新恒匯IPO正有序推進(jìn)　創(chuàng)業(yè)板即將迎來(lái)淄博鏈主

近期，新恒匯電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱“新恒匯”）對(duì)外更新了財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)以及二輪審核問(wèn)詢回復(fù)等內(nèi)容。招股書(shū)顯示，新恒匯擬沖擊創(chuàng)業(yè)板，公司是一家集芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與封裝測(cè)試服務(wù)于一體的集成電路企業(yè)，尤其是在柔性引線框架領(lǐng)域，是全球主要的三家生產(chǎn)廠商之一，是高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)，也是淄博市新一代電子信息產(chǎn)業(yè)的鏈主企業(yè)。

企業(yè)重組典范三年復(fù)合增長(zhǎng)率18.28%

公開(kāi)資料顯示，新恒匯組建于2017年，由淄博當(dāng)?shù)貎杉覟l臨破產(chǎn)的企業(yè)合并重組，被稱為山東省困難企業(yè)重組成功的典范。山東省委書(shū)記林武上任不到兩年，先后兩次帶隊(duì)赴企業(yè)視察，對(duì)企業(yè)取得的成就給予了高度贊揚(yáng)。

新恒匯主要業(yè)務(wù)包括智能卡業(yè)務(wù)、蝕刻引線框架業(yè)務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測(cè)業(yè)務(wù)。智能卡產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、金融、交通、身份識(shí)別等智能卡領(lǐng)域，為公司報(bào)告期內(nèi)的主要收入和利潤(rùn)來(lái)源；在蝕刻引線框架和物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測(cè)領(lǐng)域，公司目前已成功掌握包括卷式無(wú)掩膜激光直寫(xiě)曝光技術(shù)、卷式連續(xù)蝕刻技術(shù)及高精準(zhǔn)選擇性電鍍技術(shù)等在內(nèi)的多項(xiàng)核心技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的批量生產(chǎn)及銷(xiāo)售，這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)已逐漸成為公司新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。

報(bào)告期內(nèi)，新恒匯實(shí)現(xiàn)營(yíng)收分別達(dá)54，803.26萬(wàn)元、68，380.71萬(wàn)元和76，672.61萬(wàn)元，2022年和2023年分別增長(zhǎng)24.77%、12.13%，最近三年復(fù)合增長(zhǎng)率為18.28%；扣非凈利潤(rùn)分別達(dá)8，168.42萬(wàn)元、10，394.64萬(wàn)元和14，854.58萬(wàn)元，2022年和2023年分別增長(zhǎng)高達(dá)27.25%、42.91%，公司成長(zhǎng)性良好。

報(bào)告期內(nèi)，智能卡業(yè)務(wù)是新恒匯的核心業(yè)務(wù)，從收入規(guī)模和細(xì)分產(chǎn)品增速方面看，新恒匯2022年和2023年智能卡業(yè)務(wù)收入分別為56，180.64萬(wàn)元和58，329.19萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)分別為36.45%、3.82%；公司營(yíng)收大增另一驅(qū)動(dòng)力為蝕刻引線框架產(chǎn)品，2023年新恒匯蝕刻引線框架業(yè)務(wù)收入達(dá)12，683.85萬(wàn)元，同比上漲63.85%。

蝕刻引線框架產(chǎn)品良率向上改善明顯，2022年12月公司產(chǎn)品良率達(dá)到75.19%。2023年12月，公司產(chǎn)品良率提升至85.15%，達(dá)到成熟廠商85%的水平，產(chǎn)品業(yè)務(wù)發(fā)展超預(yù)期。

掌握核心關(guān)鍵技術(shù) “國(guó)產(chǎn)替代”與“海外拓展”并駕齊驅(qū)

