(lián)屏的演示都是在筆記本上進(jìn)行的。
然而,在臺(tái)式機(jī)系統(tǒng)中,情況就沒(méi)有這么簡(jiǎn)單了。因?yàn)槌鲇诔杀镜目紤],絕大多數(shù)主板廠商可能都不會(huì)在自己的主板上提供兩個(gè)DisplayPort接口,在獨(dú)立顯卡橫行的DIY市場(chǎng),情況更是如此。所以,除非有OEM廠商提出專門的需求,否則,我們應(yīng)該很難看到支持核芯顯卡三屏顯示臺(tái)式機(jī)出現(xiàn)在市場(chǎng)上,而零售的主板產(chǎn)品就更不用說(shuō)了。
唯一的變數(shù)可能就是2010年興起的一體機(jī)產(chǎn)品了,由于本身具備顯示屏幕,因此與筆記本一樣,一體機(jī)也可以很容易達(dá)到核芯顯卡支持三屏的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),但用戶是否會(huì)愿意從一體機(jī)中再擴(kuò)充出兩個(gè)顯示屏幕可能還有待探討。個(gè)人感覺(jué),可能在高端商用市場(chǎng),我們應(yīng)該可以看到相應(yīng)型號(hào)出現(xiàn);而在消費(fèi)類市場(chǎng),由于目前的高端產(chǎn)品必定會(huì)搭配獨(dú)立顯卡銷售,因此以核芯顯卡來(lái)支持三屏顯示的解決方案出現(xiàn)的幾率應(yīng)該是微乎其微。
超極本的新機(jī)遇
我們對(duì)一系列Ivy Bridge處理器進(jìn)行了詳盡的測(cè)試,測(cè)試結(jié)果及分析請(qǐng)見(jiàn)本文后面部分的介紹。在此可以通過(guò)測(cè)試下一個(gè)結(jié)論——對(duì)臺(tái)式機(jī)平臺(tái)來(lái)說(shuō),第三代智能酷睿處理器完成的任務(wù)是在性能小幅度提升的前提下,將功耗降低了一半甚至更多;而在筆記本領(lǐng)域,Ivy Bridge極大提升了移動(dòng)處理器的性能,可以這么理解,IVB處理器實(shí)現(xiàn)了跨層的性能提升,即標(biāo)準(zhǔn)電壓移動(dòng)處理器方面,IVB Core i3處理器性能相當(dāng)或優(yōu)于SNB Core i5處理器;IVB Core i5處理器性能相當(dāng)或優(yōu)于SNB Core i7處理器;在超低電壓處理器方面,IVB超低電壓處理器基本相當(dāng)于相同系列的SNB標(biāo)準(zhǔn)電壓處理器,即IVB ULV Core i5的性能相當(dāng)或由于SNB Core i5,而同樣對(duì)IVB處理器來(lái)說(shuō),IVB ULV的性能基本上相當(dāng)于IVB標(biāo)準(zhǔn)電壓處理器的85%左右。
由此可見(jiàn),英特爾通過(guò)第三代智能酷睿處理器讓移動(dòng)平臺(tái)大放異彩,集中體現(xiàn)在處理核心性能的極大提升、顯示子系統(tǒng)的飛躍以及新技術(shù)帶來(lái)新的應(yīng)用模式等三方面。至于標(biāo)準(zhǔn)電壓的處理器,我們?cè)诤竺婕畜w現(xiàn),這里僅討論超極本所應(yīng)用的超低電壓處理器。
處理核心性能對(duì)比
CINEBENCH是專門用于測(cè)試處理器性能的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)軟件,在分別測(cè)試了單線程和多線程處理能力之后,我們可以通過(guò)結(jié)果看出,IVB超低電壓處理器的表現(xiàn)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)SNB超低電壓處理器,甚至超過(guò)了較為低端的同等級(jí)SNB標(biāo)準(zhǔn)電壓處理器。
處理核心性能提升
我們使用Core i5 3317UM處理器進(jìn)行了相關(guān)的性能測(cè)試,從測(cè)試成績(jī)中可以看出,Core i5 3317UM的性能在某些方面甚至已經(jīng)超越標(biāo)準(zhǔn)電壓的Core i5 2410M處理器——新一代超極本的性能將得到極大提升。
圖形子系統(tǒng)的飛躍
在3D性能方面的測(cè)試中可見(jiàn),Core i5 3317UM中提供的核芯顯卡4000的圖形處理能力相對(duì)于上一代核芯顯卡3000提升了近80%!而在HDxPRT多媒體應(yīng)用測(cè)試中,無(wú)論是視頻編碼/解碼,還是照片處理以及視頻/音頻制作,Core i5 3317UM相比上一代處理器均有超過(guò)30%的性能提升,這得益于IVB處理器的先進(jìn)架構(gòu)以及高速視頻同步技術(shù)2.0。
核芯顯卡性能對(duì)比
核芯顯卡4000不僅支持DX11,而且在性能上有了極大提升——從3DMark Vantage的測(cè)試結(jié)果來(lái)看,“核芯顯卡4000相較于核芯顯卡3000性能提升一倍”也算不上夸夸其談。我們之所以沒(méi)有使用3DMark 06和3DMark 11測(cè)試是因?yàn)?,前者有些過(guò)時(shí),而核芯顯卡3000無(wú)法運(yùn)行后者,因此使用3DMark Vantage最合適不過(guò)了。
新的應(yīng)用模式
伴隨著IVB的發(fā)布,英特爾在軟件開(kāi)發(fā)方面也加強(qiáng)了和ISV的合作,以求為其新的計(jì)算平臺(tái)鋪路,尤其是超極本?,F(xiàn)在,通過(guò)PairShare,你可以在聚會(huì)時(shí)利用超極本讓每一位使用智能手機(jī)的朋友都可共享自己的照片,而無(wú)需相互傳遞手機(jī),也無(wú)需忍受手機(jī)那不足5英寸的屏幕;使用Teleport,可以利用超極本隨時(shí)查看手機(jī)的通話記錄,甚至使用超極本直接發(fā)送短信;有了Arcsoft Album,你可以在外出游玩時(shí)隨意拍照,然后使用超極本將分辨率較高、容量較大的圖片文件制作成相冊(cè),上傳至互聯(lián)網(wǎng)與朋友分享。
