高水平科技自立自強(qiáng)下我國(guó)集成電路人才培養(yǎng)“痛點(diǎn)”與對(duì)策

管開(kāi)軒 余 江 周建中 陳 鳳 韓 雁

1 中國(guó)工商銀行 博士后科研工作站 北京 100140 2 中國(guó)科學(xué)院科技戰(zhàn)略咨詢(xún)研究院 北京 100190 3 中國(guó)科學(xué)院大學(xué) 公共政策與管理學(xué)院 北京 100049 4 浙江大學(xué) 微納電子學(xué)院 杭州 311200

黨的十九屆五中全會(huì)指出把科技自立自強(qiáng)作為國(guó)家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐。黨的二十大報(bào)告提出加快實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略。這意味著高水平科技自立自強(qiáng)在中國(guó)式現(xiàn)代化建設(shè)新征程中的歷史重要性和戰(zhàn)略地位都將達(dá)到全新的高度。高水平科技自立自強(qiáng)意味著必須瞄準(zhǔn)事關(guān)發(fā)展全局和國(guó)家安全的基礎(chǔ)核心領(lǐng)域，特別是全球科技競(jìng)爭(zhēng)的熱點(diǎn)產(chǎn)業(yè)。集成電路產(chǎn)業(yè)是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)運(yùn)轉(zhuǎn)和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是新發(fā)展格局下高水平科技自立自強(qiáng)的重要支柱。

目前，在政策支持和市場(chǎng)發(fā)展下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)積累了一定的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與優(yōu)勢(shì)，但是部分“卡脖子”技術(shù)仍受制于人，難以對(duì)構(gòu)建國(guó)家產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力、保障信息安全等戰(zhàn)略需求形成有力支撐[1]。一方面，半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)是多種邊緣學(xué)科交叉融合下的科學(xué)技術(shù)[2,3]，涉及大量緘默知識(shí)、專(zhuān)利和技術(shù)訣竅（know-how），產(chǎn)品迭代周期長(zhǎng)、知識(shí)積累與成長(zhǎng)速度慢，其發(fā)展離不開(kāi)實(shí)用型人才和創(chuàng)新型人才的共同支撐。另一方面，產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展離不開(kāi)專(zhuān)業(yè)人才群落的可持續(xù)發(fā)展和管理，特別是產(chǎn)業(yè)人才結(jié)構(gòu)的優(yōu)化。此外，在國(guó)家對(duì)新一代基礎(chǔ)設(shè)施的推進(jìn)戰(zhàn)略以及相關(guān)應(yīng)用蓬勃發(fā)展的引領(lǐng)下，集成電路核心產(chǎn)業(yè)和上下游產(chǎn)業(yè)將對(duì)從業(yè)人員規(guī)模和質(zhì)量提出更高要求。可見(jiàn)，人才問(wèn)題已成為目前制約我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素之一。當(dāng)前國(guó)際形勢(shì)同樣證明在科技前沿和關(guān)鍵領(lǐng)域培養(yǎng)并保持一支能打硬仗的高層次人才隊(duì)伍已迫在眉睫[4,5]。

本文從我國(guó)集成電路人才培養(yǎng)與發(fā)展體系培育的需求、供給、流通等階段出發(fā)，厘清我國(guó)集成電路人才培養(yǎng)的“痛點(diǎn)”，構(gòu)建面向高水平科技自立自強(qiáng)的集成電路人才培養(yǎng)系統(tǒng)理論模型，并進(jìn)一步思考如何縮小差距，最終為健全我國(guó)集成電路人才培養(yǎng)與發(fā)展體系提供政策建議參考。

1 我國(guó)集成電路人才培養(yǎng)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)

