美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)政策動(dòng)向及我國(guó)應(yīng)對(duì)策略

白光裕 王 建 黃紫春

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心, 是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的基礎(chǔ)性、 戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè), 其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模已成為衡量國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、 科技進(jìn)步和工業(yè)實(shí)力的重要標(biāo)志, 是各國(guó)在高科技國(guó)力競(jìng)爭(zhēng)上必爭(zhēng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。 我國(guó)是全球最大的集成電路消費(fèi)市場(chǎng), 也是重要的出口來源地,在集成電路全球產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要地位。 然而, 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展所依賴的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件(EDA)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP 核)、 制造設(shè)備、 材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)仍然被美、 歐、 日等發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體把控, 且呈現(xiàn)較強(qiáng)市場(chǎng)壟斷優(yōu)勢(shì)。 近年來, 主要大國(guó)圍繞芯片等關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)博弈日益加劇, 除美國(guó)外, 歐盟、日本、 韓國(guó)等相關(guān)國(guó)家和地區(qū)都推出了打造先進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的計(jì)劃, 未來集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全球化分工協(xié)作格局將逐步被打破, 區(qū)域化、 本土化、 兩極化特征日益凸顯, 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

一、 全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供需格局

集成電路產(chǎn)業(yè)是資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè), 產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)、 國(guó)際分工高度細(xì)化, 即便是集成電路制造流程中所使用的機(jī)械設(shè)備及專業(yè)材料也都有各自復(fù)雜的供應(yīng)鏈, 一國(guó)或地區(qū)往往在產(chǎn)業(yè)鏈的某個(gè)或某幾個(gè)環(huán)節(jié)具備優(yōu)勢(shì), 各國(guó)之間總體形成了競(jìng)爭(zhēng)與合作相互依存的產(chǎn)業(yè)關(guān)系。

(一)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)增加值結(jié)構(gòu)

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計(jì)、 制造和封測(cè)這三大環(huán)節(jié)。 與此同時(shí), EDA 和IP 核是集成電路設(shè)計(jì)必備的操作工具。 從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)增加值分布情況來看, 設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)增加值占整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的56%, 制造和封測(cè)分別占19%和6%。 此外, 制造設(shè)備、 材料、 EDA 與IP 核增加值份額依次為12%、 5%和3%(見圖1)。 值得注意的是, 這些上游環(huán)節(jié)的增加值份額雖然較小, 但對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的影響力不容小覷, 尤其是EDA 與IP 核被譽(yù)為是集成電路行業(yè)的基石。

圖1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)增加值分布圖(2019 年)

(二)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈增加值國(guó)別結(jié)構(gòu)

從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈增加值來源情況來看, 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示(見表1), 盡管美國(guó)在集成電路制造業(yè)中的份額已經(jīng)從1990 年的37%降至2021 年的11%, 但總體而言美國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中仍處于領(lǐng)導(dǎo)地位, 2021 年全產(chǎn)業(yè)鏈增加值份額達(dá)35%, 尤其是在EDA 與IP 核、 集成電路設(shè)計(jì)、 制造設(shè)備等知識(shí)與技術(shù)密集型領(lǐng)域, 美國(guó)增加值分別占72%、 49%和42%, 表現(xiàn)出較強(qiáng)的壟斷優(yōu)勢(shì)。 中國(guó)大陸2021 年全產(chǎn)業(yè)鏈增加值份額為11%,其中, 增加值份額最高的領(lǐng)域?yàn)榧呻娐贩鉁y(cè)(38%), 其次為集成電路制造(21%)和材料(19%),而在產(chǎn)業(yè)鏈前端的EDA 與IP 核、 集成電路設(shè)計(jì)、 制造設(shè)備等領(lǐng)域增加值份額仍處于較低水平, 從增加值分布情況看, 我國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中仍處于中低端環(huán)節(jié)。 歐洲主要在EDA 與IP 核、 制造設(shè)備領(lǐng)域具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 韓國(guó)存儲(chǔ)器增加值份額超過50%, 優(yōu)勢(shì)顯著。 日本制造設(shè)備增加值份額達(dá)27%, 僅次于美國(guó)。中國(guó)臺(tái)灣在材料、 集成電路制造和封測(cè)領(lǐng)域增加值份額均在20%左右, 但在10 納米以下高端芯片市場(chǎng)占據(jù)壟斷地位, 市場(chǎng)份額超過90%。

表1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈增加值地區(qū)分布(2021 年)單位:%

(三)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)國(guó)別結(jié)構(gòu)

目前, 集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行模式主要分為兩種,一是垂直整合模式(IDM), 經(jīng)營(yíng)范圍涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、 制造和封測(cè); 二是垂直分工模式, 公司只專注于集成電路設(shè)計(jì)、 集成電路制造和集成電路封測(cè)中的某個(gè)環(huán)節(jié)。

