文獻摘要（248）

如何明確規(guī)定PCB上的阻抗

How to Specify Impedance on a PCB

控制阻抗幾乎是當今PCB 技術(shù)的既定目標，受控阻抗有射頻技術(shù)的單端傳輸線和數(shù)字電路的差分對這兩個主要分支。影響阻抗的主要因素是線路幾何形狀和參考的接地層之間介質(zhì)材料特性及其厚度，線路的其它層與阻焊層會產(chǎn)生一定程度影響。PCB上阻抗實現(xiàn)方法，一種是設(shè)計提出目標數(shù)據(jù)和限定條件，讓供應(yīng)商實施；另一種是設(shè)計明確結(jié)構(gòu)要求，讓供應(yīng)商不折不扣地執(zhí)行設(shè)計。

（By John Burkhert，PCD&F，2022/7）

使用電磁解算器的實際方面

The Practical Side of Using EM Solvers

場解算器基于麥克斯韋方程組，電磁（EM）解算器在數(shù)字電子和有線通信的發(fā)展中被證明是非常寶貴的。電氣工程師可以使用電磁解算器知道電路在信號完整性和電源完整性領(lǐng)域發(fā)生的性能變化，由電磁模擬器尋求精度和速度之間的正確平衡，快速了解結(jié)果；檢查層與層之間的對齊、線路蝕刻寬度和層與層的間距；查看SI和PI世界的時域和頻域中數(shù)據(jù)。使用電磁解算器獲得PCB穩(wěn)健設(shè)計。

（By Heidi Barnes，PCB design，2022/7）

印制板包裝、運輸和儲存

PCB Packaging,Shipping and Storage

PCB供應(yīng)商將成品包裝發(fā)貨到客戶倉庫儲存，有責任確保產(chǎn)品的安全完好。包裝目的是防止PCB在使用前吸潮和機械損傷，因此使用真空包裝、放置濕度指示卡（HIC）和干燥劑，使用發(fā)泡襯墊和固定物撐住。每個內(nèi)包裝板子數(shù)不超過25塊,每個裝箱盒子的重量應(yīng)不超過25 kg（30磅），做好產(chǎn)品標識及附有質(zhì)檢報告等。PCB供應(yīng)商包裝其產(chǎn)品的方式表明了他們對質(zhì)量的承諾。

（By Greg Papandrew，PCD&F，2022/7）

減少環(huán)境負擔采用導電膏任意層互連的印制板技術(shù)

Any Layer Structure Substrate with High Reliability Using Conductive Paste for Reducing Environmental Impact

為了可持續(xù)發(fā)展目標，把削減CO2放在重要位置。100%采用再生能源，減少碳排放，這也是企業(yè)方針。印制電路板為減少碳排放作貢獻，主要考慮兩點：a.產(chǎn)品制造加工技術(shù)減少碳排放，b.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和材料技術(shù)減少碳排放。PCB制造半加成的積層技術(shù)中，采用導電膏填孔的任意層互連技術(shù)早有應(yīng)用，該工藝減少金屬化孔電鍍過程，有利于減少碳排放，還是值得推行的。

（By 飯?zhí)飸椝?，酒井泰治，電子実裝學會誌，Vol.25 No.3（2022））

不要沉淀物：堿性蝕刻指南

Don't Sludge-Out: A Guide for Alkaline Etching

PCB制造中堿性蝕刻劑提供了高蝕刻速率和蝕刻因子等好處。它的缺點是需要相對嚴格的參數(shù)控制，如不夠小心就會發(fā)生不可逆沉淀反應(yīng)，產(chǎn)生沉淀泥渣會顯著降低蝕刻有效性。在蝕刻室內(nèi)保持蝕刻穩(wěn)定的因素是pH值、氯化物含量水平，以及空氣（氧氣）供應(yīng)，正確理解堿性蝕刻劑的工作原理，知道需要什么來保持穩(wěn)定。

（By Christopher Bonsell，PCB magazine，2022/7）

消除對OSP的誤解

OSP Myths Dispelled

新的IPC-4555《印制板用高溫有機可焊性防腐劑（OSP）性能規(guī)范》出臺了，這也消除了對OSP的一些誤解。OSP已達到耐高溫和多次再流焊的要求；OSP涂層不在于厚度，而是在銅表面上盡可能均勻、致密；OSP適用于所有表面安裝和通孔組裝焊接，包括BGA基板，也適用于打線接合和壓接等，并與許多無鉛焊料和助焊劑兼容，超過55%的電路板用OSP的。實測證明OSP板保質(zhì)期至少為六個月，適當?shù)膬Υ鍻SP涂層的保質(zhì)期為12個月。

（By Michael Carano，PCD&F，2022/7）

中小型PCB制造商在世界舞臺上競爭的機會

Opportunities for Small and Medium sized PCB Fabricators to Compete on the World Stage

在2000年之前，美國的PCB產(chǎn)量和技術(shù)方面處于世界領(lǐng)先地位，如今遠遠落后，已經(jīng)失去了HDI板和IC載板類產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。美國的PCB產(chǎn)值剛剛超過35億美元，PCB制造商不到200家，除了10多家大公司外，許多小型工廠年收入不到1500萬美元。北美PCB制造商需要進入高端先進技術(shù)，需要在關(guān)鍵設(shè)備、勞動力培訓、新加工技術(shù)的開發(fā)進行大量投資。在未來三年內(nèi)將美國高復雜PCB和IC載板的制造能力翻一番。

（By Michael Carano，PCB magazine，2022/7）