性能提升帶來(lái)創(chuàng)新應(yīng)用模式
根據(jù)我們的測(cè)試,使用Core i5 3317UM處理器,將單張分辨率為3872×2592、容量為1.6-6.5MB的高分辨率照片,容量總計(jì)128MB的共47張照片制作成相冊(cè)的過(guò)程僅需1秒,制作完成后的文件僅有1MB!。
升級(jí)路徑:芯片組與主板
本部分內(nèi)容,我們關(guān)注的僅僅是英特爾臺(tái)式機(jī)芯片組及相應(yīng)主板的變化情況,因?yàn)槠鋵?duì)DIY市場(chǎng)的影響無(wú)需多言。對(duì)于筆記本平臺(tái),芯片組與主板的變化的影響基本在OEM層面就已經(jīng)打住,不會(huì)再向用戶層面?zhèn)鬟f,從過(guò)往的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,用戶也很少對(duì)筆記本芯片組的差異表現(xiàn)出多大的興趣,因此我們也就不在此詳細(xì)介紹了。
說(shuō)到臺(tái)式機(jī)芯片組和主板,我們首先想到的或者關(guān)注的自然是其與處理器的接口方式——因?yàn)楹艽蟪潭壬?,這也決定了一款芯片組或主板能夠支持哪些系列的處理器產(chǎn)品。從酷睿2處理器到2010酷睿處理器,再到第二代酷睿處理器,英特爾CPU的管腳數(shù)一直在不斷變化,從LGA775到LGA1156,再到LGA1155。到了第三代酷睿處理器,這種變化趨勢(shì)終于告一段落,LGA1155的管腳布局得以繼續(xù)延續(xù)。究其原因,這主要?dú)w功于英特爾處理器的此次升級(jí)在核心結(jié)構(gòu)上并沒(méi)有大的變化。
架構(gòu)組成決定管腳數(shù)量
在從酷睿2升級(jí)至2010酷睿時(shí),英特爾在基于新的Nehalem微架構(gòu)的處理器中首次加入了內(nèi)存控制器,再加上整合了高清顯卡(處理器與圖形引擎——即高清顯卡,以兩個(gè)獨(dú)立的die封裝到處理器中,前者采用32納米工藝,后者采用45納米工藝),其管腳數(shù)量自然隨之增加,從LGA775演化為L(zhǎng)GA1156。
在從2010酷睿升級(jí)至第二代酷睿處理器時(shí),隨著新的Sandy Bridge微架構(gòu)的應(yīng)用,圖形引擎真正地與處理器合二為一,實(shí)現(xiàn)了融合——核芯顯卡的概念也隨之應(yīng)運(yùn)而生,它與處理核心、內(nèi)存控制器、高速緩存一起,出現(xiàn)在同一個(gè)第二代酷睿處理器的 die中。自然,核芯顯卡的制造工藝也就隨之升級(jí)到了32納米。這一變化帶來(lái)管腳數(shù)量變化應(yīng)該是在情理之中,只不過(guò)得益于制程工藝的提升,其數(shù)量反而有所減少,變成了LGA1155。
現(xiàn)在,當(dāng)?shù)谌犷L幚砥鲉?wèn)世時(shí),在處理器內(nèi)部架構(gòu)中并沒(méi)有什么組成部件的變化,英特爾主要是通過(guò)新的制程工藝和先進(jìn)的3D晶體管技術(shù),使整個(gè)處理器能夠在核心面積不變甚至更小的情況下,融入更多的晶體管,使處理器與核芯顯卡的性能大幅提升,特性更加豐富,而且功耗持平甚至更低。而這些,自然不會(huì)帶來(lái)處理器芯片管腳上的變化,所以LGA1155依然為第三代酷睿處理器所用。
一致的處理器管腳布局帶來(lái)的最直接的好處,就是三年來(lái)在兩代英特爾處理器和英特爾芯片組主板直接可以實(shí)現(xiàn)相互兼容:除去針對(duì)商業(yè)應(yīng)用平臺(tái)的Q系列和B系列外,持有其它6系列芯片組主板的用戶可以升級(jí)到第三代酷睿處理器而無(wú)需更換主板,而購(gòu)買過(guò)第二代酷睿處理器產(chǎn)品的用戶也可以搭配新的7系列芯片組主板來(lái)更新系統(tǒng)。
芯片組換代路徑
不過(guò),總體來(lái)說(shuō),英特爾還是要逐步實(shí)現(xiàn)從6系列芯片組向7系列芯片組的全面過(guò)渡。其具體規(guī)劃應(yīng)該是,定位在高端市場(chǎng)的Z68芯片組將逐步由新的Z77芯片組所取代,定于主流市場(chǎng)的P67和H67芯片組則將由新的Z75和H77芯片組所代替——細(xì)心的讀者一定會(huì)發(fā)現(xiàn)在新的7系列芯片組中,沒(méi)有P開(kāi)頭的產(chǎn)品,而是簡(jiǎn)化成了Z和H兩個(gè)家族。在我們看來(lái),如此規(guī)劃還是有一定的道理:我們都知道,H67與P67、Z68最大的區(qū)別就是在于它具有核芯顯卡的輸出,而且不支持不鎖頻(K結(jié)尾)版本處理器的超頻——后兩者正相反。而Z68和P67之間則沒(méi)有什么根本性的差異,因此,在新一代產(chǎn)品中,將它們的替換型號(hào)置于一個(gè)家族系列,對(duì)于簡(jiǎn)化產(chǎn)品線,方便用戶選擇無(wú)疑是大有裨益。
在商用平臺(tái),Q67、Q65和B65將逐步過(guò)渡到Q77、Q75和B75,不過(guò)正如前面提到的,由于Q和B系列的主板涉及到與博銳、AMT等諸多商業(yè)技術(shù)應(yīng)用的配合,因此兩代處理器和兩代芯片組主板之間不能夠任意組合搭建系統(tǒng)——第二代酷睿處理器只能使用6系列的Q和B主板,而第三代酷睿處理器必須選擇7系列的Q和B主板才能正常使用。
7系列芯片組特性
