福州京東方光電科技有限公司 李汝樂 陳正弟 廖貽柱 高鶴鳴 程 亮
隨著TFT-LCD行業(yè)的迅速發(fā)展,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈,用戶對(duì)畫面品質(zhì)的要求也越來越高,因此改善顯示質(zhì)量成為TFT-LCD行業(yè)亟需解決的問題。Mura作為顯示行業(yè)常見的畫質(zhì)不良,備受業(yè)內(nèi)關(guān)注。其中的重力Mura是由于工藝波動(dòng),液晶量超過LC Margin引起的,其在常溫下一般不會(huì)影響顯示質(zhì)量,難以攔截,但在高溫加熱條件下,液晶膨脹并因自身重力作用而下沉,造成Cell Gap不均勻,若Cell Gap均勻性很差,有強(qiáng)烈的變化,會(huì)在Panel下邊緣出現(xiàn)色不均的現(xiàn)象,稱為重力Mura。存在重力Mura不良的液晶面板在常溫點(diǎn)燈情況下,隨著時(shí)間延長(zhǎng),Panel內(nèi)部溫度逐漸上高,也會(huì)出現(xiàn)上述不良,嚴(yán)重影響顯示效果。
傳統(tǒng)監(jiān)控重力Mura方法只能從宏觀上觀察是否有顏色變化來識(shí)別是否產(chǎn)生Mura,對(duì)Panel內(nèi)部Cell Gap具體變化情況無法得知。近年來,雖然對(duì)重力Mura研究的報(bào)道越來越大,但大多側(cè)重于重力Mura的生產(chǎn)影響因素或工藝改善,對(duì)于出現(xiàn)重力Mura時(shí)Panel內(nèi)部Cell Gap的變化趨勢(shì)以及影響Cell Gap變化因素的報(bào)道較為缺乏。本文結(jié)合LC Margin階段不同液晶量Panel高溫條件下重力Mura測(cè)試結(jié)果,探究了不同液晶量Panel在高溫條件下Cell Gap變化趨勢(shì),說明了重力Mura的形成與Cell Gap的關(guān)系,并探討了加熱溫度、加熱時(shí)間等外在因素對(duì)Cell Gap變化的影響,為行業(yè)內(nèi)對(duì)重力Mura形成的認(rèn)識(shí)提供理論基礎(chǔ)。
先對(duì)TFT-LCD Panel室溫下進(jìn)行初檢,然后豎直放置于60℃高溫Chamber加熱2h后點(diǎn)亮背光源,旋轉(zhuǎn)上POL確認(rèn)是否有重力Mura現(xiàn)象。
液晶具有雙折射效應(yīng),當(dāng)入射光穿透液晶時(shí),在不同的軸向有不同的折射率,因此在兩波之間產(chǎn)生位相差,位相差δ、折射率n與Cell Gap d的關(guān)系定義為δ=(Ne–No)*d,據(jù)此可測(cè)得Cell Gap值。
本文使用高溫Cell Gap測(cè)試系統(tǒng),選取一款A(yù)DS產(chǎn)品LC Margin階段Panel進(jìn)行探究,液晶量設(shè)計(jì)值分別為0%、1%、2%、3%、4.5%、6%,實(shí)豎直放置,Cell Gap測(cè)試點(diǎn)位橫向選取X=200mm和X=500mm位置(如圖1所示,坐標(biāo)原點(diǎn)為Panel左下角,CF側(cè)朝外,本文選取數(shù)據(jù)為X=500mm測(cè)試結(jié)果),縱向Y軸選取Panel底部向上200mm相應(yīng)點(diǎn)位(設(shè)備測(cè)試Y軸上限為200mm,受設(shè)備機(jī)構(gòu)干涉影響,Panel底部約5mm無法測(cè)試)。探究了Cell Gap隨液晶量、加熱溫度、加熱時(shí)間的變化趨勢(shì),說明了重力Mura的形成與Cell Gap的關(guān)系、影響Cell Gap變化的外在因素及重力Mura的形成過程。
圖1 液晶顯示屏測(cè)量坐標(biāo)示意圖
根據(jù)重力Mura測(cè)試結(jié)果,在室溫條件下檢查,所有Panel均未出現(xiàn)重力Mura現(xiàn)象,但在高溫加熱2h后,液晶量≥4.5% Panel出現(xiàn)重力Mura現(xiàn)象(液晶量為4.5%和6.0%時(shí),重力Mura程度分別約為G10和G20),如圖2所示,因此本產(chǎn)品LC Margin上限定為液晶量為3%。