新恒匯第一大傳統(tǒng)業(yè)務(wù)是智能卡封裝中的關(guān)鍵核心材料，稱為柔性引線框架。技術(shù)門(mén)檻高，目前全球僅有法國(guó)Linxens、韓國(guó)LGInnotek和新恒匯能夠批量供貨。新恒匯的全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%，行業(yè)排名第二。

新恒匯努力將業(yè)務(wù)拓展到QFN/DFN封裝材料領(lǐng)域，為公司打開(kāi)了成長(zhǎng)空間。公司自主攻關(guān)的卷式無(wú)掩膜激光直寫(xiě)曝光（LDI）技術(shù)已經(jīng)首次成功應(yīng)用到蝕刻引線框架的生產(chǎn)中，這一技術(shù)，可以將客戶新研發(fā)的芯片驗(yàn)證的時(shí)間縮短到一周以內(nèi)，大大提高了客戶新品驗(yàn)證效率。公司的蝕刻引線框架目前已經(jīng)進(jìn)入到全球排名前十的集成電路封裝企業(yè)中的八家，全球的市場(chǎng)占有率接近2%，正在成為國(guó)產(chǎn)替代的首選；eSIM是物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵基礎(chǔ)技術(shù)之一，未來(lái)具有較大的成長(zhǎng)空EiRzllj1kkX9p/F0KhBRGFhS4fOdaOvQs2IeNItL4J8=間，也可以有效抵御手機(jī)插拔SIM卡被ESIM取代的風(fēng)險(xiǎn)。

經(jīng)過(guò)多年的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，目前全球具備大批量穩(wěn)定供貨的柔性引線框架生產(chǎn)廠家主要有3家，包括法國(guó)Linxens、新恒匯及韓國(guó)LGInnotek。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，法國(guó)Linxens是新恒匯的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，二者在國(guó)內(nèi)柔性引線框架細(xì)分市場(chǎng)的份額各占50%左右。在全球市場(chǎng)，2021年-2023年新恒匯柔性引線框架產(chǎn)品的市場(chǎng)份額分別為21.55%、31.63%和32.32%，僅次于法國(guó)Linxens，排名第二。

作為高技術(shù)含量的集成電路行業(yè)一員，新恒匯始終保持對(duì)技術(shù)的尊重和對(duì)創(chuàng)新的堅(jiān)持，最近三年（2021年-2023年），公司研發(fā)投入累計(jì)為13，836.23萬(wàn)元，占同期累計(jì)營(yíng)收（199，856.58萬(wàn)元）的比例達(dá)6.92%。截至2023年12月31日，新恒匯擁有發(fā)明專利32項(xiàng)，其中智能卡業(yè)務(wù)領(lǐng)域的發(fā)明專利26項(xiàng)，蝕刻引線框架業(yè)務(wù)領(lǐng)域的發(fā)明專利6項(xiàng)。

招股書(shū)顯示，目前新恒匯與境外主要客戶的業(yè)務(wù)合作主要在單界面產(chǎn)品領(lǐng)域，未來(lái)隨著雙方在雙界面產(chǎn)品領(lǐng)域業(yè)務(wù)合作的逐步開(kāi)展，預(yù)計(jì)公司柔性引線框架產(chǎn)品的總體境外出貨量、銷(xiāo)售收入和市場(chǎng)份額將逐步提升。

距離提交注冊(cè)又近了一步

公司6月13日發(fā)布了2023年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)更新版的首輪問(wèn)詢函回復(fù)、第二輪問(wèn)詢回復(fù)函及審核中心意見(jiàn)落實(shí)回復(fù)函等公告，說(shuō)明過(guò)會(huì)后公司一直在推進(jìn)上市進(jìn)度，距離提交注冊(cè)又更近了一步。

如果參考7月底提交創(chuàng)業(yè)板IPO注冊(cè)的強(qiáng)達(dá)電路，其3月底更新資料后4個(gè)月提交注冊(cè)，如今距離新恒匯更新資料已近兩個(gè)月，近期是否也可能提交注冊(cè)呢？