美國(guó)芯片政策的戰(zhàn)略布局：動(dòng)因、措施與啟示

張心志，侯云溪

（1.華東師范大學(xué)政治與國(guó)際關(guān)系學(xué)院，上海 200333;2.上海國(guó)際問(wèn)題研究院，上海 200030）

1 研究背景

在新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命的發(fā)展趨勢(shì)之下，芯片（chip）不僅是現(xiàn)代數(shù)字經(jīng)濟(jì)和新興技術(shù)發(fā)展的技術(shù)基石，更是各國(guó)抓住新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命機(jī)遇的關(guān)鍵基礎(chǔ)構(gòu)件［1］。支撐數(shù)字化轉(zhuǎn)型的無(wú)人駕駛、云計(jì)算、人工智能以及量子計(jì)算技術(shù)，都離不開(kāi)芯片技術(shù)作為底層基礎(chǔ)架構(gòu)。因此，發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)和保障芯片穩(wěn)定供應(yīng)，對(duì)于推動(dòng)國(guó)內(nèi)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和提升國(guó)家技術(shù)實(shí)力意義重大。

美國(guó)拜登政府上臺(tái)以來(lái)便著手謀劃芯片政策，提出擴(kuò)大國(guó)內(nèi)投資，回流芯片制造業(yè)，提升美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。美國(guó)參議院在2021 年6 月審議通過(guò)《2021 年美國(guó)創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)法》，提出為美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā)和制造提供520億美元的政府補(bǔ)貼［2］。《2021年美國(guó)創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)法》在經(jīng)過(guò)修訂后被命名為《芯片和科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act，以下簡(jiǎn)稱《芯片法案》），并通過(guò)美國(guó)國(guó)會(huì)兩院審議，于2022 年8 月經(jīng)拜登總統(tǒng)簽署生效。此后，白宮［3］相繼發(fā)布關(guān)于實(shí)施2022 年芯片法案的總統(tǒng)行政令《2022 年芯片和科學(xué)法案》、美國(guó)總統(tǒng)科技顧問(wèn)委員會(huì)向美國(guó)總統(tǒng)提交的咨詢報(bào)告《振興美國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)》和商務(wù)部發(fā)布的《美國(guó)資助芯片戰(zhàn)略》，宣布成立《芯片法案》實(shí)施指導(dǎo)機(jī)構(gòu)，確定《芯片法案》實(shí)施的優(yōu)先事項(xiàng)，以及明確芯片資金的使用原則［4］，推動(dòng)芯片政策的落地實(shí)施。

本研究以美國(guó)芯片政策為研究對(duì)象，通過(guò)厘清美國(guó)謀劃芯片政策的多重動(dòng)因和布局措施，深入洞察美國(guó)的戰(zhàn)略意圖，并借鑒美國(guó)發(fā)展其國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的優(yōu)秀經(jīng)驗(yàn)，為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展和應(yīng)對(duì)美國(guó)對(duì)華技術(shù)“脫鉤”提供啟示性建議。

2 美國(guó)實(shí)施芯片政策的動(dòng)因

美國(guó)拜登政府實(shí)施新一輪芯片政策的動(dòng)因包括多重因素，其中全球芯片短缺是推動(dòng)美國(guó)謀劃芯片政策的直接動(dòng)因，而美國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)中的優(yōu)勢(shì)流失和日趨激烈的芯片技術(shù)競(jìng)賽則是堅(jiān)定美國(guó)部署實(shí)施芯片政策的深層次動(dòng)因。

2.1 全球芯片短缺刺激美國(guó)投資芯片制造業(yè)

自新型冠狀病毒感染疫情（以下簡(jiǎn)稱“新冠疫情”）暴發(fā)以來(lái)，全球的芯片制造、運(yùn)輸與存儲(chǔ)遭受巨大影響，美國(guó)汽車制造、消費(fèi)電子產(chǎn)品以及工業(yè)設(shè)備制造等行業(yè)相繼出現(xiàn)芯片供應(yīng)不足的現(xiàn)象，嚴(yán)重影響美國(guó)國(guó)內(nèi)工業(yè)生產(chǎn)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展。多重因素影響下的芯片市場(chǎng)供給和需求波動(dòng)造成全球芯片產(chǎn)能供需失衡，迫使美國(guó)政府反思國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)空心化問(wèn)題，并部署實(shí)施新的芯片制造計(jì)劃，投資擴(kuò)大美國(guó)芯片制造產(chǎn)能。