1.1 人才規(guī)模：集成電路人才規(guī)模微增，人才缺口依然明顯

集成電路人才培養(yǎng)受到了中央和地方的高度重視，2020年國(guó)務(wù)院正式發(fā)布《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》，專(zhuān)門(mén)強(qiáng)調(diào)了新時(shí)期集成電路發(fā)展的人才建設(shè)問(wèn)題。《教育部等七部門(mén)關(guān)于加強(qiáng)集成電路人才培養(yǎng)的意見(jiàn)》（教高〔2016〕1號(hào)）等文件，重點(diǎn)聚焦我國(guó)集成電路行業(yè)人才培育機(jī)制體制和人才培育質(zhì)量?jī)煞矫鎯?nèi)容。根據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2019—2020年版）》相關(guān)數(shù)據(jù)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體人員數(shù)量已經(jīng)達(dá)到 50.2 萬(wàn)人，相較 2018年同期從業(yè)人員規(guī)模增長(zhǎng) 11%。根據(jù)白皮書(shū)的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，人才缺口雖有緩解，但是未來(lái) 1—2年依然有 25 萬(wàn)人才空缺存在?？傮w上看，我國(guó)集成電路行業(yè)仍然處于人才需求旺盛期，加上集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)新一代基礎(chǔ)設(shè)施的支撐作用，從業(yè)人才短缺難題一定時(shí)期內(nèi)將持續(xù)存在。

1.2 人才結(jié)構(gòu)：集成電路人才結(jié)構(gòu)失衡，領(lǐng)軍人才依然匱乏

半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)是多學(xué)科交叉融合的領(lǐng)域，其發(fā)展涉及大量的隱性知識(shí)、技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和行業(yè)技術(shù)訣竅，這些知識(shí)的載體通常為產(chǎn)業(yè)內(nèi)的技術(shù)人才[6]。本文認(rèn)為集成電路專(zhuān)業(yè)人才內(nèi)涵應(yīng)該包含 3 個(gè)層次：基礎(chǔ)人才、創(chuàng)新人才和領(lǐng)軍人才?；A(chǔ)人才指的是行業(yè)內(nèi)掌握基本技能和隱形經(jīng)驗(yàn)，從事基礎(chǔ)流程的人才；創(chuàng)新人才指的是掌握大量的隱性知識(shí)和行業(yè)技術(shù)訣竅，能夠推動(dòng)產(chǎn)業(yè)漸進(jìn)式創(chuàng)新的專(zhuān)業(yè)型或復(fù)合型人才；領(lǐng)軍人才則指的是能夠?qū)崿F(xiàn)集成電路前沿技術(shù)“從 0 到 1”的突破、引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的關(guān)鍵人才，包含重大源頭創(chuàng)新、原始理論創(chuàng)新、重大工藝路徑創(chuàng)新等。根據(jù)調(diào)研，目前我國(guó)集成電路人才體系結(jié)構(gòu)性失衡的問(wèn)題主要體現(xiàn)在兩方面：一是缺乏具有行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的復(fù)合型創(chuàng)新人才，二是嚴(yán)重缺乏領(lǐng)軍人才（實(shí)現(xiàn)技術(shù)“從 0 到 1”突破）。根據(jù)對(duì) ISCA①由電氣與電子工程師協(xié)會(huì)（IEEE）和美國(guó)計(jì)算機(jī)協(xié)會(huì)（ACM）主辦的國(guó)際會(huì)議，全稱(chēng)“International Symposium on Computer Architecture”，每年一次。主要關(guān)注處理器結(jié)構(gòu)、存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)、功耗等方面的研究，在國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)界具有很高的影響。2007—2018年半導(dǎo)體領(lǐng)域高質(zhì)量論文第一作者國(guó)籍（流向）的不完全統(tǒng)計(jì)，有接近 25% 的作者出生國(guó)籍為中國(guó)，但是在發(fā)表論文時(shí)這一比例銳減為 5%，這一比例在部分作者碩博畢業(yè)及就業(yè)后繼續(xù)下降。西方國(guó)家針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域高端人才的引進(jìn)政策進(jìn)一步固化了其在創(chuàng)新人才和領(lǐng)軍人才上的優(yōu)勢(shì)，可見(jiàn)在半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)新人才、領(lǐng)軍人才等高層次人才的可持續(xù)發(fā)展和管理方面，我國(guó)尚有優(yōu)化空間。

