新產(chǎn)品新技術(shù)（176）

應(yīng)用于5G透明天線的高透明PPS薄膜

Toray開發(fā)了一款具有優(yōu)異耐熱性、耐燃性，且適用于5G通訊之介電特性的高透明性聚苯硫醚（PPS）薄膜，可望廣泛應(yīng)用于5G透明天線、透明軟性電路板（FPCB）、透明加熱器基材等電子零組件用途。Toray曾開發(fā)雙軸延伸PPS薄膜，具有耐熱性、耐燃性、電絕緣性，以及低介電損耗等適用于5G電路板的特性，但是一款帶有黃色色澤的不透明薄膜。此次Toray透過(guò)高分子設(shè)計(jì)與粒子分散等技術(shù)，大幅提升透明性，高透明PPS薄膜的霧度可與PET薄膜相匹敵。

（材料世界網(wǎng)，2021/12/15）

二維（2D）印刷材料的研究

倫敦帝國(guó)理工學(xué)院的研究人員發(fā)表了一項(xiàng)揭示二維（2D）印刷材料的研究。2D材料由單原子層制成，可以分散在溶液中配制成可打印的墨水，生產(chǎn)出極為柔軟、半透明且具有新穎電子特性的超薄薄膜。三種典型的2D材料：石墨烯、二硫化鉬（MoS2）和碳化鈦（Ti3C2），它們有柔軟可伸縮特性，可在不同條件下傳輸電荷。利用石墨烯和其他2D材料的創(chuàng)新特性，能夠?qū)崿F(xiàn)高性能印制電子產(chǎn)品的最佳設(shè)計(jì)。

（pcb007.com，2021/12/22）

未來(lái)的可生物降解的紙質(zhì)電池

新加坡南洋理工大學(xué)的科學(xué)家開發(fā)出可生物降解的紙質(zhì)鋅電池，這種鋅電池采用水凝膠加固的纖維素紙，網(wǎng)版印刷鋅電池介質(zhì)和電極。一旦電池用完，它可以埋在土壤中，在一個(gè)月內(nèi)完全分解。這種電池可以集成到柔性的電子產(chǎn)品中，如可折疊智能手機(jī)或用于健康監(jiān)測(cè)的生物醫(yī)學(xué)傳感器，為可穿戴電子系統(tǒng)供電，將成為一種環(huán)境可持續(xù)的選擇。

（SMT magazine，2022/01）

數(shù)字化噴墨打印技術(shù)提升

Agfa公司對(duì)數(shù)字化噴墨打印技術(shù)進(jìn)入組合發(fā)展。實(shí)現(xiàn)打印油墨多樣化，已經(jīng)有了不同顏色的適合剛性和柔性PCB用的阻焊油墨和標(biāo)記文字油墨產(chǎn)品；有耐酸性的抗蝕刻和耐電鍍油墨，包括耐ENIG過(guò)程的噴印油墨，并正在開發(fā)用于耐堿蝕的油墨。為了提高生產(chǎn)效率達(dá)到大規(guī)模生產(chǎn)，Agfa與打印機(jī)制造商合作開發(fā)了多達(dá)15個(gè)打印頭的噴墨打印機(jī)，圖形打印速度比網(wǎng)版印刷快；目前噴墨打印L/S達(dá)到75微米，為今后的需要也在尋求更高分辨率的打印機(jī)。

（pcb007.com，2021/12/13）

A-SAP?技術(shù)為醫(yī)療產(chǎn)品提供高密度PCB

美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)電路公司（ASC）使用Averatek的A-SAP?技術(shù)，為醫(yī)療電子產(chǎn)品提供可靠的高密度PCB，實(shí)現(xiàn)25微米的線寬和線距，并減少設(shè)計(jì)層數(shù)和微通孔層壓周期，提高產(chǎn)品可靠性。其導(dǎo)線的截面縱橫比大于1:1以及非常嚴(yán)格的公差，改善了信號(hào)完整性。對(duì)于醫(yī)療產(chǎn)品該工藝不限于銅導(dǎo)體，能夠?qū)⒔鹩米鲗?dǎo)電金屬以提供生物相容性優(yōu)勢(shì)。

（pcb007.com，2021/12/6）

可溶解回收的PCB

Jiva Materials公司介紹一種可制造PCB的基于天然材料的復(fù)合層壓板（Soluboard），其由溶于熱水的無(wú)毒可生物降解樹脂粘合而成。該材料已有兩種類型，一種是用于減去法制造PCB，采用基于黃麻的編織纖維增強(qiáng)材料的覆銅板；另一種是用于印制電子產(chǎn)品，采用基于亞麻的編織纖維增強(qiáng)材料的層壓板。層壓板的制造順序與傳統(tǒng)層壓板類似；生產(chǎn)PCB的工藝與標(biāo)準(zhǔn)做法相同。用于印制電子的基板是印刷導(dǎo)電銀油墨形成電路。可溶解板的機(jī)械和電氣性能滿足大多數(shù)電子產(chǎn)品的要求，初期目標(biāo)市場(chǎng)是用于家用電器的單面和雙面板。

（pcb007.com，2021/12/7）

聯(lián)手制定電路板設(shè)備通訊公用模型

在臺(tái)灣由45家PCB產(chǎn)業(yè)廠商成立了“智能自動(dòng)化系統(tǒng)整合聯(lián)盟”（iASIA聯(lián)盟），與工業(yè)技術(shù)研究院和TPCA聯(lián)手，制定電路板設(shè)備通訊公用模型（ImPCB）。iASIA聯(lián)盟成員包括PCB設(shè)備商、系統(tǒng)應(yīng)用整合商、應(yīng)用軟件開發(fā)商、研究所和高校。iASIA聯(lián)盟初期目標(biāo)是制定設(shè)備信息模型內(nèi)容樣版，預(yù)計(jì)2022年完成設(shè)備智動(dòng)化數(shù)據(jù)內(nèi)容樣版指引與PCB一站式智能制造服務(wù)方案指引等任務(wù)；后續(xù)將深化與拓展其他設(shè)備信息模型樣版，加速完成PCB產(chǎn)業(yè)設(shè)備數(shù)據(jù)內(nèi)容完整性、可復(fù)制性與可實(shí)施性，并持續(xù)優(yōu)化一站式智能制造服務(wù)方案，達(dá)到不同廠商品牌的同類型設(shè)備皆可共享APP，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)及拓展整體市場(chǎng)價(jià)值。

（工研院網(wǎng)站，2021/12/21）