世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年大漲明年退潮等

縱觀最近各大市場調(diào)查公司對今年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的預(yù)測，普遍都上調(diào)了以前的幅度，預(yù)計會飚升30％左右，而展望明年則又將迅速退潮，僅能達到個位數(shù)的溫和增長。潮漲潮落，似在頃刻之間。此外，調(diào)查公司近年的預(yù)測還常變化不定，外媒嘲諷它們“Shaky”，起伏甚大，令人莫衷一是。

由世界許多半導(dǎo)體大公司共同組織的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)去年11月發(fā)表的秋季預(yù)測報告稱，今年世界半導(dǎo)體業(yè)將增長12.2％，而于6月初發(fā)表的2010年春季預(yù)測，則將今年的增長率大幅上調(diào)至28.6％，達29lO億美元。而預(yù)測明年即將回落到增長5.6％(原先預(yù)測增長9.3％)，2012年續(xù)增4.2％，達到3202億美元。

表1所列公司無不對2010年全球半導(dǎo)體市場修正上調(diào)了增長率，如SIA原預(yù)測為增長10.2％、Gartner一季度還在預(yù)測增長19.9％等。增長的原因是PC、移動電話(兩項產(chǎn)品所用半導(dǎo)體占其增長部分的40％)、汽車電子和部分消費電子市場的活躍。有預(yù)測今年P(guān)C出貨量將增長20％。而每臺PC配置的DRAM容量將增長30％(大約從2.4GB增加到3.2GB)，導(dǎo)致今年世界DRAM市場將激增78％。

全球LTE設(shè)備市場蓄勢待發(fā)

據(jù)Dell'oro Group市場調(diào)研公司的最新報告稱，今年LTE通信設(shè)備市場將開始起步，將達到2.4億美元。報告稱，世界有4家通信運營公司包括NTT DoCoMo、Verizon Wireless、Net 4 Mobility以及歐洲Tele 2 AB和墨西哥Telenor的一家合資公司計劃投資設(shè)備，年底前提供4G通信服務(wù)。目前的殺手級應(yīng)用是高清視頻，大多用于機器一一機器設(shè)備間通信，甚至可能嵌入機頂盒。公司預(yù)測，LTE設(shè)備2014年前將獲得巨大發(fā)展，屆時將達50億美元，不過仍只占3G寬帶CDMA設(shè)備的10％。

去年四季度世界3G設(shè)備的銷售一舉達到50億美元，首次超越2G GSM。由于中、印等新興國家剛開始3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，因而預(yù)計其還將繼續(xù)發(fā)展。2010年預(yù)計世界無線基礎(chǔ)設(shè)備的銷售將持平，維持在380億美元上下，GSM設(shè)備勢將滑坡、但其損失完全可由寬帶CDMA和LTE來補償，當(dāng)年3G和4G的銷售比較如圖1。

今年P(guān)12可望獲得傲人成長

隨著PC已成為家庭的必需品而非奢侈品，因而不管經(jīng)濟走勢如伺，大多數(shù)家庭仍將掏錢采購。據(jù)市場研究公司Gartner的最新報告，2010年世界PC的出貨量將大幅成長22％，達3.77億臺，出貨值增長12％，達2454億美元。其中家用PC出貨量成長29.5％，大大高于專用PC的成長13.5％。與此同時，專用PC從今年下半年起，在Windows 7等的驅(qū)動下，為提高性能而將進行更替，明年更將實現(xiàn)大量更替，配置Windows 7估計要到2012年才能完成。

上網(wǎng)本依然熱風(fēng)勁吹，盡管今年出貨量的增長將略低于去年(32％)，但仍將勁增30％，達到4180萬臺，約占移動PC銷量的18.6％，與此同時，因受到其他超低價PC的沖擊，銷量受到影響，預(yù)期2014年其銷量比重將下降到13.9％。具有5英寸或以上顯示屏的平板電腦，預(yù)計今年可銷1000萬臺，因其性能較差，暫時對上網(wǎng)本影響還不太大，不過，隨著它性能的提高，估計2013年后將產(chǎn)生較大影響。

世界代工業(yè)今年狂增40％

經(jīng)濟形勢走出困境。消費者信心大增，再加工藝繼續(xù)改進，導(dǎo)致世界半導(dǎo)體業(yè)鴻圖大展。據(jù)iSuppli市場調(diào)研公司目前報告，今年世界代工業(yè)營收將比去年飚升39.5％，達到248億美元，相比2008年的199億美元，2009年的178億美元，今年是最高的，增長率也超過了世界整個半導(dǎo)體業(yè)。公司并預(yù)測2013年將達359億美元，那么，2008～2013年的年均增長率達12.5％，可見代工生產(chǎn)更趨活躍，發(fā)展惹人。

為迎接消費類電子和無線產(chǎn)品市場需求殷切，一些巨型代工企業(yè)都在增加投資，改進工藝。臺積電、Global、聯(lián)電位列世界10大半導(dǎo)體投資公司之列，今年分別為48億美元、2s億美元和15億美元，預(yù)計明年還會繼續(xù)增長。代工龍頭企業(yè)一一臺積電不但投資規(guī)模已接近Intel、而且還正計劃朝著28nm、22nm和450mm晶圓等先進工藝方向努力前進。

Global和Chartered公司聯(lián)手，其規(guī)模今年將躍升到業(yè)界次席，同時，開代工企業(yè)整合的先河，今年或?qū)⒊霈F(xiàn)更多的購并，傳說臺灣聯(lián)電也與祖國大陸某公司簽訂了合約。凡此，都將有利于半導(dǎo)體產(chǎn)品成本的降低。