環(huán)氧塑封料用熱潛伏型固化促進(jìn)劑的研究與應(yīng)用進(jìn)展*

王 璐，常白雪，岳藝宇，吳宇林，吳 昊，陳淑靜，劉金剛

（中國地質(zhì)大學(xué)（北京）材料科學(xué)與工程學(xué)院，北京 100083）

1 引言

集成電路（IC）技術(shù)是當(dāng)今信息社會發(fā)展的基石，也是當(dāng)今自然科學(xué)領(lǐng)域最為活躍、發(fā)展最為迅速的高技術(shù)領(lǐng)域之一［1］。IC 技術(shù)的迅猛發(fā)展一方面得益于先進(jìn)的IC 設(shè)計(jì)與制造水平的不斷提高，同時(shí)與IC 器件封裝技術(shù)的發(fā)展也密不可分［2］。IC 封裝是與IC 設(shè)計(jì)、制造、測試等并重的集成電路重要分支之一。從廣義上講，IC 封裝技術(shù)是一種將小型化的電子元件和非電功能的部件以及操作環(huán)境之間連接起來的一項(xiàng)技術(shù)，以構(gòu)成具有特定復(fù)雜功能的系統(tǒng)，使系統(tǒng)與特定應(yīng)用環(huán)境相匹配，并在整個生命周期內(nèi)保護(hù)和維護(hù)系統(tǒng)的性能［3］。從狹義上講，IC 封裝是采用具有優(yōu)良化學(xué)與環(huán)境穩(wěn)定性的材料如玻璃、陶瓷以及高分子樹脂等，對基于脆性半導(dǎo)體材料如硅、氮化鎵、砷化鎵等的IC 芯片或分立器件等進(jìn)行鈍化、絕緣等保護(hù)的一種技術(shù)［4］。環(huán)氧塑封料（EMC）就是IC 封裝中應(yīng)用最為廣泛的一類材料［5］。

EMC 在IC 芯片封裝中的主要功能包括：1）保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響；2）抵抗外部濕氣、溶劑等進(jìn)入芯片內(nèi)部，抵抗外部沖擊影響芯片；3）使芯片和外界環(huán)境絕緣；4）抵抗安裝工藝對芯片產(chǎn)生的熱沖擊和機(jī)械振動；5）為芯片提供散熱通道等［6］?，F(xiàn)代IC 封裝技術(shù)的發(fā)展對EMC 材料在無鹵阻燃、耐高溫、耐濕熱、低翹曲、低應(yīng)力、低介電常數(shù)與介電損耗等方面提出了越來越嚴(yán)格的要求。EMC 的發(fā)展方向也向著環(huán)保型、高耐熱、高尺寸穩(wěn)定性、低熔體粘度、高填料、高熔體流動性等趨勢發(fā)展。要實(shí)現(xiàn)上述特性，需要對EMC的組成結(jié)構(gòu)進(jìn)行針對性的設(shè)計(jì)，并對各組成成分間的相互作用進(jìn)行綜合考慮。

EMC 一般由環(huán)氧基體樹脂、酚醛固化劑、SiO2微粉、固化促進(jìn)劑、偶聯(lián)劑、低應(yīng)力劑、離子捕捉劑、脫模劑等成分組成［7］。其中，固化促進(jìn)劑的主要功能是催化環(huán)氧基體樹脂與酚醛固化劑的固化反應(yīng)。環(huán)氧-酚醛固化體系具有吸濕率低、孔隙率低、固化物力學(xué)性能與介電性能優(yōu)良等特點(diǎn)，因此在IC 封裝領(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用，但酚醛固化環(huán)氧樹脂的反應(yīng)速率相對較低，因此需要加入固化促進(jìn)劑來加速固化反應(yīng)。促進(jìn)劑影響著EMC 的固化速度，決定其固化行為，對其熱性能、電性能、力學(xué)性能、吸濕性、成型工藝性和低溫貯存穩(wěn)定性有著顯著的影響。目前，在EMC 研發(fā)中已經(jīng)達(dá)成的共識認(rèn)為，控制EMC 模塑階段的固化反應(yīng)是決定其可靠性的主要因素［8-10］。本文綜述了EMC 用固化促進(jìn)劑，尤其是目前最具應(yīng)用前景的熱潛伏型固化促進(jìn)劑（TLC）的基礎(chǔ)與應(yīng)用研究進(jìn)展?fàn)顩r，并著重介紹了有機(jī)磷與有機(jī)氮絡(luò)合物兩類TLC 的發(fā)展?fàn)顩r以及未來發(fā)展趨勢。

