芯片巨頭LTE報告引“爭端”高通稱無唱衰TD之意

本刊記者 | 趙經(jīng)緯

芯片巨頭LTE報告引“爭端”高通稱無唱衰TD之意

本刊記者 | 趙經(jīng)緯

在LTE平穩(wěn)進展之際，高通的一紙報告引起軒然大波，但從全球TD-LTE最為活躍的中國及印度市場布局來看，高通實在沒理由對TDD進行“打壓”。

高通一份看似平常的LTE技術報告，卻因提及FDD和TDD的優(yōu)勢比較，而引起軒然大波。

近日，全球無線芯片巨頭高通公司的一紙LTE報告讓其陡增煩惱。這份發(fā)表于2011年2月的《LTE TDD，The Global Solution for Unpaired Spectrum（LTE TDD，非對稱頻譜全球解決方案）》報告，在對比TDD與FDD優(yōu)勢的一個章節(jié)里提到：TDD可以為下行鏈路提供更多的容量，而FDD的覆蓋范圍則可以增大約80%之多。在長達20頁的報告里，正是這一看似平常的技術對比分析，被不少媒體大做文章，旋即引起技術專家與產(chǎn)業(yè)同僚的一片嘩然。

FDD覆蓋優(yōu)于TDD 80%？

循著諸多媒體的譴責之意而去，不難導向高通有打壓、唱衰TD-LTE之嫌的揣測，包括TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊在內(nèi)的諸多人士更對高通的觀點進行了反駁。多數(shù)觀點認為，單一的覆蓋問題并不足以比對TDD和FDD的優(yōu)越性問題，而即便高通所提出的理論本身，也引起了諸多質(zhì)疑和探討。

高通在報告中指出：“TDD可以提供更多下行容量，可以非常靈活地分配更多的下行資源以滿足實際數(shù)據(jù)使用；而FDD能提供更好的覆蓋，相比于1:1的對稱性上下行配置，非對稱的上下行鏈路分配將進一步縮減覆蓋范圍?！?/p>

對于飽受爭議的“FDD覆蓋范圍增大約80%”的理論，高通為本刊記者提供的中文譯本注釋指出：“在具有相同的傳輸功率和使用2.6GHz頻率的前提下，TDD覆蓋范圍縮小約80%的主要原因是，上行設備的發(fā)射功率只有部分時間被使用，而FDD時是連續(xù)使用。即使1:1的UL/DL分配，也意味著有約40%的上行鏈路占空比，導致約3dB的鏈路預算的減小，以及約40%的覆蓋區(qū)域的減小。上行鏈路占空比可在40%～60%之間變動，這取決于有多少子幀被使用?！?/p>

但有工程師指出：“這個結論是有問題的，按照高通的解釋，TDD DL:UL=1:1時上行只有40%的duty cycle，因此上行的鏈路預算下降了3dB，導致覆蓋小了40%，但這個解釋隱含的前提是TDD和FDD的上行占用同樣的帶寬，比如TDD的上下行共享20M，而FDD的上下行各占20M，這樣的前提讓TDD吃了大虧。公平的比較應該是TDD占用20M，而FDD的上下行頻段加起來占20M?！?/p>

也有技術人員提出：“覆蓋如果簡單從鏈路預算來看就是和頻率特性、功率、鏈路余量、接受機靈敏度、速率等相關，但是LTE的OFDM寬帶加上同頻干擾，就不能簡單用鏈路預算來算，覆蓋的概率特性就很顯現(xiàn)了，故高通認為差80%沒有指明比對條件?！背执擞^點者認為，從現(xiàn)在多方仿真來看，相同相稱環(huán)境下，TD-LTD覆蓋相比LTE FDD要差20%-30%。

但與媒體的報道口徑大相徑庭的是，高通在報告中還指出：“TDD/FDD終端用戶的數(shù)據(jù)速率基本相當，通過非對稱配置，可以使LTE TDD在指定的上/下行鏈路上獲得更高的數(shù)據(jù)速率?！北M管FDD覆蓋80%優(yōu)越性之說已然引起軒然大波，但通讀此報告，我們確實難以發(fā)現(xiàn)高通有所謂“打壓TDD之嫌”的影子。