圖2 LC Margin測(cè)試結(jié)果(-6.0%~+3.0%)
不同液晶量Panel加熱2h后Cell Gap測(cè)試結(jié)果如圖3所示。由實(shí)驗(yàn)結(jié)果可得,在60℃加熱條件下加熱120min后,Cell Gap變化表現(xiàn)為以下2種狀態(tài):
圖3 不同液晶量Panel Cell Gap變化趨勢(shì)
(1)當(dāng)液晶量≤2%,Cell Gap值沿Panel縱向未表現(xiàn)出明顯變化趨勢(shì),Cell Gap在此液晶量范圍內(nèi)未出現(xiàn)不均勻現(xiàn)象,因此未出現(xiàn)重力Mura現(xiàn)象;
(2)當(dāng)液晶量≥3%,在Y<20mm范圍內(nèi)表現(xiàn)出明顯變化趨勢(shì),且液晶量越多,Cell Gap增大越明顯,這是由于高溫下液晶下沉的結(jié)果。根據(jù)液晶特性及文獻(xiàn)報(bào)道,透光率Tr隨Cell Gap增大而增大,出現(xiàn)Cell Gap不均時(shí),會(huì)在Cell Gap偏大位置處出現(xiàn)Mura,宏觀上表現(xiàn)為發(fā)黃現(xiàn)象。根據(jù)陳宏宇等人的研究,TFT-LCD Panel光透性差異達(dá)到人的感知度時(shí)才可感知Mura現(xiàn)象,由此可判斷,當(dāng)液晶量為3%時(shí),Cell Gap變化量較小,不同區(qū)域光透性差異未達(dá)到人的感知度,故未表現(xiàn)出重力Mura現(xiàn)象;當(dāng)液晶量為4.5%和6.0%時(shí),不同區(qū)域光透性差異達(dá)到人的感知度,故出現(xiàn)重力Mura現(xiàn)象。
根據(jù)液晶特性參數(shù)曲線(圖4)可知,液晶粘度和密度均到受溫度影響,變化趨勢(shì)如下:
圖4 液晶特性參數(shù)曲線
(1)隨溫度升高粘度逐漸變小,因此溫度越高,液晶越容易因重力作用下沉;
(2)隨溫度升高密度逐漸較小,在Panel內(nèi)部液晶量固定時(shí),由此計(jì)算出液晶體積隨溫度升高逐漸增大。
為探究加熱溫度對(duì)Cell Gap的影響,本文選取液晶量為6% Panel進(jìn)行測(cè)試,加熱時(shí)間為120min,所得結(jié)果如圖5所示。由實(shí)驗(yàn)結(jié)果可得,當(dāng)溫度T≤30℃時(shí)縱向Cell Gap幾乎不變,當(dāng)T≥40℃時(shí),Cell Gap隨加熱溫度升高而增大,在此可分為兩段進(jìn)行觀察:
圖5 Cell Gap隨溫度變化曲線
(1)當(dāng)Y>20mm時(shí),Cell Gap隨溫度升高平穩(wěn)增大,縱向未發(fā)生明顯變化,此段可歸結(jié)為高溫使液晶體積增大造成;
在進(jìn)行單一層次判斷矩陣的一致性檢驗(yàn)之后,利用單層次排序的影響因子權(quán)重計(jì)算各層次影響因子的組合權(quán)重,計(jì)算完成后再對(duì)組合權(quán)重計(jì)算結(jié)果進(jìn)行一致性檢驗(yàn)[10-12]。若結(jié)果不滿足一致性要求,則對(duì)判斷矩陣進(jìn)行調(diào)整。
(2)當(dāng)Y<20mm時(shí),Cell Gap表現(xiàn)出明顯變化趨勢(shì),且越靠近Panel底部Cell Gap越大,此段可歸結(jié)為高溫使液晶體積增大和因重力作用液晶下沉(主因)的綜合作用。
由實(shí)驗(yàn)結(jié)果可知,即使液晶量超LC Margin上限,在室溫時(shí)也無法顯現(xiàn),只有在高溫加熱或通電變熱條件下才可顯現(xiàn)。