英特爾對(duì)不同的芯片組給出了明確的市場(chǎng)定位,不同定位的芯片組(主板)自然也有著不同的支持特性,但毫無(wú)以為,IVB提供的重要新特性,例如快速啟動(dòng)技術(shù)、智能連接技術(shù)等,所有7系列主板均提供;核芯顯卡4000提供的新特性,諸如內(nèi)嵌的視覺(jué)體驗(yàn)技術(shù)、三屏顯示技術(shù)等,所有的7系列主板也均提供了支持。
在目前已知的英特爾芯片組換代計(jì)劃中,唯一特殊的就是H61芯片組,考慮到入門級(jí)市場(chǎng)的特殊性以及H61的成熟度,英特爾目前似乎還沒(méi)有計(jì)劃推出對(duì)應(yīng)的取代H61芯片組的經(jīng)濟(jì)型產(chǎn)品。所以,不論是第二代還是第三代酷睿處理器,如果是想搭建一個(gè)高性價(jià)比的系統(tǒng),H61芯片組主板很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都將是唯一的選擇。
各取所需:兩種升級(jí)的理由
通常來(lái)說(shuō),我們一般都會(huì)樂(lè)于看到上一代芯片組的主板能夠支持新一代的處理器,即處理器能夠做到向前兼容。因?yàn)橛纱藥?lái)的好處是顯而易見(jiàn)的,無(wú)需更換其它組件,只要替換新一代處理器(有時(shí)可能還需要更新BIOS),我們即可完成升級(jí),令系統(tǒng)性能大幅提升——至少在英特爾平臺(tái)此前每次處理器的更新?lián)Q代,都會(huì)給用戶帶來(lái)不一樣的性能表現(xiàn)。在6系列芯片組主板上搭載第三代酷睿處理器顯然就可以達(dá)到這樣的目的。
與此相對(duì)應(yīng),我們往往很少關(guān)心芯片組主板產(chǎn)品是否能夠做到向前兼容,畢竟,芯片組是輔助處理器工作,搭建處理器與其他核心部件的溝通橋梁的系統(tǒng)組件。每一代芯片組的推出,其主要目的都是為了能夠?qū)⑿乱淮幚砥鞯奶嵘茸畲蠡?。不過(guò),在7系列芯片組主板上,情況就有所不同了。
一方面,我們前面提到的智能連接、快速啟動(dòng)、智能響應(yīng)等對(duì)全新應(yīng)用模式的支持都是在7系列芯片組中實(shí)現(xiàn)的——換句話說(shuō),使用第二代酷睿處理器搭配相應(yīng)的主板,我們也可以體驗(yàn)到這些全新的應(yīng)用方式; 另一方面,7系列芯片組終于實(shí)現(xiàn)了對(duì)USB 3.0的原生支持,而不再依靠第三方芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)。在第三代酷睿處理器價(jià)位較高(且僅有i7產(chǎn)品上市),而7系列芯片組主板已經(jīng)先期上市并且價(jià)位適中的情況下,用戶新購(gòu)系統(tǒng)采用這種組合就有了充足的理由。
Intel DZ77GA-70K主板
Extreme發(fā)燒系列暫時(shí)只有一款“DZ77GA-70K”(這是Intel第一次在主板型號(hào)后邊加上xxK的后綴),Z77散熱片上的骷髏頭標(biāo)記清晰可見(jiàn),供電是十相處理器加兩相圖形核心。它提供了四條DDR3-1600+內(nèi)存插槽,最大容量32GB,磁盤接口有四個(gè)SATA 6Gbps、一個(gè)eSATA 6Gbps、四個(gè)SATA 3Gbps(似乎有Marvell主控),擴(kuò)展插槽則非??犊卦O(shè)計(jì)了兩條PCI-E 3.0 x16(物理帶寬x16/x8)、兩條PCI-E 2.0 x1、一條PCI-E 2.0 x4、兩條PCI,并支持CrossFireX、SLI。猜測(cè)可能用了一顆PLX橋接芯片來(lái)提供更多帶寬。
音頻整合Intel HD Audio,7.1+2聲道并支持Dolby Home Theatre V4,網(wǎng)絡(luò)方面則是兩顆Intel 82579V千兆以太網(wǎng)控制器。擴(kuò)展接口有四后四前共八個(gè)USB 3.0、四后六前共十個(gè)USB 2.0(背部其中兩個(gè)還支持高電流快速充電)、一后一前共兩個(gè)IEEE1394a、HDMI、光纖S/PDIF、鍵鼠PS/2、消費(fèi)級(jí)紅外收發(fā)器等等。
其它還有Debug LED指示燈、開(kāi)機(jī)和重啟按鈕、四個(gè)PWM風(fēng)扇插針,以及圖形化的Visual BIOS——應(yīng)該就是UEFI。
Intel會(huì)為此主板附送一塊USB 3.0擴(kuò)展卡和RazerZone優(yōu)惠券。
如果仔細(xì)觀察,你會(huì)發(fā)現(xiàn)該主板第一條PCI-E 3.0 x16擴(kuò)展插槽起始端上方有一個(gè)空焊位置,那就是給Cactus Ridge Thunderbolt芯片準(zhǔn)備的,緊挨著它的主板背部邊緣也為Thunderbolt接口做好了準(zhǔn)備。這兩項(xiàng)補(bǔ)全之后,就會(huì)是另外一款更高端的主板“DZ77RE-75K”,并附送LucidLogix Virtu Universal集顯獨(dú)顯切換加速工具、McAfee Antivirus Plus殺毒工具、Splashtop遠(yuǎn)程桌面工具。
創(chuàng)新應(yīng)用模式
正如我們?cè)谝运f(shuō),第三代英特爾酷睿處理器是以Tick+的方式出現(xiàn)在英特爾鐘擺戰(zhàn)略路線圖中的。之所以稱作+,是因?yàn)樵谶@一代處理器中,并不僅僅是制程工藝的更新,還增加了諸多嶄新特性和不同以往的變化趨勢(shì)。前面提到的3D晶體管,性能更強(qiáng)的核芯顯卡,可用于桌面平臺(tái)的無(wú)線顯示技術(shù),以及三屏顯示等,我們都可以將其理解為制程升級(jí)之外的嶄新特性。那么不同以往的變化趨勢(shì)是什么呢?
