編譯 | 趙經(jīng)緯
高通:走FDD/TDD融合發(fā)展之路
--高通公司《LTE TDD,THE GLOBAL SOLUTION FOR UNPAIRED SPECTRUM》報告節(jié)選
編譯 | 趙經(jīng)緯
在此前接受記者專訪時,高通副總裁Bill Dividson指出,高通對于TD-LTE持“一貫支持態(tài)度”。
2011年2月,高通公司發(fā)布《LTE TDD,非對稱頻譜全球解決方案》報告,詳述了LTE生態(tài)下TDD陣營的發(fā)展現(xiàn)狀和未來走勢,并闡明了高通布局TDLTE的立場和進展。
Wireless Intelligence的分析報告指出,到2010年11月,全球共有50億移動用戶,其中3G用戶超過10億,預計到2014年全球3G用戶將超過28億。數(shù)據(jù)爆炸時代來臨,用戶對數(shù)據(jù)新業(yè)務的需求空前增長,這為LTE及4G部署培育了用戶基礎環(huán)境。
高通的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示:截至2011年1月12日,全球宣布部署LTE的運營商網(wǎng)絡已達到180個,這其中有17個已經(jīng)發(fā)布了LTE多模發(fā)展戰(zhàn)略;另截至2010年12月,全球TD-LTE測試網(wǎng)絡已達到15個,目前有超過12個設備提供商和超過26家終端設備商已加入了TD-LTE生態(tài),并正處于持續(xù)增長中。
印度、中國、美國、日本、愛爾蘭,成為全球TDLTE測試最為活躍的5個國家——印度將2.3GHz頻譜用于發(fā)展TD-LTE,高通獲得了主要電信區(qū)域的其中20MHz頻段,并和愛立信于2010年11月30號聯(lián)合演示了TD-LTE移動性,此外印度最大的企業(yè)Reliance也作出了TD-LTE部署承諾;中國移動也開始了大規(guī)模TD-LTE測試,并于2010年建設了3個獨立測試網(wǎng)絡,另外其也正與海外運營商合作建設TD-LTE測試網(wǎng)絡;美國的Clearwire在2010年也開始進行TDD/FDD LTE的測試工作;日本軟銀目前正考慮建設TD-LTE;愛爾蘭監(jiān)管機構(gòu)ComReg則推出了全國性的TD-LTE測試和試驗授權(quán)計劃。
全球TD-LTE生態(tài)也正處于不斷擴張發(fā)展之中。一方面,幾乎所有的主流基礎設施供應商,如阿爾卡特朗訊、Alvarion、愛立信、華為、摩托羅拉、諾西、中興等,都支持TD-LTE,而且多數(shù)都推出了融合的TDD/FDD LTE產(chǎn)品。另一方面,根據(jù)2010年GSA數(shù)字研究集團的調(diào)研數(shù)據(jù),包括高通、Altair、Sequans、Innofidei、Wavesat、Beceem、Runcom LG、華為、三星、ST-Ericsson等在內(nèi)的許多芯片提供商,都做出了基于2.3/2.5GHz的TD-LTE芯片推送計劃。
向LTE升級并支持3G/LTE的多模終端,已成為當前全球3G生態(tài)系統(tǒng)的不二選擇。CDG和GSA 2010年7月的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,全球235個終端供應商已經(jīng)向市場提供了超過4900款3G終端;而在此前的9個月中,新增HSPA終端達840款,增長率高達48%。
GSMA、CDG和Informa的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,當前,每4天就會新增300萬用戶;在此趨勢下,全球3G運營商和其用戶數(shù)量,已從2005年的160個和2億戶,增長到了2010年的665個和超過10億戶。
LTE將最大化地重用巨大的3G生態(tài)系統(tǒng),而高通從一開始就制訂了TDD/FDD LTE芯片共平臺發(fā)展策略。
高通是業(yè)界首家推出LTE/3G多模芯片的廠商。在LTE/3G Modem和數(shù)據(jù)卡領域,高通聯(lián)合25余家OEM廠商推出了50多款設備,并于2010年4季度實現(xiàn)商用,可提供100Mbit/s的下行速率和50Mbit/s的上行速率。在智能手機和平板電腦領域,高通率先推出28nm的雙核CPU產(chǎn)品MSM8960,它提供超清晰圖形處理和多媒體功能,并支持WLAN、GPS、藍牙、FM等多種接入方式,2011年基于9x00和MSM系列的手機和平板產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)布。