從垂直整合模式來看, 美國(guó)、 韓國(guó)企業(yè)處于絕對(duì)優(yōu)勢(shì)地位, 二者市場(chǎng)份額約為80%。 IC Insights數(shù)據(jù)顯示, 2021 年美國(guó)、 韓國(guó)、 歐洲、 日本和中國(guó)臺(tái)灣IDM 廠商的市場(chǎng)份額依次為47%、 33%、 9%、8%和3%, 中國(guó)大陸所占份額不足1%。 具體來看,IDM 的頭部企業(yè)包括美國(guó)的英特爾、 德州儀器、 美光以及韓國(guó)的三星和SK 海力士。

從垂直分工模式來看, 美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的綜合表現(xiàn)更為突出。 集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域, 在全球前五大公司中, 美國(guó)占據(jù)了4 個(gè)席位, 市場(chǎng)份額合計(jì)約為70%, 臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科位居第四。 值得一提的是, 受美國(guó)相關(guān)制裁影響, 華為海思市場(chǎng)份額急劇下降, 目前已經(jīng)跌出全球前十榜單。 集成電路制造領(lǐng)域, 臺(tái)積電一家獨(dú)大, 市場(chǎng)份額超過50%, 其后為三星(17.1%)、臺(tái)灣聯(lián)電(6.9%)和格羅方德(6.0%), 大陸中芯國(guó)際市場(chǎng)份額不足5%。 集成電路封測(cè)領(lǐng)域, 在前五大公司中, 臺(tái)灣地區(qū)2 家公司市場(chǎng)份額合計(jì)為33.6%, 中國(guó)大陸2 家公司市場(chǎng)份額合計(jì)為15.9%, 美國(guó)1 家公司位列第2, 市場(chǎng)份額為13.5%。 總體而言, 中國(guó)大陸企業(yè)在IC 封測(cè)領(lǐng)域表現(xiàn)出一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì), 但在IC 設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域仍面臨較大的技術(shù)掣肘。

此外, 從集成電路設(shè)計(jì)所依賴的EDA 與IP 核來看, 美國(guó)具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。 近年來, 全球EDA 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大, 全球前三大巨頭均位于美國(guó),市場(chǎng)份額合計(jì)約為70%, 行業(yè)壟斷特征明顯。 從IP核領(lǐng)域來看, 全球龍頭IP 供應(yīng)商是英國(guó)的ARM,2021 年市場(chǎng)份額超過40%, 而第二、 三位均為美資企業(yè), 市場(chǎng)份額合計(jì)約為25%。 從集成電路制造設(shè)備來看, 美國(guó)、 荷蘭、 日本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著(見表2)。2021 年, 全球前5 大半導(dǎo)體設(shè)備廠商中, 美國(guó)公司占據(jù)3 個(gè)席位, 市場(chǎng)份額合計(jì)約為43%, 其次為荷蘭阿斯麥的19.2%和日本東京電子的15.2%。 從集成電路相關(guān)材料來看, 日本、 中國(guó)臺(tái)灣、 韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)突出。 以市場(chǎng)份額較高的硅片為例, 全球硅片市場(chǎng)也呈現(xiàn)寡頭壟斷的局面, 排名前五的公司在全球硅片市場(chǎng)的市場(chǎng)份額共占86.6%, 其中日資、 臺(tái)資、 韓資企業(yè)占比分別為49%、 26.3%和11.3%。除此之外, 光刻膠、 CMP 拋光材料、 靶材、 電子特氣等材料也是集成電路產(chǎn)業(yè)所需的支撐性材料, 美、日、 歐等發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體占據(jù)較高的市場(chǎng)份額。

表2 IC 產(chǎn)業(yè)全球主要供應(yīng)商一覽表單位:%

(四)集成電路需求國(guó)別結(jié)構(gòu)

