劉 洋 張弘巍 曾期榜 曾招景
(1.深圳市金洲精工科技股份有限公司,廣東 深圳 518172;2.廣東省高端印制板用精密微型鉆頭工程技術(shù)研究中心,廣東 深圳 518116)
隨著電子產(chǎn)品的多功能化、高密度和高可靠性要求的日益提高,對生產(chǎn)高質(zhì)量、高集成的印制電路板(printed circuit board,PCB)的機械銑削加工提出了更高精度的要求。尤其是高性能、精密的電子元器件,對銑削板邊的尺寸精度要求更加嚴(yán)格,為PCB 用銑刀帶來了新的機遇與挑戰(zhàn)[1-2]。
PCB 由銅箔、玻璃纖維、樹脂和形狀不一的填料組成,在銑削加工過程中,銑刀要分別銑削金屬銅、玻璃纖維及樹脂等非金屬。然而,每一種材料的物理及化學(xué)性能差異較大,因此整個加工過程十分復(fù)雜[3-5]。國內(nèi)外在銑刀磨損機理方面已進行了基礎(chǔ)研究。Hinds 等[6]認(rèn)為PCB 是明顯的各向異性,在銑削過程中銑削溫度高時,樹脂軟化并黏附到切削刃上,導(dǎo)致切削困難和排屑困難,使刀具磨損加劇。
目前,從國內(nèi)外的研究文獻來看,在PCB 銑削這一領(lǐng)域,針對微細(xì)銑刀銑削PCB 的板邊尺寸精度研究相對較少。本文采用微細(xì)銑刀進行銑削加工,對刀具磨損及槽寬尺寸差值等方面展開研究,發(fā)現(xiàn)加工參數(shù)對刀具磨損及槽寬尺寸差值的影響規(guī)律,通過最小二乘法對銑刀刀具磨損進行理論建模,對PCB 銑削加工領(lǐng)域具有一定的參考價值。
(1)銑刀。采用深圳市金洲精工科技股份有限公司的斷屑槽銑刀,型號規(guī)格為C5TR 1.30-8.5。該銑刀的設(shè)計特點:容屑槽為U 型,容屑空間大,能有效地提升排屑能力和使用性能。銑刀的基本參數(shù)見表1。
表1 銑刀基本參數(shù)
(2)銑削設(shè)備。采用深圳市金洲精工科技股份有限公司(金洲)加工中心維嘉ULTRA R2L-253型數(shù)控機床。銑削試驗平臺如圖1所示。
圖1 銑削試驗平臺
(3)檢測設(shè)備。采用基恩士IM-6225 進行尺寸數(shù)據(jù)測量,奧林巴斯DSX 1000進行刀具磨損圖片采集。
(4)基板材料。采用生益S1000-2M 環(huán)氧玻璃布基材,厚度為1.6 mm,Tg為180 ℃,熱膨脹系數(shù)(coefficient of thermal expansion,CTE)(Z軸方向)為2.4%。
(5)銑削疊加。銑削試驗由4 塊PCB 疊加一起進行銑削加工,底部采用2.5 mm 的白色密胺墊板,銑削墊板深度為0.8 mm,保證銑削的穿透性,同時避免銑刀銑削到機臺面。
采用全因子試驗方法對生益S1000-2M 進行銑削試驗,結(jié)合實際加工中常用的工藝參數(shù)范圍,(試驗參數(shù)見表2 和表3),銑刀銑削壽命設(shè)置為4 m,對刀具磨損和槽寬尺寸精度進行觀察。
表2 全因子銑削試驗參數(shù)
表3 銑削試驗參數(shù)
銑刀在銑削PCB 過程中,隨著銑刀使用時間的增加,刃口會逐漸出現(xiàn)磨損,隨著銑刀的磨損,銑刀的切削能力減弱,銑削過程中的切削力和切削溫度均會增大,銑刀外徑會逐步變小,同時,PCB加工槽寬尺寸會受到明顯的影響。
不同加工參數(shù)下銑刀在銑削4 m 后的刀具磨損見表4。由表4 可見,在相同的主軸轉(zhuǎn)速下,隨著刀具進給速度的增大,每轉(zhuǎn)的切削深度增大,銑刀每轉(zhuǎn)1 圈,切削的材料體積增大,刀具與切屑、被加工材料的接觸時間減少,因此刀具磨損呈減小的趨勢。在相同的進給條件下,隨著主軸轉(zhuǎn)速的增大,每轉(zhuǎn)的切削厚度減小,銑刀每轉(zhuǎn)1圈切削的材料體積減小,刀具與切屑、被加工材料的接觸時間增大,因此,刀具磨損呈增大的趨勢。
表4 銑切加工參數(shù)與銑刀刃口磨損
結(jié)果可得,在主軸轉(zhuǎn)速s為50 kr/min、進給速度f為8 mm/s 時,刀具磨損最大;在主軸轉(zhuǎn)速s為25 kr/min、進給速度f為20 mm/s 時,刀具磨損最小,如圖2所示。
圖2 不同加工參數(shù)銑刀形貌(4 m)
刀具磨損與主軸轉(zhuǎn)速、進給速度的三維關(guān)系圖如圖3 所示,圖中X軸為進給轉(zhuǎn)速,Y軸為主軸速度,Z軸為銑刀磨損。由表4可知,不同加工參數(shù)下測得銑刀磨損不一樣。從減少刀具磨損的角度考慮,建議采用低轉(zhuǎn)速、高進給。通過分析圖3曲率變化趨勢可知,在試驗設(shè)計加工參數(shù)范圍內(nèi)進給速度對刀具后刃口磨損的影響大于主軸轉(zhuǎn)速。
