2022年DIY硬件核心平臺年終盤點

銳龍7000、第13代酷睿，2022注定了是DIY硬件核心平臺進(jìn)化的非凡之年。不管是處理器制造工藝的提升，還是架構(gòu)的蛻變，都充分展現(xiàn)了AMD和Intel兩大科技巨頭從技術(shù)底蘊到市場策略的實力碰撞。那么，就讓我們一起來回顧這“黑科技”精彩紛呈的一年吧。

從今年AMD公布的Zen架構(gòu)路線圖上就可以看到，除了帶“C”后綴的云計算版，從Zen 3到Zen 5都有帶3D V-Cache的版本，這就是AMD專為游戲應(yīng)用而創(chuàng)造的黑科技，而針對游戲應(yīng)用推出專門的處理器分支本身在處理器發(fā)展史上也是一大創(chuàng)舉，值得載入史冊。

2022年4月14日，AMD首款采用3D V-Cache緩存堆疊技術(shù)的銳龍7 5800X處理器性能正式解禁，它的三級緩存從銳龍7 5800X的32MB暴增至96MB，綜合游戲性能比當(dāng)時Intel旗艦酷睿i9 12900K平均高出5%。所以，3D V-Cache到底是什么黑科技？AMD為什么要在游戲處理器上選擇巨量緩存這一升級方向？

我們知道，要提升處理器的游戲性能，在不改變架構(gòu)的前提下，最直接的方法無非是提升頻率或者增加緩存。當(dāng)然，兩種方法都會導(dǎo)致處理器的功率提升、發(fā)熱和制造成本增加，但相較之下，總會有綜合效果和性價比更好的一種，而AMD則為銳龍?zhí)幚砥鬟x擇了3D V-Cache這一緩存堆疊方案。

不過，AMD并沒有選擇直接在Zen 3架構(gòu)原有的CCD芯片中集成更大的緩存，一來這樣需要重新設(shè)計芯片；二來更大的芯片尺寸會使得晶圓邊緣的區(qū)域利用率變低，良品率會受到影響，這些都會導(dǎo)致成本大幅增加。

同時，AMD也沒有選擇增加二級緩存，而是去增加三級緩存。其實原因也很明顯，全大核Zen 3架構(gòu)的二級緩存是每個核心獨享的，而三級緩存則是所有核心共享的，增加三級緩存對游戲性能的綜合提升更有效。與之相對的Intel第13代酷睿則選擇了提升二級緩存，這也是因為Raptor Lake-S采用了性能核+能效核設(shè)計的緣故，可見提升緩存容量的方式也是要根據(jù)架構(gòu)來選擇的。

此外，銳龍7 5800X3D增加的3D V-Ccahe緩存由13層銅和1層鋁堆疊而成，通過TSV硅穿孔、混合鍵合、兩個信號界面與原有的三級緩存相連，并通過三級緩存上增加的一條共享環(huán)形總線與各個處理器核心進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。此外，3D V-Cache采用分區(qū)塊設(shè)計，每塊容量為8MB，一共有八塊，每個區(qū)塊內(nèi)部帶寬都超過了2TB/s，這使得3D V-Cache的數(shù)據(jù)帶寬完全可以媲美原生三級緩存，從而提供極高的性能。

值得一提的是，AMD還在緩存Die的兩側(cè)填充了兩塊“結(jié)構(gòu)硅”，保證CCD的熱量能夠正常傳遞到金屬頂蓋上，從而保證散熱效果。因此，3D堆疊的封裝方式不但保證了與底層芯片的完美連接，而且可以適應(yīng)各種尺寸的芯片。

能效比方面，由于緩存Die通過AMD的混合鍵合技術(shù)與CCD芯片進(jìn)行連接，相比傳統(tǒng)的C4與Micro Bump方式，混合鍵合的針腳間距更小，這對緩存的功耗控制非常有利。這也是銳龍7 5800X3D增加64MB三級緩存后TDP依然保持105W的重要原因之一。很顯然，這樣的設(shè)計也保證了3D V-Cache技術(shù)可以很輕松地運用在Zen 4甚至是Zen 5芯片上，這也讓我們對銳龍7000 3D V-Cache版充滿了期待。