2 IC 封裝用EMC 的發(fā)展趨勢

近年來，隨著生物芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、納米電子、光子集成、汽車電子、太陽能電池、有機(jī)發(fā)光二極管等高新技術(shù)領(lǐng)域的快速發(fā)展，新型IC 技術(shù)呈現(xiàn)出了爆發(fā)式的發(fā)展態(tài)勢［11-12］。而作為IC 技術(shù)重要組成部分的封裝技術(shù)也已經(jīng)從傳統(tǒng)的僅為芯片提供保護(hù)功能發(fā)展為挖掘IC 芯片極限性能的重要影響因素［13］。IC 封裝技術(shù)的發(fā)展對EMC 材料的綜合性能提出了越來越高的要求，包括無鹵阻燃、低翹曲、耐高溫、高粘接力以及優(yōu)良的工藝性能等。圖1 總結(jié)了IC 封裝技術(shù)的發(fā)展對EMC 的性能要求及實(shí)現(xiàn)這些性能要求的技術(shù)要點(diǎn)?？梢钥闯觯珽MC 的發(fā)展面臨的主要問題是如何在其固化性、流動性、模塑性以及可靠性之間實(shí)現(xiàn)兼容，也就是如何在眾多相互制約的改性手段中尋求到最佳的結(jié)合點(diǎn)（見圖2）［14-20］。例如，為了滿足EMC 耐高溫（高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，Tg）與無鹵阻燃的應(yīng)用需求，需要使用大量具有本征阻燃特性的多芳環(huán)型（MAR）環(huán)氧樹脂和酚醛固化劑，但上述樹脂的使用往往會增加EMC的熔體粘度，從而帶來工藝性能的下降［21］。再如，為了提高IC 封裝的可靠性（高溫尺寸穩(wěn)定性、低熱膨脹系數(shù)、高導(dǎo)熱等），現(xiàn)有EMC 中的無機(jī)硅微粉的含量比例已經(jīng)由傳統(tǒng)的70%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）增加到目前的90%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）左右。如何在如此高的無機(jī)填料含量下實(shí)現(xiàn)EMC 的性能與工藝的兼容是一項(xiàng)頗具挑戰(zhàn)性的研究課題［22］。

圖1 IC 封裝對EMC 的性能要求以及技術(shù)要點(diǎn)

圖2 高性能EMC 發(fā)展過程中存在的問題

高性能固化促進(jìn)劑的研制與開發(fā)在協(xié)調(diào)高性能EMC 各種性能需求方面扮演著重要的角色。無論是在實(shí)現(xiàn)MAR 型環(huán)氧-酚醛體系的固化調(diào)控，還是在實(shí)現(xiàn)高無機(jī)填料含量下的樹脂流動性方面均可通過采用特定結(jié)構(gòu)的固化促進(jìn)劑來實(shí)現(xiàn)。因此，EMC用高性能固化促進(jìn)劑的研究得到了國外學(xué)術(shù)界與工業(yè)界的廣泛關(guān)注，但是目前國內(nèi)對該領(lǐng)域的研究尚處于起步階段。

3 EMC 的發(fā)展對TLC 的性能需求

促進(jìn)劑在EMC 組分中主要影響著物料的流動性、填充性、溢料性以及孔隙率等性能。IC 封裝工業(yè)中，EMC 的成型工藝溫度一般為175 ℃左右，而初始物料的混合溫度為80～110 ℃。如果在物料混合階段溫度范圍內(nèi)，促進(jìn)劑就開始催化環(huán)氧基體與酚醛固化劑的反應(yīng)，會造成樹脂體系的局部固化，引起熔體粘度的升高、流動性劣化以及工藝性能下降，進(jìn)而導(dǎo)致各種可靠性問題，包括耐焊性差、離層、翹曲、開裂等，最終使得模塑后EMC 的粘附性、力學(xué)性能、電性能等變差。這便要求EMC 的固化促進(jìn)劑要具備優(yōu)良的“熱潛伏”特性，即其在初始物料混合階段不會引發(fā)環(huán)氧與酚醛的固化反應(yīng)，但到了175 ℃的成型工藝溫度時(shí)，能夠快速催化環(huán)氧與酚醛樹脂的固化反應(yīng)，從而賦予EMC 良好的固化性。