圖3 刀具磨損與主軸轉(zhuǎn)速、進給速度的三維關(guān)系
分析試驗采用微細(xì)銑刀銑削PCB 時,進給速度及主軸轉(zhuǎn)速對刀具磨損的影響,對試驗采集的實際數(shù)據(jù)使用Minitab 擬合回歸模型進行訓(xùn)練,采用最小二乘法將訓(xùn)練數(shù)據(jù)集中的點連接起來,擬合出一條直線,使這條直線和所有訓(xùn)練數(shù)據(jù)集中的點構(gòu)成的殘差平方和最小??稍O(shè)定銑削軸向力與進給速度、主軸轉(zhuǎn)速的關(guān)系式為
采用最小二乘法對數(shù)據(jù)進行回歸處理,計算得到相應(yīng)的預(yù)測模型為
線性回歸的分析結(jié)果見表5。
表5 線性回歸分析結(jié)果
由表5 可知,預(yù)測模型的方差分析P值=0<0.05,表明線性回歸模型成立;R2=92.71%(>80%),表明模型的預(yù)測能力較好;且R2(調(diào)整)=90.28%(>80%),進一步說明模型的預(yù)測能力較好,預(yù)測模型可用。對系數(shù)P值進行分析,常量和進給速度f的P值=0<0.05,影響顯著;主軸轉(zhuǎn)速s的P值=0.327>0.05,影響不顯著。進給速度f的回歸系數(shù)值為-1.422,表明進給速度f對刀具磨損產(chǎn)生顯著的負(fù)向影響;主軸轉(zhuǎn)速s的回歸系數(shù)值為0.083 8,表明主軸轉(zhuǎn)速s對刃口產(chǎn)生不顯著的正向影響。
刀具磨損與主軸轉(zhuǎn)速和進給速度的殘差正態(tài)概率圖如圖4所示。由圖4可知,分析數(shù)據(jù)無異常點,擬合曲線模型構(gòu)建成立。
圖4 刀具磨損與主軸轉(zhuǎn)速、進給速度的正態(tài)概率
試驗得到銑刀在加工4 m 后與新刀在不同加工參數(shù)下銑削PCB槽寬差值的尺寸精度變化規(guī)律,如圖5和圖6所示,面板差值和底板差值的尺寸精度變化規(guī)律相同。通過分析發(fā)現(xiàn),主軸轉(zhuǎn)速恒定時,隨著進給速度的提升,每轉(zhuǎn)的切削深度增大,銑刀每轉(zhuǎn)1 圈切削的材料體積增大,銑刀與板材接觸面減少,銑刀磨損減少,槽寬尺寸差值呈減少的趨勢。進給速度不變時,隨著主軸轉(zhuǎn)速的提升,銑刀每轉(zhuǎn)一圈切削的材料體積減小,銑刀與板材接觸面增加,銑刀磨損增大,槽寬尺寸差值呈增大的趨勢。綜合可得,從考慮槽寬尺寸差值的角度出發(fā),選擇低轉(zhuǎn)速、高進給能有效地減少隨著使用時間增加出現(xiàn)的槽寬尺寸差值變化。
圖5 面板差值與主軸轉(zhuǎn)速、進給速度的三維關(guān)系
圖6 底板差值與主軸轉(zhuǎn)速、進給速度的三維關(guān)系
采用銑刀在加工4 m 后與新刀在不同加工參數(shù)下銑削PCB 槽寬面板差值和底板差值尺寸精度的對比如圖7所示。由圖7可知,在低轉(zhuǎn)速下槽寬面板差值和底板差值相當(dāng),隨著主軸轉(zhuǎn)速的增加,底板槽寬差值均大于面板槽寬差值,在參數(shù)7(主軸轉(zhuǎn)速s為50 kr/min,進給速度f為8 mm/s)處面板差值和底板差值差異最大,達到0.031 mm,在高轉(zhuǎn)速、低進給下銑刀磨損最大。加工過程中,隨著磨損的增加,切削力也增加,銑刀偏擺增大,導(dǎo)致底板差值與面板差值差異大的問題更加顯著。
圖7 不同加工參數(shù)下面板尺寸精度和底板尺寸精度趨勢
(1)在相同轉(zhuǎn)速下,隨著進給速度的增大,刀具磨損呈減小的趨勢;在相同進給速度下,隨著主軸轉(zhuǎn)速的增加,刀具磨損呈增大的趨勢。從減小刀具磨損的角度考慮,選擇低主軸轉(zhuǎn)速、高進給速度的加工參數(shù)能有效地降低刀具磨損。
(2)采用最小二乘法對試驗采集的數(shù)據(jù)進行回歸處理,計算得到相應(yīng)的預(yù)測模型VB=30.20+0.083 8s-1.422f,對實際的加工生產(chǎn)有一定的指導(dǎo)意義。對數(shù)據(jù)進行分析表明,進給速度對刀具磨損的影響顯著,主軸轉(zhuǎn)速的影響不顯著。
(3)采用斷屑槽銑刀在加工4 m 后與新刀在不同加工參數(shù)下銑削PCB,面板槽寬差值和底板槽寬差值的變化趨勢一致。在相同轉(zhuǎn)速下,隨著進給速度的增大,槽寬差值呈減小的趨勢;在相同進給速度下,隨著主軸轉(zhuǎn)速的增大,槽寬差值呈增大的趨勢;在高轉(zhuǎn)速、低進給的情況下,底板差值明顯大于面板差值。