“芯”動(dòng)2022 三場(chǎng)收購(gòu)案的不同結(jié)局

田東

2022年開(kāi)年，驚動(dòng)全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的三場(chǎng)收購(gòu)案終于落下帷幕。IT魔鬼詞典中“三心二意”有了一個(gè)新的詮釋：三大芯片巨頭發(fā)起的收購(gòu)案，最終以AMD和英特爾兩家如意、英偉達(dá)放棄告終。

英偉達(dá)、AMD和英特爾分別對(duì)ARM、賽靈思與高塔半導(dǎo)體的收購(gòu)總額（如果英偉達(dá)收購(gòu)成功的話），達(dá)到驚人的近干億美元。三大巨頭為尋求新的突破，開(kāi)啟“買買買”模式，—方面反映出全球芯片市場(chǎng)回暖，各行業(yè)客戶擴(kuò)容，市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)，比如前不久美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額總計(jì)5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%，創(chuàng)下歷史新高。另一方面則更深層地折射當(dāng)前芯片產(chǎn)業(yè)不平衡現(xiàn)象正在不斷加劇，產(chǎn)業(yè)巨頭在迎合新的科技浪潮已經(jīng)逐步從專、精、獨(dú)而邁向全面、開(kāi)放與融合的格局。

可能不僅是英偉達(dá)的遺憾

1991年成立于英國(guó)劍橋的ARM公司，在全球半導(dǎo)體行業(yè)中處于舉足輕重的地位?？赡芨嗟娜藢?duì)于這家公司的認(rèn)識(shí)，還源于手機(jī)行業(yè)。和多數(shù)人熟知的英特爾等芯片企業(yè)不同的是，ARM雖然從事芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，但不會(huì)在自有設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上制造或銷售處理器芯片，而是將設(shè)計(jì)授權(quán)給其他芯片設(shè)計(jì)公司完成后端工作。基于ARM的中立性和開(kāi)放性，該公司也被稱為半導(dǎo)體行業(yè)中的“瑞士”。

2020年9月，日本軟銀集團(tuán)宣布，英偉達(dá)將以400億美元股票加現(xiàn)金的形式以收購(gòu)其擁有的全部ARM公司股票，交易預(yù)計(jì)在18個(gè)月內(nèi)完成。然而17個(gè)月過(guò)去后，最終這一可能是半導(dǎo)體芯片行業(yè)最大的收購(gòu)案（另有一說(shuō)如果交易完成，最終交易額可能將達(dá)660億美元），在各方壓力下只能被迫放棄。一家美國(guó)公司找一家日本集團(tuán)收購(gòu)一個(gè)英國(guó)公司，這項(xiàng)收購(gòu)案本身看上去就有那么一些魔幻，但整個(gè)事情的來(lái)龍去脈可能遠(yuǎn)遠(yuǎn)比你想的復(fù)雜得多。

2016年軟銀集團(tuán)斥資約314億美元收購(gòu)英國(guó)ARM公司，當(dāng)時(shí)軟銀集團(tuán)創(chuàng)始人孫正義正是看到ARM生態(tài)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的廣闊前景，讓軟銀能以此為根基締造一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)的生態(tài)帝國(guó)。恰逢脫歐風(fēng)波，英國(guó)政府也急需向外界展示英國(guó)金融市場(chǎng)對(duì)于海外資本的吸引力。另一方面，ARM公司當(dāng)時(shí)遭遇市場(chǎng)增速放緩，業(yè)績(jī)?cè)鏊傧禄挠绊?，ARM股東對(duì)于孫正義開(kāi)出的價(jià)碼更是心動(dòng)不已。這才使得在外界看來(lái)在芯片產(chǎn)業(yè)擁有重要地位、幾乎堪稱英國(guó)寶藏企業(yè)的ARM公司被收購(gòu)一事，英國(guó)政府和ARM股東們一路大開(kāi)綠燈。當(dāng)年的這次收購(gòu)案僅50天就完成了從股權(quán)收購(gòu)要約、到股東投票、再到英國(guó)高等法院審批的一整套流程。

