文|梁 靚
近年來,浙江省搶抓新階段集成電路發(fā)展機遇,強化企業(yè)培育,加快技術(shù)攻關(guān)與重大項目建設(shè),加大資金、人才、政策等各要素支持,形成了以集成電路設(shè)計和特色工藝制造為引領(lǐng)、封裝測試和裝備材料為支撐的產(chǎn)業(yè)體系。浙江成為國家集成電路生產(chǎn)力布局的重點區(qū)域之一
集成電路產(chǎn)業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心,是推動工業(yè)信息化融合的基礎(chǔ),也是保障國家信息安全的重要支撐,更是浙江省以更大力度實施數(shù)字經(jīng)濟創(chuàng)新提質(zhì)“一號發(fā)展工程”的主攻方向之一。為貫徹國家、省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和任務(wù)部署,加快打造有國際影響力的高質(zhì)量集成電路產(chǎn)業(yè)集群,有必要對省內(nèi)集群現(xiàn)狀進行分析,凝練問題,并針對集群未來發(fā)展提出建議。
內(nèi)循環(huán)產(chǎn)業(yè)體系建立不充分,集群始終圍繞以先進國家跨國企業(yè)為主導(dǎo)的集成電路供應(yīng)鏈體系,技術(shù)追趕、設(shè)備引進、研發(fā)合作都以外國企業(yè)為目標(biāo),導(dǎo)致技術(shù)和市場“兩頭在外”,本土企業(yè)缺乏合作交流,忽視本土市場需求相關(guān)的技術(shù)攻關(guān),本土產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新系統(tǒng)難以發(fā)展,正是國內(nèi)集成電路關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)被“卡脖子”的原因。
近年來,浙江省搶抓新階段集成電路發(fā)展機遇,強化企業(yè)培育,加快技術(shù)攻關(guān)與重大項目建設(shè),加大資金、人才、政策等各要素支持,形成了以集成電路設(shè)計和特色工藝制造為引領(lǐng)、封裝測試和裝備材料為支撐的產(chǎn)業(yè)體系,集成電路設(shè)計業(yè)規(guī)模和模擬芯片、功率器件等特色工藝制造生產(chǎn)能力國內(nèi)領(lǐng)先,是國家集成電路生產(chǎn)力布局的重點區(qū)域之一。
2022年,浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)集群實現(xiàn)規(guī)上銷售收入1256.4億元,同比增長20%;擁有規(guī)上工業(yè)企業(yè)356家,其中10億元以上企業(yè)26家,累計培育單項冠軍企業(yè)6家、專精特新“小巨人”企業(yè)42家;共有10億元以上重大制造業(yè)項目42個,總投資1607億元,其中2023年計劃投資211.3億元,產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢迅猛。
作為省內(nèi)重點培育的15個千億級產(chǎn)業(yè)集群之一,集成電路產(chǎn)業(yè)集群布局集群發(fā)展核心區(qū)兩處(杭州市濱江區(qū)、紹興市越城區(qū))、協(xié)同區(qū)兩處(紹興市上虞區(qū)、杭州市富陽區(qū))。
其中,杭州市濱江區(qū)是國家最早批準(zhǔn)的7個國家級集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地之一,具有先發(fā)優(yōu)勢,培育了士蘭微、矽力杰、大和熱磁、??荡鎯?、長川科技等一批集成電路設(shè)計、制造、封測、裝備和材料領(lǐng)域的代表性企業(yè),形成了較為完善的“芯片—軟件—整機—系統(tǒng)—信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系;紹興市越城區(qū)強化產(chǎn)業(yè)鏈精準(zhǔn)招商,目前已聚集集成電路設(shè)計頭部企業(yè)豪威科技、晶圓代工頭部企業(yè)中芯國際、封測頭部企業(yè)長電科技,初步形成以特色工藝、先進封裝為重要核心的“設(shè)計—制造—封測—材料—裝備及應(yīng)用”全產(chǎn)業(yè)鏈,目標(biāo)構(gòu)建區(qū)域IDM產(chǎn)業(yè)模式;紹興市上虞區(qū)主攻集成電路專業(yè)設(shè)備和關(guān)鍵材料,依托龍頭企業(yè)晶盛機電深厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),達成8—12英寸大硅片生產(chǎn)鏈條設(shè)備全覆蓋,正加速延伸先進半導(dǎo)體材料、配套件的產(chǎn)業(yè)布局。在電子化學(xué)材料方面,已集聚瑞亨電子、中化藍天等領(lǐng)域內(nèi)龍頭企業(yè),在高純特氣、濕電子化學(xué)品等領(lǐng)域打入國內(nèi)主流半導(dǎo)體廠商一級供應(yīng)商目錄;杭州市富陽區(qū)面向集成電路特色工藝制造,代表性企業(yè)為大華智聯(lián)和雄邁集成電路等,與集成電路產(chǎn)業(yè)核心區(qū)濱江建立了產(chǎn)業(yè)協(xié)作發(fā)展機制。
