揚帆慕尼黑，黑芝麻用“芯”賦能智能出行

文/本刊記者 馬琨

黑芝麻智能攜全系芯片強勢亮相IAA MOBILITY 2023，引發(fā)廣泛關(guān)注。此次展會讓世界更加了解中國芯片廠商的實力和創(chuàng)新能力，也向全球展示了中國制造在智能出行領(lǐng)域的“芯”力量。

在全球汽車智能化浪潮中，汽車已經(jīng)逐步從功能性代步工具轉(zhuǎn)變?yōu)橹悄芑鲂锌臻g，而智慧出行也早已成為全球汽車行業(yè)的熱點話題。9 月5 日至10 日，在德國國際汽車及智慧出行博覽會（以下簡稱：“IAA MOBILITY”）上，黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱：“黑芝麻智能”）攜旗下多款智能汽車計算芯片和基于芯片的解決方案參展亮相，向全球消費者展示了中國科技的實力和創(chuàng)新實踐。

作為全球領(lǐng)先的車規(guī)級智能汽車計算芯片及基于芯片的解決方案供應(yīng)商，黑芝麻智能對于智能出行有著深入的研究和思考?！镀嚳v橫》以國內(nèi)獨家汽車行業(yè)合作媒體的身份深入?yún)⑴c了此次行業(yè)盛會，并與黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO 單記章、黑藝麻智能首席市場營銷官CMO 楊宇欣等行業(yè)領(lǐng)袖進行了深入交流。據(jù)楊宇欣介紹，由于這是黑芝麻智能首次參加IAA MOBILITY，因此對于此次展會高度重視。

黑芝麻的“芯”實力

“其實對于黑芝麻智能來說，我們的定位跟這次展會特別契合，因為我們的定位是用“芯”賦能智能出行，希望能夠讓人們出行更智能，生活更美好，也是希望通過我們的芯片技術(shù)更好地推動智能出行的發(fā)展?！痹贗AA MOBILITY 首日的媒體溝通會上，楊宇欣指出，未來3-5 年，L2、L2+、L2++高階輔助駕駛將作為智能車輛標配持續(xù)占領(lǐng)市場，智能汽車芯片將在其中的扮演更加重要的角色。

楊宇欣表示，近幾年來黑芝麻智能一直都在技術(shù)創(chuàng)新，特別是在芯片領(lǐng)域。黑芝麻智能希望在幫助車廠實現(xiàn)更多智能化技術(shù)的同時，持續(xù)為客戶提供結(jié)構(gòu)性、質(zhì)變式降本增效的產(chǎn)品和方案。目前，黑芝麻智能的芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，而且也符合了所有車規(guī)級的認證。此次亮相的武當(dāng)系列芯片產(chǎn)品是黑芝麻智能的最新力作，在IAA MOBILITY 展會上引起了廣泛關(guān)注。

據(jù)楊宇欣介紹，武當(dāng)系列產(chǎn)品是行業(yè)里首款將3～4 個汽車智能域融合起來的芯片，專注于跨域計算。通過芯片內(nèi)的硬隔離技術(shù)，該系列芯片可以把不同安全等級的車內(nèi)域融合在一顆芯片里，從而支持一整套系統(tǒng)以及未來車內(nèi)3～4 套系統(tǒng)能夠支持的功能。這不僅可以幫助車廠實現(xiàn)更多智能化技術(shù)，也能更好地降本增效。

除了武當(dāng)系列芯片產(chǎn)品，華山A1000 系列芯片同樣在此次展會上亮相。據(jù)楊宇欣介紹，該芯片專注于自動駕駛，是國內(nèi)推出的首個高性能行泊一體集成化SoC（系統(tǒng)級芯片）。其能夠很好地支持L3 及以下應(yīng)用場景的BEV 融合算法，為車企賦能。

《汽車縱橫》記者了解到，目前黑芝麻智能旗下的華山二號A1000 系列芯片已經(jīng)成功在國產(chǎn)豪華智享超電SUV 領(lǐng)克08上搭載并實現(xiàn)量產(chǎn)落地。自9月8 日上市以來，該車已在國內(nèi)累計收獲了超過1 萬份的大定訂單。

“在華山系列產(chǎn)品線上面，黑芝麻智能將持續(xù)對算力的提升進行探索?！睋?jù)單記章透露，華山系列下一代產(chǎn)品的芯片算力預(yù)計將超過250tops，基于7納米車規(guī)工藝，能夠支持L3、L4 級別的自動駕駛功能，為端到端的模型提供更強的感知和計算能力、傳感器融合和決策能力。

黑芝麻智能首席市場營銷官CMO 楊宇欣

共筑可持續(xù)“芯”未來

“整車面向電動化和智能化將是未來的大趨勢，這需要上游供應(yīng)鏈和下游車企共同努力?！睏钣钚涝贗AA MOBILITY 媒體溝通會表示，雖然黑芝麻智能自身的定位是Tier 2，但隨著智能化浪潮推進，如今與車企的合作模式已從原來的上下游關(guān)系變成了互相關(guān)注、共同技術(shù)攻關(guān)、互相支持技術(shù)創(chuàng)新，之間的聯(lián)系也越來越密切。