總的來說，銳龍7 5800X3D作為首款采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的臺式機(jī)處理器，至今也是兩千元級處理器中游戲性能登頂?shù)拇嬖?，向業(yè)界和玩家展示了AMD在游戲處理器設(shè)計方面的雄厚實力，成功實現(xiàn)了對處理器產(chǎn)品線的進(jìn)一步細(xì)分，在游戲處理器這一潛力無限的市場中搶得了先機(jī)，為未來的銳龍7000 3D-V Cache版吸引了巨大的潛在用戶群。

要說AMD今年在核心平臺上最大的動作，當(dāng)然還是9月26日正式登場的5nm Zen4架構(gòu)銳龍7000系列臺式機(jī)處理器。Zen 4架構(gòu)不但帶來了巨幅的頻率與IPC提升，還搭配了全新的AM5平臺，提供了對PCIe 5.0、DDR5等新規(guī)格的支持，堪稱全面大升級，更是開啟了AMD的新一輪“五年計劃”。

我們知道，AMD自推出第一代銳龍和AM4平臺以來，已經(jīng)過去了五年，而最早發(fā)布的AM4主板甚至還有機(jī)會通過升級BIOS來支持今年發(fā)布的銳龍7 5800X3D處理器，可見其驚人的生命力和一開始就目光極為長遠(yuǎn)的“戰(zhàn)未來”規(guī)劃。正因為如此，我們也就不難理解為什么AMD要在AM5平臺上徹底放棄DDR4內(nèi)存，并搶先在銳龍7000處理器中集成多達(dá)24條可自由支配的PCIe 5.0通道了，畢竟它也要實現(xiàn)三到五年的“戰(zhàn)未來”目標(biāo)，規(guī)格當(dāng)然得有足夠的前瞻性。

另外，自從Zen架構(gòu)誕生以來，每一次升級換代AMD都會對架構(gòu)進(jìn)行大幅改進(jìn)。這些改進(jìn)中，最具代表性的包括從Zen到Zen 2首次采用了獨立I/O Die的設(shè)計、從Zen2到Zen3將每4個核心共享16MB三級緩存升級為了8個核心共享32MB三級緩存，這些最終都反應(yīng)到了銳龍?zhí)幚砥鞯膶崙?zhàn)性能上并取得了出色的效果，其中Zen 3架構(gòu)甚至面對競品實現(xiàn)了“三年戰(zhàn)三代”的奇跡，銳龍7 5800X3D更是AM4平臺完美的收官之作。

而作為AM5紀(jì)元的第一代處理器架構(gòu)，Zen 4相對Zen 3在同頻情況下帶來了最多13%的IPC提升，而得益于業(yè)界領(lǐng)先的5nm工藝，Zen 4架構(gòu)更是可以提供高達(dá)5.7GHz以上的加速頻率，綜合之下單核性能最多可提升29%。而得益于5nm工藝的能效優(yōu)勢，在同性能下，Zen 4相對Zen 3能效高出62%；而在同功耗下，Zen 4相對Zen 3性能高出49%。

之所以能實現(xiàn)更高的IPC，主要是因為Zen 4微架構(gòu)在前端、執(zhí)行引擎、載入/存儲和緩存等方面都有明顯的進(jìn)化。此外，Zen 4還加入了可以大幅提升浮點性能的AVX-512指令集，在視頻編解碼、科學(xué)計算、AI加速方面還能獲得更多的性能增幅。

前面已經(jīng)提到，AM5平臺只支持DDR5內(nèi)存，而Zen 4架構(gòu)的銳龍7000處理器更是內(nèi)置28條PCIe 5.0通道（24條可以自由支配），這就意味著銳龍7000除了支持PCIe 5.0×16顯卡之外，還可以最多支持兩個處理器直出的PCIe 5.0×4 SSD，這一點也走在了業(yè)界前面。

此外，在內(nèi)存部分，銳龍7000還專為DDR5內(nèi)存推出了EXPO“一鍵超頻”技術(shù)，大幅提升內(nèi)存頻率、降低內(nèi)存延遲，從而獲得更佳的游戲體驗。而且使用DDR5 6000時銳龍7000的內(nèi)存控制器頻率與內(nèi)存頻率正好是1比1，此時擁有最佳的延遲表現(xiàn)。作為與Intel XMP 3.0對標(biāo)的內(nèi)存超頻標(biāo)準(zhǔn)，AMD EXPO也為打造更完備的AM5生態(tài)圈走出了重要的一步。