從集成電路終端需求來看, 31.5%的集成電路用于電腦(PC/Computer), 30.7%用于通信設(shè)備(Communications), 12.4%用于汽車(Automotive), 三者合計(jì)占集成電路終端需求的74.6%。①SIA. 2022 State of the U.S. Semiconductor Industry[R/OL]. (2022-11-17)[2022-12-12]. https: / /www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2022/11/SIA_State-of-Industry-Report_Nov-2022.pdf.當(dāng)前, 我國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)銷規(guī)模均居世界第一, 是消費(fèi)電子產(chǎn)品的全球重要制造基地, 全球約80%的個(gè)人計(jì)算機(jī)、 65%以上的智能手機(jī)在我國(guó)生產(chǎn)。②數(shù)據(jù)來源: 工業(yè)和信息化部2022 年9 月20 日新聞發(fā)布會(huì), https: / /www.miit.gov.cn/gzcy/zbft/art/2022/art_261b1bbe7c4241f4bcd21e317 cb83a98.html。同時(shí), 中國(guó)新能源汽車產(chǎn)銷量已經(jīng)連續(xù)8 年位居全球首位。③盧奇秀. 中汽協(xié): 我國(guó)新能源汽車產(chǎn)銷連續(xù)年全球第一[N]. 中國(guó)能源報(bào), 2023-01-16(011).盡管我國(guó)在集成電路設(shè)計(jì)或制造方面的份額仍相對(duì)較低, 但龐大的下游產(chǎn)業(yè)規(guī)模決定了我國(guó)是全球最大的集成電路消費(fèi)市場(chǎng)和集成電路貿(mào)易的中心樞紐。 數(shù)據(jù)顯示,按照電子設(shè)備制造商總部所在地劃分, 我國(guó)的原始設(shè)備制造商(OEMs)約占全球集成電路需求的26%,僅次于美國(guó)的33%; 按照設(shè)備實(shí)際制造或組裝的地點(diǎn)劃分, 我國(guó)的原始設(shè)計(jì)制造商(ODMs)或電子制造服務(wù)商(EMS)約占全球集成線路需求的35%,是最大的集成電路消費(fèi)市場(chǎng); 按照電子設(shè)備終端消費(fèi)者所在地劃分, 我國(guó)需求約占24%, 略低于美國(guó)的25%(見圖2)。 未來5 年, 在各類電子設(shè)備需求增長(zhǎng)的拉動(dòng)下, 我國(guó)在全球集成電路消費(fèi)中的份額預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)增長(zhǎng), 超大規(guī)模市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和內(nèi)需潛力也成為我國(guó)在中美集成電路產(chǎn)業(yè)博弈中的最佳籌碼。

圖2 全球集成電路需求的國(guó)別結(jié)構(gòu)(2019 年)

(五)IC 貿(mào)易國(guó)別結(jié)構(gòu)

集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)際分工高度細(xì)化, 相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)口和出口的國(guó)別結(jié)構(gòu)具有一定的相似性(見表3)。從進(jìn)口端來看, 集成電路相關(guān)產(chǎn)品(HS-8542)全球前五大進(jìn)口市場(chǎng)分別是中國(guó)大陸(37.1%)、 中國(guó)香港(18.9%)、 新加坡(8.1%)、 中國(guó)臺(tái)灣(7.0%)和韓國(guó)(4.3%)。 特別是, 自2002 年起中國(guó)大陸就是集成電路相關(guān)產(chǎn)品全球最大的進(jìn)口市場(chǎng), 市場(chǎng)份額由12.1%擴(kuò)大至2021 年的37.1%。 從出口端來看, 中國(guó)大陸以15.4%的市場(chǎng)份額位列全球第三位, 前兩位分別是中國(guó)香港(20.9%)和中國(guó)臺(tái)灣(15.5%)。 總體而言,中國(guó)大陸和中國(guó)香港在集成電路相關(guān)產(chǎn)品全球貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)中占據(jù)重要地位, 二者合計(jì)在進(jìn)口和出口中的市場(chǎng)份額分別達(dá)到56.0%和36.3%。

表3 2021 年全球集成電路相關(guān)產(chǎn)品(HS-8542)進(jìn)出口國(guó)別(地區(qū))結(jié)構(gòu)單位:%

二、 美國(guó)推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的政策動(dòng)向

(一)持續(xù)加征高額關(guān)稅

集成電路是全球貿(mào)易中關(guān)稅最低的產(chǎn)品之一,然而2018 年中美經(jīng)貿(mào)摩擦以來, 美國(guó)政府對(duì)華約3700 億美元進(jìn)口商品采取加征7.5%～25%關(guān)稅措施, 其中集成電路相關(guān)的HS-8542 和HS-8486 項(xiàng)下產(chǎn)品均被列入美國(guó)301 征稅160 億美元清單(清單2), 進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)面臨25%的額外稅率。 事實(shí)上,美國(guó)對(duì)我國(guó)集成電路相關(guān)產(chǎn)品和設(shè)備加征關(guān)稅只是其征稅清單中的冰山一角, 對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游設(shè)備、 零部件等相關(guān)產(chǎn)品加征關(guān)稅同樣會(huì)傳導(dǎo)至集成電路產(chǎn)業(yè)部門, 擾亂市場(chǎng)供需平衡。