在芯片供給方面，新冠疫情、美國(guó)對(duì)華施壓的溢出效應(yīng)以及自然災(zāi)害等因素沖擊全球芯片供應(yīng)鏈的正常供應(yīng)。如在新冠疫情的影響之下，英特爾、英飛凌以及恩智浦半導(dǎo)體等芯片巨頭在東南亞等國(guó)的芯片工廠相繼出現(xiàn)產(chǎn)能危機(jī)；美國(guó)對(duì)華貿(mào)易摩擦和技術(shù)制裁使得中國(guó)芯片制造企業(yè)產(chǎn)能下降；日本瑞薩電子芯片制造廠火災(zāi)、美國(guó)得克薩斯州嚴(yán)寒天氣停電以及中國(guó)臺(tái)灣遭遇干旱等災(zāi)害事件［5］，均造成各地的芯片制造廠停產(chǎn)或減能，影響全球芯片的產(chǎn)能穩(wěn)定供應(yīng)。而在芯片需求方面，數(shù)字化轉(zhuǎn)型、新冠疫情以及囤購(gòu)芯片等因素使全球的芯片需求量激增，加劇了全球的芯片短缺狀況。具體而言，新冠疫情的蔓延在一定程度上推動(dòng)全球的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，遠(yuǎn)程辦公、線上教育以及線上娛樂(lè)的激增加大了各行業(yè)對(duì)數(shù)字設(shè)備（芯片）的需求，尤其是對(duì)芯片需求較大的人工智能、邊緣計(jì)算以及5G 技術(shù)的廣泛應(yīng)用，進(jìn)一步加大全球市場(chǎng)對(duì)芯片的需求［6］。此外，美國(guó)對(duì)華施壓造成全球芯片市場(chǎng)恐慌，各國(guó)數(shù)字制造企業(yè)相繼加大采購(gòu)和存儲(chǔ)芯片的力度，也在一定程度上增加了全球芯片需求。

以上多重因素共同導(dǎo)致全球芯片產(chǎn)能下降和需求激增，進(jìn)而導(dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)的供需失衡。美國(guó)的汽車制造、數(shù)字家電、手機(jī)和電腦設(shè)備生產(chǎn)相繼受到影響，芯片短缺成為美國(guó)政府必須要面對(duì)和解決的首要問(wèn)題?？梢哉f(shuō)，全球芯片短缺是美國(guó)謀劃新一輪芯片政策的直接動(dòng)因。

2.2 美國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)中優(yōu)勢(shì)流失

盡管美國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)、研發(fā)以及生產(chǎn)設(shè)備制造等環(huán)節(jié)仍保有核心的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，但在芯片制造、測(cè)試以及包裝等制造業(yè)環(huán)節(jié)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)逐漸衰減，其市場(chǎng)份額也整體呈現(xiàn)下降的趨勢(shì)，導(dǎo)致美國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)中的主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)逐年流失［7］。為此，美國(guó)希望通過(guò)實(shí)施芯片政策回流芯片制造業(yè)，以增強(qiáng)美國(guó)對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的把控力，提升自身芯片競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）［8］數(shù)據(jù)，美國(guó)芯片制造產(chǎn)能已從1990 年占全球產(chǎn)量的37%下降到2022年的12%，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球市場(chǎng)份額也從1997 年的60%下降到2021 年的46%。相比之下，韓國(guó)、日本、中國(guó)等亞洲國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球市場(chǎng)份額則增勢(shì)強(qiáng)勁，逐漸成為美國(guó)在芯片制造生產(chǎn)上面臨的強(qiáng)勁外部挑戰(zhàn)。而在芯片的研發(fā)和制造上，盡管美國(guó)在芯片研發(fā)的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)保持明顯的主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)，但在晶圓制造和組裝、測(cè)試和包裝的制造環(huán)節(jié)落后且依賴亞洲國(guó)家。日本、韓國(guó)等國(guó)承接全球的芯片制造業(yè)轉(zhuǎn)移，已成為全球芯片制造的主要產(chǎn)能地，如中國(guó)的臺(tái)灣積體電路制造公司（以下簡(jiǎn)稱“臺(tái)積電”）、韓國(guó)的三星公司等東亞芯片制造商承攬了全球75%的芯片生產(chǎn)［9］。除了產(chǎn)能落后于亞洲之外，美國(guó)的芯片制造企業(yè)還缺少尖端芯片的制造能力。以2019 年的數(shù)據(jù)為例，美國(guó)在10 nm 以下的芯片制造中劣勢(shì)明顯，其全球市場(chǎng)份額占比為0，主要原因在于美國(guó)尚未在國(guó)內(nèi)建立10 nm 以下的芯片制造生產(chǎn)線，不具備制造尖端芯片的技術(shù)能力和實(shí)際產(chǎn)能，目前10 nm 以下的芯片制造技術(shù)主要由亞洲芯片制造企業(yè)所掌握，其中臺(tái)積電和三星已經(jīng)能夠成熟應(yīng)用5 nm 芯片制造的技術(shù)工藝，并在試產(chǎn)3 nm 的芯片制造生產(chǎn)線，在尖端芯片制造環(huán)節(jié)領(lǐng)先于美國(guó)［10］。