在解釋這一點(diǎn)之前,我們還得再說(shuō)說(shuō)鐘擺戰(zhàn)略。毫無(wú)疑問(wèn),鐘擺戰(zhàn)略是英特爾過(guò)去十年中提出的最為重要的一個(gè)指導(dǎo)戰(zhàn)略,在本文的引言部分,我們也曾表示其重要性堪比PC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石——摩爾定律。但是細(xì)究起來(lái),鐘擺戰(zhàn)略的內(nèi)容相比摩爾定律還是更為市場(chǎng)化一些,尚未具備后者那種定理性描述所散發(fā)出的獨(dú)特的科學(xué)魅力。
一切市場(chǎng)化的東西在長(zhǎng)久的、不斷的重復(fù)后,就容易讓人產(chǎn)生審美疲勞。實(shí)際上,鐘擺定律的持續(xù)演進(jìn),也確實(shí)讓業(yè)界和用戶感覺(jué)到一種迫切的壓力,與該戰(zhàn)略初問(wèn)世時(shí)的情況相比,對(duì)于當(dāng)前的每次擺動(dòng),用戶的新鮮感和興奮勁都要大打折扣,而產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)甚至都有些疲于應(yīng)付的感覺(jué)。
對(duì)于這些潛在的風(fēng)險(xiǎn),英特爾不會(huì)沒(méi)有感覺(jué),所以,在Tick+的Ivy Bridge中,英特爾就在應(yīng)用模式方面做出了新穎的嘗試,我們不妨將其歸納為“隨時(shí)獲取計(jì)算能力”和“跨越設(shè)備分享內(nèi)容”兩個(gè)方面。
隨時(shí)獲取計(jì)算能力
也許“隨時(shí)獲取計(jì)算能力”這個(gè)說(shuō)法顯得有些拗口或難以理解,那么我們不妨換個(gè)說(shuō)法,就是開(kāi)機(jī)即用。這一點(diǎn)可以說(shuō)是平板電腦在推薦自己時(shí)最常用到的一種手段。不過(guò),我們必須承認(rèn),平板電腦,也包括智能手機(jī)的所謂開(kāi)機(jī)即用的“開(kāi)機(jī)”并不是嚴(yán)格意義上的開(kāi)機(jī),而是平板電腦或智能手機(jī)從睡眠狀態(tài)恢復(fù)到運(yùn)行狀態(tài)的時(shí)間,而如果真是從關(guān)機(jī)狀態(tài)到系統(tǒng)啟動(dòng)完畢,目前的平板電腦或智能手機(jī)與PC相比誰(shuí)快誰(shuí)慢還真不好說(shuō)。
第一步:向開(kāi)機(jī)即用邁進(jìn)
之所以我們?cè)谑褂秒娔X(尤其是筆記本電腦)時(shí)習(xí)慣的關(guān)閉是真正的關(guān)機(jī),而使用平板電腦或智能手機(jī)時(shí),習(xí)慣的關(guān)閉只是睡眠——其實(shí)就是關(guān)閉屏幕,頂多再來(lái)個(gè)飛行模式。一個(gè)最重要的原因就是電池續(xù)航能力,畢竟相比平板電腦而言,筆記本電腦還是一個(gè)大塊頭,其耗電量不是個(gè)小數(shù)目,而如果采用STD(Suspend to Disk)的方式,其恢復(fù)的速度同重新開(kāi)機(jī)相差無(wú)幾,所以倒不如直接關(guān)機(jī)來(lái)得簡(jiǎn)單。
正因?yàn)榇耍⑻貭柾瞥隽宋覀兦懊嫠榻B的快速啟動(dòng)技術(shù),借用固態(tài)硬盤的性能和新的芯片組特性來(lái)有效提升系統(tǒng)從休眠狀態(tài)恢復(fù)的速度。雖然,接近7秒的時(shí)間與我們?cè)谄桨咫娔X上的體驗(yàn)還有相當(dāng)?shù)牟罹啵辽僖呀?jīng)向前邁進(jìn)了一大步。隨著新技術(shù)和硬件的應(yīng)用,我們相信填平兩者之間的鴻溝并非遙不可及。
此外,從另一個(gè)角度講,拋開(kāi)續(xù)航和開(kāi)機(jī)速度,我們對(duì)于筆記本電腦的應(yīng)用訴求和平板電腦還是有很大的差異的。相對(duì)而言,后者更加注重于休閑娛樂(lè)——曾幾何時(shí),我們遇到手持平板的用戶時(shí),十有八九是在切水果,打僵尸,對(duì)于信息的訴求更多地是瀏覽,并非處理——這卻正是筆記本電腦的強(qiáng)項(xiàng)所在。
第二步:智能獲取信息
要處理信息,首先得先獲取信息。如果存在某種機(jī)制,當(dāng)我們的系統(tǒng)從睡眠狀態(tài)恢復(fù)后,相關(guān)信息已經(jīng)獲取完畢,這樣即便是(相比平板電腦)多花費(fèi)幾秒也無(wú)所謂了。而這正是智能連接技術(shù)的價(jià)值所在!