(二)全面加強(qiáng)高科技管制

自中美經(jīng)貿(mào)摩擦以來, 美國(guó)持續(xù)加緊對(duì)華實(shí)施高技術(shù)出口管制, 試圖延緩我國(guó)科技創(chuàng)新步伐, 鞏固其全球科技霸主地位。 2022 年10 月, 繼《芯片與科學(xué)法案》生效之后, 美國(guó)商務(wù)部產(chǎn)業(yè)安全局又宣布將禁止向中國(guó)供應(yīng)先進(jìn)的計(jì)算芯片制造設(shè)備和其他產(chǎn)品, 為向中國(guó)出口半導(dǎo)體制造“設(shè)施”增加了新的許可證要求,同時(shí)將31 家中國(guó)實(shí)體列入“未經(jīng)驗(yàn)證清單”, 此舉正式對(duì)我國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成全方位壓制之勢(shì), 甚至部分非美系的在華半導(dǎo)體外資企業(yè)也受到牽連。 2018—2022 年, 被限制購(gòu)買某些美國(guó)商品的中國(guó)公司數(shù)量增加了四倍多。 在美國(guó)強(qiáng)烈游說下, 荷蘭、 日本等部分美國(guó)盟友也加入了對(duì)華出口管制行列, 限制向中國(guó)出口先進(jìn)芯片制造工具。 2023 年10 月, 美國(guó)商務(wù)部再次升級(jí)出口管制規(guī)則, 嚴(yán)控先進(jìn)計(jì)算芯片和生產(chǎn)先進(jìn)芯片所必需的關(guān)鍵半導(dǎo)體制造設(shè)備對(duì)華出口。 同時(shí), 為了封堵相關(guān)管制漏洞, 新規(guī)不僅引入了“性能密度”這一新指標(biāo), 還將出口先進(jìn)芯片的許可證要求擴(kuò)大到中國(guó)以外的40 多個(gè)國(guó)家。 美國(guó)商務(wù)部部長(zhǎng)雷蒙多表示,相關(guān)出口管制措施以后可能每年至少要更新一次。 此外, 美國(guó)也在牽頭構(gòu)建新版的《瓦森納協(xié)定》, 旨在通過規(guī)則協(xié)同進(jìn)一步擴(kuò)大管制措施的影響范圍。 另一方面, 為防止半導(dǎo)體重要技術(shù)人才流向中國(guó), 美國(guó)已經(jīng)大幅減緩了本土半導(dǎo)體公司雇用中國(guó)公民從事高級(jí)工程工作的批準(zhǔn), 同時(shí)通過嚴(yán)控中國(guó)高新科技企業(yè)并購(gòu)海外高新科技企業(yè)的方式, 阻止相關(guān)人才的流動(dòng)。 在實(shí)踐中, 美國(guó)還通過限制簽證發(fā)放等手段阻止部分相關(guān)中國(guó)高學(xué)歷人才進(jìn)入美國(guó)學(xué)習(xí)或研究相關(guān)技術(shù), 試圖以此切斷中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)獲取其先進(jìn)技術(shù)及引進(jìn)國(guó)際人才的途徑。

(三)收緊雙向投資審查

與出口管制措施互為補(bǔ)充, 近年來美國(guó)對(duì)中國(guó)企業(yè)收購(gòu)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)也采取了較為嚴(yán)格的管控政策, 矛頭同樣指向所謂威脅國(guó)家安全的核心關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。 2018 年8 月正式生效的《外國(guó)投資風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估現(xiàn)代化法案》大幅擴(kuò)大了美國(guó)外資投資委員會(huì)(CFIUS)對(duì)外國(guó)投資審查的權(quán)限范圍, 新增美國(guó)商務(wù)部專門針對(duì)中國(guó)投資向國(guó)會(huì)和CFIUS 提交報(bào)告的要求, 以此阻斷中國(guó)通過并購(gòu)美國(guó)資產(chǎn)獲取新興技術(shù)的情形。 2022 年9 月, 美國(guó)總統(tǒng)拜登發(fā)布了一項(xiàng)總統(tǒng)行政令, 就CFIUS 對(duì)受轄交易進(jìn)行國(guó)家安全審查應(yīng)考慮的風(fēng)險(xiǎn)提供了明確指引, 其中特別列舉了對(duì)美國(guó)技術(shù)領(lǐng)先地位以及國(guó)家安全至關(guān)重要的領(lǐng)域,包括微電子、 人工智能、 量子計(jì)算等。 同時(shí), 美國(guó)相關(guān)政策措施亦存在向其盟友灌輸?shù)内厔?shì), 不排除在全球范圍內(nèi)多國(guó)收緊對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)外并購(gòu)的限制。 另一方面, 經(jīng)過美國(guó)行政機(jī)構(gòu)和立法機(jī)構(gòu)的多輪博弈, 美國(guó)對(duì)外投資審查機(jī)制也逐漸成形,拜登政府于2023 年8 月9 日簽署行政令(EO 14105),對(duì)涉及中國(guó)的相關(guān)投資建立特別審查機(jī)制, 限制美國(guó)主體投資中國(guó)半導(dǎo)體和微電子、 量子信息技術(shù)和人工智能領(lǐng)域。 隨后, 美國(guó)財(cái)政部發(fā)布了《關(guān)于美國(guó)在受關(guān)注國(guó)家開展涉及國(guó)家安全技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域投資的規(guī)定》的預(yù)先通知(ANPRM), 其中關(guān)于受管轄的半導(dǎo)體相關(guān)投資限制的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)較此前美國(guó)商務(wù)部的出口管制規(guī)則更加嚴(yán)格。 從本質(zhì)上來看, 美國(guó)強(qiáng)化對(duì)華雙向投資審查力度同樣是為了切斷我國(guó)通過投資獲取技術(shù)、 人才溢出效應(yīng)的途徑, 為我國(guó)向全球價(jià)值鏈高端躍升設(shè)置更多障礙。

