王同舉,劉亞浩,冷啟順,張文倩
(北華航天工業(yè)學(xué)院電子與控制工程學(xué)院,河北 廊坊 065000)
自2006年歐盟頒布RoHS 指令以來,電子產(chǎn)品無鉛化進(jìn)程加快,綠色合金的需求迫切,而傳統(tǒng)的Sn-Pb 焊料合金中的Pb 是危害人類健康和環(huán)境的有害物質(zhì)之一,因此在電子工業(yè)中需要研制新型的無鉛焊料合金代替Sn-Pb 焊料[1-2]。此外,電子產(chǎn)品在封裝過程中所處的回流焊料溫度越低,對(duì)封裝器件的損傷及熱疲勞越小,因此,研究封裝器件用低溫焊料的性能成為當(dāng)今的熱點(diǎn)[3]。而Sn-Bi系焊料屬于一種低溫?zé)o鉛焊料,因其具有較低的熔點(diǎn)(Sn-58Bi 為139 ℃)、良好的潤(rùn)濕性和抗疲勞性,被認(rèn)為是電子封裝中最有潛力的低溫?zé)o鉛焊料合金。Sn-Bi 系焊料也有缺點(diǎn),Bi 本身很脆,在合金中容易結(jié)晶形成粗大、不規(guī)則的形狀,使得合金脆性大、延展性小,特別是在長(zhǎng)期高溫工作時(shí)粗化更嚴(yán)重,導(dǎo)致合金塑性降低,從而嚴(yán)重影響焊接接頭的性能,因此細(xì)化晶粒、降低合金的脆性,是需要進(jìn)一步研究的課題[4]。Zhang L 等發(fā)現(xiàn)向Sn-Bi 系焊料中加入Ag 元素可以改善焊料力學(xué)性能,微量Ag(質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.1%、0.3%)可以提高Sn-35Bi 焊料合金的抗拉強(qiáng)度。原因是Ag 的加入起到了晶粒細(xì)化的作用,Ag 與Sn 形成的金屬間化合物Ag3Sn 起到第二相強(qiáng)化作用,阻礙釬料裂紋的擴(kuò)展[5]。Shen J 等人向Sn-40Bi 焊料中加入0.1%的Cu 元素,提高了焊料合金的硬度、抗拉強(qiáng)度和延伸率[6-7]。原因是微量Cu 的加入可以促使Bi 晶粒細(xì)化,細(xì)小的Bi 分散在β-Sn基體中,一方面增加了位錯(cuò)數(shù)量,另一方面會(huì)起釘扎作用,阻止位錯(cuò)運(yùn)動(dòng),從而促使Sn-40Bi 焊料綜合力學(xué)性能提高。董昌慧等向Sn-58Bi 中加入含量為0.02%的Co元素,發(fā)現(xiàn)形成的Sn-58Bi-0.02Co 焊料合金抗拉強(qiáng)度和伸長(zhǎng)率均有所提高[8]。這是因?yàn)镃o 與Sn 反應(yīng)生成的針狀或棒狀CoSn2化合物對(duì)晶粒有釘扎作用,使位錯(cuò)、滑移等塑性變形難以進(jìn)行,從而增加了材料的變形抗力。也有研究認(rèn)為向Sn-58Bi 焊料合金中加入稀土元素Ce、Er、Pr 可以改善其力學(xué)性能,提高剪切強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度和伸長(zhǎng)率[9-11]。近年來,有學(xué)者向無鉛焊料中加入微量Ge元素探究合金的綜合性能。滕媛等向Sn-Bi-Ag 焊料合金中加入微量Ge 元素,發(fā)現(xiàn)可以起到晶粒細(xì)化和提高合金抗氧化性的作用[12]。馬小玉等通過研究得到:Sn-0.7Cu-0.05Ni 合金中加入質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.05%的Ge 元素,焊料合金的剪切強(qiáng)度得到提升,提高了合金力學(xué)性能[13]。本文通過向Sn-58Bi 焊料中加入Ge,制備出新型的焊料合金,研究Ge 含量對(duì)Sn-58Bi 焊料合金的顯微組織、熔化特性、潤(rùn)濕性和力學(xué)性能的影響。