設(shè)想一下,當(dāng)我們急匆匆地從單位打車到機(jī)場(chǎng),然后打印登機(jī)牌,過(guò)安檢,吃上兩口東西就登機(jī)了,整個(gè)過(guò)程也許絲毫沒(méi)有空閑去開(kāi)機(jī)接收領(lǐng)導(dǎo)安排工作或者客戶發(fā)出的重要郵件,一切只能等到了目的地入住酒店后再說(shuō)了——也許稍縱即逝的商機(jī)就這樣喪失了,也許領(lǐng)導(dǎo)的期許就這樣辜負(fù)了,也許……
在智能連接技術(shù)的幫助下,就不會(huì)再有這些也許了。在我們達(dá)到機(jī)場(chǎng)后,智能連接技術(shù)就開(kāi)始定時(shí)通過(guò)快速啟動(dòng)技術(shù)啟動(dòng)系統(tǒng),連接到機(jī)場(chǎng)的網(wǎng)絡(luò),然后收發(fā)郵件,完成后重新進(jìn)入休眠,如此往復(fù)。當(dāng)飛機(jī)起飛后,我們?cè)俅蜷_(kāi)電腦,所有的信息已經(jīng)躍然眼前,抓緊時(shí)間處理,回復(fù),落地前在按照航空安全要求和蓋休眠。再次進(jìn)入航站樓,智能連接技術(shù)再次發(fā)揮作用,啟動(dòng)電腦,連接網(wǎng)絡(luò),將剛才擬定的郵件發(fā)送出去。相關(guān)工作基本沒(méi)有出現(xiàn)耽擱。
這就是智能連接理想的應(yīng)用模式。請(qǐng)注意,這里有個(gè)形容詞的前提——“理想”。
現(xiàn)實(shí)的困擾和挑戰(zhàn)
我們必須要承認(rèn),智能連接技術(shù)還處在一個(gè)初始發(fā)展階段。在現(xiàn)實(shí)的應(yīng)用中,還存在著諸多需要解決的問(wèn)題和跨越的障礙。除了前面在技術(shù)講解中提到的間隔時(shí)間問(wèn)題。網(wǎng)絡(luò)狀況和應(yīng)用程序的支持也是不可小覷的兩大挑戰(zhàn)。后者的意義自是不言自明,所以,在這里我們重點(diǎn)討論一下第一個(gè)挑戰(zhàn)。
如果要讓智能連接技術(shù)能夠順暢地運(yùn)行,首先就要保證他能夠與公共無(wú)線網(wǎng)絡(luò)服務(wù)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接。然而,目前國(guó)內(nèi)的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接服務(wù)的認(rèn)證方式就無(wú)法滿足智能連接技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)連接要求。按照WiFi組織的規(guī)定,公共無(wú)線網(wǎng)絡(luò)服務(wù)通常采用兩種認(rèn)證方式,UAM(Universal Access Method,通用接入認(rèn)證方式)和OTP(One Time Passord,一次性密碼認(rèn)證)。前者在連接到無(wú)線熱點(diǎn)后,需要打開(kāi)瀏覽器輸入認(rèn)證信息——可能是一串密碼,也可能是點(diǎn)擊幾個(gè)按鈕——方可獲得Internet訪問(wèn)權(quán)限;同樣,后者也需要在連接無(wú)線熱點(diǎn)后輸入認(rèn)證密碼,唯一不同的是,這個(gè)密碼是動(dòng)態(tài)的,通常在用戶每次連接時(shí)通過(guò)短信發(fā)送到用戶提交的手機(jī)號(hào)碼上。
目前,智能連接技術(shù)都無(wú)法實(shí)現(xiàn)兩種連接方式下的密碼自動(dòng)提交,因此只能連接到無(wú)線網(wǎng)絡(luò)服務(wù),但卻沒(méi)有Internet訪問(wèn)的權(quán)限——唯一的例外可能就是中國(guó)移動(dòng)的包月或者預(yù)付費(fèi)用戶,他們只要在登錄界面勾選一個(gè)自動(dòng)登錄的對(duì)話框,此后再次連接CMCC網(wǎng)絡(luò)時(shí),就不需要在輸入用戶名/密碼,而智能連接技術(shù)自然就能完全發(fā)揮作用了。
跨越設(shè)備分享內(nèi)容
不可否認(rèn),相比幾年前,用戶手中持有的設(shè)備類型豐富了許多,或者說(shuō)對(duì)于每種應(yīng)用而言,可選的設(shè)備大為豐富。就拿拍照來(lái)說(shuō),幾年前卡片機(jī)和數(shù)碼單反是最為常見(jiàn)的選擇,而現(xiàn)在,不僅是拿著手機(jī)拍照的游客比比皆是,就連高舉著平板電腦隨手拍攝的人也是大有人在。不過(guò),問(wèn)題也由此而產(chǎn)生,如何讓保存在不同設(shè)備上的信息或者文件能夠方便的分享和交換呢?當(dāng)然,云是一種根本而徹底的“理想”解決方案,但是既然是理想,那就意味著還有很多現(xiàn)實(shí)的困難和障礙。比如空間的大小,比如傳輸?shù)乃俣?,等等?/p>
所以,我們通??吹降模赡苓€是在一趟旅行回來(lái),人們拿著移動(dòng)硬盤相互之間來(lái)回拷貝,且不說(shuō)這樣操作有可能是造就病毒的溫床,就是拷貝哪些文件,不拷貝哪些文件也是個(gè)問(wèn)題,而且拷貝來(lái)的文件大多數(shù)情況也就是看一遍就算了,如果當(dāng)場(chǎng)忘了刪除,可能就會(huì)長(zhǎng)久地占據(jù)你的硬盤空間。種種問(wèn)題,不一而足。那么,有沒(méi)有更好的解決辦法呢?