(四)建立供應(yīng)鏈同盟體系

與特朗普時(shí)期美國(guó)奉行較為激進(jìn)的單邊貿(mào)易保護(hù)主義相比, 拜登政府更強(qiáng)調(diào)加強(qiáng)與友邦和盟友的合作。 2021 年6 月, 拜登政府在對(duì)包括半導(dǎo)體在內(nèi)的四個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的“供應(yīng)鏈百日調(diào)查報(bào)告”中首次提出美國(guó)的供應(yīng)鏈戰(zhàn)略, 主要包含四個(gè)工具, 即團(tuán)結(jié)盟友、 友岸外包、 戰(zhàn)略儲(chǔ)備和投資美國(guó)。 近幾年,美國(guó)陸續(xù)構(gòu)建了美英澳三方機(jī)制、 美日澳印四邊機(jī)制、 印太經(jīng)濟(jì)框架、 美國(guó)—?dú)W盟貿(mào)易和技術(shù)委員會(huì)、芯片四方聯(lián)盟、 美日澳藍(lán)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)和礦產(chǎn)安全伙伴關(guān)系、 美印以阿四方組織等合作機(jī)制。 可以看到, 無論是友岸外包還是組建各種“朋友圈”, 背后都反映了美國(guó)正在努力拉攏擁有共同價(jià)值觀的所謂“友好國(guó)家”, 重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈, 并劃清與“非友好國(guó)家”的界線, 核心是實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈“去中國(guó)化”。

(五)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)回流

吸引集成電路產(chǎn)業(yè)回流美國(guó)也是美國(guó)推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的重要組成部分, 拜登政府綜合利用各種政策手段, 加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的干預(yù)。 一是提供財(cái)政補(bǔ)貼。 《芯片與科學(xué)法案》將在5 年內(nèi)為半導(dǎo)體行業(yè)提供約520 億美元的資金支持, 以鼓勵(lì)企業(yè)在美國(guó)研發(fā)和制造芯片, 同時(shí)為先進(jìn)芯片制造企業(yè)提供25%的投資稅抵免。 二是政府采購(gòu)予以傾斜。 2022 年3 月, 拜登政府宣布提高聯(lián)邦政府采購(gòu)的“美國(guó)貨”中美國(guó)制造零部件的比重, 以促進(jìn)美國(guó)制造業(yè)發(fā)展和建立更富彈性的國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈。 按計(jì)劃,2022 年、 2024 年和2029 年該占比將分別提高到60%、 65%和75%。 三是加強(qiáng)專業(yè)人才引育。 芯片制造人才短缺已經(jīng)成為一個(gè)嚴(yán)重的全球問題, 美國(guó)國(guó)務(wù)院和國(guó)土安全部2022 年宣布了一系列行政措施, 放寬了科學(xué)、 技術(shù)、 工程和數(shù)學(xué)(STEM)專業(yè)人才拿美國(guó)綠卡的要求, 同時(shí)新增22 個(gè)STEM 專業(yè)。 《芯片與科學(xué)法案》中也明確提出將撥款110 億美元用于支持商業(yè)研發(fā)和勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃。 美國(guó)游說團(tuán)體Reshoring Initiative 最新數(shù)據(jù)顯示, 2022 年預(yù)估將有近35 萬份制造業(yè)工作回歸美國(guó), 是2010 年的58 倍。

三、 美國(guó)政策調(diào)整對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的消極影響

(一)降低相關(guān)產(chǎn)品在美國(guó)市場(chǎng)份額

受美國(guó)加征關(guān)稅等因素影響, 美國(guó)自中國(guó)相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)口份額整體呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。 2018—2021 年,美國(guó)自我國(guó)進(jìn)口HS-8542 所占比重由9.2%降至5.7%, 其中以HS-854232(存儲(chǔ)器)降幅最大, 下降17.4 個(gè)百分點(diǎn)。 同期, 美國(guó)自我國(guó)進(jìn)口HS-8486所占比重由9.7%降至7.7%, 其中HS-848690(品目8486 的零件及附件)與HS-848620(制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置)份額的下降幅度都超過2 個(gè)百分點(diǎn)(見表4)。

表4 2018—2021 年美國(guó)自華集成電路相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)口份額單位:%