EMC 常用的促進(jìn)劑主要有咪唑類、有機(jī)膦類、胺類、脲類衍生物、路易斯堿及其鹽等［23］。其中，早期的固化促進(jìn)劑主要以三苯基膦（TPP）為主［24］。TPP 作為固化促進(jìn)劑催化的環(huán)氧樹脂與酚醛固化劑的交聯(lián)反應(yīng)存在著催化活性過高、反應(yīng)過程不可控等缺陷，往往在環(huán)氧樹脂與酚醛固化劑預(yù)混合階段即可催化固化交聯(lián)反應(yīng)，造成樹脂在固化階段的流動性變差，導(dǎo)致固化物組分不均勻，進(jìn)而影響其綜合性能。因此，具有熱潛伏催化特性的新型固化促進(jìn)劑的開發(fā)近年來得到了快速的發(fā)展［25-28］。

4 TLC 材料研究與發(fā)展現(xiàn)狀

目前，EMC 工業(yè)中實(shí)現(xiàn)促進(jìn)劑潛伏特性的手段主要包括將傳統(tǒng)促進(jìn)劑進(jìn)行微膠囊化包覆或者設(shè)計(jì)合成本征具有熱潛伏特性的促進(jìn)劑。

4.1 微膠囊化TLC

KIM［29］考察了微膠囊化TPP 促進(jìn)劑對自熄型EMC 的固化性能。實(shí)驗(yàn)采用的微膠囊化TPP 促進(jìn)劑的型號包括聚甲基丙烯酸甲酯包覆TPP（EPCAT-P）、聚苯乙烯包覆TPP（EPCAT-PS）、聚丙烯酸乙酯包覆TPP（EPCAT-PE）以及聚酰胺和聚甲基丙烯酸甲酯包覆TPP（核殼結(jié)構(gòu)）（EPCAT-PAM），以上微膠囊化潛伏型固化促進(jìn)劑的微觀形貌如圖3 所示。實(shí)驗(yàn)采用的環(huán)氧樹脂包括結(jié)晶聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂（YX4000H，日本三菱）和苯酚-聯(lián)苯烷基MAR 型環(huán)氧樹脂（NC3000H，日本化藥），固化劑為苯酚-對苯烷基MAR 型酚醛樹脂（MEH7800SS，日本明和化成）。測試結(jié)果表明，微膠囊化處理使得促進(jìn)劑具有良好的熱潛伏特性。相對于TPP 而言，微膠囊化促進(jìn)劑降低了環(huán)氧/酚醛體系的固化反應(yīng)速度，但固化反應(yīng)的轉(zhuǎn)化率得到了提升。采用具有核殼結(jié)構(gòu)的EPCAT-PAM 促進(jìn)劑可以顯著改善YX4000H/MEH7800SS 以及NC3000H/ MEH7800SS體系的儲存穩(wěn)定性。雖然微膠囊化可在一定程度上賦予促進(jìn)劑一定的熱潛伏特性，但微膠囊化引入了聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯等外來組分，對EMC 的綜合性能會產(chǎn)生不可避免的影響，因此微膠囊化TLC 在中高端EMC 中的應(yīng)用受到了較大的限制。

4.2 本征型TLC

近年來，眾多研究工作集中在本征型TLC 的研究與開發(fā)上。本征型TLC 指的是一類本體即具有催化活性的固化促進(jìn)劑。從20 世紀(jì)90 年代日本日立公司開始關(guān)注TLC 在EMC 性能方面的影響以來，該研究一直是先進(jìn)EMC 研究領(lǐng)域中的熱點(diǎn)課題［30-34］。進(jìn)入21世紀(jì)以來，全球EMC 主要供應(yīng)商，包括日本住友、日本日立、韓國三星、韓國KCC 等均十分注重TLC 的研究與開發(fā)。目前文獻(xiàn)報(bào)道的本征型TLC 的主要結(jié)構(gòu)如表1 所示，而上述TLC 在研究過程中常采用的環(huán)氧樹脂與酚醛固化劑的典型化學(xué)結(jié)構(gòu)分別如表2 與表3 所示。

