AI加速普及利好算力和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)

梁杏

隨著AI大模型的迭代優(yōu)化，應(yīng)用大規(guī)模落地，算力需求也將不斷持續(xù)，利好產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的軟件、游戲、半導(dǎo)體芯片等板塊的表現(xiàn)。

11月6日OpenAI舉辦首屆開發(fā)者大會，此次會議發(fā)布了自定義GTPs，作為低代碼編輯平臺，用戶無需編寫代碼就可創(chuàng)建自己的GPT。本月晚些時(shí)候，公司將推出GPT 商店GPT Store，提供用戶編寫好的程序供下載。

另一亮點(diǎn)是發(fā)布GPT4Turbo版，提供128k的上下文窗口，信息更新至今年4 月。相比原版GPT-4，Turbo 版的收費(fèi)大幅下降。

這些產(chǎn)品的推出，將降低大模型開發(fā)和應(yīng)用的門檻，推動(dòng)需求增加；同時(shí)市場可以自己生產(chǎn)更多高質(zhì)量的GPT產(chǎn)品，推動(dòng)AI應(yīng)用生態(tài)發(fā)展。后續(xù)相關(guān)企業(yè)可以針對不同的場景，開發(fā)自己需要的AI產(chǎn)品，還涉及語音、圖像、文本等多模態(tài)領(lǐng)域，加速AI商業(yè)化落地。

映射到國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上，首先模型端，文心一言率先實(shí)現(xiàn)收費(fèi)。11月1日，文心一言上線了面向用戶的會員和聯(lián)合會員服務(wù)，開通任意一種會員后，用戶可體驗(yàn)最新發(fā)布的文心大模型4.0相關(guān)功能，非會員可免費(fèi)使用基于文心大模型3.5的各種功能。

從能力來講，百度文心一言4.0 綜合能力體驗(yàn)對標(biāo)GPT-4；阿里通義2.0綜合性能超越GPT-3.5；騰訊混元大模型中文能力超越GPT-3.5，代碼能力大幅提升20%。國內(nèi)大模型持續(xù)迭代，能力普遍升級，對于模型開發(fā)和數(shù)據(jù)供應(yīng)相關(guān)的軟件ETF來說，行業(yè)業(yè)績兌現(xiàn)也值得期待。

另外應(yīng)用端，游戲ETF仍然是可以重點(diǎn)關(guān)注的方向。近期互動(dòng)影視游戲爆火，主要滿足了人們對個(gè)性化、沉浸式、代入感體驗(yàn)的需求。未來與AI結(jié)合后，其可以進(jìn)一步豐富玩法、增加內(nèi)容供給，如通過AI換臉實(shí)現(xiàn)“千人千面”的角色、劇情。

10月17日，美國商務(wù)部發(fā)布了對華半導(dǎo)體出口管制最終規(guī)則，進(jìn)一步加嚴(yán)對AI相關(guān)芯片、半導(dǎo)體制造設(shè)備的對華出口限制。新規(guī)對算力和性能密度做出限制，禁止對華出口算力為300TFLOPS及以上的芯片，意味著原本不被限制的英偉達(dá)A800、H800 甚至消費(fèi)級的RTX4090也將面臨額外的許可要求。

此外，BIS 還將壁仞科技、摩爾線程、超燃半導(dǎo)體等13 家涉及AI 芯片/GPU芯片的中國企業(yè)列入“實(shí)體清單”。美國此舉旨在限制中國購買和制造高端芯片的能力，從而阻礙中國在人工智能和先進(jìn)制程制造產(chǎn)業(yè)上的發(fā)展。

據(jù)媒體信息，英偉達(dá)現(xiàn)已開發(fā)出針對中國區(qū)的最新改良版系列芯片：HGX H20、L20 PCle 和L2 PCle，英偉達(dá)最快或?qū)⒂诒驹?6日之后公布，國內(nèi)廠商最快將在這幾天拿到產(chǎn)品。不過趨嚴(yán)的制裁下，我國在算力芯片領(lǐng)域的國產(chǎn)化進(jìn)程只會加快推進(jìn)，有望給本土AI芯片/GPU 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)以及半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)帶來國產(chǎn)替代新契機(jī)。

根據(jù)SIA 數(shù)據(jù)，2023 年9 月全球半導(dǎo)體銷售額較8月增長1.9%，已經(jīng)連續(xù)7個(gè)月環(huán)比提升。IDC預(yù)測，中國智能手機(jī)市場出貨量有望在2023年第四季度迎來拐點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)近10個(gè)季度來的首次反彈。

當(dāng)前時(shí)點(diǎn)半導(dǎo)體行業(yè)庫存去化顯著，且終端需求逐漸回暖，全球及中國智能手機(jī)出貨量同比回升；同時(shí)AI為行業(yè)帶來新的增長動(dòng)能，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益需求增長，行業(yè)整體下行空間有限，景氣周期拐點(diǎn)或已顯現(xiàn)。

據(jù)Trend Force集邦咨詢最新研究顯示，第四季Mobile DRAM 合約價(jià)季漲幅預(yù)估將擴(kuò)大至13%～18%。NANDFlash 方面，eMMC、UFS 第四季合約價(jià)漲幅約10%～15%；由于Mobile DRAM一直以來獲利表現(xiàn)均較其他DRAM 產(chǎn)品低，因此成為本次領(lǐng)漲項(xiàng)目。

季漲幅擴(kuò)大包括幾個(gè)原因：供應(yīng)方面，三星擴(kuò)大減產(chǎn)、美光祭出逾20% 的漲幅等，持續(xù)奠定同業(yè)漲價(jià)信心的基礎(chǔ)。需求方面，2023 下半年MobileDRAM 及NAND Flash（eMMC、UFS）除了受傳統(tǒng)旺季帶動(dòng)，華為Mate 60 系列等也刺激其他中國智能手機(jī)品牌擴(kuò)大生產(chǎn)目標(biāo)，短時(shí)間內(nèi)涌入的需求也成為推動(dòng)第四季合約價(jià)漲勢的原因之一。

中長期看，美、荷、日制裁塵埃落地，國內(nèi)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈在AI發(fā)展的迫切需求下，有望加速實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

短期消費(fèi)電子、半導(dǎo)體芯片周期有望逐步走出底部，可以關(guān)注芯片ETF、半導(dǎo)體設(shè)備ETF、集成電路ETF 和消電ETF的低位布局機(jī)會。

（文中基金僅做舉例，不做買入推薦。）