新技術(shù)為液冷計算機研發(fā)掃清障礙

熱量是電子器件的“敵人”.它會烘烤精密的電子元件直到它們變得易碎且故障頻發(fā).一臺計算機的芯片性能越高,它產(chǎn)生的熱量也就越多.迄今為止,冷卻計算機硬件的唯一手段便是使用風(fēng)扇.但是這項技術(shù)自身又會產(chǎn)生一些問題,包括灰塵的堆積會堵塞通風(fēng)口,以至于使計算機徹底垮掉.因此美國紐約州羅切斯特大學(xué)的光物理學(xué)家ChunleiGuo和AnatoliyVorobyev,試圖搞清能否用水或其他液體冷卻硅芯片.其中的一項挑戰(zhàn)是芯片通常都是垂直安裝在一臺計算機的內(nèi)部,因此必須要讓冷卻液能夠向上流動.1年前,研究人員通過利用極快的、千萬億分之一秒的高能激光脈沖在金屬表面蝕刻,從而實現(xiàn)了一種所謂的超級毛細(xì)效應(yīng) ——即一種材料的紋理能夠迫使水向上流動.他們進(jìn)而決定在硅芯片上嘗試相同的技術(shù).

結(jié)果顯示,約2cm長、100μm寬的凹槽使普通的芯片完全親水.研究人員在最新一期的《光學(xué)快報》上報告了這一研究成果.這些凹槽吸引著水分子,并且通過毛細(xì)作用使它們真的可以無視重力的存在.這項研究為液冷計算機的開發(fā)“樹立了一個基準(zhǔn)”,同時為由超速激光制成的新材料的應(yīng)用鋪平了道路.