銳龍7000搭配的主板部分，AMD發(fā)布了四款600系主板芯片（組），包括X670/X670 Extreme（采用雙芯片組合）和B650/B650 Extreme，其中Extreme的版本面向發(fā)燒玩家和高性能用戶。例如頂級旗艦X670 Extreme就支持雙PCIe 5.0顯卡插槽和雙PCIe 5.0 M.2插座，還擁有600系主板中最強(qiáng)的超頻能力。此外，X670和B650 Extreme至少標(biāo)配1條PCIe 5.0顯卡插槽和1個PCIe 5.0 M.2插座；B650至少標(biāo)配1個PCIe 5.0 M.2插座。

接口部分，AMD 600系主板都配備了LGA1718的AM5處理器插座，可提供230W TDP輸出。雖然銳龍7000新的“八爪魚”造型和之前AM4銳龍不一樣，但在散熱器扣具方面是完全兼容的，只要玩家的散熱器性能夠用，就不需要進(jìn)行更換，這一點也是非常貼心的設(shè)計。

當(dāng)然，作為AMD重要合作伙伴的主板廠商們也在支持銳龍7000的主板方面下足了功夫、秀起了肌肉，并針對其特性開發(fā)了特有的黑科技。例如華碩ROG CROSSHAIR X670E HERO，為了保證讓銳龍9 7950X這樣的旗艦處理器充分發(fā)揮性能，就配備了18+2相供電模組，DrMos芯片使用的是Vishay半導(dǎo)體的SiC850A（110A），非常豪華。另外，CPU供電還采用了PROCOOLⅡ高強(qiáng)度供電接口，提供了更加可靠的電源連接。

在強(qiáng)化供電設(shè)計的同時，ROG CROSSHAIR X670E HERO的VRM散熱裝甲也非常龐大，兩塊VRM供電散熱裝甲間加裝了大直徑的L型熱管，能夠?qū)崃坑行Х植荚谡麄€散熱裝甲上，增強(qiáng)散熱能力。

內(nèi)存方面，ROG CROSSHAIR X670E HERO配備4條DDR5內(nèi)存插槽，搭載華碩OptiMem II技術(shù)，最高支持6400MHz+（OC）DDR5雙通道內(nèi)存。另外，除了傳統(tǒng)的D.O.C.P模式，該主板還支持AEMP和AMD EXPO技術(shù)，輕松實現(xiàn)內(nèi)存一鍵超頻。

ROG CROSSHAIR X670E HERO特別能展現(xiàn)AM5旗艦平臺優(yōu)勢之處在于板載了4個NVMe M.2 SSD插槽，其中兩個使用CPU提供的通道，支持PCIe5.0×4，另外兩個則使用X670芯片組的通道，支持PCIe4.0×4。另外，主板還附贈了一塊PCIe5.0 M.2擴(kuò)展卡，可以再擴(kuò)展一個PCIe5.0×4的NVMe M.2 SSD，所以主板總共可以安裝5個M.2 SSD，擴(kuò)展能力非常強(qiáng)大。

我們知道，未來即將上市的PCIe5.0 SSD恐怕會有更高的發(fā)熱量，所以ROG CROSSHAIR X670E HERO為所有M.2 SSD都加裝了散熱裝甲，“戰(zhàn)未來”毫無壓力。此外，該主板也搭載了之前在ROG主板上廣受好評的M.2 Q-LATCH便捷卡扣設(shè)計，安裝NVMe M.2 SSD不再需要傳統(tǒng)的螺絲和螺絲刀，這也是今年主板上人性化設(shè)計的代表之作。

銳龍7000系列具備出色的高頻特性，因此ROG CROSSHAIR X670E HERO還為玩家加入了全新的AI智能超頻功能，不僅能夠自動偵測處理器和散熱器體質(zhì)，給出體質(zhì)評分，同時還能一鍵超頻，簡化操作，帶來輕松的超頻體驗。

另外，它還搭載了“Dynamic OC Switcher混合雙模（單/全核）超頻”技術(shù)，開啟后主板會根據(jù)處理器當(dāng)前的電流和溫度表現(xiàn)自動在 Precision Boost Overdrive（PBO）和手動超頻模式之間切換，從而讓玩家能夠同時享受極致的單核性能和多線程性能。