軟銀將ARM收入囊中之后，迅速建立物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)事業(yè)群（IOT Services Group），開(kāi)發(fā)能夠從使用ARM芯片的設(shè)備上收集和分析數(shù)據(jù)的軟件。為此，ARM曾大舉投資，包括在2018年以6億美元收購(gòu)一家美國(guó)數(shù)據(jù)管理公司。但ARM的物聯(lián)網(wǎng)新業(yè)務(wù)卻一直沒(méi)有什么起色，甚至可以說(shuō)多次出現(xiàn)虧損，在與亞馬遜AWS等云計(jì)算服務(wù)商的競(jìng)爭(zhēng)中也是舉步維艱。最終，2020年7月，ARM宣布將物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)事業(yè)群分拆給軟銀集團(tuán)運(yùn)營(yíng)，部分業(yè)務(wù)后來(lái)被賣給了軟銀旗下的愿景基金，英偉達(dá)也曾表示無(wú)意收購(gòu)這些業(yè)務(wù)。

與此同時(shí)，ARM傳統(tǒng)業(yè)務(wù)受到來(lái)自RISC-V生態(tài)的巨大沖擊，行業(yè)需求增速放緩導(dǎo)致設(shè)計(jì)授權(quán)的數(shù)量逐漸減少，自被軟銀收購(gòu)后，ARM公司甚至連續(xù)三年出現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)龇鶅H有個(gè)位數(shù)。

于是，在孫正義放棄了物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)帝國(guó)的構(gòu)想之后，深陷債務(wù)危機(jī)的軟銀一度考慮讓ARM公司IPO公開(kāi)發(fā)行，實(shí)現(xiàn)短期收入增長(zhǎng)和盈利以緩解壓力。但這遭到了時(shí)任ARM首席執(zhí)行官的Simon Segars等高管的反對(duì)，認(rèn)為IPO只是飲鴆止渴，那“將扼殺我們投資、擴(kuò)張、快速行動(dòng)和創(chuàng)新的能力”。

不得已之下，將ARM公司順利轉(zhuǎn)手可能是孫正義更樂(lè)于看到的，不過(guò)最終提出收購(gòu)的并不是那個(gè)夏天外界傳言的三星，而是美國(guó)大鱷黃仁勛和他的英偉達(dá)。

作為全球第一的GPU供應(yīng)商和業(yè)內(nèi)舉足輕重的科技企業(yè)，英偉達(dá)的最新市值已經(jīng)高達(dá)5848億美元，體量相當(dāng)于英特爾、AMD和高通加在一起的總和.與社交網(wǎng)絡(luò)Facebook的母公司Meta規(guī)模相若。因此若能將ARM公司股票換成英偉達(dá)這樣資本市場(chǎng)中的明星股票，孫正義和他的軟銀集團(tuán)自然是欣喜不已。

另一邊對(duì)于英偉達(dá)來(lái)說(shuō)，全球最大的芯片IP供應(yīng)商ARM，在移動(dòng)處理器市場(chǎng)占據(jù)了90%的市場(chǎng)份額，兩者的結(jié)合不僅立即能夠讓英偉達(dá)同時(shí)具備研發(fā)制造CPU和GPU的能力，更能在數(shù)據(jù)中心、汽車行業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及未來(lái)計(jì)算場(chǎng)景中成為“巨無(wú)霸”一樣的存在，足以打破整個(gè)現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈的格局。而這恰恰是多數(shù)科技巨頭不愿看到的局面，盡管這些巨頭可能曾經(jīng)是ARM最緊密的合作伙伴。高通CEOCristiano Amon稱，ARM的優(yōu)勢(shì)在于它的獨(dú)立性，如果ARM被收購(gòu)，其架構(gòu)將不在高通的下一代芯片藍(lán)圖中，高通會(huì)制定新的備用計(jì)劃過(guò)渡。

除了客戶的疑慮，各國(guó)反壟斷部門的審查更為致命。英國(guó)、美國(guó)、歐盟的政府官員多次發(fā)表聲明，前前后后的說(shuō)辭一度從英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)者可能會(huì)更難獲得ARM的技術(shù)這種壟斷疑慮，到合并后的公司具有扼殺下一代技術(shù)創(chuàng)新渠道的能力，甚至上升到“此類交易或許會(huì)損害國(guó)家安全”的地步。

