電子工藝學之電烙鐵使用方法淺析

楊海霞　贠桂芝

現(xiàn)在電子元器件的封裝更新?lián)Q代越來越快，電路板上的元件越來越少，電路板越來越小。而且電路板上大量使用表面貼裝元件，倒裝芯片等元件，這無一例外的說明了電子工業(yè)已朝向小型化、微型化方面發(fā)展，手工焊接難度也隨之增加，在焊接當中稍有不慎就會損傷元器件，或引起焊接不良，所以工作人員必須對焊接原理，焊接過程，焊接方法，焊接質(zhì)量的評定，及電子基礎(chǔ)有一定的了解。

電烙鐵是焊接中最常用的工具，作用是把電能轉(zhuǎn)換成熱能對焊接點部位進行加熱焊接是否成功很大一部分是看對它的操控怎么樣了?，F(xiàn)在常用的電烙鐵有外熱式和內(nèi)熱式兩種，外熱式電烙鐵熱效率高，加熱速度快。內(nèi)熱式電烙鐵功率較高，使用方法相同。

助焊劑能使焊錫和元件更好的焊接到一起，一般采用得最多的是松香和酒精的混合物。現(xiàn)在使用的焊錫絲中，有一部分焊錫絲中心是空芯的內(nèi)有助焊劑，使用這種焊絲作業(yè)時不用再另外使用助焊劑了，但如果是要焊接或修理的電路板焊點管腳表面已經(jīng)變?yōu)跹趸?，最好使用少量的助焊劑來加強焊接質(zhì)量。

一、直播引腳式元件焊接方法

1、烙鐵頭與兩個被焊件的接觸方式。

接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時接觸到相互連接的2個被焊接件(如焊腳與焊盤)，烙鐵一般傾斜30～45度，應(yīng)避免只與其中一個被焊接件接觸。當兩個被焊接元件受熱面積相差懸殊時，應(yīng)適當調(diào)整烙鐵傾斜角度，使烙鐵與焊接面積大的被焊接元件傾斜角減小，使焊接面積較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導能力加強。

接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應(yīng)略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。

2、焊錫絲的供給方法。

焊錫絲的供給應(yīng)掌握3個要領(lǐng)，既供給時間，位置和數(shù)量。

供給時間：原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度時立即送上焊錫絲。

供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。

供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1／3既可，焊點應(yīng)呈圓錐形。

3、焊接時間及溫度設(shè)置。

溫度由實際使用決定，以焊接一個錫點1～4秒最為合適，最大不超過8秒，平時觀察烙鐵頭，當其發(fā)紫時候，溫度設(shè)置過高。

一般直插電子料，將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為(350～370度)；表面貼裝物料(SMT)，將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為(330～350度)，一般為焊錫熔點加上100度。

特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度。LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。

焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。

4、焊接注意事項。

焊接前應(yīng)觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等，如果有雜物要用毛刷清理干凈再進行焊接，如有氧化現(xiàn)象要加適量的助焊劑，以增加焊接強度。

在焊接物品時，要看準焊接點，以免線路焊接不良引起的短路。

如果需要焊接的元件是塑殼等不耐熱封裝，可以在元件本體上涂無水酒精后進行焊接，以防止熱損傷。

在焊接后要認真檢查元件焊接狀態(tài)，周圍焊點是否有殘錫，錫珠、錫渣。

二、貼片式元件焊接方法

1、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

2、開始焊接所有的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊錫使引腳保持濕潤。

3、焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何可能的短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊。

4、貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。如果管腳很細在第2步時可以先對芯片管腳加錫，然后用鑷子夾好芯，在桌邊輕磕，墩除多余焊錫，第3步電烙鐵不用上錫，用烙鐵直接焊接。符合下面標準的焊點我們認為是合格的焊點：

(1)焊點成內(nèi)弧形(圓錐形)。

(2)焊點整體要圓滿、光滑，無針孔、無松香漬。

(3)如果有引線，引腳，它們的露出引腳長度要在1-1.2MM之間。

(4)零件腳外形可見錫的流散性好。

(5)焊錫將整個上錫位置及零件腳包圍。

不符合上面標準的焊點我們認為是不合格的焊點，需要進行二次修理。

(1)虛焊：看似焊住其實沒有焊住，主要原因是焊盤和引腳臟，助焊劑不足或加熱時間不夠。

(2)短路：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短路。

(3)偏位：由于器件在焊前定位不準，或在焊接時造成失誤導致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內(nèi)。

(4)少錫：少錫是指錫點太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。

(5)多錫：零件腳完全被錫覆蓋，即形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到，不能確定零件及焊盤是否上錫良好。

(6)錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球，錫渣，會導致細小管腳短路。

最后在說一下焊接操作的坐姿，由于助焊劑加熱揮發(fā)出的化學物質(zhì)對人體是有一定的危害，如果操作時鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入體內(nèi)。一般烙鐵離開鼻子的距離應(yīng)至少不小于30cm，通常以40cm時為宜。