談日用瓷注漿浸釉產品釉泡的成因及其消除辦法

丘昭標

摘要 陶瓷產品起泡原因比較復雜，貫穿整個生產工藝過程。本文對日用瓷注漿浸釉產品的釉泡成因進行了探討，并提出一些解決問題的方法。

關鍵詞 日用瓷，浸釉，釉泡原因，消除辦法

1前 言

陶瓷生產過程中，釉泡缺陷累見不鮮且所占比例不小，嚴重制約成品合格率的提高。由于陶瓷坯體煅燒時，發(fā)生氧化、分解或還原反應，會釋放出大量氣體，并由坯通過釉層向外排出。如果配方選料不佳，成形工藝操作不當和燒成控制不合理，氣體將無法排除，導致坯體或釉層產生局部腫脹并成為釉泡。

究其原因，都是在使用高溫粘度較大的釉料時較容易產生。有些坯體的鹽類在高溫分解時釉層已?；诟呋鹬林够痣A段的保溫時間不夠，氣體沖至釉層又不足以沖破釉層。釉料從始熔至完全熔融的?；磻^程中，釉層內部始終存在氣體。這些氣體大部分可以穿透釉層排出，而少部分仍然保持著氣態(tài)，從而成為大大小小氣泡附著在釉內。在較快進入冷卻的情況下，滯留在釉層內的氣體都有可能變成釉泡缺陷。例如氧化泡、還原泡、過火泡以及水邊泡等，總之都是由于氣體的存在而出現(xiàn)的釉泡缺陷。

這些釉泡在以前的許多文獻資料中已有詳細的論述。但是，有一種釉泡缺陷并非由上述所說的形式產生，也就是本文將要討論的內容。

2釉泡的實例及其特征

（1） 2006年番禺某陶瓷廠生產的半瓷湯杯、馬克杯，于液化氣梭式窯1200～1220℃氧化燒成。產品一次浸釉，內外兩面釉泡嚴重，釉為臺灣產中溫鋯乳白釉。

（2） 2007年大埔某陶瓷制品有限公司生產的壺類釉下彩產品，采用內外一次方式浸釉，經液化氣梭式窯1330～1350℃還原燒成，壺身布滿嚴重釉泡，釉泡單位直徑在Φ1.0～4.0mm之間。釉泡外觀呈白斑，微凸起，用指甲或硬物即可擊破所留下的凹坑并看到里面粗糙的瓷胎，嚴重者則釉層向外翻起呈三角形星花狀，并有坯泥粘于所爆裂翻起的釉上，釉為高溫硬質瓷釉。

（3） 2008年大埔某日用瓷廠生產的注漿異形碗類產品，液化氣梭式窯1260～1300℃還原燒成，碗外表釉泡嚴重，釉為長石軟質瓷釉。

（4） 2008年大埔某陶瓷制品有限公司生產的存錢豬罐，一次浸釉，于液化氣梭式窯1300～1330℃還原燒成，產品表面釉泡嚴重（尤其在注漿口邊緣）。

以上四例發(fā)生在不同的時間、地點，采用不同的坯釉料、燒成條件及制度，卻得到同樣的結果。釉泡性狀基本相同。經現(xiàn)場了解有如下相同之處：

（1） 石膏模陳舊，內壁已粗糙不平，黑色砂粒分布多且大（Φ1～3mm）；

（2） 注漿泥漿淘洗泥顆粒較粗且坯體干燥強度較低，多用砂紙打磨坯體；

（3） 采用半干濕坯或超干（焙房焙干或太陽曝曬干）熱坯體浸釉，釉濃度在40°～45°Be之間；

（4） 產品缺陷發(fā)生的時間大多都在春夏季節(jié)。

3產生原因

根據(jù)以上實例表明，這些釉泡并非由于坯釉在燒成過程中的反應排氣所產生，而是由于生產過程中操作控制不當及坯體成形干燥后泥料可塑性差、顆粒結合強度低，上釉時坯料吸漿、泥料回溶或膨松所致。造成此類釉泡的主要原因有以下：