整體而言，全球市場(chǎng)份額的下降和芯片制造能力的衰退沖擊了美國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)中的主導(dǎo)地位，引發(fā)美國(guó)對(duì)芯片競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)流失的擔(dān)憂。在此背景之下，美國(guó)謀劃芯片政策、謀求提升國(guó)內(nèi)芯片制造能力，以維護(hù)美國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)中的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，確保美國(guó)在全球芯片行業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)地位。

2.3 日趨激烈的芯片技術(shù)競(jìng)賽

在當(dāng)今數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期，芯片產(chǎn)業(yè)早已成為大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，影響著各國(guó)地緣政治利益和長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力，因此，歐盟、韓國(guó)、日本以及印度等國(guó)家和地區(qū)相繼將芯片產(chǎn)業(yè)列為攻關(guān)的核心技術(shù)領(lǐng)域，通過(guò)制定芯片產(chǎn)業(yè)政策和資助本國(guó)/地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方式推動(dòng)本國(guó)/地區(qū)芯片研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，導(dǎo)致國(guó)際層面的芯片技術(shù)競(jìng)賽日趨激烈。2020 年以來(lái)，已有多個(gè)國(guó)家/地區(qū)相繼推出相關(guān)政策法案支持本國(guó)/地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，如2022 年2 月歐盟委員會(huì)［11］發(fā)布《歐盟芯片法案》，計(jì)劃籌措超過(guò)430 億歐元的資金用于增強(qiáng)歐盟芯片產(chǎn)業(yè)鏈的復(fù)原力和競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)計(jì)劃通過(guò)開(kāi)發(fā)和擴(kuò)建歐盟芯片制造和包裝產(chǎn)業(yè)鏈、試產(chǎn)尖端芯片生產(chǎn)線等方式，綜合提升歐盟的芯片制造能力和芯片設(shè)計(jì)能力；韓國(guó)在2021 年5 月發(fā)布《打造綜合半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)——K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略》，計(jì)劃在2030 年前累計(jì)投入4 523 億美元用于半導(dǎo)體研發(fā)與制造，并為芯片制造企業(yè)提供投資稅收抵免的優(yōu)惠政策，吸引私營(yíng)資本投資韓國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)，以在2030 年前建立全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈［12］；日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省（METI）［13］在2021 年6 月發(fā)布《半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》，提出再次發(fā)展本國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，且于當(dāng)年11 月，日本在年度預(yù)算案中批準(zhǔn)投入7 740 億日元（約為68 億美元）用于其國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資，資助臺(tái)積電和索尼等芯片企業(yè)在日本投資建廠［14］；印度于2022年9 月正式批準(zhǔn)實(shí)施“半導(dǎo)體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展計(jì)劃”，計(jì)劃投入7 600 億盧比（約為100 億美元）用于投資建設(shè)半導(dǎo)體晶圓廠和顯示器晶圓廠，升級(jí)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室［15］。此外，加拿大、墨西哥、泰國(guó)以及越南等國(guó)相繼采取新的措施和激勵(lì)政策，加大對(duì)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的扶持力度，推動(dòng)本國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

