是哪些技術(shù)

要了解某些測試項(xiàng)目的內(nèi)在含義，比如處理器的性能、芯片組的性能、屏幕規(guī)格，以及為什么能做到輕薄，就要從CULV輕薄本背后所需要的技術(shù)入手。

CULV輕薄本的處理器

發(fā)熱量是筆記本做到輕薄的最大障礙，而處理器恰好是發(fā)熱量的大戶。要輕薄就得處理器在性能和功耗上進(jìn)行裁減。因此，Intel針對輕薄機(jī)型推出了小封裝版CPU：sP系列(TDP：20--29W)、sL系列(TDP：12～19W)、su系列(TDP：低于12W)。這些系列中的字母“s”都表示“小型封裝”。其中，sP和sL系列主要用在昂貴的傳統(tǒng)ULV輕薄商務(wù)本上，代表性產(chǎn)品有TrlnkPad X301、DElL Adamo和蘋果MacBook Air，su系列則分成高端的SU9X00和中低端的SU4100、SU3500。SU2300等不同型號。

根據(jù)所擁有的技術(shù)特性的不同，以上型號還歸屬于不同的品牌，如SU4100屬于PentIum品牌，而SU3500屬于“Core 2(酷睿2)”品牌。除了SU9X00系列以外，目前屬于CULV輕薄本的CPU有Core 2 DuoSU7300 Pent Jum SU41 00 Core 2 SOIo SU3500／3300、ceIeron ULV 723等。品牌檔次從高到低依次是Core 2(包括雙核及單核)、Pentium、celeron，它們之間的區(qū)別是支持的節(jié)能技術(shù)及VT(虛擬化)技術(shù)等特性的多或少，但在一般應(yīng)用中這些技術(shù)不直接影響性能。

如何解讀“CULV輕薄本主要處理器列表”?在這個表中，全部處理器都是基于Core架構(gòu)的，只是在核心數(shù)量、二級緩存(L2)上有重要的差別《由于FSB全為800MHz，所以在表中不列出來)。以上這些Core架構(gòu)的產(chǎn)品，由于主頻相近，二級緩存和核心數(shù)量就成為決定性因素。但是，多數(shù)情況下，雙核是不會比單核快一倍的，詳細(xì)的性能測試請看橫評部分。

CULV輕薄本的芯片組

CULV輕薄本所用的芯片組是Inte GS45芯片組。和CPU型號的命名規(guī)則一樣，“s”表示其屬于“小型封裝”芯片組(“G代表圖形芯片)，其封裝面積比主流筆記本主板芯片組GM45更?。罕M管TDP相同，但實(shí)際功耗更低。這是因?yàn)镚S45內(nèi)置的GMA X4500MHD顯示核心降低了頻率。盡管如此，它仍支持高清硬解功能。

從“桌面平臺、普通筆記本與CULV輕薄本芯片組對比”表中可以看出，CULV輕薄本平臺中的GS45芯片組的GPU頻率都比較低，從而在3DMark06中，主流筆記本的GM45性能比CULV輕薄本GS45高出50％左右。但是，由于都是集顯，可玩的游戲基本相同，而高清硬解的能力也基本相當(dāng)，可以認(rèn)為在實(shí)際應(yīng)用中差別不大。

CULV輕薄本的屏幕

目前出現(xiàn)的CULV輕薄本大多數(shù)都采用了LED背光液晶屏(以下簡稱LED屏)。值得注意的是，LED屏僅僅是把普通CCFL背光液晶屏(以下簡稱CCFL屏)的光源換成了LED，從根本上說還是屬于LCD屏，和未來的OLED屏截然不同。那么，CULV輕薄本為什么要把光源換成LED呢?

LED屏與CCFL屏相比，具有許多顯而易見的優(yōu)勢LED屏內(nèi)部光源驅(qū)動電壓遠(yuǎn)低于CCFL燈管，功耗和安全性均好于CCFL屏，再加上壽命更長、短小輕薄(厚度大約為CCFL屏的一半)以及環(huán)保等特性，使得它特別適合裝備在要求超長續(xù)航時間、超輕薄外形的CULV輕薄本上。

從“22英寸CCFL背光液晶屏／LED背光液晶屏對比”表中可以發(fā)現(xiàn)，LED屏可以大幅度地降低功耗，這對于延長CULV輕薄本的續(xù)航能力來說是十分有用的，因?yàn)楣P記本功耗的很大一部分就是來自于液晶屏光源的損耗。另外，因?yàn)長ED屏明顯更薄，CULV輕薄本使用LED屏就成為普遍的現(xiàn)象。

CULV輕薄本的電池

讀者可能注意到有些CULV輕薄本的電池完全是扁平狀的，而另外一些電池則帶有的弧形或者圓形。這是因?yàn)楸馄降碾姵厥卿嚲酆衔镫姵?，不是用圓形電芯所組成的鋰離子電池。鋰聚合物電池的鋰鹽電解液不象鋰離子電池設(shè)計那樣保存在有機(jī)溶劑中。相反，它保存在固態(tài)聚合化合物中。這使得工程師可以做出半剛性外形和非常薄的電池。這種電池可以薄ZiZ2mm。有關(guān)這種電池的技術(shù)，在本刊2009年9月刊P40已有介紹。

CULV輕薄本的散熱

我們從其中一款參評產(chǎn)品Acer 3810T的內(nèi)部圖可以發(fā)現(xiàn)，機(jī)身內(nèi)覆蓋著簡單的散熱金屬條／塊。實(shí)際上，CULV輕薄本的處理器功耗都在10W以下，這么低的發(fā)熱量，自然能大大簡化散熱系統(tǒng)，這樣即便用小體積的鋁合金散熱器也能夠滿足散熱需求，那么，如果有強(qiáng)化的散熱系統(tǒng)，則可保持整個機(jī)身的涼快以及極低的故障率。

Tips

CULV輕薄本中的層流散熱技術(shù)

Intel專為CULV輕薄本發(fā)布的層流技術(shù)一改以往主要發(fā)熱元件緊貼外殼并依靠外殼進(jìn)行輔助散熱的設(shè)計，而是在主要發(fā)熱部件與外殼間留下間隙，并依靠穩(wěn)定的風(fēng)道，令氣流在筆記本中分層，有規(guī)則地流動。這樣，氣流不僅能帶走發(fā)熱部件中的熱量，還能在發(fā)熱部件與機(jī)殼間形成一道氣體隔熱墻，由于氣體并非熱的良導(dǎo)體，這樣，熱量就不容易輻射出機(jī)外，可以令外殼溫度降低2～8℃。