針對(duì)行業(yè)和各個(gè)反壟斷機(jī)構(gòu)的調(diào)查、起訴，英偉達(dá)和ARM -直在各類場(chǎng)合進(jìn)行解釋。英偉達(dá)、ARM和軟銀一度聯(lián)合發(fā)布了長(zhǎng)達(dá)49頁(yè)的辯護(hù)書(shū)，強(qiáng)調(diào)ARM當(dāng)前正在面臨越來(lái)越高的研發(fā)成本，但由于ARM在移動(dòng)處理器等主要市場(chǎng)的份額基本飽和，其IP授權(quán)和版稅收入難以快速增加，面臨著強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。且對(duì)于英偉達(dá)來(lái)說(shuō)，它沒(méi)有動(dòng)機(jī)阻礙技術(shù)創(chuàng)新和不公正對(duì)待ARM客戶。相反，英偉達(dá)認(rèn)為雙方的合并將加速人工智能等新技術(shù)的發(fā)展。然而直到最后也沒(méi)有任何一個(gè)國(guó)家在這起收購(gòu)案的審批許可文件上蓋章。

外界的重重阻力之下，這次收購(gòu)案最終以放棄收尾。不過(guò)英偉達(dá)除了保留ARM公司20年的授權(quán)之外也并非一無(wú)所獲。在過(guò)去17個(gè)月時(shí)間里，英偉達(dá)借收購(gòu)東風(fēng)，已經(jīng)開(kāi)始全面布局ARM生態(tài)。在2020年交易公布一個(gè)月后的GTC大會(huì)上，黃仁勛宣布在三個(gè)方面進(jìn)行投資，包括將GPU和DPU遷移到ARM生態(tài)上、加速高性能計(jì)算與云邊端平臺(tái)、向ARM提供英偉達(dá)Al/HPC/RTX引擎等先進(jìn)SDK。2021年初，英偉達(dá)推出新款數(shù)據(jù)中心CPU處理器芯片，命名為“Grace”，采用的就是ARM架構(gòu)。英偉達(dá)稱，Grace旨在滿足當(dāng)前世界最先進(jìn)應(yīng)用程序的計(jì)算需求，其具備的計(jì)算性能和吞吐速率是以往任何架構(gòu)所無(wú)法比擬的。

AMD的驚天豪購(gòu)

成立于1984年的賽靈思是目前全球第一大FPGA解決方案供應(yīng)商，總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞圣何塞市，它也是FPGA、可編程SoC及ACAP的發(fā)明者。FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列是在PAL、GAL等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物，與為特定設(shè)計(jì)任務(wù)定制制造的專用集成電路（ASIC）相比，F(xiàn)PGA可以在制造后重新編程以滿足所需的應(yīng)用或功能要求。隨著5G通信、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，F(xiàn)PGA的重要性也日益凸顯。FPGA可定制化開(kāi)發(fā)各種運(yùn)算加速功能，無(wú)論是邊緣數(shù)據(jù)處理，還是數(shù)據(jù)中心的高性能計(jì)算，都能從中獲益。

雖然FPGA市場(chǎng)本身規(guī)模不大，但卻是通往5G通信、數(shù)據(jù)中心、無(wú)人駕駛、國(guó)防等諸多干億美元級(jí)別市場(chǎng)的鑰匙。以微軟云、亞馬遜云、阿里云幾家全球頭部云巨頭的機(jī)房為例，大多都采用了FPGA作為云數(shù)據(jù)中心的硬件加速單元。

2015年，全球排名第二的FPGA大廠Altera被老對(duì)手英特爾以167億美元收購(gòu)，正是后者預(yù)估CPU+FPGA異構(gòu)計(jì)算將成為云數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的“香餑餑”。因此，在目前PC和消費(fèi)電子市場(chǎng)接近飽和的情況下，利潤(rùn)更高、增長(zhǎng)空間更大的數(shù)據(jù)中心成為AMD尋求增長(zhǎng)的新方向。

在2020年10月27日，AMD首次公開(kāi)了對(duì)賽靈思的收購(gòu)計(jì)劃，希望搭建一個(gè)由CPU、GPU、加速計(jì)算卡產(chǎn)品組成的、完整的高性能計(jì)算體系。這筆以股票收購(gòu)的交易最初估值約為350億美元，但隨著雙方股價(jià)的上揚(yáng)，最終收購(gòu)價(jià)也是水漲船高，近500億美元的交易價(jià)更是創(chuàng)下了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收購(gòu)案的新紀(jì)錄。從首次公開(kāi)到完成收購(gòu)，AMD和賽靈思的市值分別大漲443.6億和203.4億美元。完成收購(gòu)后，AMD將擁有超過(guò)15000名工程師。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為未來(lái)AMD極有可能在CPU、GPU中集成賽靈思FPGA IP，從而和英特爾、英偉達(dá)展開(kāi)更有針對(duì)性的競(jìng)爭(zhēng)。