“深耕智能汽車芯片領(lǐng)域多年，我們深刻理解到車規(guī)級高性能芯片的創(chuàng)新一定不是單點突破式創(chuàng)新，而是需要汽車產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)相互協(xié)同，從實際的用戶需求出發(fā)，推動底層芯片技術(shù)的革新?！痹趩斡浾驴磥恚囈?guī)級芯片的成熟化、產(chǎn)業(yè)協(xié)同是一個不斷迭代進步的過程，車企和芯片企業(yè)的戰(zhàn)略合作關(guān)乎供應(yīng)鏈穩(wěn)定與可持續(xù)發(fā)展，這其中不僅需要磨合與充分溝通，還需要足夠的信任與空間。

目前，目前黑芝麻智能已與多家國際Tier1、科技公司和車企達成合作，這些企業(yè)包括東風(fēng)集團、江汽集團、紅旗、一汽集團、上汽集團、吉利集團、合創(chuàng)汽車、上汽通用五菱、博世、馬瑞利、曹操出行、吉咖智能、保隆集團、經(jīng)緯恒潤、均聯(lián)智行、所托瑞安等，并順利完成了一系列的商業(yè)化合作。這些合作關(guān)系有助于黑芝麻智能與更多行業(yè)領(lǐng)軍者密切合作，共同推動自動駕駛技術(shù)商業(yè)化的發(fā)展，實現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用場景。

黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO 單記章

智能駕駛汽車芯片的發(fā)展離不開芯片架構(gòu)的創(chuàng)新，芯片架構(gòu)的創(chuàng)新在推動智能汽車電子電氣架構(gòu)的變化，更高算力、更高集成度的芯片將支撐整個架構(gòu)的創(chuàng)新。這實際是一個良性的循環(huán)。單記章表示，通過整條車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下充分溝通，相互協(xié)調(diào)，做出具備高可靠性、高性能，符合主機廠功能需求的芯片產(chǎn)品，這種產(chǎn)業(yè)協(xié)同的發(fā)展也將對全球的節(jié)能減碳有莫大的益處。

單記章指出，對于汽車行業(yè)的碳中和來說，汽車全生命周期碳減排對于全球低碳化意義深遠。在此過程中，智能技術(shù)如芯片等的應(yīng)用將推動更高效的能源利用。在汽車的生產(chǎn)周期中，從燃油汽車到新能源汽車、智能汽車，智能技術(shù)不斷對汽車賦能，幫助汽車產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)能源利用效率的最大化，從而不斷推動汽車行業(yè)減碳、減排。而芯片作為更底層的智能技術(shù)，提供了強大的支持，起到了關(guān)鍵性的作用。

對于黑芝麻智能來說，智能駕駛計算芯片必須兼顧性能和成本。因此，他們?yōu)槭袌鎏峁┝硕喾N不同的選擇，從3000元以下的高性價比行泊一體智駕域控方案，到單芯片支持行泊一體域控制器的國產(chǎn)芯片平臺華山二號A1000 系列，黑芝麻智能都用強大的技術(shù)賦能芯片，同時提供性價比高、簡潔的解決方案，并以高算力和強大的控制能力，幫助實現(xiàn)智能汽車的最大能源利用效率。

隨著中國5G 網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的廣泛應(yīng)用，以及自動駕駛汽車的快速普及，智能道路基于SoC 的解決方案將面臨廣闊的發(fā)展前景。據(jù)弗若斯特沙利文公司（Frost &Sullivan）預(yù)測，至2026 年，全球智能道路基于SoC 的解決方案市場規(guī)模將達到148 億元人民幣，到2030 年這一數(shù)字還將進一步擴大至392 億元人民幣。在這個過程中，中國正在成為全球新時代汽車產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)力量，越來越多的中國芯片企業(yè)將國際舞臺上展露鋒芒。

此次IAA MOBILITY 上黑芝麻智能的亮相就是其中很好的一個案例。單記章表示，多年來，黑芝麻智能一直致力于研發(fā)車規(guī)級的智駕芯片平臺，通過華山、武當(dāng)兩條芯片產(chǎn)線的建設(shè)和軟件、開發(fā)鏈工具的完善，為企業(yè)提供高性能、個性化、低開發(fā)門檻以及高效率的智駕芯片方案，促進了芯片及汽車產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展。隨著碳中和的背景下，芯片等智能技術(shù)的作用將持續(xù)被凸顯，黑芝麻智能將加強智能汽車上下游的深度合作，為行業(yè)創(chuàng)造新價值，共同推動智能汽車的可持續(xù)化發(fā)展。