(二)收窄高端產(chǎn)品和技術(shù)的獲取渠道

美國(guó)全方位的高科技管制措施, 一方面使我國(guó)難以通過貿(mào)易手段直接獲取相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù), 另一方面我國(guó)基本被排除在全球企業(yè)和技術(shù)并購(gòu)范圍外,難以通過投資等方式間接獲取技術(shù)和產(chǎn)能。 同時(shí),中美科研合作也面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。 2010—2020 年中國(guó)和美國(guó)是半導(dǎo)體相關(guān)科學(xué)論文數(shù)量最多的兩個(gè)國(guó)家,中美相關(guān)機(jī)構(gòu)互為重要的研究伙伴。 然而, 英國(guó)《自然》雜志2022 年的一項(xiàng)分析發(fā)現(xiàn), 過去三年多, 共同署名中美科研機(jī)構(gòu)的論文作者數(shù)量下降超過20%, 中美科研機(jī)構(gòu)共同署名的論文數(shù)量在2021 年也出現(xiàn)下降。 此外, 美國(guó)同盟體系的構(gòu)建與強(qiáng)化也會(huì)進(jìn)一步放大有關(guān)制裁措施的外溢效應(yīng), 讓其他經(jīng)濟(jì)體對(duì)于深化與我國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)或科技合作面臨更多顧慮和障礙, 使我國(guó)科技創(chuàng)新陷入“孤島效應(yīng)”, 不利于我國(guó)在高科技領(lǐng)域借勢(shì)借力, 進(jìn)而延緩科技自立自強(qiáng)進(jìn)程。 特別是對(duì)于集成電路這類漸變性技術(shù)創(chuàng)新行業(yè)而言, 實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新更加依賴于對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的學(xué)習(xí)和掌握, 維護(hù)開放與合作的發(fā)展環(huán)境至關(guān)重要。

(三)阻礙高技術(shù)產(chǎn)業(yè)雙向投資

一方面, 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高水平利用外資面臨更多掣肘因素。 在對(duì)華出口禁令與本土投資激勵(lì)政策加持下, 包括臺(tái)積電、 SK 海力士、 英特爾等在內(nèi)的半導(dǎo)體頭部企業(yè)紛紛增加對(duì)美國(guó)投資計(jì)劃, 降低了對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)特別是高技術(shù)環(huán)節(jié)投資的積極性。 數(shù)據(jù)顯示, 自美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》出臺(tái)自來, 各國(guó)企業(yè)在美國(guó)宣布了數(shù)十個(gè)新的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)項(xiàng)目, 私人投資總額超過2000 億美元。 同時(shí), 我國(guó)現(xiàn)有的集成電路外資企業(yè)的正常經(jīng)營(yíng)也受到制裁措施的波及, 不僅美光、 德州儀器、 美滿等美資芯片大廠先后實(shí)施中國(guó)區(qū)裁員計(jì)劃, 其他外資企業(yè)開展相關(guān)業(yè)務(wù)也需要獲得美國(guó)許可, 不少外籍工程師因工作受限離開中國(guó)。 另一方面, 我國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)對(duì)外投資也成為重點(diǎn)關(guān)注對(duì)象。 CFIUS 年度報(bào)告顯示, 2021 年中國(guó)在美國(guó)境內(nèi)外國(guó)并購(gòu)交易中所占份額約為4%, 但在CFIUS 審查交易中所占份額達(dá)15%,居各國(guó)之首。 2016—2020 年, 美中之間技術(shù)相關(guān)的外國(guó)直接投資下降了96%。 在美國(guó)等主要經(jīng)濟(jì)體積極推動(dòng)重塑本土集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的背景下, 未來集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全球化分工協(xié)作格局將逐步被打破, 區(qū)域化、本土化特征日益凸顯。

(四)干擾上下游產(chǎn)業(yè)鏈正常運(yùn)轉(zhuǎn)

作為現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心, 集成電路被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、 電腦、 平板、 汽車、 人工智能甚至導(dǎo)彈等眾多領(lǐng)域, 而往往越是高端的集成電路越是與未來產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力息息相關(guān)。 因此, 美方對(duì)我國(guó)集成電路相關(guān)產(chǎn)品、 設(shè)備、 技術(shù)等管制收緊也會(huì)進(jìn)一步傳導(dǎo)至下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)部門。 例如, 受美國(guó)相關(guān)制裁影響, 華為手機(jī)業(yè)務(wù)遭受重大打擊, 華為手機(jī)全球市場(chǎng)占有率已經(jīng)由2018 年的15%跌至2021年的3%左右, 排名也從第3 位降至第9 位。 同樣在我國(guó)具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的新能源汽車產(chǎn)業(yè)背后, 高算力自動(dòng)駕駛芯片對(duì)芯片制程工藝也有較高要求,面臨“卡脖子”的困境。 值得注意的是, 當(dāng)我國(guó)主流芯片企業(yè)被美方制裁后, 下游終端消費(fèi)品也傾向于搭載沒有制裁風(fēng)險(xiǎn)的芯片, 避免影響其相關(guān)產(chǎn)品開拓海外市場(chǎng)。 因此, 對(duì)于受制裁企業(yè)而言, 不僅自身產(chǎn)能會(huì)受到很大限制, 相關(guān)產(chǎn)品的市場(chǎng)需求也會(huì)因此而受到波及。