Pair and Share: 純粹的分享
答案自然是肯定的,只要在自己的電腦上安裝英特爾的Pair and Share客戶端,在iOS或Android設(shè)備上安裝相應(yīng)的App,我們就可以將多個(gè)手機(jī)上拍攝的照片“投射”到筆記本電腦的屏幕上,如果借助WiDi適配器,更是可以將照片“投射”到大屏幕平板電視上。
我們之所以使用“投射”這個(gè)詞,是因?yàn)檫@些照片并沒(méi)有被保存到筆記本電腦上,一旦Pair and Share客戶端關(guān)閉,相應(yīng)的緩存就會(huì)被清空,不留任何痕跡。從某種角度講,筆記本電腦扮演的就是一臺(tái)投影機(jī)的角色,只是負(fù)責(zé)將無(wú)線傳送過(guò)來(lái)的照片顯示在自己的屏幕,或者WiDi適配器連接的電視上。略有不同的是,筆記本扮演的“投影機(jī)”可以同時(shí)連接多個(gè)智能手機(jī)或平板電腦,而且每臺(tái)手機(jī)或平板的用戶都可以在自己的屏幕上,從大家分享的圖片中選擇感興趣的內(nèi)容顯示在筆記本電腦或大屏幕平板電視上。
正所謂,彈一下,分享自己的照片;點(diǎn)一次,瀏覽別人的作品。純粹的分享,相互之間沒(méi)有保存任何的信息。
Teleport:手機(jī)與電腦的整合
大家應(yīng)該有印象,在幾年前手機(jī)剛剛大范圍流行時(shí),一個(gè)令用戶最為頭疼的問(wèn)題就是通訊錄。更換手機(jī)后,如何保存和傳承通訊錄,如何將電腦上的通訊錄復(fù)制到手機(jī)上,等等等等。經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展,尤其是智能手機(jī)操作系統(tǒng)的完善,再加上云概念的引入,到現(xiàn)在通訊錄已經(jīng)基本不再是問(wèn)題。我們每接觸一個(gè)新的客戶或朋友,或者收到一個(gè)更換號(hào)碼的信息,都會(huì)隨意地在順手拿到的第一個(gè)設(shè)備上做相應(yīng)的修改,也許是手機(jī),也許是電腦(中的Outlook通訊錄),甚至也許是一個(gè)平板電腦,而不用擔(dān)心需要時(shí)能否找到——因?yàn)楹芸爝@個(gè)信息都會(huì)自動(dòng)同步到我們自己所擁有的每一種設(shè)備上。
相對(duì)而言,現(xiàn)在的短信就像當(dāng)年的通訊錄一樣,如何讓它在不同設(shè)備上實(shí)現(xiàn)同步,甚至相互操作,讓用戶常常頗為困擾。畢竟當(dāng)我們?cè)谧珜懸环庵匾]件或文檔時(shí),還需要騰出手來(lái),在手機(jī)上回復(fù)短信實(shí)在是有些麻煩,不僅可能打斷之前的思路,而且猛然間從筆記本的鍵盤切換到手機(jī)屏幕輸入,終歸會(huì)有些體驗(yàn)上的不適應(yīng)。
Teleport所針對(duì)的,就是這樣的窘境。只要在Android手機(jī)安裝了App,在筆記本電腦上安裝了客戶端,而兩者又連接在一個(gè)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)中。我們就可以在筆記本電腦上瀏覽手機(jī)上的各條短信內(nèi)容,而手機(jī)收到短信時(shí),筆記本電腦屏幕上也會(huì)彈出相應(yīng)的提示信息,然后我們還可以直接在筆記本上敲入回復(fù)信息,由手機(jī)發(fā)出。仿若手機(jī)與電腦二者融為一體。
僅僅是個(gè)開(kāi)始
說(shuō)到這,用過(guò)豌豆莢的用戶可能會(huì)說(shuō),這有什么啊,豌豆莢早就有這種功能了。的確,專注于Android擴(kuò)展到各類軟件開(kāi)發(fā)商早已實(shí)現(xiàn)過(guò)類似Teleport這樣的功能,甚至可能在功能上更為完善,在兼容性上更為廣泛。實(shí)際上,即便是前一個(gè)Pair and Share,在我們使用了一段時(shí)間后,也會(huì)覺(jué)得其功能略顯單薄,界面稍顯簡(jiǎn)單。
其實(shí),這并不奇怪。因?yàn)檫@兩個(gè)應(yīng)用或者說(shuō)工具,只是英特爾編寫的兩個(gè)演示程序,前者更希望地是通過(guò)它們拋磚引玉,引導(dǎo)更多的軟件開(kāi)發(fā)商加入到這一陣營(yíng),按照這一思路,或者基于這一思路來(lái)開(kāi)發(fā)出更多的創(chuàng)新應(yīng)用軟件。比如,對(duì)于Pair and Share,我們最近就看到其被集成到了Cyberlink Power Director當(dāng)中,使用這款軟件最新版11.0(目前還是測(cè)試版),用戶可以將手機(jī)拍攝的照片或視頻直接通過(guò)無(wú)線傳輸給這款軟件,進(jìn)行編輯和處理,然后在回傳到自己的手機(jī),或者分享給親朋好友,直接傳輸?shù)剿麄兊氖謾C(jī)或平板電腦上。
產(chǎn)品實(shí)戰(zhàn)
終于到了產(chǎn)品實(shí)戰(zhàn)環(huán)節(jié)了,為了向大家展示IVB處理器的真正功力,我們測(cè)試了數(shù)款各種型號(hào)的桌面和移動(dòng)處理器,并同時(shí)測(cè)試了上一代SNB處理器,力求從橫向、縱向兩個(gè)方面與讀者朋友們一起分析數(shù)據(jù)、做出判斷。具體測(cè)試平臺(tái)及項(xiàng)目請(qǐng)見(jiàn)表格。
臺(tái)式機(jī)具體產(chǎn)品路線圖