1.3 未來(lái)愿景：集成電路人才需求擴(kuò)張趨勢(shì)明顯，結(jié)構(gòu)有待調(diào)整

當(dāng)前，創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施和相關(guān)應(yīng)用蓬勃發(fā)展。①集成電路對(duì)創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施的支撐作用明顯。創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施的實(shí)體，如大科學(xué)裝置的核心設(shè)備與實(shí)驗(yàn)室、大型數(shù)據(jù)中心等運(yùn)行過(guò)程中的數(shù)據(jù)分析、物理能源供應(yīng)和網(wǎng)絡(luò)計(jì)算等，都需要集成電路作為支撐。②集成電路產(chǎn)業(yè)本身也是新一代基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和發(fā)展的重要領(lǐng)域之一。在創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施和相關(guān)應(yīng)用蓬勃發(fā)展的引領(lǐng)下，集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈（設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等）和上下游裝備及材料產(chǎn)業(yè)必然將同時(shí)迎來(lái)快速擴(kuò)張趨勢(shì)，這一發(fā)展態(tài)勢(shì)毋庸置疑對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)及相關(guān)行業(yè)從業(yè)人員規(guī)模和質(zhì)量都提出更高要求。隨著我國(guó)人口紅利的逐步缺失，集成電路行業(yè)的良性發(fā)展將越來(lái)越依賴(lài)技能型人才主導(dǎo)的技術(shù)創(chuàng)新[8]，特別是交叉復(fù)合型芯片人才，人才結(jié)構(gòu)的調(diào)整勢(shì)在必行。

2 我國(guó)集成電路人才培養(yǎng)發(fā)展的“痛點(diǎn)”

2.1 培養(yǎng)階段：培養(yǎng)基數(shù)不足，培養(yǎng)模式、合作機(jī)制存在問(wèn)題

（1）人才培養(yǎng)基數(shù)不足。示范性微電子學(xué)院是我國(guó)集成電路人才培養(yǎng)的重要機(jī)制。2015—2018年，全國(guó)“26+1”所示范性微電子學(xué)院的招生人數(shù)穩(wěn)中有升，基本可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定輸出（圖1）。2018年起，為了盡快培育芯片產(chǎn)業(yè)急需的工程性技術(shù)人員，微電子專(zhuān)項(xiàng)培養(yǎng)計(jì)劃專(zhuān)門(mén)進(jìn)行了招生擴(kuò)張計(jì)劃。但就實(shí)際而言，微電子專(zhuān)項(xiàng)培養(yǎng)計(jì)劃在本科、碩士和博士等培養(yǎng)階段招生擴(kuò)張人數(shù)都遠(yuǎn)遠(yuǎn)無(wú)法彌補(bǔ)芯片產(chǎn)業(yè)目前的人才短缺現(xiàn)狀。同時(shí)，應(yīng)屆生在學(xué)歷教育完成后，還需經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)技術(shù)實(shí)操訓(xùn)練才能真正奔赴研發(fā)和生產(chǎn)一線(xiàn)，集成電路人才培養(yǎng)的基數(shù)短缺問(wèn)題需引起進(jìn)一步的關(guān)注與重視。同時(shí)，集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)材料、化學(xué)、物理等弱相關(guān)專(zhuān)業(yè)學(xué)生的吸引力較低對(duì)人才基數(shù)的擴(kuò)大也產(chǎn)生一定影響。

圖1 2015—2018年我國(guó)示范性微電子學(xué)院招生數(shù)量Figure 1 Demonstrative microelectronics college by enrollment number form 2015 to 2018

（2）培養(yǎng)模式存在產(chǎn)教脫節(jié)。①高校集成電路培養(yǎng)體系與應(yīng)用脫節(jié)，實(shí)操能力和工程經(jīng)驗(yàn)匱乏。根據(jù)調(diào)研，集成電路行業(yè)技術(shù)進(jìn)步更新?lián)Q代較快，部分相關(guān)課程未根據(jù)行業(yè)的實(shí)際需求及時(shí)更新，與目前主流技術(shù)工藝差異較大。例如，在集成電路產(chǎn)業(yè)的各種制造流程方面，需要高校加強(qiáng)對(duì)于產(chǎn)業(yè)應(yīng)用主流光刻、離子注入、氧化擴(kuò)散等半導(dǎo)體芯片制造工藝的重視；同時(shí)，應(yīng)屆專(zhuān)業(yè)研究生進(jìn)入公司需要 3—5年的培養(yǎng)時(shí)間才能有產(chǎn)出，很少有集成電路企業(yè)愿意開(kāi)展 1—2 個(gè)學(xué)期的短期實(shí)訓(xùn)聯(lián)合培養(yǎng)學(xué)生，即使接收實(shí)訓(xùn)生也可能因涉及商業(yè)機(jī)密降低實(shí)訓(xùn)質(zhì)量，使得在校學(xué)生即使獲得實(shí)訓(xùn)機(jī)會(huì)也無(wú)法真正掌握產(chǎn)業(yè)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和前沿知識(shí)。②高校相關(guān)學(xué)科高水平師資補(bǔ)充困難，使得集成電路設(shè)計(jì)、制造等教學(xué)體系設(shè)置不完整。在高校師資結(jié)構(gòu)方面，高校的入職基本條件一般為博士學(xué)歷和發(fā)表過(guò)高水平論文，評(píng)價(jià)機(jī)制為項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)和論文發(fā)表，這對(duì)集成電路業(yè)內(nèi)純工程技術(shù)人員入職高校造成了一定困難，難以為學(xué)生提供業(yè)內(nèi)的隱形知識(shí)培訓(xùn)。在理論知識(shí)授予方面，課程結(jié)構(gòu)不合理，“系統(tǒng)”理論不足。具體來(lái)說(shuō)集成電路領(lǐng)域涉及的基礎(chǔ)知識(shí)架構(gòu)應(yīng)該拓展包含無(wú)線(xiàn)收發(fā)、數(shù)字調(diào)制、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、藍(lán)牙的通信知識(shí)；神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、遺傳退火的算法知識(shí)；計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)知識(shí)在內(nèi)的系統(tǒng)性理論，而非僅僅關(guān)注芯片行業(yè)的課程知識(shí)，目前微電子學(xué)院本科教學(xué)階段并未涉及這些寬泛的系統(tǒng)性知識(shí)。能力培養(yǎng)方面，實(shí)操涉及的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）環(huán)境尚不完善，EDA 軟件是集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)軟件，目前因?yàn)橘?gòu)買(mǎi) EDA 軟件的成本較高，造成高校在集成電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)流程的不完整，難以為學(xué)生提供充足的實(shí)操機(jī)會(huì)。