四、 對(duì)策建議

當(dāng)前, 中美博弈仍在持續(xù)演進(jìn), 美國(guó)對(duì)我國(guó)集成電路等高科技產(chǎn)業(yè)的打壓和技術(shù)圍堵在短期內(nèi)難以緩和, 我們必須放棄幻想, 保持戰(zhàn)略定力, 做好打“持久戰(zhàn)”的準(zhǔn)備, 穩(wěn)扎穩(wěn)打推動(dòng)關(guān)鍵核心技術(shù)突圍, 著力提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平。

一是充分發(fā)揮大市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)為科技創(chuàng)新提供內(nèi)在驅(qū)動(dòng)力。 集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代依賴于巨額研發(fā)投入, 而企業(yè)持續(xù)的研發(fā)投入離不開市場(chǎng)的支持。 對(duì)于美方的高技術(shù)管制政策, 我國(guó)應(yīng)發(fā)揮市場(chǎng)規(guī)模大、應(yīng)用場(chǎng)景多、 配套能力強(qiáng)的優(yōu)勢(shì), 結(jié)合現(xiàn)有成熟工藝和下游產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ), 壯大集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模。 重點(diǎn)以新能源汽車、 人工智能等我國(guó)具有品牌競(jìng)爭(zhēng)力的行業(yè)為突破口, 加速芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。 推動(dòng)構(gòu)建與美國(guó)并駕齊驅(qū)的技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài), 建立科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展互補(bǔ)互促的良性循環(huán)機(jī)制, 增強(qiáng)研發(fā)投入的可持續(xù)性, 形成以內(nèi)循環(huán)為主導(dǎo)的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

二是加快構(gòu)建關(guān)鍵核心產(chǎn)業(yè)鏈監(jiān)控預(yù)警機(jī)制。中美經(jīng)貿(mào)摩擦以來, 美國(guó)政府圍繞關(guān)鍵核心產(chǎn)業(yè)鏈連續(xù)發(fā)布多份產(chǎn)業(yè)安全審查報(bào)告, 對(duì)于強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)安全意識(shí)、 凝聚業(yè)界共識(shí)、 保障制裁措施效力等發(fā)揮了重要作用。 我國(guó)應(yīng)加快構(gòu)建產(chǎn)業(yè)安全監(jiān)控預(yù)警機(jī)制, 進(jìn)一步細(xì)化對(duì)關(guān)鍵核心產(chǎn)業(yè)鏈的調(diào)查研究, 梳理“卡脖子”環(huán)節(jié)臺(tái)賬, 分門別類制定應(yīng)對(duì)策略。 動(dòng)態(tài)更新發(fā)布主要經(jīng)濟(jì)體對(duì)集成電路等關(guān)鍵核心技術(shù)的管制清單, 按需為重點(diǎn)企業(yè)形成技術(shù)替代或攻克方案提供“一對(duì)一”政策咨詢和決策指導(dǎo), 政企合力加速實(shí)現(xiàn)技術(shù)突圍。 指導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)上下游涉美企業(yè)盡快開展供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別和壓力測(cè)試, 儲(chǔ)備“斷鏈”場(chǎng)景下的應(yīng)急補(bǔ)救措施和長(zhǎng)期戰(zhàn)略路徑, 逐步降低對(duì)美系供應(yīng)鏈依賴, 增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈彈性。 同時(shí), 密切跟蹤我國(guó)受管制的集成電路相關(guān)產(chǎn)品、 設(shè)備等的貿(mào)易走勢(shì), 預(yù)防美國(guó)相關(guān)政策轉(zhuǎn)向, 采用傾銷手段打壓國(guó)內(nèi)企業(yè), 干擾我國(guó)關(guān)鍵核心技術(shù)的研發(fā)進(jìn)度。

三是主動(dòng)謀求深化國(guó)際高端產(chǎn)業(yè)和科技合作。美方所謂的同盟體系并非堅(jiān)不可摧, 韓國(guó)、 歐盟、新加坡、 以色列等部分經(jīng)濟(jì)體在配合美國(guó)協(xié)同制華問題上存在明顯的搖擺性以及對(duì)于現(xiàn)實(shí)利益的顧慮。我國(guó)應(yīng)把握美方同盟體系內(nèi)部的矛盾與分歧, 在市場(chǎng)開放、 進(jìn)口采購(gòu)等領(lǐng)域有針對(duì)性地對(duì)有關(guān)國(guó)家予以傾斜, 主動(dòng)謀求深化以集成電路產(chǎn)業(yè)為代表的國(guó)際高端產(chǎn)業(yè)和科技合作, 以實(shí)實(shí)在在的經(jīng)貿(mào)利益分化瓦解同盟力量。 發(fā)揮自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)、 自由貿(mào)易港的體制機(jī)制創(chuàng)新作用, 提升國(guó)際研發(fā)合作便利化水平。 推動(dòng)“兩國(guó)雙園”、 境外經(jīng)貿(mào)合作區(qū)等合作平臺(tái)提質(zhì)升級(jí), 積極為深化國(guó)際高端產(chǎn)業(yè)和科技合作創(chuàng)造條件。