第三代智能酷睿臺(tái)式機(jī)處理器并沒(méi)有在性能上給出很大幅度的提升,但基于22nm制造工藝和3D晶體管技術(shù),英特爾將處理器功耗大幅降低,與第二代智能酷睿臺(tái)式機(jī)處理器相比,甚至降低了一倍之多——這一點(diǎn)從處理器本身的TDP功耗即可看出:尾號(hào)為K的可超頻版本處理器,TDP功耗為77W;沒(méi)有數(shù)字尾號(hào)的標(biāo)準(zhǔn)處理器,TDP功耗也為77W;尾號(hào)為S的低電壓處理器,TDP功耗為 65W;尾號(hào)為T的處理器可被理解為桌面平臺(tái)的超低電壓處理器,其TDP功耗僅為45W。對(duì)桌面平臺(tái)來(lái)說(shuō),性能已經(jīng)不是什么瓶頸,能耗問(wèn)題顯得日益突出,英特爾此舉可謂適時(shí)應(yīng)對(duì)。
需要指出的是,與Sandy Bridge策略大致相同,在桌面平臺(tái)上處理器融合的核芯顯卡有兩種型號(hào),分別為核芯顯卡4000和核芯顯卡2500——尾號(hào)為K的,以及數(shù)字尾號(hào)為5的處理器攜帶了核芯顯卡4000,具有更好的性能表現(xiàn);而其他桌面Ivy Bridge則提供了核芯顯卡2500。
臺(tái)式機(jī)性能對(duì)比
我們測(cè)試了多款桌面處理器的各項(xiàng)性能表現(xiàn),其中涉及了權(quán)威BENCHMARK測(cè)試軟件、具體應(yīng)用程序以及高清體驗(yàn)等等,讀者朋友們可以參見(jiàn)測(cè)試表格,我們僅摘取其中具有代表性的測(cè)試,以柱狀圖的方式加以說(shuō)明和分析。
在普通商業(yè)計(jì)算性能上,IVB桌面處理器的總體性能相比SNB桌面處理器的提升幅度大致在4%-8%。
在系統(tǒng)綜合性能表現(xiàn)方面,IVB桌面處理器的總體性能相比SNB桌面處理器的提升幅度大致也在10%左右。
在密集型商業(yè)計(jì)算性能上,IVB桌面處理器的總體性能相比SNB桌面處理器的提升幅度大致在10%之內(nèi)。
單線程運(yùn)算能力上,Core i7 3770K的相比上一代對(duì)應(yīng)產(chǎn)品Core i7 2700K的提升幅度大致為10%,而Core i5 3550的同比提升幅度則在20%左右。
在高速視頻同步技術(shù)測(cè)試中,核芯顯卡4000的表現(xiàn)不錯(cuò),按照承諾完成了超越核芯顯卡3000幅度達(dá)50%的任務(wù),而核芯顯卡2500則給出了令人詫異的數(shù)據(jù)——我們猜測(cè)這是由于軟件沒(méi)有對(duì)核芯顯卡2500進(jìn)行優(yōu)化的緣故。但隨之問(wèn)題又來(lái)了,核芯顯卡4000和核芯顯卡2500的差別僅在于處理單元,而圖形引擎和編解碼單元并無(wú)差異,我們反復(fù)測(cè)試了數(shù)次,得到的結(jié)果如出一轍,在咨詢了英特爾公司之后,我們得到的答復(fù)是——有待考證。
同樣的結(jié)果在多線程測(cè)試中也得到了驗(yàn)證。
核芯顯卡的性能測(cè)試是亮點(diǎn)所在,從DX10性能方面,核芯顯卡4000較之核芯顯卡3000的性能提升相當(dāng)明顯,接近100%。而核芯顯卡2500的性能基本上可認(rèn)為與核芯顯卡3000相當(dāng)。
功耗測(cè)試是Ivy Bridge桌面處理器的另一個(gè)亮點(diǎn)所在——滿負(fù)載狀態(tài)下,IVB平臺(tái)的功耗表現(xiàn)十分出色,較之SNB有了極大提升,接近100%。
通過(guò)測(cè)試,我們可以得出這樣的結(jié)論:
IVB桌面處理器的性能較之同檔SNB桌面處理器有了10%左右的提升
IVB處理器提供的核芯顯卡4000,其圖形性能與SNB處理器中的核芯顯卡3000相比有了接近一倍的提升
IVB處理器提供的核芯顯卡2500性能基本相當(dāng)于核芯顯卡3000
IVB處理器的功耗水平在某些狀態(tài)下僅相當(dāng)于SNB處理器的一半
IVB平臺(tái)的功耗較之SNB更低,甚至僅相當(dāng)于SNB平臺(tái)的70%。
核芯顯卡4000游戲?qū)崙?zhàn)
新的核芯顯卡4000的圖形處理性能得到大幅提升,且支持DX11,因此可勝任更多主流游戲——在F1賽車游戲中,我們開(kāi)啟了DX11特性,可以看到在核芯顯卡4000的支持下,車輪經(jīng)過(guò)草地、沙地時(shí)會(huì)顯示出帶有草屑或沙粒的效果,而在賽道上的輪胎則依舊平滑。
筆記本具體產(chǎn)品路線圖
第三代智能酷睿移動(dòng)處理器走了與桌面處理器截然相反的路線,即大幅提升處理器的性能表現(xiàn),在功耗上則維持不變,其標(biāo)準(zhǔn)電壓處理器的TDP功耗依然保持在35W的水平,超低電壓處理器的功耗依舊為17W;當(dāng)然,4核心八線程的QM系列處理器的TDP功耗要相對(duì)較高,基本上與尾號(hào)為T的桌面處理器相同,均為45W。
在Ivy Bridge移動(dòng)處理器中提供的核芯顯卡均為核芯顯卡4000,這也就意味著筆記本電腦用戶可享受到更快的高速視頻同步技術(shù),支持DX11特性以及更好的圖形處理性能——我們使用核芯顯卡4000,在適當(dāng)降低效果的前提下,運(yùn)行了對(duì)硬件有極高要求的《坦克世界》網(wǎng)絡(luò)游戲,其流暢程度令我們感到驚訝——這在核芯顯卡3000上是不可能完成的任務(wù)。