（3）校企合作權(quán)責(zé)不清，機(jī)制不明。在集成電路產(chǎn)學(xué)合作的內(nèi)在動(dòng)力方面，高校旨在通過(guò)產(chǎn)學(xué)合作接觸行業(yè)的最新技術(shù)和工具，提升人才培養(yǎng)質(zhì)量，滿(mǎn)足行業(yè)對(duì)人才的工程素質(zhì)和能力要求。企業(yè)希望通過(guò)校企合作實(shí)現(xiàn)包括產(chǎn)品/技術(shù)的推廣，后備員工的培養(yǎng)和選拔，以及潛在新技術(shù)和新產(chǎn)品研發(fā)等。在實(shí)際操作方面，校企合作是否具備雙贏模式、是否有穩(wěn)定運(yùn)行的機(jī)制和團(tuán)隊(duì)等決定著合作能否實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。目前，高校和集成電路企業(yè)合作的雙贏路徑并不清晰。一方面，企業(yè)與高校聯(lián)合培養(yǎng)的學(xué)生不一定最終入職該企業(yè)；另一方面，學(xué)生的實(shí)操能力培養(yǎng)與高校教師的評(píng)價(jià)機(jī)制并無(wú)關(guān)聯(lián)。如何實(shí)現(xiàn)校企合作培養(yǎng)的權(quán)責(zé)清晰，尚待企業(yè)、高校、政府合力破解。