寧波芯港小鎮(zhèn)
充分發(fā)揮重大項目作用,緊抓集成電路產(chǎn)業(yè)“后摩爾時代”技術(shù)機會窗口,羅列梳理省內(nèi)集成電路優(yōu)勢方向技術(shù)環(huán)節(jié)可攻略清單,集中政策、資金、人才等各要素,匯集政府、企業(yè)、高校、協(xié)會各方力量籌備關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)重大項目,推動手機SoC芯片等高端芯片零部件創(chuàng)新,加快集成電路設(shè)計工具、拋光材料、掩膜版和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā),推動絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破。
內(nèi)循環(huán)產(chǎn)業(yè)體系建立不充分,集群始終圍繞以先進國家跨國企業(yè)為主導(dǎo)的集成電路供應(yīng)鏈體系,技術(shù)追趕、設(shè)備引進、研發(fā)合作都以外國企業(yè)為目標(biāo),導(dǎo)致技術(shù)和市場“兩頭在外”,本土企業(yè)缺乏合作交流,忽視本土市場需求相關(guān)的技術(shù)攻關(guān),本土產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新系統(tǒng)難以發(fā)展,這正是國內(nèi)集成電路關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)被“卡脖子”的原因。
龍頭企業(yè)牽引作用不到位,省內(nèi)依舊缺乏具備產(chǎn)業(yè)鏈拉動能力和整合能力的鏈主企業(yè),如晶盛機電在集成電路裝備及配套材料方面擁有深厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),但其在本地建立配套合作關(guān)系的企業(yè)數(shù)量不多,集群整體聯(lián)系強度不夠緊密,未充分發(fā)揮出龍頭企業(yè)對當(dāng)?shù)丶喊l(fā)展的帶動作用。
主體合作創(chuàng)新生態(tài)不完善,產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)聯(lián)系不緊密,研發(fā)主體間缺乏技術(shù)、整體設(shè)計等方面的有效交流合作,由于停機率高、良品率低等原因,企業(yè)也不愿使用國產(chǎn)設(shè)備,部分愿意嘗試國產(chǎn)設(shè)備的企業(yè)無法獲得風(fēng)險補償,導(dǎo)致產(chǎn)品市場驗證機會少,在很大程度上阻礙了國產(chǎn)替代的進程。
人才總量不足,目前浙江省內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體存在較大人才缺口,且隨新一代信息技術(shù)的普及應(yīng)用,缺口將進一步放大,畢業(yè)生本行業(yè)從業(yè)率低、技術(shù)實習(xí)環(huán)節(jié)薄弱、實踐教育不受重視、新入職員工上崗慢等問題導(dǎo)致人才數(shù)量結(jié)構(gòu)無法支撐集成電路高質(zhì)量發(fā)展需求。
人才結(jié)構(gòu)不佳,集成電路行業(yè)需要熟悉電子電路、光學(xué)、計算機等多方面專業(yè)領(lǐng)域知識,同時對前沿技術(shù)發(fā)展方向和商業(yè)發(fā)展模式擁有敏銳嗅覺的復(fù)合型人才,高校培養(yǎng)方式遠不能適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求。
人才引進困難,鑒于復(fù)雜多變的國際形勢,部分國家限制本國專家參與國內(nèi)集成電路關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)生產(chǎn),使得這些核心技術(shù)人才面臨兩難抉擇,進而拖慢現(xiàn)有重大技術(shù)項目進度,同時影響未來海外高端人才引進與學(xué)術(shù)科技交流。