“對于高通的報告，業(yè)界不應過于敏感。從技術研發(fā)和理論探討而言，各個廠商本就基于其不同的理念、產(chǎn)品和方法，而持有不同的觀點，高通的報告不應被放大為一個產(chǎn)業(yè)性和標準傾向性事件，而只是代表了一個廠商的技術觀點。各界應冷靜對待?！币晃粯I(yè)界分析師如此告訴記者。

高通已捆綁TDD利益同盟

從2010年以來，高通在全球TD-LTE最為活躍的印度和中國市場頻頻發(fā)力。一位接近高通決策層的人士告訴記者：“高通公司對TDD一直持支持態(tài)度，文檔通篇是正面客觀的，對TDD的優(yōu)勢進行了深入的闡釋?！?而最近，工信部也正式下達文件，表明高通芯片正式通過“2x2”測試，進入TD-LTE七城市規(guī)模技術試驗。

在今年MWC期間，高通公司全球業(yè)務運營總裁汪靜在回答記者提問時表示，高通認為TD-LTE是整個LTE生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分，將在中國及全球得到規(guī)?；牟渴鸷蛻?，高通對中國移動在TD-LTE方面的實力及前景抱有充分信心，并通過推出多模LTE芯片及參與中國移動LTE TDD試驗等方式鼎力支持。

在此前接受本刊記者專訪時，高通公司高級副總裁Bill Davidson表示，高通作為LTE研發(fā)、標準化和商用的主要貢獻者，致力于建立同時支持TDD和FDD LTE的強大全球生態(tài)系統(tǒng)，對于TDD制式持“一貫支持態(tài)度”。

高通公司告訴本刊，從2010年11月開始，高通參與工信部2.3GHz頻譜試驗，并于2011年3月開始參與工信部2.6GHz頻譜試驗；2011年，高通將與中國的OEM廠商合作，加入中國移動的大規(guī)模試驗；在今年MWC期間，高通推出了支持TDD/FDD LTE的MDM9625和MDM9225芯片組，而用于用于2.3GHz和2.6GHz頻譜的MDM9200芯片組將于2011年6月實現(xiàn)商用。

TD技術論壇秘書長時光告訴記者，高通和英特爾等芯片巨頭對TDD產(chǎn)業(yè)的高調(diào)介入，讓包括他在內(nèi)的諸多TDD同仁十分欣慰。而在中國之外的印度，高通更已展開了規(guī)模更大的布局。

在2010年印度政府的BWA頻譜拍賣中，高通贏得了2.3GHz上的一個20 MHz TDD頻譜，覆蓋新德里、孟買、哈里亞納邦和喀拉拉邦的主要電信區(qū)域。去年11月末，高通攜手愛立信，基于其MDM9x00多模芯片組USB數(shù)據(jù)卡及愛立信的RAN和EPC解決方案，在印度古爾岡地區(qū)成功演示了外場環(huán)境下2.3GHz頻段的TD-LTE視頻通信系統(tǒng)。

去年7月，Global Holding Corporation和Tulip Telecom成為高通印度LTE合資公司的原始股東。高通表示，合資公司將致力于實現(xiàn)在2011年進行3G和LTE互操作性測試及TD-LTE基礎設施、芯片組和終端商用的下一個里程碑。高通將繼續(xù)執(zhí)行其此前宣布的印度LTE 合資公司計劃，根據(jù)印度政府BWA頻譜部署要求，吸引一家或多家經(jīng)驗豐富的3G HSPA和/或EV-DO運營商加入合資公司以建設LTE網(wǎng)絡，此后高通公司將退出該合資企業(yè)。

“無論從中國還是印度的布局還是高通對TDD/FDD協(xié)同發(fā)展的堅定態(tài)度來看，高通已加入TDD利益同盟，中國、印度政府和產(chǎn)業(yè)界人士都對其充滿善意，所以高通此時無理由對TDD唱衰或打壓。但面對此次‘報告風波’，高通也應主動站出來給予正面回復和技術解釋，表明其產(chǎn)業(yè)和協(xié)作立場?！币晃环治鋈耸咳绱吮硎?。