圖3 微膠囊化潛伏型固化促進(jìn)劑［29］

韓國KCC 公司是全球EMC 的主要供應(yīng)商之一，其中央研究所的LEE 等人［35］采用示差掃描量熱分析（DSC）手段考察了各種潛伏型促進(jìn)劑對EMC 固化動力學(xué)的影響。實(shí)驗(yàn)中選擇結(jié)晶聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂YH4000HK 與鄰甲酚醛型環(huán)氧樹脂EOCN1020-70（見表2）作為基體，苯酚-對苯烷基MAR 型酚醛樹脂MEH7800SS（見表3）作為固化劑，選擇TPP、TPP-BQ以及四苯基膦-四苯基硼（TPP-TPB）（見表1）作為促進(jìn)劑，通過采用雙螺桿擠出機(jī)進(jìn)行機(jī)械熔融共混后制備了粉末狀樣品，進(jìn)行后續(xù)性能測試。對比上述樣品在DSC 測試過程中的轉(zhuǎn)化率、活化能、固化反應(yīng)級數(shù)及反應(yīng)速率等參數(shù)，結(jié)果顯示3 種促進(jìn)劑催化環(huán)氧樹脂固化的起始溫度為TPP-TPB 大于TPP-BQ 大于TPP，而反應(yīng)速率為TPP 大于TPP-BQ 大于TPP-TPB。雖然TPP 體系的反應(yīng)速率比TPP-BQ 要快，但其固化物的彎曲強(qiáng)度顯著低于后者。這主要是因?yàn)槭褂肨PP-BQ 時(shí)，隨著溫度的升高，反應(yīng)體系的轉(zhuǎn)化率高于使用TPP 體系的轉(zhuǎn)化率，因此引起交聯(lián)密度的增加，從而賦予了EMC 固化物良好的力學(xué)性能。此外，TPP在環(huán)氧/酚醛樹脂預(yù)混合階段即可在一定程度上引發(fā)固化反應(yīng)，造成部分環(huán)氧樹脂的固化。這也在一定程度上降低了最終固化物的強(qiáng)度。

對180 ℃、3 min 固化前后的環(huán)氧復(fù)合物的核磁氫譜進(jìn)行對比，可以計(jì)算出3 種促進(jìn)劑催化環(huán)氧固化反應(yīng)的轉(zhuǎn)化率分別為44%（TPP-TPB）、68%（TPP-BQ）以及62%（TPP），這表明當(dāng)溫度升高到一定程度后，TPP-BQ絡(luò)合物可表現(xiàn)出良好的催化活性，但在溫度相對較低時(shí)則表現(xiàn)出了良好的潛伏性。相比之下，TPP-TPB 雖然具有良好的潛伏性，但由于空間位阻效應(yīng)較強(qiáng)，造成其催化環(huán)氧固化的轉(zhuǎn)化率較低。LEE 等人［26］還綜合采用DSC、時(shí)域核磁共振（TD-NMR）、介電分析（DEA）和動態(tài)機(jī)械分析（DMA）手段，系統(tǒng)考察了不同TLC 在環(huán)氧/酚醛體系中的復(fù)雜催化特性。DSC與TD-NMR 測試主要用于表征環(huán)氧固化的速率與轉(zhuǎn)化率，DEA 樹脂固化監(jiān)測儀可表征每固化時(shí)間單元的離子粘度η，而DMA 則可以表征轉(zhuǎn)化率等因素對EMC 固化物力學(xué)性能的影響。測試結(jié)果顯示，在相同轉(zhuǎn)化率如80%的情況下，TPP、TPP-BQ 以及TPP-TPB催化YX4000H/MEH7800SS 樹脂體系固化的活化能分別為（63±10）kJ/mol、（118±16）kJ/mol 以及（126±1）kJ/mol。這表明TPP-BQ 與TPP-TPB 具有良好的潛伏性。DEA 測試結(jié)果顯示，TPP-TPB 催化體系的lg η值為6.9 Ω·cm，約為TPP-BQ 體系（lg η=8.0 Ω·cm）以及TPP 體系（lg η=7.9 Ω·cm）的85%左右，這表明TPP-TPB 體系固化物中仍然存在分子運(yùn)動，說明固化物中尚有未反應(yīng)的材料，這也從側(cè)面反映出了TPP-TPB 潛伏性過高的特性。