我們測(cè)試了多款桌面處理器的各項(xiàng)性能表現(xiàn),其中涉及了權(quán)威BENCHMARK測(cè)試軟件、具體應(yīng)用程序以及高清體驗(yàn)等等,讀者朋友們可以參見(jiàn)測(cè)試表格,我們僅摘取其中具有代表性的測(cè)試,以柱狀圖的方式加以說(shuō)明和分析。
需要額外說(shuō)明的一點(diǎn)是,我們使用的筆記本平臺(tái)在其他硬件配置上保持了統(tǒng)一,例如電池模塊的容量均為53.28Wh,內(nèi)存容量均為4GB,屏幕尺寸和分辨率也完全一致,力求保持高度可對(duì)比性。
在系統(tǒng)綜合性能對(duì)比中,移動(dòng)IVB Core i3性能超越SNB Core i3幅度為21%,與SNB Core i5相當(dāng);移動(dòng)IVB Core i5性能表現(xiàn)與SNB Core i7相當(dāng),甚至更好一些;移動(dòng)IVB Core i7性能超越SNB Core i7幅度為18%。
在普通商業(yè)計(jì)算中,移動(dòng)IVB Core i3性能超越SNB Core i3幅度為23%,與SNB Core i5相當(dāng);移動(dòng)IVB Core i5性能表現(xiàn)與SNB Core i7相當(dāng);移動(dòng)IVB Core i7性能超越SNB Core i7幅度為15%。
在圖形子系統(tǒng)性能測(cè)試對(duì)比中,核芯顯卡4000完勝核芯顯卡3000,最高的提升幅度達(dá)85%。
電池續(xù)航能力的測(cè)試是除去核芯顯卡4000之外的另一個(gè)亮點(diǎn)——在移動(dòng)平臺(tái)中,IVB處理器的性能得到了極大提升的同時(shí),其電池使用時(shí)間并沒(méi)有因此而降低。
在超高負(fù)荷商業(yè)密集型計(jì)算中,移動(dòng)IVB Core i3性能超越SNB Core i3幅度為15%,與SNB Core i5相當(dāng);移動(dòng)IVB Core i5性能表現(xiàn)與SNB Core i7相當(dāng);移動(dòng)IVB Core i7性能超越SNB Core i7幅度為13%。
單線程處理器性能表現(xiàn)測(cè)試對(duì)比中,移動(dòng)IVB Core i3性能超越SNB Core i3幅度為57%,與SNB Core i5相當(dāng)甚至更好;移動(dòng)IVB Core i5性能表現(xiàn)與SNB Core i7相當(dāng),甚至更好一些;移動(dòng)IVB Core i7性能超越SNB Core i7幅度為14%。
多線程處理器性能表現(xiàn)測(cè)試對(duì)比中,移動(dòng)IVB Core i3性能超越SNB Core i3幅度為45%,與SNB Core i5相當(dāng)甚至更好;移動(dòng)IVB Core i5性能表現(xiàn)與SNB Core i7相當(dāng),甚至更好一些;移動(dòng)IVB Core i7性能超越SNB Core i7幅度為17%。
由此我們可以得出結(jié)論,在移動(dòng)平臺(tái)中:
IVB Core i3處理器的性能相當(dāng)于,甚至在某些測(cè)試中的表現(xiàn)稍好于SNB Core i5處理器
IVB Core i5處理器的性能相當(dāng)于,甚至在某些測(cè)試中的表現(xiàn)稍好于SNB Core i7處理器
IVB處理器提供的核芯顯卡4000,其圖形性能與SNB處理器中的核芯顯卡3000相比有了接近一倍的提升
IVB處理器提供的核芯顯卡4000可支持DX11
IVB處理器提供的核芯顯卡4000,其快速視頻同步技術(shù)的效能,相比SNB處理器核芯顯卡3000的快速視頻同步技術(shù)有了接近50%提升
IVB超低電壓Core i5處理器性能表現(xiàn)相當(dāng)于上一代SNB超低電壓Core i7處理器,與上一代SNB標(biāo)準(zhǔn)電壓Core i5處理器也基本相當(dāng)。
那么,用于超極本平臺(tái)的超低電壓處理器表現(xiàn)又如何呢?可以不夸張的說(shuō),整個(gè)Ivy Bridge平臺(tái)中各方面提升最大的便在于超低電壓處理器,也許是英特爾力求通過(guò)超低電壓處理器的出色表現(xiàn)來(lái)推廣其超極本概念的緣故?總之似乎所有的寵愛(ài)都被集中于新一代智能酷睿超低電壓處理器之上了。
在系統(tǒng)綜合性能對(duì)比中,IVB超低電壓處理器Core i5較之上一代SNB超低電壓Core i7處理器的性能都有了極大幅度的提升,甚至達(dá)到了40%;而移動(dòng)高清體驗(yàn)方面的提升則為17%——同樣是與上一代Core i7 ULV相比,而非Core i5 ULV。
如果談及處理器性能,使用CINEBENCK得出的測(cè)試結(jié)果與其他零部件無(wú)關(guān),諸如硬盤是否為SSD,因此我們特別測(cè)試了標(biāo)準(zhǔn)電壓的SNB處理器與超低電壓IVB處理器的表現(xiàn),從測(cè)試結(jié)果中可以看出IVB ULV Core i5處理器單線程性能基本相當(dāng)于上一代SNB ULV Core i7處理器,多線程滿負(fù)載下的性能則甚至超過(guò)上一代SNB ULV Core i7幅度達(dá)10%,而與上一代SNB標(biāo)準(zhǔn)電壓Core i5處理器相比其表現(xiàn)更出色,多線程滿負(fù)載下的性能則甚至超過(guò)上一代SNB 標(biāo)準(zhǔn)電壓 Core i5幅度達(dá)15%。