ＴＤ終端產(chǎn)業(yè)突破拐點(diǎn)進(jìn)入樂觀上升期

羅茜文

5月25日，“TD終端晚餐會”在北京舉辦，這次會議被行業(yè)人士稱為“TD終端有史以來最歡欣振奮”的一場聚會。有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，TD終端近兩個(gè)月來開始快速增長，截至5月20日，已有125款包括TD手機(jī)、上網(wǎng)卡、上網(wǎng)本在內(nèi)的終端獲得進(jìn)網(wǎng)許可，TD終端借助中國移動(dòng)3G市場推廣力度，目前市場銷售情況良好，TD芯片出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。業(yè)界人士認(rèn)為，從10年前開始投入TD終端研發(fā)，如今TD終端產(chǎn)業(yè)整體突破低迷期拐點(diǎn)，而5.17中國移動(dòng)與12家終端廠商簽署TD終端聯(lián)合研發(fā)協(xié)議的事件則可以看作是這個(gè)拐點(diǎn)的突破口，TD終端產(chǎn)業(yè)開始進(jìn)入樂觀上升階段。

TD芯片成熟、穩(wěn)定

在“TD終端晚餐會”上，TD芯片市場最大的供應(yīng)商—聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，從去年4月1日TD試商用以來大家抱怨TD終端比較多的幾個(gè)問題，如待機(jī)時(shí)間短、死機(jī)、接通率不高等，經(jīng)過一年多的時(shí)間，目前從芯片到整機(jī)都有了極大的改善。目前聯(lián)芯科技被中國移動(dòng)深度定制的四款TD手機(jī)純待機(jī)時(shí)間達(dá)到一周，工作待機(jī)2~3天，與現(xiàn)有的GSM手機(jī)相差無幾；待機(jī)電流現(xiàn)網(wǎng)狀態(tài)下7毫安，而普通的2.5G手機(jī)是5~6毫安。如此看來，在目前的3G網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)下，TD待機(jī)耗電情況與現(xiàn)有GSM網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)下的G網(wǎng)手機(jī)基本相當(dāng)。關(guān)于TD手機(jī)的死機(jī)、脫網(wǎng)情況，聯(lián)芯科技在38個(gè)城市的巡回測試顯示，平均每部手機(jī)一周時(shí)間只發(fā)生0.1次死機(jī)，而2G手機(jī)即使是諾基亞手機(jī)也會遇到同樣的問題。孫玉望認(rèn)為，TD手機(jī)死機(jī)的問題也已經(jīng)基本得到解決。關(guān)于接通率的問題，孫玉望介紹，如果選擇一個(gè)覆蓋充分，2G/3G切換參數(shù)配置合理的區(qū)域進(jìn)行通話，基本不會遇到通話過程中掉話或是切換不成功的問題。

TD產(chǎn)業(yè)另一重要芯片廠商-T3G公司CTO張代君也透露了T3G在30多個(gè)城市的最新測試情況。張代君說，目前T3G終端的綜合互通率能達(dá)到98%，通話狀態(tài)下的平均電流達(dá)到130毫安以下，而同等條件下，WCDMA是160毫安。這就意味著，在通話模式下T3G的TD終端省電情況比目前的WCDMA有更多優(yōu)勢。

終端實(shí)現(xiàn)多樣化、細(xì)分化

TD終端款式少、功能單一也是之前業(yè)界比較擔(dān)憂的問題，隨著TD商用的快速推進(jìn)，這兩個(gè)問題也得到了基本解決。孫玉望透露，基于聯(lián)芯科技平臺的終端，目前通過入網(wǎng)測試的終端有75款，其中包括40款手機(jī)，25款上網(wǎng)卡，7款無線固話，1款模塊；聯(lián)芯科技平臺所支持的業(yè)務(wù)涵蓋了中國移動(dòng)技術(shù)規(guī)范里包含的45種業(yè)務(wù)，業(yè)務(wù)應(yīng)用一點(diǎn)不比WCDMA差。除前面所講的中國移動(dòng)定制的四款手機(jī)全部支持這些業(yè)務(wù)外，聯(lián)芯科技接下來還會有更多的終端能夠做到這樣，甚至支持的業(yè)務(wù)應(yīng)用比WCDMA還要好。

“從高端的智能手機(jī)到低端的手機(jī)，到家庭信息機(jī)，到數(shù)據(jù)卡，我們都有不同的芯片來應(yīng)對市場的不同需求?！闭褂嵧ㄐ攀袌龈笨偛每狄辉谡劦秸褂嵉腡D芯片細(xì)分市場策略時(shí)這樣表述。他同時(shí)表示，展訊的最大優(yōu)勢在于所有的芯片都具有非常高的集成度，能夠?qū)?G、3G的功能以及所需要的多媒體功能和運(yùn)算功能集成到單芯片上，由此可以大大降低TD終端的成本。

與芯片多樣化相對應(yīng)的是，TD手機(jī)廠商也爭對中國移動(dòng)的細(xì)分市場推出了款式和功能都非常豐富的各種終端。除了上網(wǎng)卡、上網(wǎng)本大行其道，已經(jīng)成為各大終端廠商的主攻方向外，基于OMS平臺的高端智能手機(jī)OPhone，家庭信息機(jī)，高端互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)以及超低端的TD手機(jī)也是終端廠商今-明年的主攻方向。

TD芯片商用形勢喜人、積極演進(jìn)解遠(yuǎn)慮

在TD終端實(shí)現(xiàn)多樣化的同時(shí)，市場也給了TD終端廠商非常好的回饋。孫玉望透露，中國移動(dòng)第一批深度定制的四款TD-HSDPA手機(jī)都采用了聯(lián)芯的平臺。截止到目前，聯(lián)芯科技的整體出貨量已經(jīng)突破了100萬，客戶訂單突破200萬。

而出貨量達(dá)到百萬片的還有T3G公司。張代君用“市場出乎我們的預(yù)期”來表達(dá)內(nèi)心的喜悅。據(jù)他介紹，T3G目前的出貨量已經(jīng)超過100萬片，訂貨量也接近200萬片，產(chǎn)能安排已經(jīng)到了今年第三季度。從芯片的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，TD數(shù)據(jù)卡芯片占比超過了80%。

如工業(yè)與信息化部科技司高新技術(shù)處于生多處長所言，TD終端的近憂是芯片的成熟性、穩(wěn)定性，終端產(chǎn)品的多樣性，遠(yuǎn)慮則是TD終端技術(shù)的演進(jìn)。在TD終端基本解決近憂之時(shí)，TD終端廠商也已經(jīng)開始在TD終端技術(shù)演進(jìn)方面進(jìn)行規(guī)劃并開始投入。聯(lián)芯科技今年將推出65nm的產(chǎn)品，明年推出HSPA+整體解決方案；T3G重郵信科正在集中精干技術(shù)力量為國內(nèi)系統(tǒng)廠商和儀表廠商提供單模HSUPA芯片支持，今年年底計(jì)劃推出65nm的雙模芯片流片，明年正式推出65nm的雙模芯片產(chǎn)品。

中國政府的大力支持，中國移動(dòng)史無前例的“聯(lián)合研發(fā)”協(xié)議的大力推動(dòng)，和中國移動(dòng)強(qiáng)大的移動(dòng)市場運(yùn)作能力，為TD終端的發(fā)展帶來了光明的前景。所謂“破繭化蝶，苦盡甘來”，可以預(yù)見的是，幾經(jīng)生死磨難的TD終端產(chǎn)業(yè)，在中國3G的發(fā)展藍(lán)天中，終于將要迎來自己的燦爛明天！☆