根據(jù)重力Mura形成過程,在高溫條件下液晶因重力作用逐漸下沉,當(dāng)液晶沉積到一定程度時(shí)出現(xiàn)重力Mura,因此探究液晶的下沉過程以及達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)所需時(shí)間對(duì)認(rèn)知重力Mura具有指導(dǎo)意義。根據(jù)王元慶等人的研究,外溫變化時(shí),液晶屏內(nèi)壁及液晶的變化是非常迅速的,本文選取液晶量為6% Panel探究了在60℃條件下由5min加熱到480min的過程中Cell Gap的變化趨勢(shì),實(shí)驗(yàn)結(jié)果如圖6所示。由實(shí)驗(yàn)結(jié)果可得,在60℃加熱條件下,Y<20mm處表現(xiàn)出明顯變化趨勢(shì),整個(gè)過程中可分為2個(gè)階段:
圖6 Cell Gap隨加熱時(shí)間變化曲線
(1)液晶下沉狀態(tài):在5min到120min高溫過程中,Cell Gap值逐漸增大,在此階段液晶因重力作用逐漸下沉;
(2)穩(wěn)定狀態(tài):在120min到480min高溫過程中,Cell Gap值不再隨加熱時(shí)間延長(zhǎng)而變化,在此階段Panel內(nèi)部液晶達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)。
在Y>20mm區(qū)域,隨加熱時(shí)間延長(zhǎng),Cell Gap未發(fā)生變化,這也從另一方面驗(yàn)證上述探究溫度對(duì)Cell Gap影響時(shí),Y>20mm時(shí),Cell Gap隨溫度升高平穩(wěn)增大是由于高溫使液晶體積增大造成;
由實(shí)驗(yàn)結(jié)果可知,在加熱過程中,Cell Gap呈現(xiàn)逐漸增大趨勢(shì),到120min時(shí)趨于穩(wěn)定,這進(jìn)一步解釋了重力Mura的形成過程。
出現(xiàn)重力Mura Panel冷卻至室溫放置一段時(shí)間后,重力Mura現(xiàn)象會(huì)消失,說明重力Mura是可逆的,為通過Cell Gap變化趨勢(shì)解釋這一現(xiàn)象,本文采用兩種方法測(cè)試30℃溫度下Cell Gap值:
(1)將Chamber溫度升至30℃穩(wěn)定后放置Panel,2h后進(jìn)行Cell Gap測(cè)試;
(2)將Chamber溫度升至60℃穩(wěn)定后放置Panel加熱2h,然后降至30℃穩(wěn)定2h后進(jìn)行Cell Gap值。
所得結(jié)果如圖7所示,實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,兩種測(cè)試條件下Cell Gap值是幾乎完全一致的,這說明Cell Gap是具有可逆性的,這也證實(shí)了重力Mura具有可逆性這一結(jié)論。
圖7 Cell Gap可逆性變化曲線
本文從重力Mura形成原理出發(fā),采用實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)及數(shù)據(jù)分析,得出以下結(jié)論:
①在實(shí)驗(yàn)條件下,Cell Gap變化的敏感區(qū)間在Panel底部,隨液晶量增多,Cell Gap呈上升趨勢(shì);
②在實(shí)驗(yàn)條件下,Cell Gap變化受到溫度影響,常溫狀態(tài)下Cell Gap不會(huì)發(fā)生變化,當(dāng)溫度≥40℃時(shí)Cell Gap開始呈現(xiàn)出變化趨勢(shì),且隨溫度升高,Cell Gap呈上升趨勢(shì);
③在實(shí)驗(yàn)條件下,Cell Gap受到加熱時(shí)間影響,在2h內(nèi),隨加熱時(shí)間延長(zhǎng),Cell Gap呈上升趨勢(shì),之后趨于穩(wěn)定狀態(tài);
基于以上結(jié)論,通過探究不同液晶量Panel在高溫條件下Cell Gap變化趨勢(shì)解釋了重力Mura與Cell Gap的關(guān)系;通過探究Cell Gap隨加熱溫度和加熱時(shí)間的變化趨勢(shì),說明了重力Mura的外在影響因素及形成過程;通過探究Cell Gap的可逆性,證實(shí)了重力Mura具有可逆性這一結(jié)論,這對(duì)于業(yè)內(nèi)對(duì)重力Mura形成的認(rèn)識(shí)具有重要指導(dǎo)意義。