總體來看，AMD在Zen 4以及AM5平臺上交出的這份答卷令人滿意，優(yōu)秀的性能、驚人的高頻率與出色的能效比加上生命周期極長的平臺支持，無論是玩家入手新電腦還是升級舊平臺，都是非常不錯的選擇。同時，從AM5平臺的“戰(zhàn)未來”規(guī)格也可以看出AMD的長遠(yuǎn)計劃，普及PCIe 5.0和DDR5都將在AM5這一代平臺上實現(xiàn)，屆時除了廣大用戶的整體使用體驗會達(dá)到一個新高度之外，整個硬件生態(tài)圈也會得到極大的推動。

面對AMD Zen 4咄咄逼人的攻勢，作為業(yè)內(nèi)龍頭老大的Intel完全不慌，畢竟手里攥著第13代酷睿這張王牌，已然是成竹在胸。在第12代酷睿發(fā)售一年后，代號Raptor Lake-S的第13代酷睿臺式機(jī)處理器改進(jìn)了制造工藝、微架構(gòu)，增加了核心數(shù)量，終于在10月20日正式登場。

這次Intel喊出了“13香”的“總綱領(lǐng)”，總結(jié)了4大“香”點、共13大亮點。包括“平臺實力香”、“游戲玩得香”、“超頻體驗香”、“揮灑創(chuàng)意香”，總之就是包含了玩家和設(shè)計師用戶最關(guān)注的點，帶來更高執(zhí)行效率和更好的使用體驗。

第13代酷睿臺式機(jī)處理器代號Raptor Lake-S，性能核代號Raptor Cove，能效核依然是Gracemont。工藝方面，采用了進(jìn)階版Intel 7，配備第3代Intel SuperFin晶體管，擁有更好的通道移動性，不但頻率可以做到更高，能效方面也會有更佳的表現(xiàn)。因此，性能核Raptor Cove的最高睿頻提升了600MHz，最高頻率來到了5.8 GHz。此外，Raptor Cove在標(biāo)準(zhǔn)電壓下，相對上代可提升200MHz頻率，而在標(biāo)準(zhǔn)頻率下，電壓可以降低50mV以上。同時，Raptor Cove的二級緩存也增加到了每核心2MB，同時采用了全新的動態(tài)預(yù)取算法“L2P”，進(jìn)一步提升了緩存帶來的性能收益。

第13代酷睿的另一項大升級就是把能效核的數(shù)量增加了一倍，同時每個能效核集群的二級緩存也增加到了4MB，頻率最多提升了600MHz，這無疑大大增加了第13代酷睿的多線程性能，在內(nèi)容創(chuàng)意設(shè)計類應(yīng)用中會帶來更多的優(yōu)勢。

相對于上代Alder Lake-S，Raptor Lake-S在內(nèi)存控制器方面也進(jìn)行了升級，支持的基礎(chǔ)頻率從DDR5 4800升級到了DDR5 5600，環(huán)狀總線頻率也最多提升了900MHz，最高可達(dá)5GHz，由此可以大幅提升內(nèi)存帶寬和降低內(nèi)存延遲。此外，Raptor Lake-S的三級緩存也從最多30MB升級到了最多36MB。

綜合來看，第13代酷睿使用了進(jìn)階版的Intel 7工藝，Raptor Cove性能核也改進(jìn)了架構(gòu)、增加了緩存，能效核的數(shù)量也得到了翻倍，最高5.8GHz的睿頻頻率使得單線程性能相對上代綜合提升15%左右，多線程性能更是提升了40%以上，確實堪稱飛躍式的進(jìn)步。很明顯，酷睿i9 13900K同時解決了生產(chǎn)力和游戲兩方面的高性能需要，稱得上是當(dāng)下綜合性能登頂?shù)奶幚砥鳌?/p>

第13代酷睿在主板搭配方面的靈活性優(yōu)勢也非常明顯。由于依然采用LGA1700接口，第13代酷睿是可以完全兼容上代600系主板的，也就是說在B760上市之前，特別在意價格的玩家也可以用性價比極高的B660 DDR4主板來搭配第13代酷睿，從而大幅降低裝機(jī)成本。