2.2 流通階段：虹吸效應(yīng)、人才爭(zhēng)奪加劇集成電路人才失衡

（1）缺乏有效激勵(lì)機(jī)制，高校到產(chǎn)業(yè)的人才流失嚴(yán)重。根據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2018—2019年版）》，2018年我國(guó)高校畢業(yè)生為 820 萬(wàn)人，集成電路相關(guān)專(zhuān)業(yè)的畢業(yè)生規(guī)模是 19.9 萬(wàn)人（圖2）。但是，根據(jù) 2018年就業(yè)市場(chǎng)的實(shí)際數(shù)據(jù)，僅僅有 19% 的相關(guān)專(zhuān)業(yè)應(yīng)屆生在畢業(yè)后選擇進(jìn)入集成電路行業(yè)，這意味著 19.9 萬(wàn)人中只有 3.8 萬(wàn)人會(huì)自動(dòng)流入集成電路行業(yè)，這一比例遠(yuǎn)低于市場(chǎng)預(yù)估?！吨袊?guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2019—2020年版）》顯示，2019年示范性微電子學(xué)院應(yīng)屆生選擇集成電路企業(yè)就業(yè)的人員比例為：本科及以上 55.08%，碩士及以上 73.66%，其余大部分集成電路專(zhuān)業(yè)畢業(yè)生向金融行業(yè)、軟件互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的流入仍舊占據(jù)多數(shù)比例。究其緣由，一是集成電路行業(yè)周期長(zhǎng)，人才成長(zhǎng)周期也相對(duì)較長(zhǎng)。應(yīng)屆畢業(yè)生在進(jìn)入工作崗位后，實(shí)操能力和工程經(jīng)驗(yàn)相對(duì)匱乏，一般要經(jīng)歷 4—5 個(gè)芯片項(xiàng)目周期，此后才能開(kāi)始“獨(dú)當(dāng)一面”，這成為限制相關(guān)人才職業(yè)上升與薪資上漲速度的重要原因②。二是當(dāng)前我國(guó)集成電路行業(yè)對(duì)相關(guān)人才的激勵(lì)和培養(yǎng)體制機(jī)制不到位，基礎(chǔ)支撐條件不夠，同時(shí)互聯(lián)網(wǎng)等高薪行業(yè)虹吸效應(yīng)明顯②來(lái)源于《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2018—2019年版）》及相關(guān)調(diào)研資料。，導(dǎo)致很多創(chuàng)新型人才不愿長(zhǎng)期從事芯片研究工作?？傮w來(lái)說(shuō)，“留住”人才和“培養(yǎng)”人才同樣重要，目前我國(guó)高校培養(yǎng)的人才向集成電路產(chǎn)業(yè)的有效輸送尚未形成。

圖2 2018年集成電路相關(guān)畢業(yè)生去向分布圖Figure 2 Distribution map of IC-related graduates in 2018

（2）人才爭(zhēng)奪加劇人才結(jié)構(gòu)性失衡。目前，我國(guó)人才結(jié)構(gòu)性失衡主要體現(xiàn)在以下兩方面。①?lài)?guó)際人才爭(zhēng)奪導(dǎo)致的失衡。根據(jù)美國(guó)喬治敦大學(xué) 2020年半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)研究，美國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的國(guó)際博士畢業(yè)生在完成學(xué)位后移民留在美國(guó)本土的比例高達(dá) 80% 以上，其中大多數(shù)畢業(yè)生原國(guó)籍為印度和中國(guó)。2000—2010年，美國(guó)有大約 10 萬(wàn)集成電路相關(guān)專(zhuān)利持有者凈流入，而印度和中國(guó)則出現(xiàn)了大量?jī)袅鞒鯷7]。②國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)整體離職率高于正常流動(dòng)率導(dǎo)致的失衡。我國(guó) 2019年集成電路行業(yè)的主動(dòng)離職率為 12.51%，較上年降低了 1.84%，但仍高于 5%—10% 的全國(guó)各行業(yè)平均流動(dòng)率。這一高離職率背后的原因可能為以下 3 個(gè)方面：①薪酬待遇。行業(yè)內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系顯著，加之制造業(yè)受產(chǎn)能擴(kuò)張影響來(lái)不及培養(yǎng)人才，企業(yè)間不惜以高薪爭(zhēng)奪人才。②職業(yè)前景受限。集成電路行業(yè)人才成長(zhǎng)周期相對(duì)較長(zhǎng)，技術(shù)類(lèi)人員未來(lái)的職業(yè)發(fā)展受到一定制約，對(duì)優(yōu)秀人員的吸引力較弱③來(lái)源于《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2018—2019年版）》。。③生活配套環(huán)境方面的影響。生活配套和子女教育是導(dǎo)致人才離職的另一主要原因，大量人才流向以“高薪+落戶(hù)”政策吸引人才的城市，加劇本行業(yè)人才緊缺問(wèn)題。

3 高水平科技自立自強(qiáng)下我國(guó)集成電路人才培養(yǎng)體系思考

科技強(qiáng)國(guó)從來(lái)都是一流的人才培養(yǎng)、人才引進(jìn)和人才規(guī)劃國(guó)家[8]。2021年 5月28日，習(xí)近平總書(shū)記在中國(guó)科學(xué)院第二十次院士大會(huì)、中國(guó)工程院第十五次院士大會(huì)、中國(guó)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)第十次全國(guó)代表大會(huì)上指出，“培養(yǎng)創(chuàng)新型人才是國(guó)家、民族長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的大計(jì)。當(dāng)今世界的競(jìng)爭(zhēng)說(shuō)到底是人才競(jìng)爭(zhēng)、教育競(jìng)爭(zhēng)”?？梢?jiàn)，實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)不僅要關(guān)注集成電路核心技術(shù)創(chuàng)新，更要關(guān)注集成電路的人才體系供給[9]。構(gòu)建一套分層次、多梯隊(duì)的應(yīng)用性復(fù)合型集成電路人才培養(yǎng)發(fā)展體系既是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)平穩(wěn)發(fā)展的基本條件，也日益成為關(guān)乎國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力打造的核心要素和經(jīng)濟(jì)運(yùn)行的戰(zhàn)略性資源。