四是完善集成電路產(chǎn)業(yè)政策體系。 加速集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程既要有全局視野, 也要重視各環(huán)節(jié)的關(guān)聯(lián)耦合。 建議研究設(shè)立國(guó)家集成電路統(tǒng)籌協(xié)調(diào)委員會(huì), 從全局謀劃集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題, 強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì), 明確戰(zhàn)略方向, 保障政策落地。 持續(xù)加大對(duì)集成電路龍頭企業(yè)的支持力度, 增加研發(fā)投入,加快先進(jìn)制程的技術(shù)攻關(guān), 積極布局下一代芯片品類和市場(chǎng), 支持龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。 關(guān)注上下游配套企業(yè), 注重完善本土的零部件、 材料、 設(shè)備供應(yīng)體系, 加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同, 形成相對(duì)完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。提高集成電路產(chǎn)業(yè)保護(hù)水平, 研究制定有利于擴(kuò)大國(guó)產(chǎn)芯片需求的標(biāo)準(zhǔn)體系、 政府采購(gòu)政策、 市場(chǎng)準(zhǔn)入條件等, 逐步提高產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。 作為反制措施,針對(duì)美國(guó)品牌可研究制定重點(diǎn)產(chǎn)品清單, 設(shè)置相關(guān)企業(yè)產(chǎn)品進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的國(guó)內(nèi)增加值門檻, 穩(wěn)固國(guó)內(nèi)集成電路相關(guān)產(chǎn)品、 技術(shù)、 服務(wù)的市場(chǎng)份額。

五是加強(qiáng)集成電路人才引育。 加大對(duì)集成電路科學(xué)與工程一級(jí)學(xué)科建設(shè)的經(jīng)費(fèi)投入和政策支持,支持重點(diǎn)院校成立專門的集成電路學(xué)院或開設(shè)集成電路設(shè)計(jì)和制造課程, 加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作, 強(qiáng)化本土集成電路行業(yè)人才培養(yǎng)。 支持職業(yè)技能培訓(xùn)學(xué)校提供半導(dǎo)體、 集成電路精密加工等相關(guān)技術(shù)指導(dǎo)課程和培訓(xùn)項(xiàng)目, 補(bǔ)足技術(shù)員和操作員人才缺口。 實(shí)施更優(yōu)惠的國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才引進(jìn)政策, 吸引歐、韓、 日、 臺(tái)等地的高端人才來華就業(yè)創(chuàng)業(yè)。 為華裔科學(xué)家、 工程師等高端產(chǎn)業(yè)人才及其家屬回國(guó)開設(shè)“綠色通道”, 提升海外華人華僑回國(guó)創(chuàng)業(yè)的積極性。此外, 集成電路產(chǎn)業(yè)科技攻關(guān)需要長(zhǎng)期的持續(xù)投入和積累, 對(duì)于參與重大專項(xiàng)集中攻關(guān)的尖端領(lǐng)軍人才和工程師人才, 建立豐厚且完善的激勵(lì)機(jī)制, 避免“人才挖角”問題影響科技攻關(guān)的效率和連續(xù)性。

六是做好集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)外資工作。 美國(guó)有關(guān)制裁措施勢(shì)必會(huì)導(dǎo)致部分集成電路外資企業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)難以正常開展, 有關(guān)部門要主動(dòng)做好對(duì)接服務(wù),為外資企業(yè)獲取美國(guó)商務(wù)部的許可提供支持。 鼓勵(lì)和支持外資企業(yè)積極參與美方相關(guān)外部意見征求程序, 充分表達(dá)業(yè)界訴求。 對(duì)于積極繞開美國(guó)相關(guān)禁令, 持續(xù)深耕中國(guó)市場(chǎng)的外資企業(yè)出臺(tái)相應(yīng)獎(jiǎng)補(bǔ)辦法。 進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)使用外資政策, 加大財(cái)政、 金融、 稅收等支持力度, 對(duì)沖美國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼的不利影響。 加強(qiáng)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù), 開辟海外企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛處理的綠色通道, 堅(jiān)持從嚴(yán)執(zhí)法。 發(fā)揮半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的橋梁紐帶作用, 深化內(nèi)外資企業(yè)間的交流與合作, 從產(chǎn)品、 技術(shù)、 工藝等領(lǐng)域探討適應(yīng)美國(guó)相關(guān)制裁措施的產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向和應(yīng)對(duì)舉措。