對(duì)于美國(guó)來(lái)說(shuō)，日本、韓國(guó)和印度等國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)中的巨額投資和技術(shù)競(jìng)賽形成了外部推力，在一定程度上驅(qū)動(dòng)美國(guó)布局新一輪芯片政策，以期在日趨激烈的芯片技術(shù)競(jìng)賽中取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

3 美國(guó)芯片政策的主要措施

美國(guó)政府芯片政策的主要措施包括4 個(gè)方面，其中對(duì)內(nèi)設(shè)立芯片基金回流芯片產(chǎn)業(yè)、新設(shè)行政部門實(shí)施芯片政策以及成立技術(shù)中心提升技術(shù)實(shí)力，對(duì)外則制裁中國(guó)芯片企業(yè)、削弱中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展能力。

3.1 設(shè)立專項(xiàng)芯片基金

美國(guó)的《芯片法案》提出要設(shè)立4個(gè)專項(xiàng)基金［16］。一是美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)激勵(lì)措施基金，該基金由美國(guó)財(cái)政部撥款500 億美元，在5 年內(nèi)激勵(lì)芯片企業(yè)投資美國(guó)境內(nèi)芯片制造、裝配以及先進(jìn)包裝等生產(chǎn)設(shè)施，擴(kuò)建美國(guó)芯片制造業(yè)，其中390 億美元用于芯片制造產(chǎn)業(yè)投資，110 億美元用于尖端芯片技術(shù)研發(fā)等技術(shù)環(huán)節(jié)；二是設(shè)立撥款總額為20 億美元的美國(guó)芯片國(guó)防基金，用于激勵(lì)生產(chǎn)《2021 年國(guó)防授權(quán)法案》所提及的國(guó)防軍工芯片設(shè)備，為美國(guó)軍方提供充足的芯片供應(yīng)；三是設(shè)立撥款總額為5 億美元的美國(guó)芯片國(guó)際科技安全和創(chuàng)新基金，為美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的國(guó)際合作提供專項(xiàng)資金，支持美國(guó)同國(guó)際盟友建立芯片合作機(jī)制；四是撥款總額為2 億美元的美國(guó)芯片勞動(dòng)力和教育基金，專用于芯片設(shè)計(jì)、研究、制造和包裝等環(huán)節(jié)的勞動(dòng)力培訓(xùn)計(jì)劃和學(xué)徒制，加大美國(guó)芯片人才的培養(yǎng)力度［17］。

除了巨額的政府資金補(bǔ)助之外，美國(guó)政府還設(shè)立先進(jìn)制造業(yè)投資信貸的優(yōu)惠政策，為芯片企業(yè)提供投資稅收抵免。該信貸機(jī)制將在2023—2026 年間為在美國(guó)投資建設(shè)先進(jìn)制造設(shè)施（主要指制造芯片的設(shè)備和制造芯片機(jī)床的設(shè)施）的實(shí)體提供最高25%的稅收抵免政策，符合條件的實(shí)體最高可以享受在美國(guó)國(guó)內(nèi)合格投資額25%的稅收抵免［18］?？偟膩?lái)說(shuō)，美國(guó)政府以資金補(bǔ)貼和稅收優(yōu)惠政策為“翹板”，撬動(dòng)私人資本、地方資金以及國(guó)際資本在美投資建廠，以提升美國(guó)芯片制造能力和技術(shù)能力。