工作統(tǒng)籌布局不完善。地方政府未根據(jù)各自集群產(chǎn)業(yè)定位,有針對性地開展集群培育,土地、能耗、排污等資源要素配置與集成電路企業(yè)實際發(fā)展需求不匹配,各主體工作聯(lián)動機制尚未理順,導(dǎo)致分工協(xié)作合力不足,如集成電路產(chǎn)業(yè)鏈存在大量規(guī)模小但對產(chǎn)業(yè)鏈整體至關(guān)重要的中小企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)難以融入內(nèi)循環(huán)產(chǎn)業(yè)體系,同時產(chǎn)業(yè)低門檻項目多、低水平重復(fù)建設(shè)情況頻繁出現(xiàn),需加強統(tǒng)籌布局。
資金投入創(chuàng)新引領(lǐng)不足,基金投資大部分圍繞頭部企業(yè),產(chǎn)業(yè)鏈細分領(lǐng)域初創(chuàng)企業(yè)不受重視,獲投資壁壘高、成長困難,同時專項基金投資仍以單個企業(yè)為主,缺乏對企業(yè)間合作開發(fā)項目的引導(dǎo)以及對產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作創(chuàng)新的支持。
政策制定同質(zhì)化嚴重,市、縣(市、區(qū))、園區(qū)未根據(jù)當(dāng)?shù)丶呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展實際需求制定針對性措施,政策同質(zhì)化現(xiàn)象普遍,且由于地方層面缺乏真正能夠理解掌握集成電路領(lǐng)域?qū)I(yè)知識的技術(shù)型官員,在政策制定和實施的專業(yè)性和執(zhí)行效率上是逐步下降的。
建立協(xié)同推進工作機制,在浙江省內(nèi)原有“415X”整體工作專班的基礎(chǔ)上,組建集成電路專項工作小組,實行“跨部門、跨層級、跨事項”聯(lián)動,擬定集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展年度工作計劃,細推產(chǎn)業(yè)發(fā)展、片區(qū)開發(fā)、招商投資等實施方案。
強化龍頭企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈牽引,推進大和熱磁等集成電路頭部企業(yè)做強做精,全力打造一批IDM模式(全環(huán)節(jié)垂直整合)、Fabless模式(專注芯片設(shè)計和銷售)領(lǐng)軍企業(yè),強化關(guān)鍵技術(shù)自主可控。此外,鼓勵多個龍頭企業(yè)合作帶動產(chǎn)業(yè)內(nèi)各領(lǐng)域中小企業(yè)成立集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,優(yōu)化企業(yè)分工,引導(dǎo)價值鏈上設(shè)備、材料、設(shè)計、制造、封裝及測試等各環(huán)節(jié)協(xié)同技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)品研發(fā),打造龍頭創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò),強鏈、補鏈、延鏈,帶動產(chǎn)業(yè)鏈整體能級提升。
充分發(fā)揮重大項目作用,緊抓集成電路產(chǎn)業(yè)“后摩爾時代”技術(shù)機會窗口,羅列梳理省內(nèi)集成電路優(yōu)勢方向技術(shù)環(huán)節(jié)可攻略清單,集中政策、資金、人才等各要素,匯集政府、企業(yè)、高校、協(xié)會各方力量籌備關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)重大項目,推動手機SoC芯片等高端芯片零部件創(chuàng)新,加快集成電路設(shè)計工具、拋光材料、掩膜版和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā),推動絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破。以此為抓手構(gòu)建內(nèi)向整合的創(chuàng)新協(xié)調(diào)機制,支撐未來集成電路領(lǐng)域的技術(shù)攻關(guān)和前沿創(chuàng)新。
強化區(qū)域創(chuàng)新載體布局,強化國家集成電路設(shè)計杭州產(chǎn)業(yè)化基地和杭州國家“芯火”雙創(chuàng)基地作用,發(fā)揮互聯(lián)網(wǎng)小鎮(zhèn)、智造供給小鎮(zhèn)、寧波芯港小鎮(zhèn)、濱富特別合作區(qū)等平臺作用,打造高端芯片產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)生態(tài);高標(biāo)準(zhǔn)推進紹芯實驗室建設(shè),布局第三代半導(dǎo)體、MEMS先導(dǎo)技術(shù)和先進封裝技術(shù)等應(yīng)用性研究導(dǎo)向的研究平臺;聯(lián)合杭州電子科技大學(xué),積極建設(shè)全省首個集成電路現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)學(xué)院。