具體來(lái)說(shuō)，高水平科技自立自強(qiáng)下集成電路人才培養(yǎng)發(fā)展體系應(yīng)堅(jiān)持現(xiàn)實(shí)需求導(dǎo)向和問(wèn)題導(dǎo)向（圖3），實(shí)現(xiàn)人才“需求—流通—供給”環(huán)節(jié)的有效連接，弱化參與主體邊界，實(shí)現(xiàn)共同發(fā)展機(jī)制。

圖3 高水平科技自立自強(qiáng)下的集成電路人才培養(yǎng)發(fā)展體系Figure 3 Integrated circuit talent training and development system for achieving sci-tech self-reliance and self-strengthening at higher levels

（1）有效連接人才“需求—流通—供給”環(huán)節(jié)。需求端：編制“高精尖技術(shù)緊缺人才需求”清單，同步動(dòng)態(tài)更新，有效實(shí)現(xiàn)與產(chǎn)業(yè)供給的對(duì)接。流通階段：建立集成電路人才薪酬、評(píng)價(jià)等多元化的激勵(lì)保障措施，以緩解行業(yè)內(nèi)部激烈的人才爭(zhēng)奪現(xiàn)狀，減少人才向行業(yè)外流失。供給端：構(gòu)建多學(xué)科交叉融合的集成電路人才培養(yǎng)機(jī)制、建設(shè)新型集成電路人才培養(yǎng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)多層級(jí)人才的培養(yǎng)與流通。通過(guò)有效連接人才“需求—流通—供給”環(huán)節(jié)（圖4），合理優(yōu)化集成電路企業(yè)人才結(jié)構(gòu)，解決集成電路人才培養(yǎng)的基數(shù)問(wèn)題和結(jié)構(gòu)性失衡問(wèn)題。

圖4 集成電路人才培養(yǎng)的“需求—流通—供給”環(huán)節(jié)Figure 4 “Demand-circulation-supply” segments of IC talents training

（2）弱化參與主體邊界，實(shí)現(xiàn)“五個(gè)打破”、“五個(gè)建立”。① 打破人才培育與實(shí)際需求的“脫節(jié)”，建立與行業(yè)需求零距離的培育模式；② 打破理論研究和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的“錯(cuò)位”，建立協(xié)同創(chuàng)新攻關(guān)機(jī)制；③ 打破高校和企業(yè)的“邊界”，建立產(chǎn)教融合、雙贏合作長(zhǎng)效機(jī)制；④ 打破集成電路一級(jí)學(xué)科和相關(guān)學(xué)科的“約束”，建立跨學(xué)科交叉/多學(xué)科相融的創(chuàng)新環(huán)境；⑤ 打破高校與高校間的“壁壘”，建立資源開(kāi)放共享、共同發(fā)展機(jī)制④根據(jù)第四屆（2020年）“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇，北京大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院副院長(zhǎng)蔡一茂報(bào)告《集成電路人才培養(yǎng)的一些思考》以及產(chǎn)業(yè)調(diào)研資料進(jìn)行整理。（圖5）。

圖5 集成電路人才培養(yǎng)的“五個(gè)打破”與“五個(gè)建立”Figure 5 “Five breaks” and “five establishments” of IC talent training

