華海清科：減薄設(shè)備完成驗證后續(xù)業(yè)績放量可期

《動態(tài)》：華海清科（688120）近期發(fā)布公告稱，公司12英寸超精密晶圓減薄機(jī)完成首臺驗證。該設(shè)備的驗證完成有何意義，將對公司帶來怎樣的影響？

孔銘：晶圓減薄設(shè)備是半導(dǎo)體制造中芯片堆疊技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)的關(guān)鍵核心設(shè)備，未來應(yīng)用廣泛，該設(shè)備也是公司未來持續(xù)發(fā)展的重要基礎(chǔ)。根據(jù)華海清科公告，自2023年推出新一代12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300量產(chǎn)機(jī)臺以來，公司積極推進(jìn)客戶端導(dǎo)入工作，該機(jī)型已發(fā)往存儲、先進(jìn)封裝、CIS等不同工藝的客戶端進(jìn)行驗證，并于近日完成首臺驗證工作。

據(jù)了解，該驗收機(jī)臺應(yīng)用于客戶先進(jìn)工藝，突破了傳統(tǒng)減薄機(jī)的精度限制，實現(xiàn)了減薄工藝全過程的穩(wěn)定可控，核心技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了國內(nèi)領(lǐng)先和國際先進(jìn)水平。Ver?satile-GP300的首臺驗收通過標(biāo)志著其性能獲得客戶認(rèn)可，滿足客戶批量化生產(chǎn)需求，有助于推進(jìn)該機(jī)型在不同客戶不同工藝的生產(chǎn)線進(jìn)一步驗證，完善技術(shù)指標(biāo)，為后續(xù)取得批量訂單打下堅實基礎(chǔ)；同時隨著HBM等先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用，將大幅提升市場對減薄裝備的需求，將有助于鞏固和提升公司的核心競爭力，對公司未來的發(fā)展將產(chǎn)生積極的影響。

《動態(tài)》：公司中報業(yè)績情況如何？

孔銘：華海清科中報顯示，2024年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入14.97億元，同比增長21.23%；實現(xiàn)歸母凈利潤4.33億元，同比增長15.65%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤3.68億元，同比增長19.77%。其中，第二季度實現(xiàn)收入8.16億元，同比增長32.03%，環(huán)比增長20.00%；實現(xiàn)歸母凈利潤2.31億元，同比增長27.89%，環(huán)比增長14.03%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤1.97億元，同比增長40.01%，環(huán)比增長14.42%。

受益于半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展及公司產(chǎn)品競爭優(yōu)勢，2024年以來華海清科CMP裝備、配套材料、晶圓再生、技術(shù)服務(wù)以及濕法裝備等收入均有較大幅度增長，助力公司營收利潤取得高增，二季度營收創(chuàng)下歷史新高。公司產(chǎn)品競爭力強(qiáng)，規(guī)模化效應(yīng)持續(xù)顯現(xiàn)，盈利能力保持高位，2024上半年毛利率達(dá)46.3%，凈利潤達(dá)28.9%。公司上半年在手訂單充裕，有望支撐未來業(yè)績保持增長。

《動態(tài)》：除減薄裝備之外，公司還在哪些領(lǐng)域有新項目布局，目前進(jìn)展情況如何？

孔銘：華海清科著重“裝備+服務(wù)”的平臺化戰(zhàn)略布局，業(yè)務(wù)包括CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、濕法裝備、膜厚測量設(shè)備、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等。

公司CMP設(shè)備UniversalH300已經(jīng)實現(xiàn)小批量出貨，客戶端驗證順利；面向第三代半導(dǎo)體的新機(jī)型正進(jìn)行客戶需求對接，預(yù)計2024年下半年發(fā)往客戶驗證。劃切設(shè)備方面，滿足集成電路、先進(jìn)封裝等制造工藝的12英寸晶圓邊緣切割裝備，已發(fā)往多家客戶進(jìn)行驗證。用于4/6/8英寸化合物半導(dǎo)體的刷片清洗裝備已通過客戶端驗證，片盒清洗裝備已取得小批量訂單。公司金屬制程薄膜厚度測量裝備現(xiàn)已取得某集成電路制造龍頭企業(yè)的批量重復(fù)訂單。

服務(wù)類業(yè)務(wù)方面，華海清科針對下游客戶生產(chǎn)線控片、擋片的晶圓再生需求，積極拓展晶圓再生業(yè)務(wù)，目前已成為具備Fab裝備及工藝技術(shù)服務(wù)的晶圓再生專業(yè)代工廠，獲得多家大生產(chǎn)線批量訂單并長期穩(wěn)定供貨，同時積極推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張進(jìn)程。隨著消費(fèi)電子需求端回暖，客戶產(chǎn)線利用率預(yù)計將快速提升，同時疊加公司CMP裝備保有量的不斷攀升，耗材零部件、拋光頭維保服務(wù)等業(yè)務(wù)量也會相應(yīng)提升，關(guān)鍵耗材維保及技術(shù)服務(wù)有望成為公司新的利潤增長點(diǎn)。