韓國三星Cheil 工業(yè)公司的RYU 等［36］研究了TLC對IC 封裝用無鹵阻燃EMC 性能的影響。研究工作選用了一系列目前廣泛應(yīng)用于EMC 生產(chǎn)的環(huán)氧樹脂與酚醛固化劑，包括YX4000H（結(jié)晶聯(lián)苯型）、EOCN-C（鄰甲酚醛型+聯(lián)苯型）、CER3000L（復(fù)合型）環(huán)氧樹脂（見表2）以及MEH7800SS（苯酚-對苯烷基MAR型）與HF-1 線性酚醛固化劑（見表3）。3 種環(huán)氧樹脂體系都含有聯(lián)苯型樹脂，主要是為了實(shí)現(xiàn)更低的熔體粘度，以填充更多的無機(jī)填料，但結(jié)晶型樹脂存在的缺陷是分子量較低，造成EMC 最終的交聯(lián)密度較低，而且室溫存儲穩(wěn)定性較差，為此選擇了TPP-BQ 作為潛伏型固化促進(jìn)劑。TPP-BQ 分子結(jié)構(gòu)中，活性元素P上的電子對被苯環(huán)所阻隔，可以阻礙TPP/環(huán)氧/酚醛中間體的生成，固化反應(yīng)的級數(shù)較使用TPP 時(shí)有所降低。研究發(fā)現(xiàn)，使用等摩爾的TPP-BQ 時(shí)，EMC 的螺旋流動長度與凝膠化時(shí)間均會變長，EMC 的模塑性變好。YX4000H/MEH7800SS/TPP 體系的反應(yīng)速率較YX4000H/MEH7800SS/TPP-BQ 要快，但其固化物的彎曲強(qiáng)度要顯著低于后者。這主要是因?yàn)槭褂肨PP-BQ 時(shí)，隨著溫度的升高，反應(yīng)體系的轉(zhuǎn)化率高于使用TPP 體系的轉(zhuǎn)化率，因此引起交聯(lián)密度的增加，從而賦予了EMC 固化物良好的力學(xué)性能。

表1 文獻(xiàn)中本征型TLC 的典型化學(xué)結(jié)構(gòu)

SU 等人［37-38］系統(tǒng)地考察了有機(jī)膦促進(jìn)劑對EMC性能的影響。研究工作考察了TPP-BQ 在催化YX4000H/XCL-2L(苯酚-對苯烷基MAR 型,三井化學(xué)) 體系中的熱潛伏行為。DSC 測試結(jié)果顯示,TPP-BQ 在低溫階段較為穩(wěn)定,而到了高溫階段,EMC的固化速率顯著增加。含有TPP-BQ 的EMC 表現(xiàn)出了良好的低溫儲存穩(wěn)定性。在凝膠點(diǎn)到來之前,含有TPP-BQ 的EMC 較含有TPP 的EMC 具有更低的熔體粘度,因此表現(xiàn)出了更大的螺旋流動長度。因此,TPP-BQ 適合用于高填料含量的EMC 的制作中,他們將TPP-BQ 良好的熱潛伏性歸結(jié)于其絡(luò)合結(jié)構(gòu)。TPP-BQ 的絡(luò)合物結(jié)構(gòu)中,對苯醌的共振作用增加了絡(luò)合物的穩(wěn)定性,并降低了孤對電子的活性。這種結(jié)構(gòu)特性使得TPP-BQ 在高溫時(shí)可表現(xiàn)出優(yōu)于TPP 的催化活性,而在低溫時(shí)表現(xiàn)出了優(yōu)于TPP 的惰性。他們認(rèn)為TPP-BQ 在催化YX4000H/XCL-2L 體系固化時(shí),首先對環(huán)氧樹脂進(jìn)行親核進(jìn)攻反應(yīng),引起環(huán)氧的開環(huán),生成中間體Ⅰ(見圖4)。該中間體可以引發(fā)環(huán)氧與酚醛間的固化反應(yīng),生成酚負(fù)離子化合物Ⅱ。該化合物從苯酚-芳烷基樹脂中的芳醇中提取質(zhì)子,產(chǎn)生苯氧基化合物,繼續(xù)跟化合物Ⅰ中帶正電荷P 相連的親電碳原子發(fā)生反應(yīng),引起環(huán)氧與酚醛的反應(yīng),生成交聯(lián)產(chǎn)物Ⅲ,同時(shí)又生成TPP-BQ。該過程不斷重復(fù),最終生成了具有交聯(lián)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的EMC 固化物。當(dāng)酚醛消耗完后,苯氧基陰離子通過發(fā)生Wittig 型反應(yīng)而生成封端的烯烴以及有機(jī)膦氧化物。這些非活性材料不會影響EMC 的性能。