3.2 新建多個(gè)行政部門，協(xié)調(diào)實(shí)施芯片政策

自美國(guó)有關(guān)芯片政策提出后，美國(guó)政府先后成立了CHIPS 實(shí)施指導(dǎo)委員會(huì)、工業(yè)咨詢委員會(huì)、CHIPS 項(xiàng)目辦公室以及CHIPS 研發(fā)辦公室，在行政層面整體協(xié)調(diào)推動(dòng)落實(shí)芯片政策。其中，CHIPS 實(shí)施指導(dǎo)委員會(huì)隸屬于美國(guó)總統(tǒng)行政辦公室，主要成員由美國(guó)商務(wù)部、國(guó)防部、能源部以及財(cái)政部的高官組成，主要負(fù)責(zé)聯(lián)絡(luò)各個(gè)行政部門，推動(dòng)協(xié)調(diào)各方力量，以確保各個(gè)行政部門有效實(shí)施芯片政策，因此，可以將CHIPS 實(shí)施指導(dǎo)委員會(huì)理解為美國(guó)落地實(shí)施芯片政策的頂層協(xié)調(diào)部門；而工業(yè)咨詢委員會(huì)、CHIPS 項(xiàng)目辦公室以及CHIPS 研發(fā)辦公室則隸屬于美國(guó)商務(wù)部之下的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST），具體負(fù)責(zé)芯片政策的落地實(shí)施。工業(yè)咨詢委員會(huì)依據(jù)美國(guó)《2021 財(cái)年美國(guó)國(guó)防授權(quán)法案》所設(shè)立，成員由學(xué)術(shù)界、半導(dǎo)體企業(yè)以及研發(fā)實(shí)驗(yàn)室的技術(shù)人才所組成，主要負(fù)責(zé)向美國(guó)商務(wù)部提供國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求、國(guó)家微電子研究戰(zhàn)略、芯片政策實(shí)施以及公私合作等方面的政策建議，以不斷完善芯片政策的細(xì)節(jié)［19］。2022 年9 月，美國(guó)商務(wù)部任命第一批工業(yè)咨詢委員會(huì)成員，由美國(guó)應(yīng)用材料公司（Applied Materials）的前首席執(zhí)行官斯普林特（Mike Splinter）擔(dān)任委員會(huì)主席、亞德諾半導(dǎo)體（Analog Devices）技術(shù)總監(jiān)擔(dān)任委員會(huì)副主席［20］。CHIPS 項(xiàng)目辦公室和CHIPS 研發(fā)辦公室則是實(shí)施芯片政策的主體部門，負(fù)責(zé)執(zhí)行具體芯片政策的實(shí)施方案。CHIPS 計(jì)劃辦公室主要負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)落地芯片法案的具體事宜，包括與政府部門的綜合協(xié)調(diào)、對(duì)外的招商引資、芯片資金的分配以及相應(yīng)的問(wèn)責(zé)監(jiān)督事務(wù)；而CHIPS 研發(fā)辦公室則主要負(fù)責(zé)芯片技術(shù)研發(fā)的相關(guān)事宜，負(fù)責(zé)孵化成立美國(guó)的技術(shù)中心，推動(dòng)美國(guó)政府與私營(yíng)企業(yè)、國(guó)外盟友以及國(guó)內(nèi)技術(shù)社區(qū)之間的交流與合作，以提升美國(guó)的芯片技術(shù)實(shí)力。

3.3 成立專業(yè)技術(shù)中心

在組建技術(shù)中心上，美國(guó)計(jì)劃在芯片設(shè)計(jì)、制造和包裝等關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)中新建技術(shù)研發(fā)中心，全面提升美國(guó)在芯片設(shè)計(jì)、制造和包裝環(huán)節(jié)中的技術(shù)實(shí)力。《美國(guó)芯片基金戰(zhàn)略》提出將新設(shè)一個(gè)國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC），組建3 家美國(guó)芯片制造研究所，以及實(shí)施國(guó)家先進(jìn)包裝制造計(jì)劃（NAPMP）［21］。其中，國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心將以公私合作作為主要運(yùn)營(yíng)模式，推動(dòng)美國(guó)政府、芯片企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、技術(shù)社區(qū)以及行業(yè)協(xié)會(huì)的交流合作。該技術(shù)中心將以振興美國(guó)芯片生態(tài)系統(tǒng)、推動(dòng)技術(shù)研發(fā)作為主要目標(biāo)，通過(guò)支撐芯片初創(chuàng)企業(yè)研發(fā)設(shè)計(jì)、促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研技術(shù)交流與合作、開(kāi)發(fā)新的芯片材料和技術(shù)工藝以及優(yōu)化營(yíng)商環(huán)境等方式，整體提升美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)能力。而在芯片制造環(huán)節(jié)，美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院將聯(lián)合美國(guó)制造業(yè)協(xié)會(huì)創(chuàng)建3 家美國(guó)芯片制造研究所，專注優(yōu)化芯片虛擬化和晶圓制造模式，改進(jìn)芯片制造中的材料處理和物流自動(dòng)化流程，降低芯片制造成本。在芯片包裝環(huán)節(jié)中，美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院擬實(shí)施國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃，探索建立一條基于基材生產(chǎn)、異質(zhì)集成的試驗(yàn)性芯片封裝生產(chǎn)線，以測(cè)試先進(jìn)包裝方法和流程的有效性，推進(jìn)芯片封裝技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展，同時(shí)還將鼓勵(lì)國(guó)外芯片企業(yè)入美投資芯片封裝生產(chǎn)線，以加強(qiáng)美國(guó)芯片先進(jìn)測(cè)試、組裝和封裝能力［22］。

