文獻(xiàn)摘要（242）

北美半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝生態(tài)系統(tǒng)分析

An Analysis of the North American Semiconductor and Advanced Packaging Ecosystem

該IPC報(bào)告對(duì)全球半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)行了全面分析，發(fā)現(xiàn)北美陷入了令人擔(dān)憂的困境：他們可以設(shè)計(jì)最尖端的電子產(chǎn)品，但無法制造。北美在全球先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封裝生產(chǎn)中的份額僅為3%，PCB產(chǎn)量僅占全球4%，幾乎沒有能力生產(chǎn)先進(jìn)的IC載板。半導(dǎo)體制造有三個(gè)主要部分：芯片制造、載板制造和封裝測試。美國在加強(qiáng)半導(dǎo)體制造投資的同時(shí)迫切需要投資IC載板，應(yīng)加強(qiáng)包括PCB和PCBA的整個(gè)電子制造生態(tài)系統(tǒng)。

（By IPC 2021/11，共115頁，www.ipc.org）

印制電路板的重要性：重建美國電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈

Printed Circuit Board Matter:Rebuilding the U.S.Electronics Supply Chain

該IPC的報(bào)告談了PCB的重要性，半導(dǎo)體和每個(gè)電子系統(tǒng)中都離不開PCB。PCB是復(fù)雜且獨(dú)特的定制產(chǎn)品，需要多種昂貴的設(shè)備和潔凈環(huán)境，有數(shù)十甚至上百工序步驟，已經(jīng)成為一種高技術(shù)。隨著半導(dǎo)體芯片封裝的縮小，PCB行業(yè)面臨著更多的技術(shù)挑戰(zhàn)。美國的PCB產(chǎn)業(yè)萎縮了,電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈存在了風(fēng)險(xiǎn)，呼吁工業(yè)界和政府合作投入更多的研發(fā)和資本，振興美國PCB產(chǎn)業(yè)。

（By Joseph Oneil，www.ipc.org 2022/01，共18頁）

黑暗中總有一絲光明

Every Cloud Has a Silver Lining

新冠病毒大流行是一片烏云，烏云中也有一絲光明和希望。一些具前瞻性的PCB和PCBA公司正在抓住機(jī)會(huì)，采取措施獲取光明。顯現(xiàn)的光明趨勢有：創(chuàng)新電子產(chǎn)品在增加，如互聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療領(lǐng)域的新設(shè)備需求明顯；一站式解決方案從概念到現(xiàn)實(shí)，與一個(gè)供應(yīng)商進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)、制造和組裝，能夠快速、高效、經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)新產(chǎn)品；PCB和PCBA業(yè)務(wù)正在回到北美，加強(qiáng)美國國內(nèi)營銷合作，擺脫依賴中國，構(gòu)成未來產(chǎn)品與市場。

（By Dan Beaulieau，SMT magazine，2022/01，共3頁）

汽車電氣化

Automotive Electrification

汽車行業(yè)的電氣化發(fā)生重大變化，動(dòng)力系統(tǒng)的電壓水平提高至400、800 VDC，將來甚至達(dá)到1000 VDC或更高。對(duì)于PCB必須確?；木哂凶銐虻哪虲AF性?，F(xiàn)在所選基材必須在1000 V或更高電壓下，持續(xù)時(shí)間延長至2000或3000小時(shí)顯示耐CAF性能。PCB線路需要更高的載流能力，厚銅是常用技術(shù)，厚銅導(dǎo)線注意減少側(cè)蝕及多層壓制填膠充足。對(duì)于超過150 ℃工作溫度時(shí)，需要選用新樹脂系統(tǒng)的FR-15基材。

（By Michael Gay，PCB design，2022/01，共3頁）

高壓PCB設(shè)計(jì)入門

A High-Voltage PCB Design Primer

高壓PCB設(shè)計(jì)很復(fù)雜，需要安全和高度可靠。高壓PCB設(shè)計(jì)中的考慮因素主要有最大電壓、交流與直流電源變換、電源系統(tǒng)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和工作溫度，設(shè)計(jì)時(shí)可參照IPC、IEC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。高壓PCB也會(huì)有大電流，考慮到導(dǎo)線寬度、承受的最大溫升，有熱管理要求。在PCB布局中檢查高壓PCB設(shè)計(jì)規(guī)則，需要對(duì)照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)工具進(jìn)行檢查，以確保安全性和功能性。

（By Zachariah Peterson，PCB design，2022/01，共4頁）

高壓電路設(shè)計(jì)指南和材料

High-Voltage Circuit Design Guidelines and Materials

高電壓電路的PCB設(shè)計(jì)需要了解相關(guān)的規(guī)范，如IPC-2221“印制板設(shè)計(jì)通用規(guī)范”和IEC/UL 60950-1“信息技術(shù)設(shè)備的安全”標(biāo)準(zhǔn)高壓PCB設(shè)從布局開始，掌握導(dǎo)體間隙和爬電參數(shù)，確定最小允許間距要求。同時(shí)需要做好基材選擇，基材要求具有高介電強(qiáng)度、高電阻率、高耐熱性，以防止電弧擊穿，使用相對(duì)漏電起痕指數(shù)（CTI）合適的基材。高壓設(shè)計(jì)還應(yīng)選用在高電壓下表現(xiàn)出穩(wěn)定電氣參數(shù)的合適元件。

（By Celso Faia and Davi Correia，PCB design ，2022/01，共4頁）

歐洲的PCB技術(shù)影響力和挑戰(zhàn)性是什么？

What is Impacting and Challenging PCB Technology in Europe?

PCB小型化發(fā)展是由需求驅(qū)動(dòng)的，在三四年前75微米線路進(jìn)入PCB的批量制造，現(xiàn)在PCB技術(shù)發(fā)展達(dá)到了類載板（SLP）的水平。類載板線條和間距小于30微米，在歐洲只有幾家PCB工廠可以生產(chǎn)25微米以下的線寬、線距，主要依靠亞洲供應(yīng)商。SLP的需求在快速增長，預(yù)測至2028年的復(fù)合年增長率約18%，遠(yuǎn)高于整個(gè)PCB增長率，這將是未來幾年投資的重點(diǎn)。

（By Jan Pedersen，PCB magazine，2022/01，共5頁）