賽道充分調(diào)整估值低位信創(chuàng)板塊投資受益自主可控、國(guó)產(chǎn)替代

梁杏

二十大報(bào)告強(qiáng)調(diào)“ 統(tǒng)籌發(fā)展和安全”，增加國(guó)家安全相關(guān)內(nèi)容;同時(shí)提出完善科技創(chuàng)新體系，加快實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，加快實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)等，體現(xiàn)出推進(jìn)國(guó)家安全體系建設(shè)、解決關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”問(wèn)題的決心，信創(chuàng)板塊在政策支持下有望迎來(lái)加速發(fā)展。

信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)鏈涉及到基礎(chǔ)芯片、基礎(chǔ)軟硬件、云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)安全等等諸多領(lǐng)域，其中部分產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率仍然較低，在中美科技摩擦、國(guó)內(nèi)政策扶持等背景下，通過(guò)計(jì)算機(jī)ETF、軟件ETF、芯片ETF 等布局，或可把握信創(chuàng)滲透率提升帶來(lái)的成長(zhǎng)性機(jī)會(huì)。

項(xiàng)出口管制新規(guī)，對(duì)中國(guó)先進(jìn)計(jì)算和芯片制造項(xiàng)目實(shí)施新的出口管制，通過(guò)了增設(shè)新的出口許可證要求，增列31家中國(guó)實(shí)體進(jìn)入“未經(jīng)核實(shí)清單”，以及增加禁止他國(guó)向中國(guó)提供使用美國(guó)設(shè)備生產(chǎn)某些芯片的規(guī)定。

隨著美國(guó)升級(jí)出口管制，我國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)自主可控、國(guó)產(chǎn)化替代將加速發(fā)展。從A股市場(chǎng)表現(xiàn)看，近期信創(chuàng)、芯片設(shè)備和材料、工業(yè)母機(jī)等領(lǐng)域的關(guān)注度明顯提升，板塊內(nèi)不少個(gè)股掀起“漲停潮”。這些都是所謂的“卡脖子”產(chǎn)業(yè)，因此也是國(guó)家政策大力扶持的方向，政策利好頻發(fā)。二十大重點(diǎn)提到自主創(chuàng)新和安全方面內(nèi)容，網(wǎng)絡(luò)安全作為其中重要一環(huán)，受到格外重視。

從產(chǎn)業(yè)政策角度，9月國(guó)常會(huì)決定，對(duì)部分領(lǐng)域設(shè)備更新改造貸款階段性財(cái)政貼息和加大社會(huì)服務(wù)業(yè)信貸支持，包括對(duì)高校、職業(yè)院校和實(shí)訓(xùn)基地、醫(yī)院、新型基礎(chǔ)設(shè)施、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型等領(lǐng)域。近期高校與醫(yī)院對(duì)相關(guān)項(xiàng)目申請(qǐng)態(tài)度積極，銀行已經(jīng)有較多的貼息貸款發(fā)放，財(cái)政貼息貸款或?qū)?lái)教育等領(lǐng)域IT開(kāi)支增加。

信創(chuàng)即信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)，是數(shù)據(jù)安全、網(wǎng)絡(luò)安全的基礎(chǔ)，也是新基建的重要組成部分。產(chǎn)品領(lǐng)域上，信創(chuàng)內(nèi)涵不再局限于CPU、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)、中間件、辦公軟件等基礎(chǔ)軟硬件的國(guó)產(chǎn)化，也包括EDA、CAD、PLC等工業(yè)軟件，ERP、OA、企業(yè)郵箱等通用應(yīng)用軟件的國(guó)產(chǎn)化。

而芯片產(chǎn)業(yè)作為信創(chuàng)的上游，發(fā)展邏輯發(fā)生了重大轉(zhuǎn)變，全球化分工合作逐漸降低，在外部環(huán)境不確定性增加的情況下，全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控預(yù)計(jì)會(huì)超越產(chǎn)業(yè)周期，成為未來(lái)國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主線，相關(guān)國(guó)產(chǎn)廠商有望迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

