文獻與摘要（259）

印制電路板設(shè)計者的熱注意事項

Thermal Considerations for Printed Circuit Board Designers

印制電路板（PCB）上元器件工作時就有熱量產(chǎn)生，為了保持系統(tǒng)的性能必須控制熱量。散熱的方法有傳導、對流和輻射，通常是選擇耐熱性高的基板，增加系統(tǒng)空間和安裝散熱器，但這對小型化設(shè)備是受限制的。大部分熱量通過引腳進入電路板，PCB設(shè)計釆取厚銅、埋嵌銅塊、導電膏填充過孔和用金屬基板等增加散熱能力。為了追求更高的性能，有使用AL/SiC、石墨烯、鈹銅甚至碳納米管等材料的方案。

（By John Burkhert JR.，PCD&F，2023/6）

人工智能在這里改變世界

人工智能（AI）是快速發(fā)展的新技術(shù)，新近推出的AI聊天機器人可以在屏幕上隨時回答你的問題。AI根據(jù)你提供的輸入文本或提出的問題創(chuàng)建一個連貫且符合上下文的文本。如向AI提問什么是印制電路板（PCB）會有基本相同而風格不同的回答，也會介紹PCB工藝技術(shù)。AI與機器人不同的是它并非千遍一律，AI的力量既令人興奮又令人恐懼，其能力不容忽視。

（By Dan Feinberg，pcb007.com，2023/6/1）

ChatGPT能解決我的PCB數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量問題嗎？

Can ChatGPT Solve My PCB Data Transfer Quality Problem?

目前為止未能創(chuàng)建一個完美的PCB設(shè)計數(shù)據(jù)包，實現(xiàn)將數(shù)據(jù)發(fā)送到計算機就能自動創(chuàng)建生產(chǎn)工具。詢問ChatGPT這是什么原因，回復最常見的原因是可能PCB數(shù)據(jù)不完善引起設(shè)計錯誤，數(shù)據(jù)不符合制造設(shè)備或工藝的條件，數(shù)據(jù)的文件格式與制造商的設(shè)備軟件不兼容。要創(chuàng)建完美PCB數(shù)據(jù)包的解決方案是使用設(shè)計規(guī)則和指南，使用設(shè)計驗證軟件，提供清晰的文件。但制造商不愿分享專有信息，因此AI只是幫助優(yōu)化制造設(shè)計，而非取代所有設(shè)計師。

（By Dana Korf，pcb007.com，2023/5/23）

高速剛撓板

High-Speed Rigid-flex

高速剛撓板需要良好的設(shè)計和材料選擇。柔性層選擇專門為低損失而開發(fā)的材料，包括柔性覆蓋層或粘合層，聚酰亞胺膜基板的優(yōu)勢是損耗非常低，Df在0.002～0.003范圍內(nèi)；再加上軋制退火銅，有可用的最低輪廓銅。在剛性層上，選擇低損耗覆銅板、低剖面銅材，以及低損耗的無流動預(yù)浸材料。剛撓板的一個固有優(yōu)點是實現(xiàn)更輕量、更緊湊、更可靠的組裝解決方案。（By Nick Koop，PCD&F，2023/6）

剛撓結(jié)合、剛化撓性和混合撓性

Rigid-flex,Rigidized Flex,and Hybrid Flex

剛撓結(jié)合（Rigid-flex）電路是剛性電路板和撓性電路板的混合物，實現(xiàn)了3D一體式組裝，節(jié)約了空間和提高了可靠性，缺點是成本較高。剛化撓性（Rigidized Flex）電路是使用剛性加強件貼合于需要加固要放置零部件的柔性區(qū)域，只是只能一面安裝元件?；旌蠐闲裕℉ybrid Flex）電路是多層撓性電路與剛性雙面板采取導通孔對準焊接復合成剛撓板，可以實現(xiàn)兩面組件安裝，但比正規(guī)剛撓結(jié)合板成本低的解決方案。

（By Mike Morando，PCB design，2023/6）

還原輔助浸金技術(shù)用于ENEPIG表面處理

Reduction Assisted Immersion Gold for ENEPIG Surface Finish

還原輔助浸金（RAIG）是一種混合反應(yīng)液，它有置換反應(yīng)起到浸金的作用，又添加了還原劑而起到自催化作用。置換反應(yīng)將隨著時間的推移而減少，沉積金層有限（0.05 μm），并且延長時間會增加鎳層腐蝕；RAIG依賴于電解質(zhì)中存在的還原劑化學反應(yīng)會繼續(xù)，可以沉積較厚金層而不侵蝕鎳層。較厚的金層（0.075 μm～0.20 μm）提高了ENEPIG表面的金線接合能力，拓寬了金線鍵合的操作窗口，并有良好焊接潤濕性。

（By George Milad，PCB magazine，2023/6）

在加成工藝中尋找可持續(xù)性

Finding Sustainability in Additive Processes

電子產(chǎn)品制造過程和使用后丟棄產(chǎn)生了大量廢物，據(jù)聯(lián)合國的報告世界每年產(chǎn)生約5000萬噸電子垃圾，只有20%被正式回收利用。電子制造業(yè)加成（增材）制造創(chuàng)造了可持續(xù)發(fā)展。加成制造是在計算機控制下將每種材料逐層添加在一起，消除了許多導致浪費的“減法”加工步驟，從而帶來了環(huán)境效益。加成制造還有優(yōu)點是可將芯片與其它元件直接連接到PCB中，省去了專門的封裝步驟，也有利于小型化。

（By Art Wall，SMT magazine，2023/6）