3.4 限制外資入華投資

美國(guó)政府除加大對(duì)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的投資力度之外，還利用其技術(shù)優(yōu)勢(shì)制裁中國(guó)芯片企業(yè)，限制美日韓芯片企業(yè)的在華芯片投資。在美國(guó)對(duì)華的出口管制方面，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）［23］在2022 年10 月修訂《出口管理?xiàng)l例》，從高端芯片出口、芯片制造設(shè)備和技術(shù)多個(gè)層面部署制裁中國(guó)的出口管制措施，如嚴(yán)禁美國(guó)芯片企業(yè)對(duì)華出口特定尖端芯片產(chǎn)品，切斷中國(guó)企業(yè)獲取尖端芯片的美國(guó)渠道，以阻礙中國(guó)國(guó)內(nèi)人工智能、算法研發(fā)以及量子技術(shù)的研發(fā)進(jìn)程。此后，美國(guó)商務(wù)部分批次將多家中國(guó)企業(yè)列入“未經(jīng)核實(shí)名單”，擴(kuò)大對(duì)華的芯片出口管制范圍，禁止美國(guó)芯片企業(yè)英偉達(dá)（Nvidia）向中國(guó)出口A100、H100 和A100X 高端芯片產(chǎn)品，同時(shí)嚴(yán)格把控美國(guó)應(yīng)用材料公司和科磊等芯片制造設(shè)備廠商的對(duì)華出口，以限制中國(guó)獲取美國(guó)尖端芯片制造設(shè)備和技術(shù)。除此之外，美國(guó)還在《芯片法案》的資金補(bǔ)助條款中增加了限制和排擠中國(guó)的圍欄條款。2023 年3 月，美國(guó)商務(wù)部正式發(fā)布《防止CHIPS 法案資金的不當(dāng)使用》提案，明確要求接受美國(guó)基金補(bǔ)貼的芯片企業(yè)承諾在10 年內(nèi)不參與中國(guó)28 nm 以下芯片產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)建計(jì)劃［24］，意在限制美日韓企業(yè)投資中國(guó)芯片制造業(yè)，削弱中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展能力。

4 結(jié)論與啟示

總的來(lái)說(shuō)，在全球芯片短缺、美國(guó)芯片優(yōu)勢(shì)流失和芯片技術(shù)競(jìng)賽日趨激烈等因素的推動(dòng)下，美國(guó)拜登政府通過(guò)設(shè)立芯片基金、成立協(xié)調(diào)和實(shí)施部門、重視關(guān)鍵芯片技術(shù)研發(fā)以及限制入華投資等策略，回流芯片制造業(yè)，推動(dòng)本國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)研發(fā)。但美國(guó)在落地實(shí)施芯片戰(zhàn)略的過(guò)程中，將大國(guó)博弈、意識(shí)形態(tài)競(jìng)爭(zhēng)與芯片戰(zhàn)略相結(jié)合，將中國(guó)作為主要競(jìng)爭(zhēng)和制衡目標(biāo)，通過(guò)在技術(shù)領(lǐng)域的出口管制和產(chǎn)業(yè)鏈中的“去中國(guó)化”等策略，制衡中國(guó)在芯片領(lǐng)域的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。在此背景之下，中國(guó)應(yīng)重點(diǎn)發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，突破美國(guó)對(duì)華的技術(shù)封鎖，提升自主創(chuàng)新能力，實(shí)現(xiàn)自主發(fā)展［25］。因此，中國(guó)既要借鑒美國(guó)芯片政策的優(yōu)秀經(jīng)驗(yàn)，推動(dòng)發(fā)展國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)，又要系統(tǒng)評(píng)估美國(guó)制裁措施對(duì)華影響，謀劃應(yīng)對(duì)策略，減少美國(guó)對(duì)華制裁的負(fù)面影響。