KIM 等人［39］考察了四苯基膦-硫氰酸鹽(TPP-SCN,見表1) 和四苯基硼/2-乙基-4-甲基咪唑絡(luò)合物(EMZ-K,見表1)作為潛伏型固化促進(jìn)劑催化IC 封裝用萘基環(huán)氧樹脂的固化行為。研究工作采用了萘型環(huán)氧樹脂(EXA-4700,見表2)以及1，6-萘二醇與2，7-萘二醇固化劑。研究發(fā)現(xiàn),EXA-4700/TPP-SCN 的轉(zhuǎn)化效率高于EMZ-K 體系,與固化劑中羥基位置以及潛伏型固化促進(jìn)劑的催化機(jī)制無關(guān)。熱機(jī)械分析儀測試結(jié)果表明,EXA-4700/2，7-萘二酚固化體系的熱膨脹系數(shù)要低于EXA-4700/1，6-萘二酚體系的熱膨脹系數(shù),這主要是由前者分子鏈堆砌密度較大所致。

KIM［40］考察了電荷轉(zhuǎn)移絡(luò)合物型固化促進(jìn)劑對本征阻燃型EMC 的固化行為。研究工作采用YX4000H(見表2)作為環(huán)氧樹脂,MEH7800SS(見表3)作為酚醛固化劑。6 種電荷轉(zhuǎn)移絡(luò)合物型固化促進(jìn)劑包括三苯基膦-對苯醌絡(luò)合物(TPP-BQ)、三苯基膦-對苯醌合對苯二酚絡(luò)合物(TPP-QH)、三苯基膦-苯并蒽酮絡(luò)合物(TPP-BT)、三苯基膦-蒽酮絡(luò)合物(TPP-AT)、三苯基膦-四腈乙烯絡(luò)合物(TPP-TCE)以及三苯基膦-苯并蒽醌絡(luò)合物(TPP-BAQ),以上電荷轉(zhuǎn)移絡(luò)合物型固化促進(jìn)劑的化學(xué)結(jié)構(gòu)如圖5 所示。測試結(jié)果顯示,采用TPP-QH、TPP-BT、TPP-AT 作為促進(jìn)劑的環(huán)氧/ 酚醛體系,其固化轉(zhuǎn)化率等于或大于采用TPP-BQ 的樹脂體系。固化轉(zhuǎn)化率的提高主要是由于環(huán)氧體系固化活化能降低。

表2 TLC 研究中常采用的環(huán)氧樹脂的典型化學(xué)結(jié)構(gòu)

表3 TLC 研究中常采用的酚醛固化劑的典型化學(xué)結(jié)構(gòu)

圖4 TPP-BQ 催化環(huán)氧/酚醛體系的固化機(jī)理

5 結(jié)論

圖5 電荷轉(zhuǎn)移絡(luò)合物型固化促進(jìn)劑的化學(xué)結(jié)構(gòu)

從目前對TLC 的研究與應(yīng)用現(xiàn)狀來看，開發(fā)具有本征熱潛伏型特性的電荷轉(zhuǎn)移絡(luò)合物型TLC 是目前的主要發(fā)展方向，而有機(jī)膦類絡(luò)合物則是目前中高端商業(yè)化EMC 應(yīng)用的主要TLC 品種。有機(jī)膦類促進(jìn)劑在EMC 中的應(yīng)用已經(jīng)經(jīng)歷了從第一代的TPP 發(fā)展到第二代以TPP-BQ 為代表的TPP-酚鹽絡(luò)合型TLC，目前正處于第三代以TPP-酚鹽-酚絡(luò)合物為主的發(fā)展階段，下一階段將向著具有更優(yōu)綜合性能的方向發(fā)展，以適應(yīng)集成電路封裝薄型化與微型化的發(fā)展需求。總而言之，絡(luò)合型TLC 的使用可以減少EMC 在混料階段和儲存過程中的固化反應(yīng)，顯著提高EMC的可靠性，但TLC 促進(jìn)劑過高則可能降低環(huán)氧固化率。因此，選擇適宜的TLC 促進(jìn)劑對于研制開發(fā)高性能EMC 具有重要的意義。雖然高性能TLC 對高端EMC 的綜合性能具有重要的影響，但該領(lǐng)域的基礎(chǔ)與應(yīng)用研究尚未得到國內(nèi)學(xué)術(shù)界的廣泛關(guān)注，因此該領(lǐng)域的研究進(jìn)展較為緩慢。希望國內(nèi)盡早在高性能TLC的產(chǎn)學(xué)研合作開發(fā)方面開展系統(tǒng)工作，以滿足高端EMC 日益增加的應(yīng)用需求。