強化產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)I(yè)服務(wù),用好EDA公共技術(shù)服務(wù)平臺和集成電路設(shè)計與測試服務(wù)平臺,為企業(yè)提供技術(shù)開發(fā)、流片測試、設(shè)備驗證、知識產(chǎn)權(quán)等一體化服務(wù),加速本土產(chǎn)品市場驗證測試,幫助加快國產(chǎn)替代進程。發(fā)揮集成電路行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟作用,助力企業(yè)前沿方向引導(dǎo)與科學(xué)決策。
為支撐浙江省集成電路集群持續(xù)平穩(wěn)發(fā)展,需構(gòu)建包含集成電路基礎(chǔ)人才、創(chuàng)新人才、領(lǐng)軍人才的梯隊復(fù)合型人才培養(yǎng)發(fā)展體系,主要包含三方面。
強化校企人才輸送體系,持續(xù)推進高校集成電路科學(xué)與工程、微電子等學(xué)科建設(shè),實現(xiàn)多學(xué)科交叉融合培養(yǎng)體系,深化校企聯(lián)合培養(yǎng)力度,設(shè)置“訂單班”定向培養(yǎng),開放集成電路中試線等高校畢業(yè)生實踐崗位,積極鼓勵領(lǐng)域內(nèi)高級工程師掛職高校定期開設(shè)應(yīng)用性專業(yè)課程,通過應(yīng)用場景驅(qū)動高效集成電路基礎(chǔ)復(fù)合型人才成長。
注重關(guān)鍵技術(shù)人才留引,強化領(lǐng)域內(nèi)規(guī)上企業(yè)走訪調(diào)研,詳細摸底集成電路設(shè)計、制造、封裝、測試等細分領(lǐng)域發(fā)展趨勢、人才層次需求,編制并動態(tài)更新關(guān)鍵技術(shù)緊缺人才清單,針對性引才。從人才崗位、實績、薪酬等要素入手完善人才分類認定,推進工程技術(shù)職稱評定增加集成電路類別,提升引才留才吸引力。
加強海外人才要素保障,在現(xiàn)今國際形勢下,保證海外人才應(yīng)引盡引,提升研發(fā)資金、住房、子女教育要素保障。同時推進美國、日本等國家技術(shù)人才合作中心試點,鏈接利用海外資源,強化本土人才培育。
建立協(xié)同推進工作機制,在浙江省內(nèi)原有“415X”整體工作專班的基礎(chǔ)上,組建集成電路專項工作小組,實行“跨部門、跨層級、跨事項”聯(lián)動,擬定集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展年度工作計劃,細推產(chǎn)業(yè)發(fā)展、片區(qū)開發(fā)、招商投資等實施方案,統(tǒng)籌指導(dǎo)地方縣(市、區(qū))經(jīng)信局、發(fā)改局、科技局、商務(wù)局、財政局、規(guī)劃資源局等部門,以及開發(fā)區(qū)、園區(qū)等平臺,清單化推進工作進程。
強化金融資金投入引導(dǎo),除頭部企業(yè)獨立項目外,加強政府產(chǎn)業(yè)基金向企業(yè)間聯(lián)合研發(fā)或產(chǎn)品生產(chǎn)項目引導(dǎo),利用資金手段推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。此外,積極關(guān)注融資不易的產(chǎn)業(yè)細分領(lǐng)域中小企業(yè)資金需求,針對體量小但堅持產(chǎn)品創(chuàng)新、關(guān)注狹小利基市場的中小企業(yè)開通專項基金申請通道,推動省內(nèi)集成電路“隱形冠軍”培育。
提升政策制定技術(shù)專業(yè)度,強化區(qū)域內(nèi)各地級市、縣(市、區(qū))與企業(yè)間交流,在集成電路相關(guān)政策編制過程中聘請企業(yè)內(nèi)工程師為技術(shù)顧問,發(fā)揮集成電路行業(yè)協(xié)會作用,積極征求政策制定意見,提升政策專業(yè)性。
強化校企人才輸送體系,持續(xù)推進高校集成電路科學(xué)與工程、微電子等學(xué)科建設(shè),實現(xiàn)多學(xué)科交叉融合培養(yǎng)體系,深化校企聯(lián)合培養(yǎng)力度,設(shè)置“訂單班”定向培養(yǎng),開放集成電路中試線等高校畢業(yè)生實踐崗位,積極鼓勵領(lǐng)域內(nèi)高級工程師掛職高校定期開設(shè)應(yīng)用性專業(yè)課程,通過應(yīng)用場景驅(qū)動高效集成電路基礎(chǔ)復(fù)合型人才成長。