準(zhǔn)備純度為99.99%的Sn 錠、Bi 塊和Ge 粒,首先利用丙酮清洗Sn 錠和Bi 塊金屬以去除表面雜質(zhì),按42∶58比例稱取Sn 和Bi 放入到有氬氣保護(hù)的Al2O3坩堝中熔煉,熔煉過程中需要采用KCl 和LiCl 的混合保護(hù)鹽進(jìn)行保護(hù),防止氧化,熔煉溫度為400 ℃;再將熔煉合金澆鑄成塊狀,并將澆鑄好的合金再次熔煉、澆鑄,得到Sn-58Bi 中間合金,這一步驟是為了保證合金內(nèi)元素分布均勻;之后分別向Sn-58Bi 焊料合金中加入目標(biāo)質(zhì)量的Ge粒,熔鑄、冷卻得到Ge 元素質(zhì)量分?jǐn)?shù)分別為0.005%、0.01%、0.015%、0.02%的合金。
切割一小塊均勻的Sn-58Bi-xGe 焊料合金試樣,手握試樣在砂紙上研磨,研磨過程中砂紙需平放在桌面上,試樣磨面朝下,朝一個(gè)方向輕輕推動(dòng)試樣進(jìn)行研磨,在不同的砂紙上研磨后進(jìn)入拋光階段,將拋光盤上加入一定量的拋光膏;然后將試樣磨面均勻、平整地壓在旋轉(zhuǎn)的拋光盤上,沿盤邊緣到中心不斷作徑向往復(fù)移動(dòng),待磨面呈光亮的鏡面后停止拋光;接著用水沖洗后選擇硝酸酒精溶液浸蝕,浸蝕完成后用酒精洗滌、吹風(fēng)機(jī)吹干,在GX51 Olympus 光學(xué)顯微鏡下觀察焊料金相顯微組織。采用島津XRD-7000 型X 射線衍射儀分析焊料合金的相組成,測(cè)試靶材為銅靶材,掃描角度為20°~90°。
實(shí)驗(yàn)使用差示掃描量熱儀對(duì)合金的熔化數(shù)據(jù)進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試過程為:先用銼刀將合金磨制成粉末狀,然后將適量的合金粉末置于差示掃描量熱儀的鋁鍋內(nèi),在氬氣的保護(hù)環(huán)境下加熱,加熱速度為10 ℃/min,溫度范圍為0~270 ℃。測(cè)試完成后得到各個(gè)合金的DSC 曲線。
合金的鋪展性可以很好地反映潤(rùn)濕性能。做鋪展性實(shí)驗(yàn)前,需要準(zhǔn)備的材料為:30 mm×30 mm×0.5 mm的紫銅片、Sn-58Bi-xGe 焊料合金、型號(hào)為AEO-9 的膏狀助焊劑。紫銅片經(jīng)反復(fù)打磨后用無水乙醇清洗以去除表面雜質(zhì);Sn-58Bi-xGe 焊料合金分別需要稱取質(zhì)量為(0.3±0.005)g 并制作成近球狀,利用超聲波清洗晾干。進(jìn)行鋪展性實(shí)驗(yàn)時(shí),首先將Sn-58Bi-xGe 焊料合金放置于銅片中央,均勻地將黃色膏狀助焊劑涂抹在焊料合金上;然后將其置于精密電熱板上進(jìn)行加熱熔化,熔化后保溫90 s,再將銅片平穩(wěn)(保持水平)地從電熱板上取出在室溫下冷卻,冷卻完成后將各個(gè)試樣拍攝成圖片并導(dǎo)入Photoshop 軟件中,利用“像素查詢”功能計(jì)算和分析焊料合金的鋪展面積。