今年上半年，信創(chuàng)公司經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)整體表現(xiàn)較為疲弱，主要原因在于上一年是政府信創(chuàng)的收官年度，供應(yīng)商收入、利潤(rùn)基數(shù)較高;同時(shí)政策空窗期，行業(yè)信創(chuàng)年尚未迎來(lái)規(guī)?；涞氐墓拯c(diǎn)。此外，疫情因素對(duì)多領(lǐng)域的項(xiàng)目推進(jìn)造成一定影響，宏觀經(jīng)濟(jì)承壓，政府及企業(yè)端或多或少面臨預(yù)算緊張問(wèn)題。

預(yù)計(jì)自2023 年開(kāi)始，信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)將由黨政市場(chǎng)過(guò)渡至行業(yè)領(lǐng)域的新階段。八大重點(diǎn)行業(yè)（金融、電信、電力、石油、交通、醫(yī)療、教育、航空航天）有望率先啟動(dòng)將IT 系統(tǒng)向信創(chuàng)體系遷移的工作進(jìn)程，而行業(yè)信創(chuàng)或?qū)⒁愿鼮槭袌?chǎng)化的方式推進(jìn)。

據(jù)賣(mài)方對(duì)于現(xiàn)階段中國(guó)信創(chuàng)各細(xì)分行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率進(jìn)行估測(cè)，結(jié)果顯示，中國(guó)CPU 和操作系統(tǒng)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化比率相對(duì)較小，2020 年兩個(gè)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率分別僅為0.5% 和1.2%，未來(lái)可發(fā)展增長(zhǎng)空間較大。保守估計(jì)下，中國(guó)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模在2026 年或?qū)⑼黄苾扇f(wàn)億，2021-2026年年復(fù)合增長(zhǎng)率為39.19%。

三季度以來(lái)，上半年受疫情影響的項(xiàng)目陸續(xù)完成交付確認(rèn)收入，預(yù)計(jì)包括信創(chuàng)在內(nèi)的計(jì)算機(jī)行業(yè)三季報(bào)業(yè)績(jī)同比增速有望回升。尤其在市場(chǎng)擔(dān)心海外衰退的背景下，計(jì)算機(jī)行業(yè)總體偏內(nèi)需，疊加板塊調(diào)整已兩年有余，目前中證計(jì)算機(jī)指數(shù)40.97倍PE，位于歷史11.94% 分位;中證全指軟件指數(shù)67.45 倍PE，位于歷史35.70% 分位，均已在近幾年底部。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，截至10月20日

芯片方面，今年上半年因?yàn)橐咔榈姆磸?fù)，導(dǎo)致經(jīng)濟(jì)受到影響，居民消費(fèi)預(yù)期也受到影響，所以整個(gè)的電子3C 產(chǎn)品更新?lián)Q代的需求下降。很多芯片下游的公司出現(xiàn)了砍單的行為，整個(gè)芯片板塊出現(xiàn)了調(diào)整。芯片板塊后續(xù)還是短空長(zhǎng)多，要熬過(guò)基本面（訂單減少）這樣的一個(gè)周期。但國(guó)產(chǎn)替代背景下，板塊還是有長(zhǎng)期投資機(jī)會(huì)。

目前中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)有8只成份股披露了前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告，全部預(yù)增。預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)同比增速中位數(shù)在70% 以上，但內(nèi)部有所分化，增速較高的主要集中在國(guó)產(chǎn)替代邏輯下的設(shè)備、材料等領(lǐng)域?，F(xiàn)在中華半導(dǎo)體指數(shù)PE 估值是37 倍，歷史分位是1.26%，低于上一輪景氣底部的估值，悲觀預(yù)期充分反應(yīng)，投資性?xún)r(jià)比凸顯。