第四屆“中國芯”評選頒獎典禮盛況空前

2009年12月17日，無錫湖濱飯店。

由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心主辦的中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第四屆“中國芯”評選頒獎典禮在這里舉行，近300人的與會聽眾，突破了該會議的歷史規(guī)模。

本次大會的主題為“以應用促發(fā)展，以創(chuàng)新樹品牌”，工業(yè)和信息化部電子信息司丁文武副司長蒞臨大會，“核、高、基”重大專項組專家、眾多集成電路上下游企業(yè)出席本次大會，并對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術、市場以及發(fā)展趨勢進行研討，CSIP在大會上發(fā)布了《200g中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告》。

2009年第四屆“中國芯”評選最受期待的四大獎項各有得王：北京君正集成電路有限公司、格科微電子(上海)有限公司等五家公司獲得“最佳市場表現(xiàn)獎”；上海坤銳電子科技有限公司、杭州國芯科技股份有限公司等五家公司獲得“最具潛質(zhì)獎”：漢王科技股份有限公司、九陽股份有限公司等五家公司獲得“最佳創(chuàng)新應用獎”；“最佳設計企業(yè)獎”則由展訊通信(上海)有限公司、福州瑞芯微電子有限公司及晶門科技有限公司摘得。

與會嘉賓分別就我國政府針對集成電路產(chǎn)業(yè)將采取的鼓勵措施、“核、高、基”重大專項和“十二五”專項規(guī)劃的重大戰(zhàn)略、我國集成電路產(chǎn)業(yè)未來的機遇、挑戰(zhàn)和技術趨勢等司題展開深入探討，希望促進設計公司、整機企業(yè)和渠道商的良性互動發(fā)展。