采用線切割機(jī)床對(duì)釬料合金進(jìn)行加工,拉伸試樣形狀示意圖如圖1 所示,其中R表示拉伸曲面處半徑。每種不同含量的合金需制備兩個(gè)試樣,切割完成后將試樣置于酒精內(nèi)超聲清洗。在室溫下用萬能試驗(yàn)機(jī)對(duì)試樣進(jìn)行拉伸實(shí)驗(yàn),拉伸速度為0.6 mm/min,記錄最大載荷,計(jì)算抗拉強(qiáng)度和伸長(zhǎng)率。
通過在光學(xué)顯微鏡下對(duì)Sn-58Bi-xGe 焊料合金的觀察,得到不同質(zhì)量分?jǐn)?shù)Ge 元素的金相組織圖,如圖2 所示。圖2a)為Sn-58Bi 合金的金相組織圖,暗色Sn 和白色Bi 固溶體呈細(xì)小連續(xù)的網(wǎng)狀交替分布。當(dāng)Ge 的添加量為0.005%和0.01%時(shí),如圖2b)和圖2c)所示,組織中開始出現(xiàn)枝晶組織,同時(shí)出現(xiàn)Bi 的聚集現(xiàn)象(大片的白色區(qū)域)。Ge 含量達(dá)0.015%和0.02%時(shí),如圖2d)和圖2e)所示,Bi 相的聚集現(xiàn)象和枝晶組織區(qū)域消失,其合金組織呈現(xiàn)均勻、細(xì)小、連續(xù)的網(wǎng)狀分布,這是由于Ge 原子均勻地分布在合金中,且Ge 不與Sn 發(fā)生反應(yīng),均勻彌散地分布增加了形核點(diǎn)[12],降低了形核所需要的能量,使得形核率增加,合金的金相組織明顯變細(xì),晶粒尺寸變小。
圖2 Sn-58Bi-xGe 焊料合金金相組織圖
X 射線衍射分析結(jié)果如圖3 所示,圖a)為Sn-58Bi的XRD 圖像,從不同角度掃描到了焊料合金中的Sn 相和Bi 相;圖b)為Sn-58Bi-0.01Ge 的XRD 圖像,圖譜當(dāng)中出現(xiàn)了Sn 相和Bi 相,未出現(xiàn)與Ge 元素相關(guān)的相,但與沒有添加Ge 的圖a)相比,Sn 和Bi 出現(xiàn)的角度以及峰值都有了變化;圖c)為Sn-58Bi-0.02Ge 的XRD 圖像,同樣未能出現(xiàn)與Ge 元素相關(guān)的相。由于Ge 添加含量極少,所以在Sn-58Bi-0.01Ge 合金和Sn-58Bi-0.02Ge 合金的X射線衍射圖譜中未出現(xiàn)與Ge 元素相關(guān)的相。但通過與Sn-58Bi 合金對(duì)比可知:Sn 和Bi 出現(xiàn)的角度及峰值都發(fā)生了變化,從而間接證實(shí)了Ge 元素的存在。
圖3 Sn-58Bi-xGe 的XRD 圖像
用差示掃描量熱儀分別對(duì)Sn-58Bi、Sn-58Bi-0.01Ge、Sn-58Bi-0.02Ge 三種合金進(jìn)行測(cè)試,其DSC 曲線和熔點(diǎn)變化曲線分別見圖4 和圖5。從DSC 曲線可知,三種合金的形狀相似,吸熱峰均在140 ℃左右出現(xiàn)。由圖5 可知,Sn-58Bi-xGe 合金與Sn-58Bi 基體合金熔點(diǎn)相差不到1 ℃,均穩(wěn)定在139 ℃左右,說明添加微量的Ge元素對(duì)Sn-58Bi焊料合金的DSC曲線、熔點(diǎn)基本沒有影響。
圖4 Sn-58Bi-xGe 焊料合金的DSC 曲線
圖5 Sn-58Bi-xGe 焊料合金的熔點(diǎn)
將冷卻后的各個(gè)Sn-58Bi-xGe 焊料合金試樣拍攝成圖片,如圖6所示。再將圖片導(dǎo)入Photoshop軟件中,利用“像素查詢”功能計(jì)算和分析焊料合金的鋪展,得到的數(shù)據(jù)如表1所示,Sn-58Bi-xGe合金鋪展面積如圖7所示。