對(duì)于這筆巨額收購(gòu)，AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士表示：“對(duì)賽靈思的收購(gòu)將一系列高度互補(bǔ)的產(chǎn)品、客戶和市場(chǎng)，以及差異化的IP和世界一流的人才匯集在一起，把我們打造成為行業(yè)高性能和自適應(yīng)計(jì)算的領(lǐng)導(dǎo)者。賽靈思領(lǐng)先的FPGA、自適應(yīng)SoC、人工智能引擎和軟件專業(yè)知識(shí)將賦能AMD，帶來(lái)超強(qiáng)的高性能和自適應(yīng)計(jì)算解決方案組合，并幫助我們?cè)诳深A(yù)見(jiàn)的約1350億美元的云計(jì)算、邊緣計(jì)算和智能設(shè)備市場(chǎng)機(jī)遇中占據(jù)更大份額。”

其實(shí)，AMD近兩年優(yōu)異的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，很大程度上也依托于數(shù)據(jù)中心相關(guān)業(yè)務(wù)的快速增長(zhǎng)。AMD不僅連續(xù)推出基于7nm制程的服務(wù)器芯片，并接連拿下亞馬遜、微軟和谷歌等大客戶的重要訂單，更是從強(qiáng)勢(shì)的英特爾手里搶下了近10%的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)份額。要知道，三年前AMD的份額比例還不到1%。

AMD成功收購(gòu)賽靈思，無(wú)疑將有助于其進(jìn)一步發(fā)力數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，更大的收獲還在于賽靈思所擁有的龐大的客戶和渠道資源，以及芯片產(chǎn)業(yè)內(nèi)常態(tài)化的捆綁銷售生態(tài)（通過(guò)以FPGA來(lái)兜售自家的CPU、GPU產(chǎn)品）——這也是此次收購(gòu)中國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)審查最為嚴(yán)格的原因。

根據(jù)2022年1月國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局反壟斷局發(fā)布的《關(guān)于附加限制性條件批準(zhǔn)超威半導(dǎo)體公司收購(gòu)賽靈思公司股權(quán)案反壟斷審查決定的公告》，我國(guó)在批準(zhǔn)這筆收購(gòu)時(shí)也提出了五大條件，包括不得強(qiáng)制搭售或限制單獨(dú)購(gòu)買、向中國(guó)繼續(xù)供應(yīng)CPU/GPU/FPGA、確保賽靈思兼容其他處理器、保證AMD芯片兼容其他廠商，以及對(duì)第三方廠商信息保密等。自生效日起6年后，AMD可以向市場(chǎng)監(jiān)管總局提出解除行為性條件的申請(qǐng)，但屆時(shí)市場(chǎng)監(jiān)管總局仍保有繼續(xù)履行限制性條件的權(quán)利。這也意味著，中國(guó)FPGA廠商至少還擁有6年的發(fā)展窗口期?？梢哉f(shuō)這五大條件在最大程度上了降低了該項(xiàng)并購(gòu)在中國(guó)市場(chǎng)可能產(chǎn)生的壟斷風(fēng)險(xiǎn)，保護(hù)了中國(guó)市場(chǎng)和本土廠商利益。

不管怎么說(shuō)，完成對(duì)賽靈思的并購(gòu)后，AMD成為繼英特爾后又一家兼具CPU、GPU、FPGA三大產(chǎn)品線的半導(dǎo)體廠商，并有望進(jìn)入全球前十大半導(dǎo)體公司之列。但一些行業(yè)人士也指出，英特爾收購(gòu)Altera后并不算特別成功，主要就是FPGA+CPU產(chǎn)品的整合銷售，還沒(méi)有在英特爾業(yè)務(wù)收入中發(fā)揮主要作用，這也是AMD收購(gòu)賽靈思后需要面對(duì)的挑戰(zhàn)，即如何將CPU與FPGA進(jìn)行深度整合，甚至做成集成性的單芯片產(chǎn)品。Make Intel GreatAgain

成立于1993年的高塔半導(dǎo)體在以色列、美國(guó)和日本共擁有七家工廠和一個(gè)全球設(shè)計(jì)中心，2021年銷售額約為13億美元，在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)以1.4%的份額位列全球第九。但同時(shí)，它也是模擬芯片領(lǐng)域的全球第一大廠！此外，2020年高塔半導(dǎo)體曾簽約我國(guó)合肥，計(jì)劃投資200億元人民幣建造12英寸晶圓代工廠。

