煙臺(tái)德邦科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“德邦科技”)創(chuàng)立于2003年,是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售特種功能性高分子界面材料于一體、具有高度自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。
公司目前產(chǎn)品為電子級(jí)粘合劑和功能性薄膜材料,廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應(yīng)用、高端裝備應(yīng)用四大新興領(lǐng)域,發(fā)展前景廣闊。由于技術(shù)實(shí)力出色,公司還獲得了大基金青睞,在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。
今年3月,德邦科技成功過(guò)會(huì),9月19日正式登陸科創(chuàng)板。憑借著資本加持,德邦科技發(fā)展有望更上一層樓。
高端電子封裝材料行業(yè)涵蓋領(lǐng)域廣、應(yīng)用跨度大,是新材料產(chǎn)業(yè)體系中的前沿、關(guān)鍵材料領(lǐng)域,是支撐中國(guó)制造實(shí)現(xiàn)突破的重要基礎(chǔ),對(duì)我國(guó)集成電路、智能終端、光伏制造、新能源電池等產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有顯著的推動(dòng)作用,是我國(guó)重點(diǎn)支持和發(fā)展的行業(yè)之一。
然而,雖然國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域廠商眾多,但多數(shù)規(guī)模小、產(chǎn)品種類單一且中低端產(chǎn)品占比大,在關(guān)鍵原材領(lǐng)域依然較為依賴海外核心廠商,在終端降本的競(jìng)爭(zhēng)要求以及減輕貿(mào)易戰(zhàn)海外供應(yīng)商斷供可能性的背景下,國(guó)產(chǎn)化替代需求急劇增加。
為了打破國(guó)外壟斷,多年來(lái),德邦科技一直圍繞高端電子封裝材料多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域大力研發(fā),其中還專注“卡脖子”環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料進(jìn)行技術(shù)突破。
金額投入上,公司2018年至2021年研發(fā)費(fèi)用持續(xù)增長(zhǎng),數(shù)額將近1億元,費(fèi)用率高于行業(yè)水平。
人才儲(chǔ)備上,截至2021年末,公司擁有6名核心技術(shù)人員,其中國(guó)家級(jí)海外高層次專家人才2人,均主導(dǎo)、參與了多項(xiàng)省市甚至國(guó)家級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目和核心技術(shù)攻克,此外研發(fā)人員多達(dá)81人。
項(xiàng)目開(kāi)發(fā)上,公司及子公司先后承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家級(jí)、省部級(jí)重大科研項(xiàng)目,包括“晶圓減薄臨時(shí)粘結(jié)劑開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”、“用于Low-k倒裝芯片TCB工藝的底部填充材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”、“高性能熱界面材料規(guī)?;兄崎_(kāi)發(fā)”三個(gè)國(guó)家重大科技“02專項(xiàng)”課題項(xiàng)目,并牽頭承擔(dān)了“窄間距大尺寸芯片封裝用底部填充膠材料(underfill)應(yīng)用研究”國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目,以及一項(xiàng)國(guó)家級(jí)“A工程”課題項(xiàng)目。
成果轉(zhuǎn)化上,公司目前擁有與主業(yè)相關(guān)的發(fā)明專利121項(xiàng)、核心技術(shù)12項(xiàng),構(gòu)建起了完整的從0級(jí)封裝到3級(jí)封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)與生產(chǎn)體系,并擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),已成為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(即大基金)重點(diǎn)布局的電子封裝材料生產(chǎn)企業(yè),并入選國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)名單。公司部分產(chǎn)品性能、規(guī)格已達(dá)到或接近國(guó)際先進(jìn)的技術(shù)水平,已躋身國(guó)產(chǎn)替代第一技術(shù)陣營(yíng)。
具體來(lái)看,德邦科技在集成電路、智能終端、新能源、高端裝備封裝材料四大業(yè)務(wù)上普遍處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)頭位置,均已建立起穩(wěn)定的頭部客戶群。
集成電路封裝方面,芯片固晶材料這一細(xì)分領(lǐng)域國(guó)內(nèi)目前僅有兩家企業(yè)能實(shí)現(xiàn)批量供貨,德邦科技就是其中之一。公司芯片固晶材料產(chǎn)品已覆蓋MOS、QFN、QFP、BGA和存儲(chǔ)器等多種封裝形式,通過(guò)了通富微電、華天科技、長(zhǎng)電科技等國(guó)內(nèi)多家知名集成電路封測(cè)企業(yè)驗(yàn)證測(cè)試,實(shí)現(xiàn)批量供貨;另一細(xì)分產(chǎn)品晶圓UV膜,德邦科技則是國(guó)內(nèi)唯一擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)并能夠批量供貨的企業(yè),收獲了華天科技、長(zhǎng)電科技、日月新等一眾知名集成電路封測(cè)商的青睞。
智能終端封裝方面,德邦科技產(chǎn)品已進(jìn)入蘋(píng)果、華為、小米等知名品牌供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)大批量供貨,對(duì)國(guó)外供應(yīng)商形成直接挑戰(zhàn),并已在TWS耳機(jī)等部分代表性智能終端產(chǎn)品應(yīng)用上逐步取得了較高的市場(chǎng)份額。
新能源封裝方面,公司動(dòng)力電池封裝材料產(chǎn)品已陸續(xù)通過(guò)寧德時(shí)代、比亞迪、中航鋰電、國(guó)軒高科等眾多動(dòng)力電池頭部企業(yè)驗(yàn)證測(cè)試,并持續(xù)配合下游客戶前沿性的應(yīng)用技術(shù)需求,快速迭代研發(fā),競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)搶眼,市場(chǎng)份額領(lǐng)先;光伏疊瓦封裝材料也已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。
高端裝備方面,公司產(chǎn)品憑借耐高溫、穩(wěn)定性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì),在汽車制造與軌道交通領(lǐng)域得到了廣泛使用。
2019年至2021年,德邦科技營(yíng)業(yè)收入與凈利潤(rùn)均持續(xù)快速增長(zhǎng),營(yíng)收漲幅分別為65.92%、27.51%、40.07%,2021年達(dá)5.84億元;歸母凈利潤(rùn)漲幅分別為2212.36%、40.33%、51.32%,2021年達(dá)0.76億元。2022年上半年,公司繼續(xù)乘勢(shì)而上,實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.76億元,同比增長(zhǎng)59.69%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.44億元,同比增長(zhǎng)81.22%。
德邦科技表示,未來(lái)公司將繼續(xù)鎖定集成電路封裝材料等現(xiàn)有的四大發(fā)展方向,實(shí)施“1+6+N(New)”的市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略,重點(diǎn)貫穿集成電路封裝、智能終端模組、平面顯示、新能源動(dòng)力電池、光伏電池、高端裝備6個(gè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng),為國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展壯大貢獻(xiàn)力量。