4 新格局下集成電路人才培養(yǎng)的建議

4.1 需求端：加強(qiáng)數(shù)字平臺(tái)建設(shè)，編制行業(yè)技術(shù)緊缺人才動(dòng)態(tài)清單

政府相關(guān)部門(mén)加強(qiáng)現(xiàn)代人力資源體系化平臺(tái)建設(shè)，通過(guò)大數(shù)據(jù)挖掘、處理等數(shù)字技術(shù)分析和對(duì)接企業(yè)公開(kāi)招聘數(shù)據(jù)與就業(yè)信息數(shù)據(jù)，編制緊缺人才目錄，有效匯通企業(yè)需求與市場(chǎng)現(xiàn)狀，摸清并動(dòng)態(tài)掌握產(chǎn)業(yè)崗位緊缺狀況，云同步更新以保障人力資源信息時(shí)效?；诖?，本部分一方面為市場(chǎng)調(diào)整人才儲(chǔ)備和培養(yǎng)方式，以及企業(yè)調(diào)整招聘方式和渠道提供參考數(shù)據(jù)；另一方面為更加貼合國(guó)家戰(zhàn)略需求和企業(yè)實(shí)際需求的產(chǎn)教融合模式提供決策支撐，重點(diǎn)包括：①編制緊缺人才清單。包括緊缺級(jí)別分布、緊缺崗位畫(huà)像、需求企業(yè)情況、崗位工薪分布、技能圖譜等。②加強(qiáng)崗位緊缺度指數(shù)設(shè)計(jì)。區(qū)分流動(dòng)性緊缺、供給性緊缺、一般緊缺、小規(guī)模供給性緊缺。③開(kāi)展人才現(xiàn)狀評(píng)估和需求科學(xué)預(yù)測(cè)。從經(jīng)濟(jì)、社會(huì)發(fā)展的高度，科學(xué)預(yù)測(cè)集成電路人才需求，通過(guò)前移回歸分析、深度學(xué)習(xí)等研究方法開(kāi)展精準(zhǔn)預(yù)測(cè)，同時(shí)保持與產(chǎn)業(yè)界的密切溝通。

4.2 供給端：優(yōu)化多學(xué)科交叉融合的新型集成電路人才培養(yǎng)平臺(tái)

（1）深化交叉融合的人才培養(yǎng)方案建設(shè)。2020年 12月30日，“交叉學(xué)科”成為我國(guó)第 14 個(gè)學(xué)科門(mén)類(lèi)，并于該門(mén)類(lèi)下設(shè)立“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科，未來(lái)人才培養(yǎng)應(yīng)圍繞集成電路科學(xué)與工程一級(jí)學(xué)科建設(shè)，強(qiáng)化物理、化學(xué)、數(shù)學(xué)、材料多學(xué)科交叉融合的支撐作用，通過(guò)交叉融合的學(xué)科設(shè)置向?qū)W生系統(tǒng)地傳授分布在各個(gè)學(xué)科內(nèi)的知識(shí)[10]，盡可能減少高校課程培養(yǎng)體系與行業(yè)實(shí)際操作之間的差距。具體操作路徑包含：對(duì)標(biāo)產(chǎn)業(yè)需求，分類(lèi)融合多學(xué)科知識(shí)與教材，打造一流的模塊化教學(xué)模式；大力引進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)人才進(jìn)入師資隊(duì)伍，強(qiáng)化“集成電路科學(xué)與工程”學(xué)科建設(shè)的實(shí)踐性。

（2）建設(shè)新型集成電路人才培養(yǎng)平臺(tái)。重點(diǎn)在于細(xì)化產(chǎn)業(yè)界、科研界、教育界的三方協(xié)同共贏路徑。①開(kāi)展集成電路產(chǎn)學(xué)研融合機(jī)制的試行。集成電路相關(guān)學(xué)科及院校通過(guò)與芯片企業(yè)的課題研究或項(xiàng)目合作，共同細(xì)化落實(shí)專(zhuān)業(yè)學(xué)生的教學(xué)團(tuán)隊(duì)、課程體系、教材編寫(xiě)及培養(yǎng)目標(biāo)的制定。依托國(guó)家重點(diǎn)項(xiàng)目，共建實(shí)習(xí)實(shí)踐實(shí)訓(xùn)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)院校、企業(yè)、研發(fā)單位等多方資源的整合。同時(shí)通過(guò)厘清協(xié)同機(jī)制，實(shí)現(xiàn)院校教師、企業(yè)工程技術(shù)人員和管理人員之間的柔性流動(dòng)。②構(gòu)建多層次實(shí)踐教學(xué)體系[11]。合理利用國(guó)家職業(yè)培訓(xùn)機(jī)制實(shí)現(xiàn)相關(guān)院校學(xué)科知識(shí)布局和課程體系設(shè)計(jì)，建設(shè)一流化的項(xiàng)目化課程資源，實(shí)現(xiàn)相關(guān)院校的科研教師團(tuán)隊(duì)與行業(yè)技術(shù)應(yīng)用實(shí)操人才的能力互補(bǔ)，優(yōu)化提升集成電路從業(yè)人員的綜合能力，培養(yǎng)具備工程能力和實(shí)踐能力的基礎(chǔ)骨干，儲(chǔ)備培養(yǎng)集成電路領(lǐng)域高層次緊缺人才。