4.1 借鑒美國(guó)優(yōu)秀經(jīng)驗(yàn)，推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

應(yīng)借鑒美國(guó)芯片政策的優(yōu)秀經(jīng)驗(yàn)，從發(fā)揮政府調(diào)控作用、優(yōu)化芯片資金使用以及加強(qiáng)芯片人才培養(yǎng)引進(jìn)等方面發(fā)力，全面提升中國(guó)在芯片設(shè)計(jì)和尖端制造的競(jìng)爭(zhēng)力，集聚高端芯片技術(shù)人才，推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在發(fā)揮政府調(diào)控作用上，借鑒美國(guó)的芯片部門設(shè)置，一方面既要強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，發(fā)揮國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)職能，協(xié)同國(guó)務(wù)院、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、國(guó)防部等中央部門落實(shí)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，發(fā)展國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)；另一方面也要在戰(zhàn)略制定層面完善政策咨詢機(jī)制，集聚芯片技術(shù)專家、企業(yè)高管以及智庫(kù)學(xué)者，為中國(guó)芯片戰(zhàn)略的制定和實(shí)施提供專業(yè)建議，完善芯片戰(zhàn)略和實(shí)施細(xì)節(jié)，更要在戰(zhàn)略實(shí)施層面明確專職主管部門，負(fù)責(zé)落地實(shí)施芯片政策，確保具有戰(zhàn)略價(jià)值的項(xiàng)目落地。在優(yōu)化芯片資金使用上，中國(guó)目前的芯片大基金大部分用于投資芯片制造業(yè)，較少投資芯片設(shè)計(jì)等技術(shù)研發(fā)環(huán)節(jié)［26］，因此，需要中國(guó)轉(zhuǎn)變“重制造，輕研究”的傳統(tǒng)觀念，平衡資金分配，加大對(duì)芯片設(shè)計(jì)、制造以及封裝等關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)的投資力度。此外，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)也存在技術(shù)人才供給不足的問(wèn)題，需要加大國(guó)內(nèi)芯片人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度，如開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體企業(yè)的規(guī)培項(xiàng)目，讓在校學(xué)生進(jìn)入企業(yè)進(jìn)行實(shí)訓(xùn)，積累實(shí)操經(jīng)驗(yàn)，培養(yǎng)基礎(chǔ)技術(shù)人才；同時(shí)加大國(guó)際高端人才的引進(jìn)力度，通過(guò)建立起系統(tǒng)的人才引進(jìn)方案，提供綠色通道及配套措施，吸引半導(dǎo)體高端人才來(lái)華就業(yè)。

4.2 撬動(dòng)私營(yíng)資本投資芯片技術(shù)領(lǐng)域

在美國(guó)對(duì)華實(shí)施芯片出口管制措施和芯片“脫鉤”的背景之下，中國(guó)可以從撬動(dòng)私營(yíng)資本、推進(jìn)專項(xiàng)計(jì)劃等方面采取措施，擴(kuò)大芯片研發(fā)投入，攻堅(jiān)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。首先，撬動(dòng)私營(yíng)資本投資芯片產(chǎn)業(yè)，擴(kuò)大芯片產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模。當(dāng)前中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)十分薄弱，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的各個(gè)環(huán)節(jié)均需要大量資金投入［27］，因此，在擴(kuò)大投資規(guī)模上，中國(guó)應(yīng)在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金基礎(chǔ)上探索公私合作機(jī)制，利用政府稅收優(yōu)惠等政策撬動(dòng)私營(yíng)企業(yè)投資芯片技術(shù)研發(fā)，盡可能地?cái)U(kuò)大芯片企業(yè)在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的資金投入規(guī)模，進(jìn)而促進(jìn)芯片企業(yè)創(chuàng)新，推動(dòng)中國(guó)在芯片制造設(shè)備、封裝以及儲(chǔ)存器等領(lǐng)域的技術(shù)升級(jí)，對(duì)現(xiàn)有成熟制程設(shè)備、工藝、材料進(jìn)行改進(jìn)優(yōu)化，綜合提升中國(guó)芯片技術(shù)能力。其次，重視核心技術(shù)攻堅(jiān)，盡快補(bǔ)齊芯片技術(shù)短板。長(zhǎng)期以來(lái)，光刻機(jī)、芯片設(shè)計(jì)軟件等核心技術(shù)缺失一直是制約中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要瓶頸［28］，對(duì)此，中國(guó)應(yīng)加大對(duì)核心芯片技術(shù)的攻堅(jiān)力度，通過(guò)推進(jìn)重大專項(xiàng)研究計(jì)劃，加大對(duì)小芯片（chiplet）集成技術(shù)、開(kāi)源RISC-V 芯片架構(gòu)技術(shù)以及量子芯片的研發(fā)力度，力爭(zhēng)突破美國(guó)對(duì)華的芯片技術(shù)封鎖，建立中國(guó)自主可控的芯片技術(shù)體系。

