江豐電子：半導(dǎo)體精密零部件營(yíng)收創(chuàng)新高 陶瓷基板打破外資壟斷

謝玉璘

8月28日，江豐電子（300666.SZ）公布了2023年半年度業(yè)績(jī)報(bào)告，公司營(yíng)業(yè)收入11.97億元，同比增長(zhǎng)10.19%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.53 億元；基本每股收益0.58元。

江豐電子以半導(dǎo)體芯片用高純?yōu)R射靶材為核心，并形成涉及液晶顯示器與太陽能電池用濺射靶材、半導(dǎo)體精密零部件共同發(fā)展的多元化產(chǎn)品體系。公司堅(jiān)持技術(shù)自主研發(fā)，打破了國(guó)內(nèi)高純?yōu)R射靶材基本依靠進(jìn)口的局面，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品的技術(shù)空白。第三方數(shù)據(jù)顯示，2022年公司在全球晶圓制造濺射靶材市場(chǎng)份額排名第二。

作為國(guó)內(nèi)高純金屬濺射靶材行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，江豐電子擁有鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶、鎢鈦靶、鎳靶和鎢靶以及各種超高純金屬合金靶材等各品類產(chǎn)品，主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路芯片、平板顯示器、太陽能電池制造的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料。

公司開創(chuàng)性的改造和新建超高純金屬靶材智能化產(chǎn)線，有效地提升了工廠運(yùn)營(yíng)效率和產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性。此外，鉭靶材及環(huán)件、銅錳合金靶材屬于靶材制造技術(shù)難度最高、品質(zhì)一致性要求最高的尖端產(chǎn)品，尤其鉭靶材及環(huán)件是在90-3nm的先進(jìn)制程中必需的阻擋層薄膜材料，主要應(yīng)用在最尖端的芯片制造工藝當(dāng)中，目前只有江豐電子及頭部跨國(guó)企業(yè)掌握了生產(chǎn)此產(chǎn)品的核心技術(shù)。

經(jīng)過數(shù)年的技術(shù)積淀，公司建立了完善的研發(fā)體系，掌握了高純金屬純度控制及提純技術(shù)、晶粒晶向控制技術(shù)、異種金屬大面積焊接技術(shù)、金屬的精密加工及特殊處理技術(shù)等核心技術(shù)。報(bào)告期內(nèi)，公司加大研發(fā)投入力度，研發(fā)費(fèi)用投入達(dá)0.78 億元，同比增長(zhǎng)27.92%；截至報(bào)告期末，公司及子公司共取得國(guó)內(nèi)有效授權(quán)專利694 項(xiàng)，包括發(fā)明專利432項(xiàng)，實(shí)用新型262項(xiàng)。另外，公司還擁有韓國(guó)發(fā)明專利4項(xiàng)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)發(fā)明專利1項(xiàng)、日本發(fā)明專利1項(xiàng)。

靶材是制造芯片互連導(dǎo)線的關(guān)鍵材料，下游客戶建立了嚴(yán)格的供應(yīng)商資格認(rèn)證機(jī)制，非常關(guān)注供應(yīng)商在技術(shù)研發(fā)、品質(zhì)一致性、供貨穩(wěn)定性、技術(shù)服務(wù)上的能力。目前，公司產(chǎn)品已成功獲得國(guó)際一流芯片制造廠商的認(rèn)證，進(jìn)入中芯國(guó)際、臺(tái)積電、SK海力士、京東方、Sun-Power 等國(guó)內(nèi)外知名廠商供應(yīng)體系，建立了較為穩(wěn)定的供貨關(guān)系。

國(guó)內(nèi)晶圓廠與半導(dǎo)體設(shè)備廠商采購的零部件國(guó)產(chǎn)化率很低，高度依賴進(jìn)口。公司抓住芯片制造產(chǎn)線、裝備國(guó)產(chǎn)替代、自主可控的重大發(fā)展機(jī)遇，與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭聯(lián)合攻關(guān)，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體精密零部件業(yè)務(wù)的高速成長(zhǎng)。

公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體零部件主要用于半導(dǎo)體設(shè)備制造和半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域，產(chǎn)品可分為工藝消耗零部件和設(shè)備制造零部件，覆蓋了包括PVD（物理氣相沉積），CVD（化學(xué)氣相沉積），蝕刻機(jī)，CMP（化學(xué)機(jī)械平坦化）、離子注入等應(yīng)用領(lǐng)域。由于半導(dǎo)體零部件在材料、成分、形狀、尺寸、性能參數(shù)等諸多方面存在差異，具有小批量、多品種等特點(diǎn)，公司主要依據(jù)客戶的個(gè)性化需求采取定制化的生產(chǎn)模式。

目前，公司已經(jīng)在余姚、上海、沈陽等地建成多個(gè)零部件生產(chǎn)基地，配備了包括數(shù)控加工中心、表面處理、超級(jí)凈化車間等全工藝、全流程的生產(chǎn)體系，實(shí)現(xiàn)了多品種、大批量、高品質(zhì)的零部件量產(chǎn)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)零部件產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能缺口。

報(bào)告期內(nèi)，公司半導(dǎo)體精密零部件產(chǎn)品加速放量，銷售規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，上半年實(shí)現(xiàn)銷售收入2.03億元，較上年同期增長(zhǎng)15.01%，2023年第二季度銷售收入環(huán)比第一季度增長(zhǎng)45.15%。

長(zhǎng)期以來，第三代功率半導(dǎo)體模塊應(yīng)用的基板材料依賴外企壟斷供應(yīng)，急需解決基板材料的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)問題。陶瓷基板包括DBC直接覆銅和AMB活性金屬釬焊兩種工藝，其中AMB基板已經(jīng)成為第三代半導(dǎo)體和新型大功率電力電子器件IGBT的首選模組化材料。目前，全球AMB基板制造企業(yè)不多，以海外供應(yīng)商為主。公司通過控股子公司寧波江豐聚焦第三代半導(dǎo)體芯片模組及大功率半導(dǎo)體模塊相關(guān)核心原材料的研發(fā)和生產(chǎn)，已搭建完成國(guó)內(nèi)首條具備世界先進(jìn)水平、自主化設(shè)計(jì)的第三代半導(dǎo)體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線，并掌握高端覆銅陶瓷基板DBC與AMB生產(chǎn)工藝，能夠?qū)Ξa(chǎn)品做到較好的品質(zhì)管控，保證批量生產(chǎn)的品質(zhì)一致性和穩(wěn)定性。據(jù)悉，相關(guān)產(chǎn)品已初步獲得市場(chǎng)認(rèn)可，打破歐美及日韓等外企所壟斷。