電子產(chǎn)品裝配技術(shù)

河南信陽工業(yè)學(xué)校 吳大江

電子產(chǎn)品裝配技術(shù)

河南信陽工業(yè)學(xué)校 吳大江

電子工業(yè)的發(fā)展，促進(jìn)了電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)配技術(shù)的提高，具體技術(shù)發(fā)展如下。

一、過孔安裝技術(shù)

1. 元器件的布局與排列。元器件布局、排列是按照電子產(chǎn)品電原理圖，將各元器件、連接導(dǎo)線等有機(jī)地連接起來，并保證電子產(chǎn)品可靠穩(wěn)定地工作。如果布局、排列不合理，產(chǎn)品的電氣性能、機(jī)械性能都將下降，也給裝配和維修帶來不便。

（1）元器件布局的原則。應(yīng)保證電路性能指標(biāo)的實現(xiàn)；應(yīng)有利于布線，方便布線；應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)工藝的要求；應(yīng)有利于設(shè)備的裝配、調(diào)試和維修。

（2）元器件排列的方法及要求。元器件的標(biāo)志方向應(yīng)按照圖紙規(guī)定的要求，安裝后能看清元件上的標(biāo)志。若裝配圖上沒有指明方向，則應(yīng)使標(biāo)記向外，易于辨認(rèn)，并按照從左到右、從下到上的順序讀出。

安裝元件的極性不得裝錯，安裝前應(yīng)套上相應(yīng)的套管。安裝高度應(yīng)符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安裝在同一高度上。安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件。元器件在印刷板上的分布應(yīng)盡量均勻，疏密一致，排列整齊美觀。不允許斜排、立體交叉和重疊排列。元器件的引線直徑與印刷焊盤孔徑應(yīng)有0.2～0.4mm的合理間隙。

一些特殊元器件的安裝處理。MOS集成電路的安裝應(yīng)在等電位工作臺上進(jìn)行，以免靜電損壞器件。發(fā)熱元件要與印刷板面保持一定的距離，不允許貼面安裝，較大元器件的安裝應(yīng)采取固定（綁扎、粘、支架固定等）措施。

（3）安裝方法。可分為立式插裝、臥式插裝、倒立插裝、橫向插裝和嵌入插裝。

臥式插裝（如圖1（a）所示），將元器件緊貼印制電路板的板面水平放置。 立式插裝（如圖1（b）所示），立式插裝是將元器件垂直插入印制電路板。 橫向插裝（如圖2所示）。將元器件先垂直插入印制電路板，然后將其朝水平方向彎曲。倒立插裝與嵌入插裝。將元器件倒立或嵌入置于印制電路板上。

晶體管的插裝，一般以立式安裝最為普遍，引線不能留得太長，以保持晶體管的穩(wěn)定性。但對于大功率自帶散熱片的塑封晶體管，為提高其使用功率，往往需要再加一塊散熱板。

集成電路的安裝。弄清引出線的排列順序后，再插入電路板。在插裝集成電路時，不能用力過猛，以防止弄斷和弄偏引線。

變壓器、電解電容器、磁棒的安裝。裝小型變壓器時將固定腳插入印制電路板的相應(yīng)孔位，并進(jìn)行錫焊 。裝電源變壓器時則要采用螺釘固定。電解電容器安裝一般采用彈性夾固定。磁棒的安裝一般采用塑料支架給以固定。

2. 元器件安裝注意事項。

（1）元器件插好后，其引線的外形處理有彎頭的，有切斷成形等方法，要根據(jù)要求處理好，所有彎腳的彎折方向都應(yīng)與銅箔走線方向相同。

（2）安裝二極管時，除注意極性外，還要注意外殼封裝，特別是玻璃殼體易碎，引線彎曲時易爆裂；對于大電流二極管，有的則將引線體當(dāng)做散熱器，故必須根據(jù)二極管規(guī)格中的要求決定引線的長度。

（3）為了區(qū)別晶體管的電極和電解電容的正負(fù)端，一般是在安裝時，加帶有顏色的套管區(qū)別。

（4）大功率三極管一般不宜裝在印制板上。因為它發(fā)熱量大，易使印制板受熱變形。

二、表面安裝技術(shù)

表面安裝技術(shù)（STM）又稱表面貼裝技術(shù)、表面組裝技術(shù)，是將電子元器件直接安裝在印制電路板或其他基板導(dǎo)電表面的裝接技術(shù)，主要問題有這幾點。

1. 元器件有缺憾。表面安裝元器件目前尚無統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，給使用帶來不便。品種不齊全，價格高于普通器件也是發(fā)展中的問題。

2. 技術(shù)要求高。如元器件吸濕引起裝配時元器件裂損，結(jié)構(gòu)件熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致焊接開裂，組裝密度大而產(chǎn)生散熱問題復(fù)雜等。

3. 初始投資大。生產(chǎn)設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，涉及技術(shù)面寬，費用昂貴。

三、微組裝技術(shù)

微組裝技術(shù)（MPT-microelectronics packaging technology，又作MAT）和集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展是實現(xiàn)電子產(chǎn)品微小型化的兩大支柱。微組裝技術(shù)被稱為第五代組裝技術(shù)，它是基于微電子學(xué)、半導(dǎo)體技術(shù)特別是集成電路技術(shù)，以及計算機(jī)輔助系統(tǒng)發(fā)展起來的當(dāng)代最先進(jìn)組裝技術(shù)。它是以現(xiàn)代多種高新技術(shù)為基礎(chǔ)的精細(xì)組裝技術(shù)，主要有以下基本內(nèi)容。

1. 設(shè)計技術(shù)。微組裝設(shè)計主要以微電子學(xué)及集成電路技術(shù)為依托，運用計算機(jī)輔助系統(tǒng)進(jìn)行系統(tǒng)總體設(shè)計、多層基板設(shè)計，電路結(jié)構(gòu)及散熱設(shè)計以及電性能模擬等。

2. 高密度多層基板制造技術(shù)。高密度多層基板有很多類型，從塑料、陶瓷到硅片，原膜及薄膜多層基板，混合多層及單層多次布線基板等，涉及陶成型、電子漿料、印刷、燒結(jié)、真空鍍膜、化學(xué)鍍膜、光刻等多種相關(guān)技術(shù)。

3. 芯片貼裝及焊接技術(shù)。除表面貼裝所用組裝、焊接技術(shù)外還要用到絲焊、倒裝焊、激光焊等特種連接技術(shù)。

4. 可靠性技術(shù)。主要包括在線測試、電性能分析、檢測方法等技術(shù)，以及失效分析。

四、結(jié)論與建議

總之，隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，為了提高電子產(chǎn)品的安裝質(zhì)量和速度，只有不斷的加大工藝研究，在工藝技術(shù)上進(jìn)行大變革，才能在產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展中迎來電子安裝業(yè)的新天地。