某型號(hào)板線裝配問題綜述

沈曉飛，劉 愷，李 峰

（中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第38研究所，安徽 合肥 230031）

1 概述

降低產(chǎn)品成本是一個(gè)永恒的話題，而如何提前避免制造過程中出現(xiàn)的返工問題需求涉及到海量的工藝知識(shí)，必須有一個(gè)提前計(jì)算方法來應(yīng)對(duì)它。本文通過量化板線裝配問題得出裝配沖突問題，對(duì)其他裝配類型具有一定的參考和借鑒價(jià)值。

2 裝配沖突解決

實(shí)現(xiàn)裝配的方法實(shí)質(zhì)上就是裝配后沖突解決方法：具體是對(duì)零件進(jìn)行裝配，裝配過程出現(xiàn)沖突，沖突零件繼續(xù)裝配完成裝配過程，但產(chǎn)生裝配偏移參數(shù)，然后通過一定策略同時(shí)優(yōu)化解決裝配偏移和零件特征幾何，完成正確裝配。

3 板線問題數(shù)據(jù)處理

一般來講，很難分析多種裝配因素作用的問題。下面我們用預(yù)測(cè)法來定量分析與某型號(hào)板線裝配問題的關(guān)系。

一條板線裝配后電測(cè)不合格主要受5個(gè)因素影響：①是否保證76個(gè)輸出端保證耦合間隙1.6±0.15；②兩面介質(zhì)支撐共357件的貼裝質(zhì)量；③是否保證外導(dǎo)體裝配前校平；④是否保證內(nèi)導(dǎo)體底面與外導(dǎo)體膠板間的距離3±0.1；⑤焊接電阻是否居于功分器中間。

上述因素在分析時(shí)，耦合間隙偏差按實(shí)際值作為輸入，其它因素都是定性指標(biāo)，可對(duì)其進(jìn)行量化。

模糊概念的量化

對(duì)電測(cè)不合格率進(jìn)行數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，如下：

2.5 0.2 0.2 0.2 0.2 0.0373 3.7 0000 0.0519 5.3 0 0.5 0.5 0 0.0757 7.8 00 0.3 0.5 0.0922 8.6 0.3 0.3 0.5 0.9 0.1095 9.5 0.9 0.9 0.9 0.9 0.1288 10.7 0.9 0.3 0.3 0.9 0.1356 12.8 0.1 0.1 0.1 0.3 0.1942 15.9 0.9 0.9 0.9 0.7 0.1967耦合間隙偏差貼裝質(zhì)量校平質(zhì)量板間偏差距離電阻偏差距離電測(cè)不合格率

關(guān)聯(lián)系數(shù)的定義為

關(guān)聯(lián)度的定義如下：

則可得5種因素對(duì)電測(cè)不合格率的關(guān)聯(lián)度分別為：r1=0.917，r2=0.629，r3=0.702，r4=0.731，r5=0.636

從上面可以看出r1＞r4＞r3＞r5＞r2

可見，在這5個(gè)因素當(dāng)中，是否保證76個(gè)輸出端保證耦合間隙1.6±0.15是板線裝配電測(cè)合格的關(guān)鍵因素，其關(guān)聯(lián)度值最大，是其它因素的1.5倍左右，對(duì)于該問題起著決定性的作用，而另外四個(gè)因素對(duì)板線裝配電測(cè)問題影響程度的差別則不是很大。

由于找出關(guān)鍵因素，我們對(duì)此進(jìn)行具體分析，對(duì)裝配時(shí)易變動(dòng)的問題進(jìn)行分析建模，按實(shí)物（約7m）進(jìn)行Pro/Engineer設(shè)計(jì)平臺(tái)處理，在計(jì)算機(jī)上對(duì)整體內(nèi)導(dǎo)體安裝進(jìn)行模擬操作，對(duì)整體安裝過程進(jìn)行規(guī)劃化操作，將上述四條次要因素進(jìn)行運(yùn)行控制，確保內(nèi)導(dǎo)體通過介質(zhì)支撐完成固定后的質(zhì)量合格，再對(duì)定位工裝插頭座進(jìn)行變形設(shè)計(jì)，利用尺寸的變動(dòng)，使之可以適用與其他型號(hào)板線裝配。

圖1 變形插芯設(shè)計(jì)

4 結(jié)語

通過關(guān)聯(lián)因素的確定，我們依據(jù)工序作業(yè)指導(dǎo)書，在內(nèi)部規(guī)范雙層空氣板線裝配過程，提高雙層空氣板線裝配效率，做到雙層空氣板線的裝配全過程受控，指導(dǎo)雙層空氣板線的生產(chǎn)，保證工藝技術(shù)的延續(xù)性及其質(zhì)量問題的可追溯性。

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