（3）提前布局集成電路人才的社會(huì)培養(yǎng)實(shí)踐平臺(tái)。在集成電路產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)領(lǐng)域，提前布局交叉融合育人平臺(tái)，提供跨區(qū)域、跨產(chǎn)業(yè)鏈和跨企業(yè)的從業(yè)人員交流平臺(tái)，統(tǒng)籌各類(lèi)院校、企業(yè)等各地資源，保障相關(guān)專(zhuān)業(yè)學(xué)生獲得實(shí)訓(xùn)及系統(tǒng)學(xué)習(xí)的機(jī)會(huì)。通過(guò)共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、聯(lián)合基地等合作模式，開(kāi)展長(zhǎng)期化、網(wǎng)絡(luò)化專(zhuān)業(yè)人才實(shí)踐培養(yǎng)機(jī)制建設(shè)與運(yùn)營(yíng)，為潛在的從業(yè)人員提供豐富的行業(yè)前沿咨詢(xún)以及創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)訊息。此外，積極拓展相關(guān)行業(yè)知識(shí)的在職培訓(xùn)，完善行業(yè)資格認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，督促?gòu)臉I(yè)人員的再培訓(xùn)和專(zhuān)業(yè)能力提升，吸納更多相近專(zhuān)業(yè)人才投身芯片行業(yè)重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展。

4.3 流通階段：建立集成電路人才薪酬、評(píng)價(jià)等多元化的激勵(lì)保障措施

（1）推廣以創(chuàng)新價(jià)值、能力、貢獻(xiàn)為導(dǎo)向的基礎(chǔ)研究人才評(píng)價(jià)制度。① 進(jìn)一步探索行業(yè)內(nèi)分配機(jī)制的創(chuàng)新，建立重能力、重貢獻(xiàn)、重實(shí)績(jī)的收入分配制度。② 積極探索政府獎(jiǎng)勵(lì)、單位獎(jiǎng)勵(lì)、社會(huì)獎(jiǎng)勵(lì)等多渠道融合的激勵(lì)機(jī)制，推行市場(chǎng)化高層次人才激勵(lì)制度，例如年薪制、技術(shù)入股、管理入股、股票激勵(lì)、期權(quán)激勵(lì)等。③ 關(guān)注高層次人才軟環(huán)境建設(shè)，創(chuàng)新政策設(shè)計(jì)，通過(guò)住房補(bǔ)貼、項(xiàng)目補(bǔ)貼、住房?jī)?yōu)惠等方式支持高層次人才的家庭發(fā)展，解決后顧之憂(yōu)。 ④ 建立科學(xué)明晰的人才評(píng)價(jià)制度，推動(dòng)技能人才常態(tài)化認(rèn)定，通過(guò)突出操作和實(shí)踐的多維度人才評(píng)價(jià)體系建設(shè)，重點(diǎn)激發(fā)年輕從業(yè)人員的核心技術(shù)能力，明確行業(yè)內(nèi)人才的能力迭代方向與機(jī)制。

（2）加大海外高層次人才的引進(jìn)力度，錘煉和培養(yǎng)芯片行業(yè)“帥才”“將才”。要解決集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員嚴(yán)重結(jié)構(gòu)性失衡問(wèn)題，就要重視高層次人才（創(chuàng)新人才、領(lǐng)軍人才）的核心需求[12]，注重人才發(fā)展“軟環(huán)境”和“硬環(huán)境”的建設(shè)，通過(guò)人才引進(jìn)和人才培育的“雙板斧”提升高層次人才的保有率。如：為高端人才的引進(jìn)創(chuàng)造有利寬松的環(huán)境，在更大范圍、更廣領(lǐng)域、更高層次上吸引包括非華裔在內(nèi)的集成電路重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域人才，建設(shè)分層次、多梯隊(duì)能打硬仗的國(guó)際一流人才隊(duì)伍和合作平臺(tái)，形成具有核心攻堅(jiān)能力的集成電路人才體系化建設(shè)。同時(shí)，通過(guò)相關(guān)稅收、股權(quán)等激勵(lì)措施實(shí)現(xiàn)技術(shù)導(dǎo)向和創(chuàng)新導(dǎo)向的人才篩選和能力迭代。