“芯片四方聯(lián)盟”首次會議下周舉行

張靜

韓國《首爾新聞》21日稱，美國主導的帶有牽制中國性質(zhì)的“芯片四方聯(lián)盟”首次會議將在下周初舉行。會議將以視頻方式進行，美日韓與中國臺灣地區(qū)四方的既級或審核官級別官員參加。

報道稱，美國試圖通過“芯片四方聯(lián)盟”尋求各方在半導體人才培養(yǎng)、研發(fā)合作、半導體供應鏈多元化來遏制中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)。預計在此次會議上，四方將在大方向上討論未來議程。此前，韓國政府宣布有意參加“芯片四方聯(lián)盟”會議，但隨著該團體被解讀為反華團體的爭議越來越大，韓國政府隨后改口說參加的是“預備會議”。由于參加完第一次會議很可能就會參加后續(xù)會議，因此，韓國政府此舉被認為實際上已決定參加“芯片四方聯(lián)盟”。

此前，有猜測認為，美國《通脹削減法案》將韓國電動汽車扣滁在補貼芝外，引發(fā)韓國對美國主導的國際供應鏈重組的質(zhì)疑。韓國可以拿參加“芯片四方聯(lián)盟”問題與美國就《通脹削減法案》進行討價還價，但從事實來看不太可能，韓國脫離美國主導的半導體供應鏈可能對本國半導體企業(yè)造成損害。

韓國“NEWS 1”網(wǎng)站21日稱，半導體業(yè)界普遍認為，未來韓國半導體對華出口前景暗淡。統(tǒng)計數(shù)字顯示，8月韓國對華半導體出口為107.82億美元，同比減少7.8%,時隔26個月首次迎來負增長。有觀點認為，在美國遏制中國的情況下，韓國需要具備即使面臨美國報復也決不能放棄中國市場的智慧?！?/p>