在去年300億美元收購(gòu)全球第四大晶圓半導(dǎo)體代工廠GlobaIFoundries格芯（總部位于美國(guó)加利福尼亞）告吹之后，英特爾顯然并未放棄快速擴(kuò)充代工產(chǎn)能，加大晶圓代工對(duì)外開(kāi)放的步伐。而此次收購(gòu)高塔半導(dǎo)體，雖有些退而求其次的意味，但在行業(yè)層面看來(lái)英特爾依然可以達(dá)成一箭雙雕的收益。一方面有助其快速擴(kuò)充產(chǎn)能和補(bǔ)足產(chǎn)業(yè)鏈，向更多的芯片代工領(lǐng)域輻射另—方面，鑒于高塔近年在中國(guó)的業(yè)務(wù)布局，收購(gòu)之后也有利于英特爾從中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的廣闊前景中提前“預(yù)定”一份蛋糕。

而且從收購(gòu)協(xié)議高昂的溢價(jià)來(lái)看，英特爾對(duì)于優(yōu)化其全球布局及技術(shù)組合，擴(kuò)大產(chǎn)能并迎合行業(yè)趨勢(shì)的迫切需求，已經(jīng)到了肉眼可見(jiàn)的地步。英特爾為何會(huì)有如此“激烈”的轉(zhuǎn)變，其未來(lái)的著眼點(diǎn)又將轉(zhuǎn)向何方？這就不得不提英特爾的IDM 2.0戰(zhàn)略了。

去年2月，英特爾前首席技術(shù)官Pat Gelsinger正式回歸并接任英特爾第八任首席執(zhí)行官，并開(kāi)始了對(duì)英特爾戰(zhàn)略布局的全面調(diào)整。一方面重回技術(shù)路線，完全拋棄了此前延續(xù)多年“擠牙膏”式的新品策略，另一方面加速英特爾自身的開(kāi)放程度，調(diào)整業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。雷厲風(fēng)行的Pat Gelsinger掌舵英特爾一個(gè)月后，就提出了IDM 2.0（lntegrated DeviceManufacturing 2.0）戰(zhàn)略，同時(shí)迅速成立了英特爾芯片代工服務(wù)事業(yè)部（lntel FoundryServices，IFS），面向全球客戶提供代工服務(wù)和廣泛的IP組合。

具體來(lái)說(shuō)，英特爾的IDM2.0新戰(zhàn)略有三大目標(biāo)。首先是未來(lái)大部分產(chǎn)品將繼續(xù)在英特爾內(nèi)部工廠生產(chǎn)，并能構(gòu)建于既有垂直集成制造的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，搭配更先進(jìn)制程技術(shù)，如7納米制程工藝、SiP芯片封裝技術(shù)等，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品優(yōu)化，提高經(jīng)濟(jì)效益和供貨彈性。這部分主要體現(xiàn)在接下來(lái)英特爾在商業(yè)和消費(fèi)市場(chǎng)相關(guān)產(chǎn)品策略的變化。

其次是在現(xiàn)有合作基礎(chǔ)上，英特爾將擴(kuò)大與第三方代工廠的生產(chǎn)合作模式。除了現(xiàn)有的通信、網(wǎng)絡(luò)、繪圖相關(guān)芯片代工之外，英特爾計(jì)劃從2023年開(kāi)始把部分的消費(fèi)級(jí)CPU與數(shù)據(jù)中心服務(wù)器使用的CPU外包，由這些代工廠分擔(dān)英特爾工廠部分產(chǎn)能。甚至將加強(qiáng)與臺(tái)積電、三星在內(nèi)等主要芯片代工企業(yè)的合作，以讓自己生產(chǎn)能夠更保有靈活彈性，來(lái)應(yīng)對(duì)用不同成本、性能、生產(chǎn)進(jìn)度與供應(yīng)鏈變化，優(yōu)化自家產(chǎn)品藍(lán)圖。

第三大戰(zhàn)略，也就是此次收購(gòu)高塔半導(dǎo)體的根本目的，在于推出新的芯片代工服務(wù)，為客戶提供芯片制造服務(wù)，來(lái)滿足全球半導(dǎo)體制造的龐大需求。英特爾希望未來(lái)成為美國(guó)和歐洲芯片代工主要供應(yīng)商，服務(wù)全球客戶。