3.1 石膏模型過舊

注漿成形用的石膏模經長時間使用，蝕損嚴重，會造成使用面粗糙。這是由于泥漿中水玻璃（或三聚磷酸鈉）等電解質與石膏模型起化學反應的結果：

Na₂SiO₃+CaSO₄=Na₂SO₄+CaSiO₃↓

而CaSiO₃沉積于模具表面，Na₂SO₄則隨水排出模外，在模外表長出白毛。由于石膏模原礦純度不高或加工細度不夠，導致混入雜質和砂粒，這些雜質不為電解質所蝕損，使用面蝕損不均使雜質砂粒凸現(xiàn)模內，顯得凹凸不平，注漿時雜質及砂粒嵌入注坯表面，造成坯體脫模后留下了粗糙不平的孔洞。料漿是通過石膏模的毛細管作用吸水成坯的，但砂粒和雜質本身并不吸水，所以在它所占據(jù)的模表面位置的料漿水份要繞開砂粒或雜質向其它方向吸入。砂粒與雜質所在位置與其他面的吸漿速度不同，造成石膏與砂粒交界位置坯體密度不一。

3.2 坯料顆粒較粗，干燥強度低

原生高嶺土結合性較差，泥料干燥強度低，干燥強度又與原料種類、礦物組成、顆粒分布有關，本地坯料加工以機碓舂打后淘洗原生高嶺土來達到除砂增塑的目的。因顆粒粗坯體密度低，干后毛細孔較多，空氣占據(jù)的空間較大，而有些粉質原礦球狀顆粒在坯料結構中以點接觸結合，顆粒結合不夠牢固，上釉吸水后坯體回溶導致坯釉層結合松弛。

3.3 坯體過濕或過干

釉泡多發(fā)于春夏兩季。在梅雨季節(jié)，天氣潮濕，坯件自然干燥不夠，在對焙房干燥或太陽下曝曬后的過干坯體即行施釉，也是引起釉泡的主要原因之一。

3.4 毛坯表面粗糙，修洗馬虎

坯體表面的孔洞須待修坯來彌補，以保持表面平整光滑，通常采用干燥后修坯的工藝，砂紙打磨后用濕海綿抹水，因坯體凸出部分被磨平，凹下部位（主要是孔洞）則被打磨的泥粉填入凹孔處，抹水時泥粉變泥漿粘附于凹孔內，干燥后即形成一層泥膜附著在孔洞上，此泥膜與原坯體結合松弛。這種修洗坯體時對泥粉的處理方法不夠干凈，修洗抹上的泥膜在上釉和燒成時留下了隱患。

采用浸釉法上釉后的白坯可發(fā)現(xiàn)以下特征：

坯體釉層浸釉完成后不久就可見到釉層有鼓起的小泡，特別是一次浸釉或先上內釉再浸外釉的坯體，吸水較多使坯體濕軟且干燥不夠充分，釉漿較?。ê?0%左右），浸釉時間掌握欠佳的情況下，上釉完成后放置于架上干燥至一定程度，這些鼓起的小泡便明顯可見，釉泡尺寸為Φ0.1～3.0mm，大小不一，甚至有些泡已裂成“ㄚ”狀。把檢查出有這類缺陷的產品用手抹壓小泡，使之與坯體貼實，但燒后仍然有白色的泡斑，呈“ㄚ”裂紋的釉則向外翻起，用小刀將缺陷處釉層從坯表刮下重新補釉刮平則可保證燒后釉泡的消失，但釉下彩的產品易將圖案刮掉而影響質量。