表1 Sn-58Bi-xGe 合金的鋪展面積
圖6 Sn-58Bi-xGe 合金鋪展試樣表面形貌
圖7 Sn-58Bi-xGe 合金鋪展面積
由圖7 可知,隨著Ge 元素含量的增加,合金的鋪展面積逐漸減小,但都比未添加Ge 元素的Sn-58Bi 合金的鋪展面積大。其中Ge 含量為0.005%時(shí)鋪展面積達(dá)到最大,為42.6 mm2,相比于Sn-58Bi 合金的鋪展面積有了明顯的增大。這表明添加第三方微量元素Ge 可以很好地提高Sn-58Bi 焊料合金的鋪展性。這是由于Ge 是活性元素,可以降低液態(tài)焊料的表面張力,促使焊料在基體表面潤(rùn)濕,縮短潤(rùn)濕時(shí)間,提高潤(rùn)濕性[14]。
Ge 含量的持續(xù)增加導(dǎo)致鋪展面積減小主要是Ge有較好的親氧集膚效應(yīng),富集Ge 元素的金屬表面層會(huì)優(yōu)先與大氣中的氧反應(yīng),形成一層致密的表面氧化膜GeO2,當(dāng)Ge 元素含量過高時(shí),氧化膜厚度越來越大,使焊料合金的表面張力增大,降低焊料合金的潤(rùn)濕性[13]。
圖8 所示為不同Ge 含量下Sn-58Bi-xGe 的拉伸強(qiáng)度,圖9 所示為不同Ge 含量下Sn-58Bi-xGe 的斷后伸長(zhǎng)率。由圖8 和圖9 可以看出:隨著Ge 元素含量的增加,合金的抗拉強(qiáng)度和斷后伸長(zhǎng)率先快速增加,隨后增加趨于緩慢。Ge 元素的增加可以提高Sn-58Bi 抗拉強(qiáng)度和斷后伸長(zhǎng)率,這是因?yàn)镚e 元素均勻分布在合金內(nèi)增加了形核點(diǎn),降低了形核所需要的能量,細(xì)化了合金組織(如圖2 所示),從而提高了合金抗拉強(qiáng)度和延展性能[15]。
圖8 不同Ge 含量下Sn-58Bi-xGe 的拉伸強(qiáng)度
圖9 不同Ge 含量下Sn-58Bi-xGe 的斷后伸長(zhǎng)率
圖10 所示為Sn-58Bi 和Sn-58Bi-0.02Ge 合金拉伸試樣的斷口形貌,由圖可以看出:相比于Sn-58Bi 合金拉伸試樣,Sn-58Bi-0.02Ge 合金拉伸試樣的斷口出現(xiàn)了明顯的斷口收縮現(xiàn)象,說明Sn-58Bi 合金添加Ge 元素后將會(huì)提升其抗拉強(qiáng)度和斷口伸長(zhǎng)率。
圖10 Sn-58Bi和Sn-58Bi-0.02Ge 合金拉伸試樣的斷口形貌
本文制備不同Ge 含量的Sn-58Bi 焊料合金,研究不同Ge 添加量對(duì)Sn-58Bi 焊料合金的顯微組織、熔化特性、潤(rùn)濕性和力學(xué)性能的影響。結(jié)果表明,添加微量元素Ge 會(huì)使Sn-58Bi 合金的金相組織發(fā)生改變,當(dāng)Ge 含量達(dá)到0.015%和0.02%時(shí),Bi 相的聚集現(xiàn)象和枝晶組織區(qū)域消失,其合金組織呈現(xiàn)均勻、細(xì)小、連續(xù)的網(wǎng)狀分布;添加微量元素Ge,Sn-58Bi 焊料合金的熔點(diǎn)基本沒有變化,但Sn-58Bi 焊料合金鋪展面積呈先增大再減小的趨勢(shì)。拉伸實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明:加入Ge 元素可以在一定程度上提升Sn-58Bi 合金焊料的抗拉強(qiáng)度和斷后伸長(zhǎng)率。
注:本文通訊作者為王同舉。