當(dāng)然，對于追求極致性能的發(fā)燒玩家來講，要發(fā)揮出第13代酷睿旗艦處理器的全部潛能以及享受新平臺的新功能，還是需要選擇一款足夠強(qiáng)力的Z790主板才行。作為Intel的核心合作伙伴之一，技嘉旗下的Z790主板就以豪華堆料和各種實用功能著稱，其中的Z790 AORUS MASTER超級雕就是一款極具代表性的豪華款Z790。

技嘉Z790 AORUS MASTER超級雕配備了20+1+2相直出式數(shù)字供電，其中20相處理器供電配備了105A電源級芯片，在高品質(zhì)MOS芯片和鉭聚合物電容的加持下，響應(yīng)更快、紋波和工作溫度更低。Z790超級雕還為VRM供電電路配備了超大超厚的散熱裝甲，具備第三代堆棧式散熱鰭片，并增加了納米碳涂層，有效提升了散熱面積和散熱效率。

內(nèi)存部分，Z790超級雕配備了SMD內(nèi)存插槽，并使用了第二代低損耗PCB，大幅增強(qiáng)電氣性能，可支持到DDR5 8000+的極高頻率。此外，玩家既可以一鍵超頻內(nèi)存享受極速，也可選擇內(nèi)存自動超頻，在系統(tǒng)高負(fù)載的時候自動提升內(nèi)存頻率。

主板提供了4個M.2插座，其中第一條加裝金屬裝甲，支持PCIe 5.0×4，并最高可支持安裝新的25110規(guī)格SSD，第三條M.2插槽也可支持2580規(guī)格。為了保證高速SSD穩(wěn)定工作不掉速，主板給全部M.2插座都配備了散熱裝甲，其中第一條更是配備了第三代M.2散熱裝甲，超大的散熱片可輕松吸收PCIe 5.0 SSD的熱量。易用性方面，Z790超級雕提供了EZ-Latch Plus免工具快拆設(shè)計，M.2 SSD和顯卡拆裝更輕松?？偟膩碚f，Z790超級雕稱得上是玩家體驗第13代酷睿的豪華座駕，打造旗艦主機(jī)的發(fā)燒之選。

面向追求主機(jī)體積小巧化的性能級用戶，也有性價比十分突出的MATX中板Z790主板產(chǎn)品涌現(xiàn)，例如七彩虹CVN Z790M FROZEN D5 V20戰(zhàn)列艦。這款主板的設(shè)計靈感來自戰(zhàn)艦，主板PCB依然是大家熟悉的白色霧化涂裝，棱角分明的散熱片表面加入了炫彩護(hù)甲絲印，同時主板供電模塊散熱片上印著類似于戰(zhàn)艦弦號風(fēng)格的“79”字符，突出了主板芯片的身份。

供電部分，主板采用了豪華的12+1相混合數(shù)字供電設(shè)計，搭配最大輸出電流達(dá)到55A的三合一封裝Dr.MOS芯片、F.C.C鐵素體電感以及10K黑金固態(tài)電容，搭配第13代酷睿中的高端型號，也能保證充足而穩(wěn)定的供電。主板在供電模塊、主板芯片組以及M.2接口等部分還采用了寒霜冷凝散熱設(shè)計，搭配高導(dǎo)熱硅膠片，能有效增強(qiáng)熱傳導(dǎo)效率，而更大面積的寒霜散熱裝甲增大了與空氣的接觸面積，提供更好的散熱效果。

七彩虹CVN Z790M FROZEN D5 V20戰(zhàn)列艦提供了4條DDR5內(nèi)存插槽，專門針對第13代酷睿處理器的需求進(jìn)行了內(nèi)存線路的優(yōu)化設(shè)計，最高可以支持XMP 6400MHz的內(nèi)存頻率。

雖說這款主板采用MATX板型，但是在擴(kuò)展能力上依舊表現(xiàn)出色。它提供了1條PCIe 5.0×16顯卡插槽，支持Resizable BAR技術(shù)，帶來更強(qiáng)的游戲性能體驗。主板還提供了3個M.2 SSD插槽，均具備PCIe 4.0×4通道，能夠滿足玩家對高速存儲的擴(kuò)展需要。此外主板還給其中2個M.2插槽配備了寒霜冷凝裝甲，可以避免高速SSD過熱降速。