4.3 打造國(guó)際芯片合作網(wǎng)絡(luò)

雖然美國(guó)在國(guó)際層面竭力排擠中國(guó)，不斷催促歐盟、韓國(guó)以及日本等國(guó)家/地區(qū)建立對(duì)華的多邊出口管制機(jī)制，但在芯片產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)全球化和結(jié)構(gòu)性依賴規(guī)律的作用下，上述各地區(qū)仍在芯片領(lǐng)域同中國(guó)建立互利的合作機(jī)制和貿(mào)易體系。加強(qiáng)國(guó)際合作將是中國(guó)突破美國(guó)對(duì)華技術(shù)封鎖和長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的重要路徑。中國(guó)應(yīng)主動(dòng)加強(qiáng)與歐盟、韓國(guó)以及日本等國(guó)家/地區(qū)的技術(shù)合作，建立穩(wěn)定安全的區(qū)域芯片供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，以保障中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)安全。具體來(lái)說(shuō)，一方面,中國(guó)應(yīng)主動(dòng)加強(qiáng)與國(guó)際伙伴的技術(shù)協(xié)調(diào)，借助芯片企業(yè)的逐利心理，盡可能爭(zhēng)取韓國(guó)、日本、荷蘭等國(guó)芯片企業(yè)的技術(shù)支持，逐步瓦解美國(guó)試圖建立的多邊技術(shù)管制體系，以應(yīng)對(duì)美國(guó)對(duì)華的出口管制；另一方面，中國(guó)還應(yīng)具有主體意識(shí)，主動(dòng)聯(lián)絡(luò)國(guó)際伙伴，倡導(dǎo)各國(guó)共同建立合作、互助、共贏、符合絕大多數(shù)國(guó)家利益的全球芯片供應(yīng)鏈體系。在此過(guò)程中，中國(guó)應(yīng)充分發(fā)揮國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)、勞動(dòng)力以及成本優(yōu)勢(shì)，通過(guò)以市場(chǎng)換合作的策略吸引外資芯片企業(yè)赴華投資，打造包容、開(kāi)放和安全的區(qū)域芯片供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，保障中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

美國(guó)推出芯片產(chǎn)業(yè)政策的目的在于通過(guò)政府資金補(bǔ)貼回流芯片制造業(yè)，提升美國(guó)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，以維護(hù)其在國(guó)際社會(huì)中的主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)，由此可見(jiàn)，美國(guó)芯片政策主要考慮的是如何保障國(guó)內(nèi)芯片穩(wěn)定供應(yīng)和維護(hù)美國(guó)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并未將全球利益考慮進(jìn)去，更多地體現(xiàn)了美國(guó)的霸權(quán)邏輯和冷戰(zhàn)思維。因此，若美國(guó)芯片政策落地實(shí)施，勢(shì)必將干預(yù)全球芯片企業(yè)的市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)，對(duì)全球芯片市場(chǎng)和供應(yīng)鏈造成沖擊，危害各國(guó)的芯片市場(chǎng)穩(wěn)定和供應(yīng)鏈安全。在此背景之下，中國(guó)今后應(yīng)及時(shí)關(guān)注美國(guó)芯片政策的戰(zhàn)略布局和實(shí)施進(jìn)程，適時(shí)調(diào)整戰(zhàn)略布局，減少美國(guó)芯片政策對(duì)華的負(fù)面影響。