IDT推出全球最高性能的Gen 3 PCI Express交換器件用于SSD存儲陣列和云計(jì)算應(yīng)用

IDT公司（Integrated Device Technology）發(fā)布全球最高性能的 Gen 3 PCI Express（PCIe）交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤（SSD）存儲陣列和云計(jì)算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的IDT高性能、可升級的PCIe Gen 1和Gen 2交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達(dá)64通道和16端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降低功耗。

IDT 89H64H16G3是一款 64通道、16端口的Gen 3 PCIe交換芯片，每秒（GBps）交換能力達(dá)到業(yè)界最高的 128 Gigabytes，是目前市場上最易升級和最高性能的單芯片 Gen 3 PCI Express解決方案。該新器件符合最新的Gen3 PCIe規(guī)格，可提供8Gbps的鏈路速度，可為新一代企業(yè)服務(wù)器和存儲系統(tǒng)應(yīng)用提供可實(shí)現(xiàn)的最快速PCIe連接。Gen 3協(xié)議的增強(qiáng)改善了整體效率并為功耗敏感的企業(yè)和云計(jì)算數(shù)據(jù)中心降低了功耗。這些器件數(shù)月前就已經(jīng)向IDT的意向客戶提供樣品。

新系列的IDT交換器件還內(nèi)置了時鐘隔離，具有獨(dú)立擴(kuò)頻時鐘(SSC)獨(dú)立運(yùn)行的能力，并能實(shí)現(xiàn)性能顯著提升的多播功能。此外，該交換芯片還集成了多主分區(qū)功能，有利于設(shè)計(jì)人員用單個解決方案代替多個PCIe交換芯片而降低系統(tǒng)成本。