網(wǎng)絡(luò)方面，主板配備了2.5Gbps有線網(wǎng)卡和WiFi6無線網(wǎng)卡，不管是要高速傳輸數(shù)據(jù)還是更低的網(wǎng)絡(luò)延遲，都能滿足需求。

當(dāng)然，七彩虹CVN Z790M FROZEN D5 V20戰(zhàn)列艦這樣的MATX板型Z790，最大的優(yōu)勢還是在市售Z790大多為ATX板型的情況下，為玩家嘗鮮第13代酷睿打造小鋼炮主機(jī)提供了一個各方面都比較優(yōu)秀的高性價比選擇。

由此可見，技術(shù)實力強(qiáng)悍的主板廠商大都針對第13代酷睿推出的高端700系主板在多個方面進(jìn)行了強(qiáng)化設(shè)計，例如更高的供電規(guī)格、更強(qiáng)大的VRM散熱裝甲、支持PCIe 5.0 SSD（拆分自顯卡×16通道）并添加厚實的散熱片、支持高頻DDR5內(nèi)存等等，這些都是為了讓第13代酷睿平臺能夠為玩家和用戶提供更好的使用體驗，并帶來不錯的升級空間。

綜合來看，Intel的第13代酷睿雖說也是按路線圖“Tick-Tock節(jié)奏”推出的產(chǎn)品，但得益于進(jìn)階版Intel 7工藝的成熟，在絕對性能上確實實現(xiàn)了后發(fā)制人的目標(biāo)，而且在平臺搭配的靈活度方面也稱得上是抓到了用戶的痛點。不管是追求極致性能的發(fā)燒友還是追求極致性價比的大眾用戶，都可以找到適合自己的第13代酷睿板U組合，而等到第13代的非K系酷睿i5/i3上市，Intel在中低端市場的競爭力還會更加強(qiáng)勢。當(dāng)然，Intel明年的Meteor Lake也非常值得期待，它采用多芯片設(shè)計，主要包含Compute Tile、IO Tile和SOC Tile三大部分，而內(nèi)置的圖形單元也采用了全新的tGPU架構(gòu)，屆時會帶來全新的計算、AI與圖形性能體驗。

2022年核心平臺的大戰(zhàn)可謂十分精彩，AMD秉承“戰(zhàn)未來”的一貫策略，Zen 4和AM5平臺在制程工藝、能效比、擴(kuò)展規(guī)格方面意識超前，繼續(xù)保持領(lǐng)先，開啟了AM5的全新“五年計劃”，選擇AM5平臺也就意味著將來可以無縫升級到Zen 5或者更新的銳龍?zhí)幚砥?。同時，AMD手中還攥著3D V-Cache這一大幅提升游戲性能的黑科技王牌，在2023年里合適的時候能夠發(fā)出強(qiáng)力一擊，拿下更多的市場份額。

Intel第13代酷睿則得益于進(jìn)階版Intel 7工藝的進(jìn)一步成熟，實現(xiàn)了更高的工作頻率并集成了更大的緩存和更多的能效核，在絕對性能方面占據(jù)了有利地位，而靈活的主板搭配也進(jìn)一步平滑了升級過程，降低了大眾用戶的升級成本，進(jìn)一步鞏固了其在主流市場的霸主地位。而在2023年里，不出意外的話，Intel將推出代號Meteor Lake的新一代酷睿處理器，采用全新的Tile多芯片設(shè)計，在計算、AI和圖形方面都會帶來更加出色的體驗，和Zen 5之間的對決也將格外精彩。

主板方面，2022年里各大廠商隨著AMD和Intel兩大巨頭的步伐，不斷針對兩家新處理器的特性去開發(fā)一些特殊的功能，例如針對銳龍7000的供電策略與溫控優(yōu)化、內(nèi)存帶寬與延遲優(yōu)化，針對第13代酷睿的AI超頻等等。這些不但會給用戶帶來更好的使用體驗，也增強(qiáng)了主板產(chǎn)品自身的市場競爭力。由此可見，改善產(chǎn)品使用體驗，注重易用性也是核心平臺中主板環(huán)節(jié)發(fā)展的主要方向。

總而言之，2022年核心平臺的戰(zhàn)局已定，而硬件巨頭們蓄勢待發(fā)的2023年必將更加精彩。