總結(jié)來(lái)說(shuō)，英特爾的業(yè)務(wù)將更新為“英特爾工廠+第三方產(chǎn)能+代工服務(wù)”的全新組合模式。高塔半導(dǎo)體以成熟制程和模擬芯片代工見(jiàn)長(zhǎng)，代工產(chǎn)品涵蓋射頻、電源、工業(yè)傳感器等領(lǐng)域，服務(wù)于移動(dòng)、汽車和電源等市場(chǎng)。芯片代工行業(yè)并非是制程決定一切，不同類型芯片在設(shè)計(jì)、技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)上有極大的差異，其面向的客戶以及相互的合作模式都有所不同。在不苛求先進(jìn)制程工藝的模擬芯片市場(chǎng)（多集中在28nm以下），高塔半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)就對(duì)英特爾自身的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且粋€(gè)極好的補(bǔ)充。更何況高塔提供有各種定制工藝代工服務(wù)，包括SiGe、BiCMOS、RFCMOS等，主要產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的分別是消費(fèi)電子、PC、通信、汽車、先進(jìn)工業(yè)和航空航天等下游客戶。這對(duì)一直自己玩自己的x86封閉生態(tài)中的英特爾來(lái)說(shuō)，更是難能可貴的一筆財(cái)富。因?yàn)橛⑻貭朓DM 2.0的第二條新戰(zhàn)略就是開(kāi)放x86授權(quán)，英特爾芯片代工服務(wù)事業(yè)部也正是為此而建。

如英特爾Pat Gelsinger所說(shuō)：“高塔半導(dǎo)體的專業(yè)技術(shù)組合、地域覆蓋范圍、深厚的客戶關(guān)系及服務(wù)至上的經(jīng)營(yíng)理念，將有助于擴(kuò)大英特爾的代工服務(wù)，并推進(jìn)英特爾成為全球主要代工產(chǎn)能供應(yīng)商的目標(biāo)。這項(xiàng)交易能讓英特爾提供極其廣泛的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，并在成熟節(jié)點(diǎn)上提供差異化專業(yè)技術(shù)，在半導(dǎo)體需求空前高漲的時(shí)代，為現(xiàn)有和未來(lái)的客戶開(kāi)啟全新機(jī)遇?！?/p>

根據(jù)英特爾與高塔半導(dǎo)體召開(kāi)的電話會(huì)議信息透露，面對(duì)因?yàn)槿驍?shù)字化而暴發(fā)的半導(dǎo)體市場(chǎng)，英特爾預(yù)估現(xiàn)有的代工業(yè)務(wù)可以滿足其70%的需求，而高塔半導(dǎo)體可以幫助英特爾補(bǔ)全剩下的30%。此次收購(gòu)預(yù)計(jì)將在12個(gè)月內(nèi)完成。在交易完成前，IFS和高塔半導(dǎo)仍將獨(dú)立運(yùn)營(yíng);交易完成后，英特爾的計(jì)劃是將兩者組合為一個(gè)完全集成的代工業(yè)務(wù)。

在收購(gòu)了高塔半導(dǎo)體后，英特爾也就擁有了代工特色工藝的能力，比如模擬、MEMS、射頻、高壓和電源管理等，這些特色工藝很多不需先進(jìn)工藝，這對(duì)于英特爾擴(kuò)大自己在移動(dòng)、通信和汽車半導(dǎo)體上的版圖至關(guān)重要。英特爾自身在美洲、歐洲的工廠，加上高塔半導(dǎo)體在美洲、歐洲和亞洲的工廠，無(wú)論技術(shù)還是產(chǎn)能，都足以做到服務(wù)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，從而增加與臺(tái)積電、三星等代工大廠的競(jìng)爭(zhēng)籌碼。

寫(xiě)在最后

“紅綠藍(lán)”三巨頭各自的收購(gòu)無(wú)非都是為了尋求新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)，但收購(gòu)成功只是新戰(zhàn)略的一個(gè)開(kāi)端，最終能否達(dá)成目標(biāo)還是未知之?dāng)?shù)。就像當(dāng)年英特爾收購(gòu)全球第二大FPGA公司Altera、邁克菲和英飛凌之后，均未達(dá)到曾經(jīng)預(yù)期的目的。而未能如愿的英偉達(dá)本已是行業(yè)巨人，步子沒(méi)能邁得太大，也未必是一件壞事。數(shù)年之后回頭再看，那時(shí)的產(chǎn)業(yè)格局會(huì)給這三起收購(gòu)以更加準(zhǔn)確的注解和評(píng)點(diǎn)。