坯體浸釉過程是坯體吸附釉漿水份和水份擴散的過程。坯體浸入釉漿，釉漿中水份迅速滲入坯體，釉料粒子便吸附在坯體表面并形成釉層，經一定時間達到釉層厚度要求后，即將坯體托出釉缸，釉層水份繼續(xù)向坯體內部擴散，先上內釉的水份向坯外表擴散，占據(jù)坯體的毛細管和孔隙；浸外釉時，釉漿封閉坯體外表，因漿體的液壓作用，坯體吸附釉漿水份向內擴散，但由于坯體內毛細管和大部分孔隙被水份占滿，被封閉的氣體無法排出而受到壓縮，又因釉漿含水較高，坯體厚度較薄，空氣被壓縮到一定程度，當坯體從釉缸中取出，充滿泥粉的孔洞或被修洗結合不夠牢固的泥膜存在于釉層，浸釉后最容易回溶或膨松。釉層尚未排凈水分時，釉層透氣性差，坯體毛孔內的空氣排出導致在小孔洞處已回溶膨松的泥土使釉層與坯體輕微分離，造成坯體與釉層結合不良，導致燒后成為白斑狀的釉泡。當氣體排出至孔洞回溶松弛處，釉層被沖破而呈“ㄚ”狀的裂紋，燒后因釉表的張力作用從裂紋處翻起呈三角形爆花狀的缺陷。當坯體不夠干或釉漿含水較高時，浸釉時間太久，整個產品一次浸釉時最容易造成這種缺陷。配入回坯泥較多的坯體因回坯泥較粗，干燥不夠或超干燥時一次浸釉時也容易產生這種情況。

4消除辦法

（1） 根據(jù)釉泡的產生原因，對石膏模型的質量嚴加控制顯然非常必要。一般工廠都是購進熟石膏粉，如果自制石膏粉時應盡量過篩去砂，清除雜質，且用夠細的生膏炒制，或適當調節(jié)膏水比，增加模具強度以提高使用壽命，及時更換陳舊模具。

（2） 適當降低上釉釉漿的稠度，降低其含水率，在短時間內就能使釉層增厚，如可在釉漿內添加適量的解膠劑，提高釉漿的流動性。

（3） 適當提高釉漿的篩余量，因釉粒過細，釉層雖然致密附著性能好，但透氣性差，易使坯體離開釉缸時無法盡快排氣而出現(xiàn)釉泡，一般控制在250目篩余0.5～1%。

（4） 修坯抹水時要注意海綿的干濕狀態(tài)，收漿要干凈，勤換水以防止洗水太臟而導致海綿所抹的泥漿與坯體結合松散。

（5） 浸釉坯體一定要合理干燥，生坯釉下彩后必須把彩坯干燥后再進行浸釉，同時注意防塵，防止縮釉。一般上釉前坯體水份應控制在3%以下，當坯體焙干或曬干過度時要將坯體在室溫下與大氣水份達到平衡后再來上釉。

（6） 有出現(xiàn)這種釉泡的坯料應避免一次浸釉，采用內外二次間隔施釉或改用噴釉方法。

（7） 在不影響釉漿的穩(wěn)定性及燒后釉面質量的前提下，釉料配方應盡量少用粘性大的原料。若存在過多粘性的原料，則會增加釉漿的稠度，釉的透氣性差，釉泡出現(xiàn)的機會就會增多，一般須控制在10%以下；或適當提高萬孔篩余量以提高釉層的透氣性。

（8） 在坯料配方中增加粘結性原料，降低萬孔篩篩余量以提高坯料可塑性，提高干坯強度。

（9） 如發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)釉泡時，可在半成品坯體上釉前涂涮煤油后再來上釉。

（10） 采用回坯泥加工坯料時，不要大量使用，一般配入15%以下或將回坯泥重新球磨或機碓加工后再淘洗進行使用。

（11） 如采用以上方法仍難以把握的情況下，把白坯體或彩坯素燒600～800℃后再上釉，即可杜絕此類釉泡現(xiàn)象的發(fā)生。

參考文獻

1 華南工學院等編著.陶瓷工藝學[M].

2 胡啟智等編.陶瓷缺陷及克服辦法[M].

3 張忠銘編.日用陶瓷原料分析與配方[M].