文獻(xiàn)與摘要（123）

互連技術(shù)在迅速變化

The Rapidly Changing Interconnect

新技術(shù)推動(dòng)新的應(yīng)用，電子行業(yè)變化莫測(cè)，電子互連和印制板技術(shù)也在變化前沿。作者認(rèn)為隨著基礎(chǔ)電子制造業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移，使美國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展緩慢。印制板技術(shù)實(shí)現(xiàn)HDI是電子互連走向高水平，現(xiàn)在3維安裝連接和HDI 板3維化 – 埋置元件印制板是使電子互連和印制板技術(shù)又上升到新臺(tái)階，還有微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和光電電路板技術(shù)在稍然興起，美國(guó)應(yīng)該抓住新技術(shù)機(jī)遇重整美國(guó)制造業(yè)。

（Matthew Holzmann，PCD&F，2011/08，共4頁）以采用等離子體技術(shù)實(shí)現(xiàn)。如對(duì)特殊基板材料的去鉆污處理，激光鉆孔中碳化粉塵去除，以及精細(xì)線路板表面涂阻焊劑或涂防氧化劑前的清潔處理等。等離子體也是一項(xiàng)環(huán)境友好的表面處理技術(shù)。

（Dr. Denis Gross，PCB magazine，2011/08，共5頁）

等離子體在印制電路板制造中Plasma in PCBs

等離子體是物質(zhì)的第四種形態(tài)，在印制板制造與裝配中應(yīng)用在增多。文章敘述了等離子體技術(shù)背景與功能原理，在電子行業(yè)中應(yīng)用。印制板面臨著高密度、高性能要求，有些化學(xué)或機(jī)械加工方法難以達(dá)到要求，而可

新出現(xiàn)的等離子體技術(shù)

Emerging Plasma Technology

等離子體技術(shù)在工業(yè)界應(yīng)用已有100多年，而至今還有新的應(yīng)用出現(xiàn)。文章介紹等離子體技術(shù)在電子行業(yè)應(yīng)用通常是用作蝕刻或表面清潔處理，現(xiàn)在又發(fā)現(xiàn)等離子體技術(shù)可以進(jìn)行聚合物沉積。這項(xiàng)新應(yīng)用可用于PCB表面銅導(dǎo)體或其它金屬面上沉積一種含氟聚合物，起到保護(hù)金屬不被氧化，適用于無鉛焊接裝配，是種新的環(huán)保型PCB表面涂飾層。

（Tim Von Werne，PCB magazine，2011/08，共3頁）